铜箔物性检验QC岗位培训题库新.docx
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铜箔物性检验QC岗位培训题库新
铜箔物性检验（QC）岗位培训题库
一多选题（70题）
1铜粒是指由于晶格异常，在铜箔表面产生的异常凸起现象，按直径区分铜粒可分为（ACD）。
A铜瘤B尖孔C粒子D麻点
2质量缺陷皱折可分为（ABC）
A活皱B点划线皱C死皱D横皱
3造成污渍的外来污物主要有（ABCD）
A油渍B水渍C指纹D昆虫
4对于成品箔的包装用到的主要防潮材料有（ABC）
A保鲜膜B干燥剂C珍珠棉D透明胶
5以下属于公司铜箔成品分级规定的有（ABC）
AA级BB级CC级DD级
6公司铜箔成品中A级品分四类，它们是（ADEF）
AA0BA1CA2DA3EA4FA5
7针孔类质量缺陷包括（CD）
A破孔B尖孔C针孔D渗透孔
8痕迹类质量缺陷包括（ABC）
A毛面划痕B亮面划痕C印痕D压痕
9氧化类质量缺陷包括（ABC）
A氧化块B氧化点C氧化线D氧化斑
10斑点类质量缺陷包括（ABCD）
A毛面黑点B毛面白点C亮面白点D雪花点
11以下哪些标志是铜箔包装箱上必须有的（ABCDE）
A毛重和净重B制造厂家名称C供方的卷号D厚度和/或单位面积重量E宽度
12生箔检测的物性项目有（ABCD）
A基重B抗拉强度C粗糙度D延伸率
13基重测试与哪些物理量有关系（AD）
A质量B体积C重量D面积
14关于抗拉强度和延伸率检测，下列说法正确的有（ABC）
A拉伸前，夹具夹住箔条时的负荷应小于3N
B样品只有在标距区域之内断裂的检验结果才是正确的
C样品在夹具线上或夹具内的断裂、箔条在夹具内滑动，其结果都是不准确的
D拉伸前，夹具夹住的箔条不是垂直的对结果没有影响。
15半固化片的主要质量指标有（ABCD）
A凝胶化时间G.TB树脂含量R.CC流动度R.FD挥发物含量V.C
16棕化测试的主要工艺包括（ABCD）
A酸洗B除油C预浸D棕化
17在检验铜箔抗剥离强度时，如果18微米的铜箔的剥离强度为1.85，出现该现象的原因可能是（AB）
A 清零不到位 B三辊夹具润滑不畅C样品与三辊夹具不垂直
D不可能会出现这种现象
18否高温拉伸机的主要传感器有（ABC）
A负荷传感器B位移传感器C温度传感器D压力传感器
19生产人员必须在检验样品右上角注明的内容有（ABCD）
A卷号B位置（左右等）C时间D取样人
20常温拉伸机的主要传感器有（AB）
A负荷传感器B位移传感器C温度传感器D压力传感器
21生箔抗拉强度a和延伸率b复检的标准是（ABCD）
A左右极差△a>3、△b>2B与同规格上卷相比△a>3、△b>2
C复检结果与原结果△a>3、△b>2须进行再次复检D低于A品标准
22熟箔Rz复检的标准是（ABC）
A超出A品标准B与同规格上卷相比相差大于2um
C复检结果与原结果相差大于1的须进行再次复检
23下列关于粗糙度仪的说法，正确的有（ABC）
A粗糙度仪是用来测量物体表面轮廓度的
B使用时，探头应轻拿轻放
C使用后应将探头朝里放好，以免损伤探头
D样品有轻微邹折，也可用粗糙度仪测量。
24电子万能试验机由（ABC）组成
A主机B控制器C操作软件D电脑桌
25影响天平称量的物理因素有（ABCDE）
A温度B静电C磁性D重力E样品吸湿/挥发
26添加剂对铜箔的哪些物理性质有影响（BCD）
A.Ra值B.Rz值C.抗拉强度D.延伸率
27（ABC）是直接影响铜箔结晶颗粒大小的主要制程参数。
A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度
28抛光刷的运动方向有（ABC）
A旋转B振荡C径向D垂直
29下列属于溶铜所需原料的有（ABC）
A铜B去离子水C硫酸D硅藻土
30下列属于生箔缺陷的有（AD）
A渗透孔B后烘失败C镀铜D皱折
31铜箔溶铜方式可分为（AB）
A干式溶铜B湿式溶铜C熔融式溶铜D硝酸溶铜
32QC检测生箔的物性有（ABCD）
A左右基重B抗拉强度C延伸率DRa
33（ABC）是直接影响铜箔结晶颗粒大小的主要制程参数。
A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度
34生箔常见缺陷有（ABCD）
A皱折B结晶C污迹D铜粒
35生产铜箔的三个主要步骤是（BCD）
A溶铜B生箔C后处理D分切
36交接班时应注意（ABCD）
A异常B5SC上班遗留问题D各项指令
37生箔机要换卷的条件有（ABCD）
A达到计划卷重B到了计划检修时间C意外事故发生D上级临时安排
38生箔的物性包括（ABCDE）
A基重B抗拉强度C延伸率DRaERz
39电解槽是由（ACD）共同构成的一个整体。
A阴极B电流C阳极D溶液
40电化学主要是研究（C）和（D）之间相互转换规律的科学
A机械能B动能C电能D化学能
41生产厂房出现空气质量不好时，可能会产生（AB）缺陷。
A箔面氧化B粒子或压坑C皱折D撕边
42以下哪些会对铜箔结晶参数造成影响（ABCD）
A添加剂流量B电流密度C铜离子浓度D电流强度
43以下哪些因素会影响铜箔的Ra（ABD）。
A钛辊表面的状态B抛光刷的粒度C添加剂流量D抛光加载电流
44“5S”包括哪些内容？
（ABCDE）
A清理B清扫C整理D整顿E素养
45进出洁净厂房须穿戴好（ACE）三项劳保用品。
A帽子B手套C口罩D劳保鞋E连体服
46出现渗透孔的表示方法有（ABD）
A10个以内用数字表示B10个点以上C小面积渗透孔D大面积渗透孔
47当熟箔的抗氧化结果为（ABC）时，分切须取样做抗氧化测试。
A失败B待判C15个斑点以上D5-15个斑点
48以下哪些按钮开关在1号层压机控制柜上存在（ABCDEFG）。
A油泵开B油泵关C系统送电D系统断电E急停开关F消音按钮G故障复位
49高温抗剥离强度的测定条件是（CD）
A213℃B60MINC225℃D80MIN
50盐酸损失的测试条件是（AD）
A1:
1盐酸B30分钟C2:
1盐酸D1小时
51湿度柜测试的条件是（AB）
A温度60℃B湿度90％RHC温度90℃D湿度60％RH
52常规熟箔需检测的项目有（ABCDF）
A基重BRZC铜粉D硅烷ERAF剥离G抗拉强度
53下列有关高温抗拉强度和延伸率测试的说法，正确的是（AD）
A实验速度为1.27mm/minB实验温度为213℃
C实验速度为50.8mm/minD实验温度为180℃
54下列有关抗剥离强度测试的说法，正确的是（CD）
A18微米的用1/2的精刀切；B35微米的用1/8的精刀切；
C12微米的用1/8的精刀切；D35微米的用1/2的精刀切；
55铜粉测试的要求是（AB）
A测试长度为150MMB测试时间为3SC测试长度为100MMD测试时间为5S
56下列有关硅烷测试的说法，正确的是（AB）
A硅烷测试时，滴管离箔面高约50MM；
B硅烷测试时，需对铜箔的左中右进行测试；
C硅烷测试时，滴管离箔面高约100MM；
D判定硅烷是否合格只需检查水滴散开与否即可；
57下列有关渗透孔测试的说法，正确的是（CD）
A12微米的常规样品有1个渗透孔的不需要刷8.5米；
B35微米的常规样品有1个渗透孔的须进行8.5米测试；
C18微米的8.5米测试有1个渗透孔时，其检验结果是合格的；
D35微米的8.5米测试有1个渗透孔时，其检验结果是合格的；
58分切箔需复检抗剥离强度的可能情况有（ABD）
A与同卷熟箔的其它分切卷的剥离强度的差值在误差范围以外；
B未达到A品的要求，熟箔剥离强度合格的；
C灰化箔35微米的剥离强度小于1.80的；
D红化箔35微米的剥离强度小于1.60的；
59溶铜工序的主要槽罐有（ABCD）
A溶铜罐B原液罐C电解液罐D分配罐E高位罐
60铜箔灰化箔成品亮面高温抗氧化测试的条件有（AB）
A213℃B1小时C半小时D316℃E两分钟
61铜箔红箔成品亮面高温抗氧化测试的条件有（AC）
A213℃B1小时C半小时D316℃E两分钟
62生箔机包括（ABCDEFG）
A电解槽B阳极椅C阳极D钛辊E辅助阴极FPIANO板G遮盖板
63分切阶段对铜箔进行的检测的项目有（ACDE）。
A外观B针孔C铜屑D翘边E压边
64亮面水迹主要来源有（ABCD）。
ATAI、TWI、NT制程都有水洗，若未洗好，易造成水迹
B如果压水辊没装好，或不平行会造成水迹
C做亮面钝化时电流过小，电镀不均匀或溶液配制不好
D存在针孔，使溶液从毛面渗透到亮面
65毛面水迹的来源有（ABCDE）。
A生箔太久没处理，氧化厉害，酸洗后易去除此种毛面水迹
B处理机本身也会造成毛面水迹，如水洗槽清洗不够彻底
C水喷淋未处理好
D压水辊不洁净
E在STP阶段，在调整流量时，溢流不均匀易产生
66表处机的关键技术性能有（ABCDE）
A传动辊的同步B稳定的张力控制C协调开卷机、收卷机上铜箔边部对齐校正系统D整流器E通过式烘箱
67我公司生产溶铜方式有（CD）
A浸泡式溶铜B喷淋式溶铜C干式溶铜D湿式溶铜
68生箔整个系统的溶液体积量取决于（ABC）
A运行的生箔机的台数B运行的过滤器台数C铜料在溶铜罐中的溶解效率
69常见的铜箔外观缺陷有（ABCDE）
A铜粒B皱折C针孔D凹痕E划痕F未电镀
70常温抗拉强度和高温抗拉强度测试时夹具的运行速度分别是（AC）
A50.8mm/minB50mm/minC1.27mm/minD12.7mm/min
二单选题（162题）
1麻点属于铜箔质量缺陷分类中的哪一类（A）
A铜粒B铜瘤C粒子D斑点
2由于调刀不当,在铜箔卷端部产生的铜切屑会造成哪类缺陷（C）
A铜粒B铜瘤C铜屑D粒子
3毛面划痕属于哪类质量缺陷（B）
A痕迹B划痕C印痕D污渍
4铜箔A级品对针孔的要求是（A）
A不允许存在B600mm×幅宽内≤1个
C600mm×幅宽内≤2个D600mm×幅宽内≤3个
5铜箔A级品对翘曲的要求是（B）
A≤4mmB≤6mmC≤8mmD≤10mm
6铜瘤是指直径大于（B）的铜结晶
A0.13mmB0.5mmC1mmD2mm
7成品卷号尾数为3表示该卷铜箔是（D）
AB级品铜箔BC级品铜箔C存在皱折的铜箔D存在印痕的铜箔
8铜箔A级品对铜粉测试的要求是（C）
A≤1级B≤2级C≤3级D≤4级
9铜箔A级品对抗氧化测试的要求是（D）
A无斑点B≤5个斑点C≤10个斑点D≤15个斑点
10铜箔A级品对18um铜箔剥离强度测试的要求是（A）
A≥1.20kg/cmB≥1.20kg/mmC≥1.30kg/cmD≥1.30kg/mm11铜箔A级品对35um铜箔剥离强度测试的要求是（C）
A≥1.50kg/cmB≥1.50N/cmC≥1.60kg/cmD≥1.60N/cm
12铜箔对铜含量（纯度）的要求是（C）
A≥99.6%B≥99.7%C≥99.8%D≥99.9%
13铜箔A级品对18um铜箔粗糙度的要求是（B）
A≤10.0umB≤10.5umC≤11.0umD≤11.5um
13铜箔A级品对35um铜箔粗糙度的要求是（D）
A≤10.0umB≤11.0umC≤12.0umD≤13.0um
14铜箔A级品对18um铜箔高温延伸率的要求是（B）
A≥1.5%B≥2.0%C≥2.5%D≥3.0%
15铜箔A级品对35um铜箔高温延伸率的要求是（C）
A≥2.0%B≥2.5%C≥3.0%D≥3.5%
16铜箔的长度和宽度测量应使用适当的工具测量，测量应精确至（B）
A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.4mm
17Q/JY01-2008《印制电路用铜箔》中规定铜箔单位面积重量应按IPC-TM-6502.2.12的要求进行测量。
允许采用较小的样品。
面积的测量应精确至（B）
A0.5%B1%C2%D3%
18铜箔高温抗氧化性测试要求试样大小为（C）
A200mm×幅宽B250mm×幅宽C300mm×幅宽D400mm×幅宽
19公司铜箔成品中A级品又可分四类，它们是（D）
AA0、A1、A2、A3BA1、A2、A3、A4
CA2、A3、A4、A5DA0、A3、A4、A5
20轻微划痕的标准是（B）
A≤标称厚度的5%B≤标称厚度的10%
C≤标称厚度的15%D≤标称厚度的20%
21基重测试中所称量的样品面积是（C）
A100mm2B100dm2C100cm2D200cm2
22称量基重用的天平其最小分度值是（A）
A0.1mgB0.1gC1mgD0.001g
23基重测试要求在距边部（D）取样
A20mmB30mmC40mmD50mm
24高温拉伸机工作时夹头运行速度是（B）
A50.8mm/minB1.27mm/minC12.7mm/minD2.54mm/min
25抗拉强度测试的样品大小为（B）
A12.7×25.4mmB12.7×152.4mmC10.0×25.4mmD15×25.4mm
26表面粗糙度测定仪须设置的检验参数中跟踪长度是（C）
A0.8mmB4.0mmC5.6mmD10mm
27常温拉伸机及剥离机的最大量程是（C）
A50NB100NC500ND1000N
28岛津高温拉伸机的最大量程是（D）
A50NB100NC500ND1000N
29渗透点测试中使用的渗透剂是（B）
AXP1电镀液BTAI电镀液CXP2电镀液D酒精
30渗透孔检验和判定规程中要求18um及以下的铜箔合格的标准是（C）
A≤0个渗透孔B≤1个渗透孔C≤2个渗透孔D≤3个渗透孔
31当某一生箔系统出现（B）台生箔渗透孔测试不合格时，系统所有生箔均须进行单卷铜箔8.5米渗透孔测试。
A1B2C3D4
32利用日本产扫描电镜观看铜箔表面形貌时使用的样品倾角是（D）
A20度B30度C40度D50度
33当铜箔厚度达到（C）一般不需要进行渗透孔检验。
A≥35umB≥60umC≥70umD≥105um
34渗透孔检验要求的常规样品大小是（D）
A300mm×幅宽B400mm×幅宽C500mm×幅宽D600mm×幅宽
35piano板最大可切割多少宽度（B）
A150mmB190mmC200mmD300mm
36一期PIANO板调整基重的理论最大值为（D）
A5g/m2B6g/m2C8g/m2D9.5g/m2
37铜粉测试使用的标准砝码重量是和底面直径分别是（A）
A250g，19mmB200g，20mmC150g，18mmD100g，30mm
38铜粉测试结果共分为几个等级（C）
A2B3C4D5
39铜粉测试要求滤纸在铜箔样品处理面运行的距离是（B）
A100mmB150mmC200mmD250mm
40现阶段，灰化箔高温抗氧化测试要求在高温下烘烤的时间是（C）
A30minB45minC1小时D2小时
41高温抗氧化测试结果通常分为几个等级（B）
A2B3C4D5
42下列说法错误的是（A）
A高温抗氧化测试要求铜箔在180℃下烘烤1个小时
B红化箔高温抗氧化测试现要求的检测时间是30分钟。
C铜粉测试要求滤纸在铜箔样品处理面运行。
D铜粉测试要求使用2#滤纸的粗糙面测试。
43目前公司用来做剥离测试用的半固化片的型号是（D）
ACEM-3BCEM-4CFR3DFR4
44压板用的半固化片大小是（A）
A305×305mmB350×350mmC400×400mmD300×300mm
45半固化片的一般储存条件是（B）
A温度：
≤23℃相对湿度≤50%B温度：
≤23℃相对湿度≤60%
C温度：
≤25℃相对湿度≤50%D温度：
≤25℃相对湿度≤60%
46压板时用的牛皮纸要求使用（C）层，用于隔热和缓冲。
A10B20C24D30
47压板用的牛皮纸质量要求是（C）
A只要厚一点就可以B要能耐高温
C要求基重≥150g/m2D无所谓
48层压机能产生的最大负荷是（D）
A200KNB300KNC400KND500KN
49CCL是（A）的英文缩写。
A覆铜板B印制线路板C电路板D层压板
50盐酸损失测试中第二次的剥离强度测试必须在试样从盐酸测试溶液中取出后（A）分钟内完成。
A10B15C20D30
51盐酸损失测试的样品在测试液中浸泡的时间是（B）
A30minB60minC90minD120min
52沸水损失测试的样品在沸水中浸泡的时间是（D）
A30minB60minC90minD120min
53硅烷测试的目的是（D）
A判断后处理工艺的好坏B判断TWI工序处理的好坏
C判断STP工序处理的好坏D判断Silane工序处理的好坏
54可焊性测试要求铅焊料达到的温度是（D）
A260℃ B270℃C280℃D288℃
55棕化液中双氧水加入时间是（A）
A在样品放入前加入B在配制棕化液前加入
C在样品放入后加入D在配制完棕化液后加入
56湿度柜测试要求的温度和湿度分别是（B）
A50℃90％B60℃90％C50℃85％D60℃95％
57在做常温拉伸试验时，如果拉伸机的横梁突然失控，应立刻关闭（B）
A软件B主机C电脑D控制器
58压板使用的FR4半固化片中起粘合作用的是（D）
A玻璃纤维B胶水C硅烷D环氧树脂
59正常看像时电镜图像突然消失，一般原因是（A）
A灯丝烧断B显示器坏C停电了D亮度突然下降了
60用KYKY2000B电镜看铜箔表面形貌时，使用的样品倾角是（C）
A20度B30度C40度D50度
61用电镜看渗透孔形貌时，使用的样品倾角是（A）
A0度B30度C40度D50度
62生箔及熟箔检验要求的常规样品大小是（A）
A300mm×幅宽B400mm×幅宽C500mm×幅宽D600mm×幅宽
63湿度柜检验要求的样品大小是（D）
A300mm×幅宽B600mm×幅宽C5m×幅宽D10m×幅宽
64分切样检验要求的常规样品大小是（C）
A300mm×幅宽B400mm×幅宽C500mm×幅宽D600mm×幅宽
65抗氧化样检验要求的样品大小是（A）
A300mm×幅宽B400mm×幅宽C500mm×幅宽D600mm×幅宽
66压板时标样放置的位置是（B）
A从上往下第一个B从上往下第三个C中间D无所谓
67压板时铜箔样品放置的位置是（A）
A距离半固化片边部至少2cmB距离半固化片边部至少3cm
C距离半固化片边部至少4cmD距离半固化片边部至少5cm
68剥离测试时样品一般有什么规律（A）
A样品中部值较两边部值偏低B样品中部值较两边部值偏高
C样品中部值和两边部值一样
6918um熟箔剥离强度测试复检的标准是（C）
A＜1.10Kg/cmB＜1.15Kg/cmC＜1.20Kg/cmD＜1.30Kg/cm
7035um熟箔剥离强度测试复检的标准是（B）
A＜1.50Kg/cmB＜1.60Kg/cmC＜1.70Kg/cmD＜1.80Kg/cm
71熟箔粉末测试复检的标准是（B）
A≥4级B≥3级C≥2级D≥1级
72QC测试用3台瑞格尔公司生产的电子万能试验机载荷、位移测量、速度精度是（A）
A均为示值±0.5%以内B均为示值±1%以内
C均为示值±2%以内D均为示值±0.1%以内
73万分之一的天平的称量误差是（A）
A±0.0002gB±0.0001gC±0.002gD±0.0003g
74层压机保载冷压后，冷却的顺序是（A）
A先气冷后水冷B先水冷后气冷C只需气冷D只需水冷
75生箔区域洁净厂房的环境空气要求洁净等级是（C）
A1千B1万C10万D100万
76生箔区域要求洁净厂房的湿度控制在（B）℃以下。
A50B55C60D65
77生箔一期的钛辊有效电镀宽度为（B）mm
A1420B1410C1400D1380
78生箔二期的钛辊有效电镀宽度为（D）mm
A1420B1410C1400D1380
79溶铜的两种方式是（B）
A干式和喷淋式B干式和湿式C湿式和浸泡式D都不对
80（D）不是直接影响铜箔结晶颗粒大小的主要制程参数。
A电流强度B添加剂C铜离子浓度D硫酸浓度
81抛光刷有（C）种运动方向。
A1B2C3D4
82生箔区域要求洁净厂房的温度控制在（B）℃。
A.22-24B.26-28C.28-30D.30-32
83（A）是用来防止钛辊边部镀铜的。
A辅助阴极B导电环CPINAO板D内衬橡胶
84一期生箔机的阳极材质为（C）
A钛B铜C铅锑合金D氧化铱
85（B）不是生产铜箔的三个主要步骤之一。
A生箔B溶铜C剪切D后处理
86电镀是一种电化学过程，也是一种（D）
A还原反应B氧化反应C置换反应D氧化还原反应
87冲洗硫酸铜结晶所使用的水温度要求为（C）摄氏度左右
A40B50C60D70
88生箔水洗使用的是（C）进行清洗
A自来水B热水CDI水D软化水
89钛辊周长约为（D）MM
A8000B8100C8300D8500
90主过滤器需要用的介质是（A）
A硅藻土和活性炭B石英砂C无烟煤D硅藻土和石英砂
91生箔溶液完成过滤后的下一个流程是需要调节溶液的（D）
A铜溶度B酸溶度C浊度D温度
92配置添加剂的水温控制范围是（C）摄氏度
A20-30B30-40C40-60D60-70
93二期阳极板材料为（B）
A钢板B钛镀氧化铱C铅阳极
94MAHRM1表面粗糙度仪如何开机？
（B）
A按Pc约1秒B按START约1秒C按START约3秒D按↑约1秒
95MAHRM1表面粗糙度仪的测试长度是（A）
A4.0mmB5.6mmC4.8mmD3.2mm
96RMAX的定义（C）
A算术平均粗糙度值RMAXB粗糙度波形的最大深度RMAX
C最大粗糙度深度RMAXD粗糙度深度的平均深度RMAX
97MAHRM1表面粗糙度仪的测量原理（A）
A探针扫描法B摩擦测试法C分段扫描法D微波扫描法
98万能试验机（常温）的参数，负荷监测（C）试样断裂？
A大于等于12NB大于等于15NC大于等于10ND大于等于20N
99万能试验机（常温）查找数据在？
（D）
A文件调出数据拉伸数据B文件保存数据实验数据自动保存
C文件保存数据拉伸数据D文件调出数据实验数据自动保存
100万能试验机（常温）实验显示的是（AD）的曲线
A负荷B应力C应变D位移
101万能试验机（常温）实验的结果有（ABCD）
A实验面积B最大载荷C抗拉强度D断裂伸长率
102万能试验机（高温）当温度达到（A）时可开始试验
A180±2℃B180℃C180±4℃D180℃以上
103做抗拉强度和延伸率的样品大小（A）？
A1/2英寸×6英寸B1英寸×6英寸
C1/2英寸×1英寸D12英寸×1英寸
1041英寸等于（C）?
A12.7毫米B3.175毫米C25.4毫米D1毫米
105下列设备中不是JSM-6510电镜辅助设备的是（D）
A循环水箱B机械泵C电源D空气压缩机
106KYKY-2800B电镜开机辅助设备的开机顺序（D）
A水箱空压机变压器稳压器机械泵
B稳压器变压器空压机水箱机械泵
C空压机水箱稳压器变压器机械泵
D水箱空压机稳压器变压器机械泵
107KYKY-2800B常规工作角度是多少（B）
A45度B40度C50度D35度
108JSM-6510电镜常规工作角度是（B）
A60度B50度C40度D30度
109在看渗透点样品时，电镜的最佳工作角度是（C）度
A50B40C0D60
110KYKY-2800B电镜中，样品室放气阀是（D）
AV2BV3CV5DV6
111KYKY-2800B电镜关机时，给扩散泵前级抽低真空的阀门是（A）
AV2BV
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