PRBS.docx

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PRBS

⒈电量Q与电容器两端电压VE之比称为电容量C。

　或者说电容器极板的面积距离之比再乘上介质的的介电常数称为电容量C⒉金属表面被熔融焊料湿润的特征称为可焊性。

这是一个大而又复杂的题目，为了保证印制板能有比较长的保存期以及使用时其表面对焊料仍能保持良好的润湿作用，必须对其表面进行可焊性处理。

在刚制作完毕的印制板表面上，若为光铜则由于其表面张力较大，很容易吸附空气中的尘埃、水分和各种气体，操作不当也使其沾染汗迹和油污，同时空气中的氧气也容易生成金属氧化物（CuO）降低了铜表面的润湿性。

1:

润湿熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、不断裂的焊料薄层称为润湿。

润湿表明焊料在金属表面具有良好的可焊性。

2:

不润湿熔融焊料不附着金属表面，露出基体金属，这种现象称为不润湿。

不润湿表示金属可焊性差。

3:

半润湿熔融焊料在金属表面形成不规则疙瘩，但并不露出基体金属的现象称为半润湿。

半润湿介于两者之间，金属可焊性也不好。

印制电路在钻孔、制作电路图形和外形加工以后，为提高印制电路的可焊性，防止或推迟焊盘的可焊性变差，必须作一定的处理。

[阅读关于可焊性处理概述的全部文章]无铅波峰焊接:

一种成本合理的升级方法随着无铅生产的不断增长，制造厂家正寻求通过将现有的波峰焊机升级，满足无铅组件的需求，以节省资金的方法。

由于表面贴装元件占有优势地位，目前的再流焊接工艺已将重点放到无铅制造中。

波峰焊接也必须向无铅技术转变，以避免同一个组件上含铅合金与不含铅合金混合到一起。

人们普遍认为，只要把无铅焊料直接添加到现有的波峰焊机中，就可以实现由锡铅（SnPb）向无铅的转变。

还有一种常见的误解，认为有必要在无铅工艺中采用一种新型的波峰焊机。

如果要使无铅峰焊接工艺获得成功，就必须考虑改变整个工艺。

大多数无铅焊料都具有良好的可焊性，但是，与锡铅焊料比较，却呈现出润湿性下降的特性。

由于润湿性是焊接的一个关键因素，并受到多个变量的影响，因此焊接工艺需要调整，这些变化将会影响机器参数的绝大部分。

无铅合金的锡含量明显要比锡铅焊料的高，而且无铅合金需要更高的工艺温度。

许多产品都是渐进式地转向无铅化，而许多制造厂家正在生产兼容无铅产品的波峰焊机。

由于无铅合金的润湿特性不如锡铅焊料的好，所以，使用优良的焊剂化合物是至关重要的。

此外，无铅焊接所需的较高温度，要求焊剂化合物能够承受高达130℃的预热温度和280℃的液化焊料温度下长达3秒钟。

一般建议使用无挥发性有机化合物（VOCfree）的水基焊剂。

现有的波峰焊机需要较新的焊剂喷淋装置进行升级，以适用于挥发性有机化合物（VOC）水基焊剂的加工处理。

超声或喷嘴类型的焊剂喷涂设备效果最好，因为焊剂的液滴尺寸是可以控制的，而且在整个印制电路板（PCB）上可以喷涂连续均匀的图形。

使用无挥发性有机化合物的焊剂，可以获得最小尺寸的液滴，可以得到良好的通孔渗透。

[阅读关于无铅波峰焊接:

一种成本合理的升级方法的全部文章]静电在PCB丝网印刷中引起的故障及对策1、故障1）静电吸附灰尘、影响印料的正常使用性能，引起堵网孔，造成网印图形有针孔、麻点。

2）静电放电产生火花，容易引起火灾，特别是易燃溶剂场合中，对此要特别注意。

3）一般情况下，静电对人体不会产生电击危害，但经常受到静电电击会对操作不员的心理、情绪产生不良影响。

2、对策1）控制网印场地的空气湿度，一般可控在温度20℃左右，相对湿度60%。

2）向擦拭承印物表面的酒精中加入少量静电防止剂。

3）降低刮板对丝网的摩擦压力或者降低网印速度。

4）尽量减小对承印物的磨擦、压力、冲击。

5）利用红外线、紫外线等的离子作用防止静电。

6）利用高压电流的电晕放电离子作用防止静电。

7）网印机机装置接地线、或安装防静电装置。

[阅读关于静电在PCB丝网印刷中引起的故障及对策的全部文章]PCB设计的ESD抑止准则PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。

在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器（TVS）二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。

本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。

电路环路电流通过感应进入到电路环路，这些环路是封闭的，并具有变化的磁通量。

电流的幅度与环的面积成正比。

较大的环路包含有较多的磁通量，因而在电路中感应出较强的电流。

因此，必须减少环路面积。

最常见的环路如图1所示，由电源和地线所形成。

在可能的条件下，可以采用具有电源及接地层的多层PCB设计。

多层电路板不仅将电源和接地间的回路面积减到最小，而且也减小了ESD脉冲产生的高频EMI电磁场。

如果不能采用多层电路板，那么用于电源线和接地的线必须连接成如图2所示的网格状。

网格连接可以起到电源和接地层的作用，用过孔连接各层的印制线，在每个方向上过孔连接间隔应该在6厘米内。

另外，在布线时，将电源和接地印制线尽可能靠近也可以降低环路面积，如图3所示。

减少环路面积及感应电流的另一个方法是减小互连器件间的平行通路，见图4。

当必须采用长于30厘米的信号连接线时，可以采用保护线，如图5所示。

一个更好的办法是在信号线附近放置地层。

信号线应该距保护线或接地线层13毫米以内。

[阅读关于PCB设计的ESD抑止准则的全部文章]基于移动通讯终端的ESD问题研究【摘要】介绍了手机的工作原理及存在的静电问题；从实现出发，重点阐述了手机的结构设计、PCB设计、电路设计中的应注意的问题，提出了手机设计中静电防护和改进的措施。

静电是人们非常熟悉的一种自然现象。

静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

然而，静电放电ESD（Electro-StaticDischarge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。

现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。

ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人位的重视。

电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。

本文就ESD的形成机理、对电子产品的危害，重点就手机设计中的ESD问题及防护和设备改善做了重点研究。

1静电成因及其危害静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。

当两个物体接触时，其中一个趋于从另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。

就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要原因之一。

[阅读关于基于移动通讯终端的ESD问题研究的全部文章]设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。

为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。

在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。

通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

以下是一些常见的防范措施。

*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。

尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。

对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。

电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。

一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

*确保每一个电路尽可能紧凑。

*尽可能将所有连接器都放在一边。

[阅读关于设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法的全部文章]预防静电有效方法本文介绍，为了有效地抗击和防止静电放电（ESD,electrostaticdischarge），必须以正确的方式使用正确的设备。

由于一系列强有力的闭环ESD预防、监测与离子设备，现在可以把ESD看作一个过程控制问题。

静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源。

它影响每一个制造商，无任其大小。

虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的损害继续给世界的电子制造工业带来每年数十亿美元的代价。

ESD究竟是什么？

静电放电（ESD）定义为，给或者从原先已经有静电（固定的）的电荷（电子不足或过剩）放电（电子流）。

电荷在两种条件下是稳定的：

1.当它"陷入"导电性的但是电气绝缘的物体上，如，有塑料柄的金属的螺丝起子。

2.当它居留在绝缘表面（如塑料），不能在上面流动时。

可是，如果带有足够高电荷的电气绝缘的导体（螺丝起子）靠近有相反电势的集成电路（IC）时，电荷"跨接"，引起静电放电（ESD）。

ESD以极高的强度很迅速地发生，通常将产生足够的热量熔化半导体芯片的内部电路，在电子显微镜下外表象向外吹出的小子弹孔，引起即时的和不可逆转的损坏。

更加严重的是，这种危害只有十分之一的情况坏到引起在最后测试的整个元件失效。

其它90%的情况，ESD损坏只引起部分的降级-意味着损坏的元件可毫无察觉地通过最后测试，而只在发货到顾客之后出现过早的现场失效。

其结果是最损声誉的，对一个制造商纠正任何制造缺陷最付代价的地方。

[阅读关于预防静电有效方法的全部文章]SMT生产中的静电防护技术编者按：

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。

本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。

供大家参考。

1．静电和静电的危害静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。

静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。

如摩擦起电、人体起电等现象。

随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。

但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。

例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电（ESD），造成爆炸伤亡的事故时有发生。

在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。

而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

[阅读关于SMT生产中的静电防护技术的全部文章]干膜贴膜工艺目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。

干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。

干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。

贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同，一般贴膜可连续贴，也可单张贴。

连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。

连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产。

贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。

压力：

新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。

一般压力调整好后就可固定使用，如生产的线路板厚度差异过大需调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。

温度：

根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同，如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些，暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。

一般如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。

通常控制贴膜温度在100℃左右。

传送速度：

与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。

通常传送速度为0.9一1.8米／分。

通常大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，可以给要贴膜的板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜，或以减慢贴膜的速度来保证。

为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：

提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。

完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。

注意为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。

[阅读关于干膜贴膜工艺的全部文章]印制线路板设计经验印制线路板设计经验点滴对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线路板设计软件，但设计出的印制线路板常有这样那样的问题，而许多电子刊物上少有这方面文章介绍，笔者曾多年从事印制线路板设计的工作，在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享，希望能起到抛砖引玉的作用。

笔者的印制线路板设计软件早几年是TANGO，现在则使用PROTEL2.7FORWINDOWS。

板的布局：

印制线路板上的元器件放置的通常顺序：

放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动；放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等；放置小器件。

元器件离板边缘的距离：

可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。

高低压之间的隔离：

在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

印制线路板的走线：

印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。

印制导线的宽度：

导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

印制导线的间距：

相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。

最小间距至少要能适合承受的电压。

这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。

如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。

因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。

在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。

印制导线的屏蔽与接地：

印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。

在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。

印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。

另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。

焊盘：

焊盘的直径和内孔尺寸：

焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：

孔直径0.40.50.60.81.01.21.62.0焊盘直径1.51.522.53.03.541．当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。

2．对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：

直径小于0.4mm的孔：

D／d＝0.5～3直径大于2mm的孔：

D／d＝1.5～2式中：

（D－焊盘直径，d－内孔直径）有关焊盘的其它注意点：

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

焊盘的开口：

有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。

焊盘补泪滴：

当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

;相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。

大面积敷铜：

印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰，初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀，脱落现象。

因此在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。

跨接线的使用：

在单面的印制线路板设计中，有些线路无法连接时，常会用到跨接线，在初学者中，跨接线常是随意的，有长有短，这会给生产上带来不便。

放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。

板材与板厚：

印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。

板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。

由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。

超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外，还有阻燃性。

印制线路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。

多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。

常见的印制线路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。

[阅读关于印制线路板设计经验的全部文章]印制电路板的可靠性设计-电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。

PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。

为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。

PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。

最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

（3）重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。

那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。

热敏元件应远离发热元件。

（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

（5）应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。

元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

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