PWB 词汇.docx
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PWB词汇
PWB词汇中-日-英对照
（Chinese-Japanese-EnglishVersion）
注：
正文按中文汉语拼音顺序进行排序。
参考文献:
记号
标准规则番号
标准、规则名
JS
JISC5603（1993）
プリント回路用語
GB
GB/T2036（1994）
印制电路术语
CP
---
印制电路词汇（CPCA発行、1999年2月）
英文解释
安装孔（an1zhuang1kong3）
取付け穴{JS-317}（とりつけあな）
mountinghole
凹蚀{GB-5.4.3}（ao1shi2）
エッチバック{JS-430}（えっちばっく）
etchback
B阶树脂{GB-3.2.34}（Bjie1shu4zhi1）
Ｂステージ樹脂，Ｂステージレジン{JS-203}（びーすてーじじゅし，びーすてーじれじん）
B-stageresin
白纹{GB-6.2.8}（bai2wen2）
ミーズリング{JS-535}（みーずりんぐ）
measling
板边插头{CP-1.70}（ban3bian1cha1tou2）
エッジコネクタ端子{JS-127}（えっじこねくたたんし）
edgeboardcontact
板厚孔径比{GB-5.4.20}（ban3hou4kong3jing4bi3）
アスペクト比{JS-321}（あすぺくとひ）
aspectratio
半固化片（ban4gu4hua4pian1）
==>预浸材料{GB-3.1.10},半固化片
半加成法{GB-5.1.4}（ban4jia1cheng2fa3）
セミアディティブ法{JS-415}（せみあでぃてぃぶほう）
semi-additiveprocess
半润湿{GB-6.4.14}（ban4run4shi1）
ディウェッティング，はんだはじき{JS-453}（でぃうぇってぃんぐ，はんだはじき）
dewetting
==>不润湿{GB-6.4.15}
==>焊料润湿{GB-6.4.13}
编带包装元器件（bian1dai4bao1zhuang1yuan2qi4jian4）
==>带载式元件{GB-7.11}
边距{CP-3.2.67}（bian1ju4）
板端からの距離{JS-519}（いたたんからのきょり）
edgedistance
边缘精度{CP-5.2.13}（bian1yuan2jing1du4）
パターンエッジ仕上がり度{JS-548}（ぱたーんえっじしあがりど）
edgedefinition
标记（biao1ji4）
==>对准标记
标志（biao1zhi4）
==>字符{GB-2.35}
表面安装（biao3mian4an1zhuang1）
==>表面组装,表面安装
表面组装,表面安装（biao3mian4zu3zhuang1biao3mian4an1zhuang1）
表面実装{JS-451}（ひょうめんじっそう）
surfacemounting
（*）表面组装技术{CP-6.1.3},表面安装技术{GB-7.7}
波峰焊{GB-7.33}{CP-6.1.14}（bo1feng1han4）
フローソルダリング，ウェーブソルダリング{JS-448}（ふろーそるだりんぐ，うぇーぶそるだりんぐ）
flowsoldering,wavesoldering
剥离强度{GB-6.4.5}（bo1li2qiang2du4）
引きはがし強さ{JS-554}（ひきはがしつよさ）
peelstrength
==>拉出强度{GB-6.4.3}
==>拉脱强度{GB-6.4.2}
玻璃布{G-3.2.15}（bo1libu4）
ガラス布，（ガラスクロス）{JS-215}（がらすふ，がらすくろす）
wovenglassfabric,（glasscloth）
玻璃非织布（bo1lifei1zhi1bu4）
ガラス不織布{JS-216}（がらすふしょくふ）
nonwovenglassfabric
（*）非织布{GB-3.2.16}
箔（bo2）
==>去铜箔面{GB-3.1.18}
==>导电箔{GB-3.2.1}{CP-2.2.87}
==>铜箔{CP-2.2.88}
==>铜箔面{GB-3.1.17}
不润湿{GB-6.4.15}（bu2run4shi1）
ノンウェッティング，はんだぬれ不良{JS-454}（のんうぇってぃんぐ，はんだぬれふりょう）
non-wetting
==>半润湿{GB-6.4.14}
==>焊料润湿{GB-6.4.13}
参考基准{GB-4.70}（can1kao3ji1zhun3）
位置基準{JS-324}（いちきじゅん）
datumreference
侧蚀{GB-5.3.23}（ce4shi2）
アンダカット{JS-527}（あんだかっと）
undercut
测试板{GB-6.1.3}（ce4shi4ban3）
テストボード{JS-506}（てすとぼーど）
testboard
==>附连测试板{GB-6.1.7}
测试图形{GB-6.1.4}（ce4shi4tu2xing2）
テストパターン{JS-508}（てすとぱたーん）
testpattern
==>综合测试图形{GB-6.1.5}
层{GB-4.94}（ceng2）
層{JS-327}（そう）
layer
==>信号层{GB-4.38}
==>内层{GB-4.35}
==>外层{GB-4.36}
==>导线（体）层{GB-4.33}
==>层间距{GB-4.37}
==>接地层{G-4.40}
==>敷形涂层{GB-7.56}
==>电源层{GB-4.42}
==>绝缘层{CP-4.5.135}
==>覆盖层{CP-2.1.27}
层间重合度{CP-3.4.59}（ceng2jian1chong2he2du4）
層間位置合せ{JS-325}（そうかんいちあわせ）
layer-to-layerregistration,layerregistration
层间距{GB-4.37}（ceng2jian1ju4）
導体層間厚さ{JS-335}（どうたいそうかんあつさ）
layer-to-layerspacing
层间连接{GB-4.12}（ceng2jian1lian2jie1）
層間接続{JS-302}（そうかんせつぞく）
interlayerconnection
层压{GB-3.3.6}（ceng2ya1）
積層{JS-211}（せきそう）
lamination
==>成批层压
==>销钉定位层压
==>顺序层压法{CP-4.1.8}
层压板{GB-3.1.3}（ceng2ya1ban3）
積層板{JS-212}（せきそうばん）
laminate
==>复合层压板{GB-3.1.7}
==>覆铜箔层压板{GB-3.1.4}
层压板面（ceng2ya1ban3main4）
積層板面{JS-503}（せきそうばんめん）
basematerialside
差分蚀刻法{GB-5.3.33}{CP-4.4.47}（cha1fen1shi2ke4fa3）
ディフェレンシャルエッチング{JS-427}（でぃふぇれんしゃるえっちんぐ）
differentialetching
成卷加工{CP-4.1.14}（cheng2juan3jia1gong1）
ロールツーロール法{JS-420}（ろーるつーろーるほう）
roll-to-rollprocess
成批层压（cheng2pi1ceng2ya1）
マスラミネーション{JS-422}（ますらみねーしょん）
masslamination
尺寸（chi3cun）
==>照相缩小尺寸{GB-5.2.6}
重合（chong2he2）
==>层间重合度{CP-3.4.59}
重合度{GB-6.2.35}{CP-5.2.50}（chong2he2du4）
位置合わせ精度{JS-518}（いちあわせせいど）
registration
处理物转移{GB-6.2.41}（chu3li3wu4zhuan3yi2）
［銅はくの］跡写り{JS-541}（どうはくのあとうつり）
treatmenttransfer
穿线连接（chuan1xian2lian2jie1）
ワイヤ貫通接続{JS-303}（わいやかんつうせつぞく）
wirethroughconnection
导线{G-2.29}（dai3xian4）
導体{JS-124}（どうたい）
conductor
==>齐平导线{G-2.31}
带载式元件{GB-7.11}（dai4zai3shi4yuan2jian4）
テーピング部品{JS-129}（てーぴんぐぶひん）
taped-component
（*）带式供料器{CP-6.3.48}
单面印制板{GB-2.4}（dan1mian4yin4zhi4ban3）
片面プリント配線板{JS-109}（かためんぷりんとはいせんばん）
single-sidedprintedwiringboard
导电箔{GB-3.2.1}{CP-2.2.87}（dao3dian4bo2）
導体はく{JS-209}（どうたいはく）
conductivefoil
导电膏{CP-4.3.20}（dao3dian4gao1）
導電ペースト，導体ペースト{JS-214}（どうでんぺーすと、どうたいぺーすと）
conductivepaste
导电膏通孔（dao3dian4gao1tong1kong3）
導電ペーストスルーホール{JS-308}（でんぺーすとするーほーる）
conductivepastecoatedthroughhole
导电图形{GB-2.33}（dao3dian4tu2xing2）
導体パターン{JS-122}（どうたいぱたーん）
conductivepattern
==>非导电图形{GB-2.34}
导通孔{GB-4.14},{CP-3.2.29}（dao3tong1kong3）
バイア，（ビア）{JS-319}（ばいあ，びあ）
via
导线厚度{GB-6.2.33}（dao3xian4hou4du4）
導体厚さ{JS-525}（どうたいあつさ）
conductorthickness
导线间距{GB-4.53}（dao3xian4jian1ju4）
導体間げき{JS-523}（どうたいかんげき）
conductorspacing
（*）导线距离{CP-3.2.3},导线宽度/间距{CP-3.2.5}
导线宽度{GB-5.3.29}（dao3xian4kuan1du4）
導体幅{JS-520}（どうたいはば）
conductorwidth
导线设计宽度{GB-4.52}{CP-3.2.60}（dao3xian4she4ji4kuan1du4）
設計導体幅{JS-522}（せっけいどうたいはば）
designwidthofconductor
导线（体）层{GB-4.33}（dao3xian4ti1ceng2）
導体層{JS-328}（どうたいそう）
conductorlayer
无电电镀（dian4du4）
無電解めっき{JS-457}（むでんかいめっき）
electrolessplating
电镀（dian4du4）
==>图形电镀{GB-5.4.17}
==>整板电镀{GB-5.4.18}
==>耐电镀抗蚀剂{GB-5.3.1}
电源层{GB-4.42}（dian4yuan2ceng2）
電源層{JS-330}（でんげんそう）
voltageplane
钉头{GB-6.2.25}（ding1tou2）
ネイルヘッド{JS-429}（ねいるへっど）
nailheading
定位槽（ding4wei4cao2）
基準ノッチ{JS-316}（きじゅんのっち）
locationnotch
定位孔（ding4wei4kong3）
==>基准孔{CP-3.2.5.3},定位孔
堵孔,塞孔（du3kong3sai1kong3）
穴埋め法{JS-419}（あなうめほう）
holepluggingprocess
镀层突沿{GB-5.3.28}（du4ceng2tu1yan2）
オーバハング{JS-528}（おーばはんぐ）
overhang
镀层增宽{G-5.3.27}（du4ceng2zeng1kuan1）
アウトグロース{JS-526}（あうとぐろーす）
outgrowth
镀覆{GB-5.4.11}（du4fu4）
めっき{JS-456}（めっき）
plating
镀覆孔{GB-4.13}（du4fu4kong3）
==>镀通孔{CP-3.2.30},镀覆孔{GB-4.13}
==>非镀覆孔,非金属化孔
镀覆通孔（du4fu4tong1kong3）
==>孔金属化{CP-4.5.149},通孔镀覆
镀通孔（du4tong1kong3）
==>铜镀通孔
==>锡铅镀通孔
镀通孔{CP-3.2.30},镀覆孔{GB-4.13}（du4tong1kong3du4fu4kong3）
めっきスルーホール{JS-304}（めっきするーほーる）
plated-throughhole
镀屑{GB-5.3.32}（du4xie4）
スリバ{JS-511}（すりば）
sliver
对准标记（dui4zhun3biao1ji4）
レジスタマーク{JS-342}（れじすたまーく）
registermark
多层印制板{GB-2.6}（duo1ceng2yin4zhi4ban3）
多層プリント配線板{JS-111}（たそうぷりんとはいせんばん）
multilayerprintedwiringboard
放气{GB-3.3.15}（fang4qi4）
==>逸气{CP-6.4.16}
非导电图形{GB-2.34}（fei1dao3dian4tu2xing2）
非導体パターン{JS-123}（ひどうたいぱたーん）
non-conductivepattern
非镀覆孔,非金属化孔（fei1du4fu4kong3fei1jin1shu3hua4kong3）
プレインホール{JS-305}（ぷれいんほーる）
plainhole
分层{GB-6.2.10}（fen1ceng2）
層間はく離，デラミネーション{JS-532}（そうかんはくり，でらみねーしょん）
delamination
粉点{CP-5.2.42}（fen3dian3）
ミーリング{JS-536}（みーりんぐ）
mealing
缝纫口{CP-1.56}（feng2ren4kou3）
ミシン目{JS-461}（みしんめ）
perforation
敷形涂层{GB-7.56}（fu1xing2tu2ceng2）
コンフォーマルコーティング，絶縁保護コーティング{JS-337}（こんふぉーまるこーてぃんぐ，ぜつえんほごこーてぃんぐ）
conformalcoating
覆盖层{CP-2.1.27}（fu4gai4ceng2）
カバー層{JS-336}（かばーそう）
coverlayer
覆盖膜（挠性印制板）（fu4gai4mo2）
カバーレイ【フレキシブルプリント配線板】{JS-441}（かばーれい）
coverlay
覆盖涂层（挠性印制板）（fu4gai4tu2ceng2）
カバーコート【フレキシブルプリント配線板】{JS-442}（かばーこーと）
covercoat
复合层压板{GB-3.1.7}（fu4he2ceng2ya1ban3）
コンポジット積層板{JS-217}（こんぽじっとせきそうばん）
compositelaminate
覆金属箔基材{GB-3.1.2}（fu4jin1shu3bo2ji1cai2）
金属張基板{JS-206}（きんぞくはりきばん）
metal-cladbasematerial
附连测试板{GB-6.1.7}（fu4lian2ce4shi4ban3）
テストクーポン{JS-507}（てすとくーぽん）
testcoupon
覆铜箔层压板{GB-3.1.4}（fu4tong2bo2ceng2ya1ban3）
銅張積層板{JS-207}（どうはりせきそうばん）
copper-cladlaminate
负像图形{GB-5.2.13}（fu4xiang4tu2xing2）
ネガパターン{JS-403}（ねがぱたーん）
negativepattern
干膜抗蚀剂（gan1mo2kang4shi2ji4）
ドライフィルムレジスト{JS-460}（どあいふぃるむれじすと）
dryfilmresist
（*）干膜光致抗蚀剂{GB-5-3-2}{CP-4.3.6}
刚挠印制板{GB-2.15}（gang1nao2yin4zhi4ban3）
フレックスリジッドプリント配線板{JS-108}（ふれっくすりじっどぷりんとはいせんばん）
flex-rigidprintedwiringboard
刚性印制板{GB-2.7}（gang1xing4yin4zhi4ban3）
リジッドプリント配線板{JS-106}（りじっどぷりんとはいせんばん）
rigidprintedboard
膏状焊料（gao1zhuang4han4liao4）
==>焊膏{GB-7.39},膏状焊料{CP-6.3.1}
隔离孔{GB-4.22}（ge2li2kong3）
クリアランスホール{JS-314}（くりあらんすほーる）
clearancehole
弓曲{GB-6.4.6}（gong1qu1）
反り{JS-513}（そり）
bow
工艺导线{GB-5.4.21}（gong1yi4dai3xian4）
めっきリード{JS-458}（めっきりーど）
platingbar
拐角裂缝{CP-5.2.10}（guai3jiao3lie4feng4）
コーナクラック{JS-530}（こーなくらっく）
cornercrack
贯穿连接{CP-3.3.13}（guan4chuan1lian2jie1）
貫通接続{JS-301}（かんつうせつぞく）
throughconnection
光致抗蚀剂{GB-5.3.1}（guang1zhi4kang4shi2ji4）
フォトレジスト、ホトレジスト{JS-438}（ふぉとれじすと，ほとれじすと）
resist
焊（han4）
==>再流焊{GB-7.30}{CP-6.1.13}
==>气相再流焊{GB-7.32}
==>波峰焊{GB-7.33}{CP-6.1.14}
==>浸焊{GB-7.28}{CP-6.3.114}
==>阻焊剂{GB-5.3.9}
焊点{CP-6.4.11}（han4dian3）
==>焊缝{GB-7.36}
焊垫{CP-3.2.75}（han4dian4）
フットプリント{JS-312}（ふっとぷりんと）
footprint
焊缝{GB-7.36}（han4feng4）
[はんだ]フィレット{JS-459}（はんだふぃれっと）
solderfillet,fillet
==>焊缝{GB-7.36}
（*）=焊点{CP-6.4.11}
焊膏{GB-7.39},膏状焊料{CP-6.3.1}（han4gao1gao1zhuang4han4liao4）
ソルダーペースト{JS-130}（そるだーぺーすと）
solderpaste
焊接面{GB-2.27}（han4jie1mian4）
はんだ面{JS-118}（はんだめん）
solderside
焊料润湿{GB-6.4.13}（han4liao4run4shi1）
ウェッティング，はんだぬれ{JS-452}（うぇってぃんぐ，はんだぬれ）
wetting
==>不润湿{GB-6.4.15}
==>半润湿{GB-6.4.14}
焊料整平{GB-5.4.28}（han4liao4zheng3pin2）
ソルダレベリング，はんだレベリング{JS-446}（そるだれべりんぐ，はんだれべりんぐ）
solderlevelling
焊盘（han4pan2）
パッド{JS-311}（ぱっど）
pad
==>连接盘{GB-4.27}
环形断裂{CP-5.2.5}（huan2xing2duan4lie2）
環状クラック（かんじょうくらっく）
circumferentialcrack
==>拐角裂缝{CP-5.2.10}
（*）=环形断裂
基材{GB-3.1.1}（ji1cai2）
［絶縁］基板，ベースマテリアル{JS-201}（ぜつえんきばん，べーすまてりある）
basematerial
==>覆金属箔基材{GB-3.1.2}
==>金属芯基材
基材厚度{GB-6.2.36}（ji1cai2hou4du4）
絶縁基板厚さ{JS-517}（ぜつえんきばんあつさ）
basematerialthickness
积层法{CP-4.1.5}（ji1ceng2fa3）
ビルドアップ法{JS-417}（びるどあっぷほう）
build-upprocess
基膜{CP-2.1.32}（ji1mo2）
ベースフィルム{JS-208}（べーすふぃるむ）
basefilm
基膜面{GB-3.1.20}（ji1mo2mian4）
ベースフィルム面{JS-504}（べーすふぃるむめん）
basefilmside
基准孔{CP-3.2.5.3},定位孔（ji1zhun3kong3ding4wei4kong3）
基準穴{JS-315}（きじゅんあな）
toolinghole,（locationhole）
加成法{GB-5.1.3}（jia1cheng2fa3）
アディティブ法{JS-413}（あでぃてぃぶほう）
additiveproc
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