800t铜箔生产线项目申请报告.docx
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800t铜箔生产线项目申请报告
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第一章总论
一、概况
1、项目名称：
年产800T铜箔生产线的建设。
铜箔生产主要有两种方法：
电解沉积法及压延法。
目前铜箔产品用量中95％是用电解沉积法生产的。
本生产线是以电解沉积方法生产铜箔（称为电解铜箔）。
2、铜箔的用途
铜箔主要用来制造覆铜箔层压板，而覆铜箔层压板是制造印刷电路板所必不可少的材料。
印刷电路板是电子产品整机电路互联和元器件支撑的基础件，是电子产品的三大关键件之一。
因而铜箔是电子行业重要的基础功能原材料，它的质量好坏直接影响电子产品的质量。
铜箔除用作印刷电路板外，还用于电子元件、电机电刷以及挠性母线、电波屏蔽板、高频汇流线、热能收集器以及精细建筑材料等。
3、工艺简介
铜箔生产分为两大步骤——
①电解沉积制取生箔：
将电解铜溶解于硫酸中，配制成硫酸铜电解液．用纯钛辊筒作为阴极并部分地浸入电解液中，以特定的速度旋转。
用铅银板作为阳极，通以直流电后，高纯度铜就不断地沉积在旋转的辊筒表面．然后连续剥取、清洗、烘干而成生箔。
②表面处理：
将生箔放入硫酸铜浓度不同、添加剂成分也不同的电解糟内，进行粗化、钝化等处理。
主要目的是提高铜箔和基板的粘结强度及高温抗氧化能力以及其它印刷电路板制造工艺对铜箔性能的要求。
4、国内外铜箔生产工艺技术及产品的综合比较：
电解铜箔的生产美国起步较早，并且重视工艺技术的研究与改进，其产品的产量与质量均为世界之冠。
我国铜箔生产始于六十年代初，七十年代开始研究其表面处理技术。
经过几十年的努力，尤其是近几年，各生产厂家纷纷进行技术改造，使得工艺技术更加成熟，所用工艺装备更加完善。
和国外比较相同或接近的方面有——
◇工艺流程相同、工艺成熟程度接近，并且各厂家都形成了自己的专有技术。
◇主要的工艺装备相同，技术水准接近。
比如阴级辊电解电流国外为30000A,我国已达25000A。
◇对于35µ标准电解箔产品质量，各厂家均可达标批量生产，有的企业标准还高于国标，接近美国标准。
◇吨消耗定额相同。
和国外比较，我们差距主要在于：
◇表面处理工艺技术落后．尤其是未形成自己的生产高档铜箔（如镀锌箔）的表面处理技术诀窍。
因此，高档箔还形不成批量生产。
◇产品的品种少，规格小。
b、项目提出的背景及本地区发展前景：
电子工业已是发展速度最快的高技术产业，是国民经济和国防现代化的主要支柱之一。
电子部要求“以经济效益为中心，使电子工业保持20％以上的增长速度；增加高附加值产品的出口……”。
由于电子信息技术的飞速发展，对电子工业的基础功能原材料铜箔的需求也越来越大，性能要求也越来越高。
云南是产铜大省，年产电解铜8万吨。
总体上看为初级产品。
对电解铜进行深加工，生产高增值产品电解铜箔，进而再建设覆铜板生产线，推动云南省电子工业的发展，是一个正确的方向。
从下表可以看出铜箔是高增值产品：
品种
国内价
（万元／吨）
国外价
（美元／吨）
35µ（标准电解箔）
4.7—5
7100
35µ（高档电解箔）
6—7
9300
18µ（高档电解箔》
9
12700
箔壑
翻电
防仿︸
能原；
对电月铜板二
人
．。
l公U00工Q。
﹃l省遏碳胃徽珊韶著翻通涸擂倪
其原材料电解铜目前价格2.3万元／吨。
西南地区电子工业与沿海和内地比较，发展较慢。
整机电子产品、元器件、电子基础材料等很多项目，在这里还是空白。
禄丰县以充分利用自己的资源优势，开辟高附加值、高技术含量的新产品为思路；以增加企业后劲，确保高速度、高效益、稳步发展为目标，通过调查研究，科学地选择了起点高、前景好、技术密集型产品——电解铜箔项目，是非常必要的。
在此基础上，进一步拓宽、开发覆铜箔板的生产，最终独立地完成各种电子印制线路板制造，从而带动整个西南地区电子工业的发展，这种思路和决策是完全正确的。
的大和精‘余种‘系统二
6、合作单位简介
XX县以XXX雄厚的技术力最为依托，开发铜箔项目，
戊一一为尔7：
厂品．厂产件
从技术上是有保证的。
XXX，隶属于XXXXXX，地处古城西安南郊，始建于一九五八年，是从事国防科研和民用高技术产品开发的专业技术研究所。
XXX人才济济，技术力量雄厚，科研手段齐全，试验设施完善。
有近千名具有各级专业技术职称的工程技术人员；设有八个专业研究室及质量管理中心、一个国家级重点试验室。
建有计算机、仿真、控制、水声、力学等二十多个技术先进、设备配套的大型实验室；拥有数千台（套）国内外先进的测试、试验设备和精密的仪器、仪表。
XXX专业面广，综合科研能力强，涉及三十多个学科，六十余种专业，有丰富的科研实践经验，积累了大量的科技档案。
在系统工程、机械工程、电子工程、水声工程、自动控制等应用技术上有较高水平，尤其在机电一体化高技术产品的设计、研制、成型方面具有较强优势。
建所三十多年来，先后完成了几十项国家下达的国防科研任务，多项产品属于国内领先地位，获得各类成果奖数百项，其中国家级科技进步奖有数十项，为国防建设做出了重大贡献。
随着改革开放的不断深入，XXX在确保国防科研任务的同时，打开了封闭多年的所门，利用人才和军工技术优势，发展了研究所与企业的横向联合，大力开发民品。
几年来，开发民品六十多项，其中石油测井设备、烟草机械、烟草复合化肥以及铜箔生产等大型民用品项目达到了国外或国内先进水平，有的还取代了进口产品，为我国石油、烟草、电子等工业部门的发展贡献了力量。
XXXXXX分部地处XXX市，为本项目的合作创造了有利条件。
二、厂址条件
厂址选在XXXXXXXXX，该厂已具备三通条件。
本项目原材料电解铜年需用量840T,由地区铜矿直接供应；生产所用硫酸．每年350T,可由邻县硫酸厂提供；本项目生产用电，容量为1500KW，年耗电量1500万度，产品用电量大，生产连续性要求较高，据悉本地区平均故障停电只有16H／年，变电所10KV高压线路直通厂区，电力资源充分，能保障生产连续供电；禄丰水资源丰富，可利用县水厂自来水，也可利用水库的水，厂区也可自备水源，打井取水。
三、编制依据
（1）XX县XXX厂年产1000T电解铜箔项目建议书。
（2）XX县文关于转报禄丰县塑料编织厂年产1000T电解铜箔项目建设立项报告的请示。
（3）XXX新建电解铜箔生产线项目建议书的批复。
四、市场目标及产品方案
1、市场目标
下表为我国铜箔产需情况
生产厂家
生产铜箔（35µ标准电解箔）
（吨）
正
在
生
产
上海
白银
招远
咸阳
九江
铁岭
1000
1200
1500
600
500
300（包含少量18µ高档箔）
正
在
建
设
铜陵
惠州
共1800
总计7000T/年。
年度
覆铜板产量（万吨）
需铜箔量（吨）
九三
3
5000（35µ标准电解铜箔）
九四
3．5
6000（35µ标准电解铜箔）
九五
5—6
10000（35µ标准电解铜箔）
七家中外合资覆铜板厂年需高档铜箔为5500T。
本项目的市场目标选定这七家合资覆铜板厂对高档箔的需求。
目前这5500T的高档箔几乎全靠进口。
其主要原因是我国铜箔生
产表面处理技术诀窍难以批量生产这种产品。
本项目决定引进国
外先进表面处理软件，生产高档铜箔，替代进口，占领这部分市
场。
2、建设规模
年产电解铜箔800T，产值5600万元。
3、产品方案
18微米高档铜箔400T
35微米高档铜箔400T
4、职工定员205人
其中工人169人
五、设计原则
这次产品设计的目标就是要替代进口．力争出口创汇．不再是国内原有铜箔厂水平的重复。
因此，设计的技术起点一定要高，装备与工艺都必须吸收国内众家所长．充分利用国内长期生产铜箔的成熟经验和技术装备．部分引进国外表面处理关键技术软件，达到质量、规格、品种都要与国际水平接轨。
生产用水尽可能循环使用或处理净化重复使用，以节约资源。
设计必须满足环境保护与安全卫生等方面的要求，做到“三同时”。
设计效率要高，建厂速度要快，要有市场竞争意识，早投入、早产出，抢先占领市场。
六、主要技术措施
（1）增大电解液的工艺容量，以保证工艺参数的稳定；采用两级蜂窝和一次活性炭过滤，提高电解液的纯净程度，增加静力和机械搅拌系统，使各种添加剂在电解液中均匀一致；加高电解液的液位，保证电解液能以5-8m／sec的流速循环，形成均匀的速度场和压力场。
全力提高铜箔的质量重量，促进铜箔电性能指标的全数达标。
（2）电解电源改国内厂家一般传统的串联供电为单台供电，消除由于电解槽切换时所引起的瞬间铜箔纵、横向厚度波动．提高铜箔的成品率。
（3）电解槽阴极辊导电与表面处理工艺槽导电形式全改为水银导电，提高单机电解电流，减少通道压降，节约能耗。
（4）应用先进的计算机技术，提高自动化控制程度，铜箔主要工艺参数都要在受控范围之内，以求得生产工艺参数的动态平衡，保证铜箔质量的稳定、一致。
（6）表面处理六个工艺阶段和设备结构拟引进国外先进的工艺配方和设备图纸，使得18微米铜箔镀锌、高温（210℃）抗氧化能力，完全达到替代进口铜箔的质量水平，满足玻璃丝覆铜板FR—4的生产要求。
拟引进的国家——美国
国内模式——铁岭、惠州、铜陵
引进理由——
①国内铜箔与国外先进水平的铜箔主要差距就在镀锌和高温防氧化处理方面，引进国外先进技术是缩小差距，比较经济的途径。
②本项目市场对象——沿海一带覆铜板厂的需要和铜箔今后发展的趋势，决定了我们必须走部分引进的道路。
③铜箔生产在本地区起步较晚，所以起点一定要高，企业才具有竞争能力，挤身于国内、国外市场。
引进费用预计100万美元。
询价、谈判、考察安排在97年下半年完成。
七、工程总投资与建设周期
1、工程总投资
单位：
万元
合计
设备
安装
土建
技术
设计
增容费
动态费
不可预见
费
引进软件
费用
4898
2038
300
567
220
60
517
360
100万美元
美元按1:
8.36计算人民币
2、建设周期1.5年
3、贷款偿还方式
1扣除盈余公积金后未分配的利润
2无形资产和递延资产摊销费
3基本拆旧
八、主要技术经济指标
主要技术经济指标表
序
号
指标名称
单位
指标值
备往
1
年设计产量
t
800
其中：
厚度：
0.018mm
t
400
表面处理箔
0.035mm
t
400
表面处理箔
2
综合成品率
%
80
3
年耗金属量
t
840
县铜矿供应
4
职工总数
人
205
其中：
生产人员
人
169
5
用电设备安装总容量
KW
1500
6
年耗电量
万度
1500
7
日新水用量
t/d
800.
包括生活用水
8
日循环水用量
t/h
400
9
小时蒸汽用量
t/h
0．8
10
每分钟压缩空气用量
m3/min
3．72
11
厂区建筑面积
m2
6700
12
厂区占地面积
m2
20000
13
厂内外年运输量
t/y
2000
14
总投资
万元
4898
15
流动资金
万元
600
16
投资回收期
年
6．65
含建设期1．5年
17
年销售收入
万元
5600
18
年总成本费用
万元
3440
达产年平均值
19
年利润总额
万元
1681
达产年平均值
20
年税金总额
万元
479
达产年平均值
第二章市场分析及建设规模
一、市场分析及预测
电解铜箔是电子工业的基础材料之一，目前电解铜箔产量的90％用于印刷电路用覆铜箔层压板的生产。
其主要用途是将铜箔压合在绝缘基板上，成为覆铜箔层压板，即覆铜板。
再经蚀刻制成可以组装电子元件传递电信号的印刷电路板。
印刷电路是电子设备的主要部件之一，广泛地应用于家用电器、各种电子玩具、计算机、通讯、仪器仪表等行业。
近几年来，随着电子工业的高速发展，印刷电路用覆铜箔层压板所使用的电解铜箔用量越来越大，与此同时，电子元器件也趋向小型化、微型化、高性能、高密度、高可靠方向发展，对电解铜箔的性能、．质量的要求也越来越高。
（一）国际市场
目前世界上较具规模的覆铜板生产厂约有200余家。
日本住友电木株式会社1988年调查资料介绍，1986年全世界覆铜箔层压板总产量为11477万平方米，电解铜箔用量约6万吨（每平方米按520克计算）。
日本焊接协会会议文献报道，1989年全世界印刷电路用覆铜箔层压板消费量约17000万平方米、电解铜箔用量约8.84万吨。
1994年6月日本某公司与珠海经济特区中安集团公司进行技术交流时介绍．全世界1993年电解铜箔消费量约为52000万平方米，如果按0.035mm和0.018mm各占一半计算，折合重量约13.8万吨。
根据IPC国际市场研究会报告，1996年全世界的电解铜箔用量为18万吨，预计本世纪末，全世界铜箔需求量可能突破20万吨。
目前世界上覆铜箔层压板用量最多的国家是日本和美国。
同时两
国也是电解铜箔生产大国，如美国的YATES公司和GOULD公司，年产电解铜箔分别为3.5万吨和2.5万吨。
日本的三井金属、日矿哥达、古河矿业、福田金属和日本电解等五大公司合计电解铜箔年产量达5万吨左右。
日本为垄断世界电解铜箔的生产，日本的日矿公司和古河公司分别高价购买了美国的GOULD公司和YATES公司的专利，因此，国际上的电解铜箔生产几乎被日本所垄断。
日本和美国不但电解铜箔产量大，品种和规格也多。
为不同用途试制和开发生产了不同种类的铜箔。
如用于电视机等家用电器的酚醛树脂基层压板，用于计算机、传真机等设备的多层、低峰、高延伸性铜箔，用于打印机、硬盘驱动的挠性铜箔，用于各种机器设备的特殊树脂用铜箔等……。
其铜箔的厚度也不同，有用于多层板内层板作信号回路用的0.035-0.075mm（有时也用0.105-0.355mm）厚的铜箔，外层板采用的0.018mm厚的铜箔，0.012mm厚的铜箔用量也在增加。
超精密回路用的铜箔厚度只有0.009mm和0.006mm。
目前日本产印刷电路板已占市场的68％．多层板的用量也在逐年增加。
民用印刷电路板也由单面向双面发展。
美国的电子元器件厂已转向东南亚，国内覆铜箔层压板的产量已在减少。
近几年来，由于美国的电子元器件市场转向东南亚，因而东南亚地区的电子工业发展相当迅速。
据有关资料报道，东南亚地区覆铜箔层压板的销售量1985年为416万平方米，到1989年已达到1787万平方米，其中香港584万平方米，台湾822万平方米，新加坡381万平方米，五年间平均递增34％，其发展速度高于世界其它地区。
据市场调查，台湾、香港1990年进口电解铜箔量分别为5900吨和2550吨。
印尼、新加坡、泰国在1990年前后，年进口电解铜箔量分别为1000吨、3000吨、2000吨。
初步估计本世纪末东南亚地区年需电解铜箔量约2万吨以上。
从以上国际市场分析中可以看出，铜箔在世界上是一种发展迅速和很具有吸引力的产品，同时还可以看到，东南亚电解铜箔的市场潜力很大，是我们出口的主要对象。
（二）国内市场
我国电解铜箔的生产起源于六十年代，为适应电子工业的发展．先后兴建了七大家企业。
即所谓“老三家”，有上海金宝铜箔有限公司．原设备加上新引进的设备年产电解铜箔1000吨左右；白银公司西北铜加工厂铜箔车间在原设备能力的基础上，经过数年的技技术改造．现在年生产能力达到1200吨左右；本溪合金厂铜箔厂已经因管理和资金问题而处于停产状态。
“新四家”有：
山东招远金宝电子材料有限公司年产1500吨左右．其中有50％以上供本厂制作覆铜箔层压板用，剩余部分外销，现已在筹建三期工程；陕西咸阳电子材料厂年产600吨；江西九江铜箔公司，年产500吨；铁岭铜箔厂年产300吨。
全国具有一定生产规模的电解铜箔生产厂七家，形成年产电解铜箔约5000吨左右的生产能力。
目前国内正在建设中的铜箔生产企业有铜陵化学集团总公司，广东惠州电子铜箔有限公司，两家建成后可形成年产1800吨的电解铜箔生产能力。
总之已建和在建项目的铜箔生产能力为7000吨／年左右。
随着改革开放的不断深入，我国的电子工业也得到了迅猛的发展。
据覆铜箔层压板行业协会统计，1990年全国覆铜箔层压板制造厂有44家，现在已发展到80家。
1993年全国覆铜箔层压板生产量为3万吨，消耗电解铜箔约5000吨左右，1994年达到3.5万吨，需要电解箔约6000吨。
1995年我国覆铜箔层压板需要量为5—6万吨，需用铜箔约10000吨，根据电子工业专业材料协会规划，到本世纪末覆铜箔层压板的需要量将达到12—15万吨。
据此规划，可推算出本世纪末电解铜箔的需要量将达到20000—23000吨左右。
因此现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。
据调查，我国大多数覆铜箔层压板生产厂主要生产酚醛纸基层压板，其生产产量约占全国总产量60%,，国产电解铜箔无论是规格还是质量都完全可以满足这类覆铜箔层压板生产需要。
但近七年来，我国先后兴建了近七家中外合资的覆铜箔层压板生产企业，如深圳太平洋绝缘材料有限公司、珠海新港层压板有限公司、东莞生益覆铜板股份有限公司、杭州华丽达覆铜板公司，这些合资企业的设备和技术都是从国外引进的，主要生产中高档的覆铜箔层压板，其品种有FR-4、FR--1、FR-2、CEM-1,P-151等，总装机能力为年产覆铜箔层压板800万平方米，年需要中高档的电解铜箔3500吨。
此外，我国还有四家生产中高档覆铜箔层压板的企业正在建设之中，如包头包新覆铜板有限公司、苏州精达电子材料有限公司等，年生产能力达640万平方米，年需高质量的电解铜箔约2000吨。
这些高档次的电解铜箔，总计有5500吨，国内还不能进行批量生产，主要是幅宽与防氧化处理有一定差距，所以基本上完全依赖于进口。
二、电解铜箔品种和规格的确定
（一）品种
覆铜箔层压板所使用的铜箔种类，根据其分类方法不同有很多种，如根据成型方法之不同可以分为电解铜箔和压延铜箔；根据用途电解铜箔又可分为标准箔、高延展性箔、高温高延展性箔及退火箔等；同时根据我国覆铜箔层压板生产厂的产品种类，电解铜箔还可以分为酚醛纸基层压板用铜箔与环氧玻璃布基层压板用铜箔。
本项目基本确定以高档环氧玻璃布基层压板用电解铜箔作为本项目的主要产品。
（二）规格
八十年代初期，国外用于覆铜箔层压板的电解铜箔厚度大都在0.035mm
以上，其用量占95％，而0.018mm的电解铜箔仅占5%。
随着电子元器件向多功能、高性能、小型化方面推进，印刷电路板也相应向多层化、精细化方向发展。
随之也要求多层板、挠性板铜箔层压板越来越多，加之电路板在刻蚀后要镀一层铅锡合金，或者镀一层金银，故需要薄的铜箔做基础。
为此，电解铜箔已相应向薄型化方向拓宽，18微米规格的铜箔用量将会有较大幅度的增加。
据有关资料报道，美国近几年18微米规格的电解铜箔用量已占总用量的60％以上。
我国电子工业虽然起步晚，但发展迅速。
目前国内沿海地区合资企业的覆铜箔层压板生产厂均要求相当数量的18微米厚的电解铜箔，从发展的角度来看，我国覆铜箔层压板行业所需要的18微米厚的电解铜箔数量也将逐年提高。
因此本项目规模为年产铜箔800吨．并确定产品方案为0.018mm厚电解铜箔400吨，0.035mm厚电解铜箔400吨。
电解铜箔宽度为1295.4mm和1100mm两种。
从规格、品种的确定来看．本项目产品主要以替代进口为立足点，国内瞄准沿海地区，国外瞄准东南亚对铜箔的需求量，挤身国际市场，为国家出口创汇，为企业带来更大效益。
第三章生产工艺与装备
一、产品方案和金属平衡
1、产品方案
根据市场需求和投资规模，确定本项目年产电解铜箔的能力为800吨，具体产品方案：
产品名称
规格范围
（毫米）
计算规格
（毫米）
年产量
（吨）
技术条件
表面处理电解铜箔
0.018-0.025x1295.4
0.018x1295.4
400
ANSI/IPC-MT-650F
和GB5230/85标准
0.035一0.105x1295.4
0.035x1295.4
400
合计
800
2、金属平衡
依据类似企业的生产实践，确定综合成品率为80％，年产800吨表面处理电解铜箔，年投料量为840吨，其中不可回收废料为40吨。
3、生箔与表面处理机台数的计算
生箔机列台数计算
Q
n=—————————=6.8（台）
1.186×I×t×95%×80%
Q—设计产量800吨／年
n—需用生箔机列台数
1.186克／安培．小时——铜的电化当量
I——单台电解电流18000安培
t——年时基数7200小时（300个工作日）
95—电流效率
80％—工艺成品率
实际取用8台
②表面处理机列运送速度计算
年产800吨全按0.018毫米厚的铜箔计算，年时基数7200小时必须用每分钟10.9米的速度才能全部通过完成。
实际取用15米/分的速度来设计表面处理机列。
速度>10.9米／分完全可行。
二、生产工艺
生产工艺过程主要由四部分组成，即电解液制备、生箔生产、表面处理和成品剪切、检验、称量与包装。
1、电解液制备
首先将含铜99.8％以上的电解铜板剪切成条状后放入含有由蒸汽加热的硫酸溶液的溶铜罐中，通入低压空气进行搅拌使其溶解成硫酸铜电解液，并自流到浊液槽中，再由耐酸泵将其输送到过滤器中。
过滤后的电解液自流到低位净液糟中，再由耐酸泵将其送到高位槽而后经热交换器降温后自流到电解槽内。
通过泵和管道将低位净液槽、高位槽与生箔机列的电解糟相连，形成电解液循环系统。
配制电解液使用的硫酸来自车间硫酸储存罐，定期计量加人溶铜罐内，软化水来自厂区软化水处理站。
生产过程中的生箔废料和表面处理后的铜箔废料均经称量后加入溶铜罐中重复利用。
电解后的尾液返回到低位浊液糟循环使用。
2、生箔生产
制备的电解液形成稳定的循环后，经生箔生产机列中的电解糟通以低压直流电，在电场的作用下，电解液中的铜离子便沉积到连续旋转的阴极辊上（转速由生产铜箔厚度而定）。
当沉积在阴极辊上的生箔离开电解液面后，直接水洗，而后再剥离、烘干收卷。
3、表面处理
为增加铜箔与层压板的附着能力，合格的生箔在表面处理机列上经开卷、酸洗、粗化、固化、镀层、钝化、烘干和收卷等工序。
表面处理机列需用的各种电解液由专用的配液循环系统供给。
4、产品检验及包装
表面处理后的成品铜箔需送入精正工段进行成品切边和机械性能、纯度、针孔、氧化性能、粘结强度等项目的检查，以判断产品是否达到ANSI／IPC—MT—650的标准要求。
合格产品的产品必须及时包装，并进行防潮、防震等处理，以保证用户得到高质月的合格产品。
具体工艺流程如下：
生箔生产工艺流程图
电解铜
↓
硫酸———剪切
软化水————↓废气
蒸汽———→溶铜———→废
净化压缩空气—→↓废气废水水
低位浊液槽—→——→处
↓废气理
过滤—→气站
↓
低位净液槽
升级会员 