玻纤电子纱行业研究报告市场进入新一轮扩张周期竞争格局有望优化.docx

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玻纤电子纱行业研究报告市场进入新一轮扩张周期竞争格局有望优化

玻纤电子纱行业研究

市场进入新一轮扩张周期，竞争格局有望优化

一、电子纱/电子布定位高端，价格波动较大

1.1电子布主要应用于覆铜板，有薄型化趋势

电子纱纺织成电子布后，主要应用于覆铜板。

玻纤纱主要分为粗纱和电子纱（细纱），其中粗纱单丝直径在10-20微米，电子纱单丝直径在4-9微米，电子纱属于玻纤纱中较为高端产品。

目前已经形成电子纱-电子布-覆铜板（CCL）-印制电路板（PCB）完整产业链，其中电子纱经过纺织形成电子布，电子布是覆铜板的基础材料，而覆铜板是PCB的基板。

电子纱越细，纺织的电子布越薄，也更为高端。

不同档次的电子布，其原材料/技术要求/生产难度/终端应用范围及未来发展趋势均有所差别。

低端厚布如7628号电子布，使用G75号粗型电子级玻璃纤维纱为原材料，制造工艺简单，生产技术要求不高，属于玻纤布生产入门级别产品，普遍应用于较低端电子产品。

中端薄布如1080号电子布，使用D450号细型电子纱为原材料，终端应用于一般智能手机/服务器/汽车电子材料等。

高端超薄布/极薄布如1017号电子布，生产难度和技术含量最高，应用于高端智能手机、IC载板等领域，全球具备生产能力的厂商仅为日本NTB（日东纺）、日本ASAHI（旭化成）、宏和科技等少数厂商。

高端电子布其克重价格/毛利率更高。

厚布单位面积质量更重，根据公开资料，7628型号厚布的厚度为0.173mm，单位面积质量为204.4g/㎡；2116型号薄布厚度为0.094mm，单位面积质量为102g/㎡；1080型号薄布厚度为0.053mm，单位面积质量46.8g/㎡。

2019年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布单价分别为13.3/5.1/4.2/5.0元/米，考虑到厚布的单位面积质量更重，因此在单位克重下，厚布的价格其实相对薄布/超薄布更低。

高端电子布对应的毛利率更高，2019年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布毛利率分别为45.8%/36.9%/34.1%/31.4%。

电子布整体呈现“薄型化”趋势。

随着下游终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”的趋势发展，电子布呈现“薄型化”发展趋势。

电子布越薄也意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、型号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保。

预计2116/1080/1067以下型号薄布占比从2011年36.4%提升至2020年45.9%。

覆铜板成本中，玻纤布占比约20%。

覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板，即CCL（CopperCladLaminate）。

覆铜板是电子电路产业链的中间环节，下游产业链为印刷电路板PCB。

覆铜板直接材料中铜箔/玻纤布/树脂成本占比分别约44%/21%/32%。

PCB成本中，覆铜板占比约37%。

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是指在绝缘基材上，按预定设计行程点到点间连接导线及印制组件的印制板，其在电子设备中起到支撑、互联部分电路组件的作用，电子产品的可靠性很大程度上要依赖印制电路板的制造品质，因此印制电路板也被称作“电子产品之母”。

PCB在智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其他高科技电子产品中有广泛应用。

1.2电子纱定位更高端，价格波动更大

电子纱在玻纤纱品类中定位更高端。

电子纱由于直径更细，生产过程中对技术要求更高，且单位投资额更高，从而售价显著高于粗纱，在玻纤纱品类中定位更高端，根据卓创资讯，2020年G75电子纱均价8309元/吨，而缠绕直接纱（粗纱）均价为4514元/吨。

电子纱相较粗纱单线规模更小但单位投资额更高，且电子纱与粗纱窑炉产能不能相互切换。

根据中国巨石/中材科技公告，粗纱单吨投资额平均为9921元/吨，而泰山玻纤6万吨细纱项目的单吨投资额为16654元/吨。

由于中国巨石是细纱和电子布配套项目，因此单位投资额更高，平均达39735元/吨。

从产线规格来看，电子纱单线规模较小约6万吨，粗纱单线规模在9-15万吨，主要由于电子纱直径更细/漏板孔直径更小，熔融状态的玻璃纤维通过漏板时需要更慢的流速，因此通常电子纱的窑炉规格相较粗纱偏小。

由此也导致电子纱和粗纱的窑炉产能不能相互切换（窑炉规格/漏板直径不同），而粗纱窑炉产能可以在粗纱品类内部进行切换，用于生产不同品类的产品，如热塑/风电纱。

电子纱周期与粗纱周期并不完全同步，且电子纱价格波动幅度相较粗纱更大。

电子纱价格的拐点与粗纱价格拐点并不完全同步，在上一轮周期中，电子纱价格从2018年1月开始进入下行期，到18年10月份进入底部区间，均价相应从18年1月的14000元/吨跌至18年10月的8500元/吨，跌幅达39.2%；而无碱粗纱从18年9月底开始进入下行周期，到19年9月进入底部区间，均价从18年9月底6042元/吨跌至19年9月的5358元/吨，跌幅达11.3%。

电子纱与粗纱周期并不完全同步，我们判断一是由于电子纱下游需求主要为覆铜板/PCB，而粗纱应用较为广泛，两者需求周期有所不同；二是由于电子纱和粗纱的窑炉产能不能相互切换，导致两者所面临的供需格局略有不同。

从需求端看，电子纱下游需求单一，受PCB行业影响较大，导致价格波动较大。

根据产业信息网，2019年全球玻纤下游应用中，建筑/交通/工业/电子电器/新能源占比分别为35%/29%/13%/15%/10%。

根据玻纤工业协会，2019年国内玻纤下游应用中，建筑建材/交通/管道/电子电器/工业/新能源占比分别为34%/16%/11%/21%/10%/8%。

其中，电子纱主要应用于电子行业，而粗纱可以应用于除电子行业外的建筑建材/交通/管道/电器/工业/新能源行业。

粗纱需求来源更加分散，受单一行业影响有限，导致其整体需求波动相对电子纱更平缓；而电子纱的需求主要来源于PCB行业，受单一需求影响较大，更容易造成供需失衡，导致电子纱价格波动较大。

从供给端看，电子纱竞争格局相对粗纱更为分散，也导致价格波动较大。

国内粗纱市场集中度相对电子纱更高，2020年国内粗纱CR3达到64.8%，而2020年国内电子纱CR3为48.3%。

因此相对粗纱，电子纱供给增长更容易进入无序的状态，导致电子纱价格波动较大。

此外，由于电子纱单线规模可达6万吨，相较目前全球电子纱产能112万吨，单条6万吨的电子纱生产线可使供给端增长5.4%，若行业中有多数几家进行扩产，行业供给较易进入供过于求的状态。

二、PCB稳健增长，覆铜板厂商扩产拉动电子布需求

2.1PCB行业稳健增长，中国PCB产业升级

全球PCB产值稳健增长，预计21年增速达8.6%，20-25年复合增速达5.8%。

全球PCB产值整体保持稳健增长的态势，从2008年的483亿美元增长至2020年652亿美元，CAGR+2.5%。

根据Prismark数据，2019年全球PCB下游应用中，通讯/计算机/汽车电子/消费电子占比分别为33.0%/28.6%/11.2%/14.8%。

根据Prismark在2021年2月预计，受5G/AI/服务器设备/汽车电子等拉动，2021年PCB行业增速达8.6%，在20-25年间复合增长率有望达5.8%。

通讯电子/汽车电子/消费电子拉动PCB需求稳健增长。

通讯电子市场主要包括手机/基站/路由器和交换机等产品。

5G的发展推动通讯电子产业快速发展，根据Prismark预计，2020年全球通讯电子领域PCB产值为212.1亿美元，在19-24年间复合增速达6.3%。

在汽车电子领域，受疫情影响，Prismark预计20年全球汽车电子PCB产值下滑至61.9亿美元。

但随着全球汽车产业从电子化进入自动化时代，带动车用电路板产值持续攀升，Prismark预计19-24年间复合增长率达4.6%。

在消费电子领域，随着AR/VR/平板电脑/可穿戴设备的发展，叠加全球消费升级的趋势，根据Prismark预计，2020年全球消费电子领域PCB产值92.7亿，在19-24年间复合增长率达4.2%。

中国PCB产业从量增逐渐转变为质增。

在过去的20多年中，中国承接了PCB产业转移。

根据Prismark，中国PCB产值从2008年的150亿美元增长至2019年329亿美元，CAGR+7.4%，中国PCB产值占全球比例也从2008年的31%提升至2019年的54%。

中国PCB产业快速发展，主要由于2008-2019年中国经济增长仍处于相对较快的水平，以及中国在劳动力/资源/政策/产业聚集方面具备优势。

根据Prismark预计，2020-2025年间，全球/中国PCB产值复合增长率分别为5.8%/5.6%，中国PCB产值增速略微慢于全球增速，我们判断主要是随着中国产业升级，中国PCB产业从量增逐渐转变为质增。

中国高层PCB板增速较快，带动电子布薄型化，并拉动电子布需求。

高层PCB板（一般定义为10层以上）配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，因此高层板应用场景相对更为高端。

根据Prismark数据，非手机类通信设备PCB需求中，8-16层板的需求占比达到35.2%；数据存储领域PCB需求中，8-16层以及18层以上PCB板的需求占比达到33.2%。

根据Prismark预计，2020-2025年中国8-16层/18层以上的PCB板的复合增速要明显快于其他国家和地区，反映出中国PCB产业结构的不断升级。

由于高层PCB板本身层数较多，在下游电子产品“薄轻短小”的趋势下，倒逼PCB/电子布薄型化。

此外，高层PCB所需半固化片数量更多，高层PCB的增长，也拉动了电子布需求。

2.2覆铜板厂商扩产拉动电子布需求

电子布主要用于刚性覆铜板中的玻璃布基覆铜板/复合基覆铜板。

覆铜板主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，2019年产量占覆铜板产量比例分别为90.3%/9.7%。

刚性覆铜板分为玻纤布基/纸基/复合基CEM-1型/复合基CEM-3型/金属基覆铜板，2019年产量占刚性覆铜板产量比例分别为70.1%/9.8%/9.7%/3.0%/7.4%。

其中，玻璃布基覆铜板是使用电子玻纤布作为增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板。

复合基覆铜板的绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡/木浆纸，表面用电子玻纤布。

挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。

电子布也用于多层覆铜板中的半固化片。

半固化片又称为“PP片”或树脂片，主要由树脂和增强材料组成，目前制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料。

半固化片并不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印刷电路板层间粘接和绝缘之用。

半固化片用在多层板PCB中，多层板的增长拉动了半固化片的增长。

2019年全球PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占