Die Bonder维护保养手册0.docx
《Die Bonder维护保养手册0.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Die Bonder维护保养手册0.docx（9页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
DieBonder维护保养手册0
※文件修改履历
版本/次
修改内容
修改日
部门
作者
审核者
1.0
首版
※文件会签
会签部门
签核日期
签核
签核意见
文管中心
※文件电子通知（N）/纸本分发（D）
请以大写字母”V”勾选文件生效通知或纸本分发之单位.如需分发无尘纸文件请以”C”标示.
部门
D
N
部门
D
N
部门
D
N
部门
D
N
董事长
财务部
人事部
LED厂
稽核室
会计部
总务部
生管部
总经理室
市场行销处
采购部
工程部
工安室
市场部
研发处
厂务部
资讯室
业务部
规划部
制造部
财务处
客服部
制程部
品管部
资产部
行政处
产品部
封装厂
1.目的Purpose3
2.实行周期OperationPeriod3
3.未执行之影响Theinfluenceofnonexecute3
4.使用工具Part/ToolUse4
5.工作场所与安全注意事项Notice5
6.动作与程序OperationFlow5
7.设备常见异常讯息与解决手法AlarmCode&Solution..................................................7
8.作业表单Form...............................................................................................................8
9.附录Attachment............................................................................................................8
1.目的Purpose：
本规范之目的在于说明Diebonder机台各项机构之定期日常预防保养，以期能延长设备寿命并使设备能随时正常运转，维持设备稼动率，并有助制程良率之提升。
2.实行周期OperationPeriod：
项目
执行时机
执行周期
1．更换吸嘴
1．吸嘴损坏时
2．一支吸嘴全天候使用可用2天
1.2天/1次
2．更换顶针
1．顶针损坏时
2．一支顶针正常使用可使用半年以上。
1．半年/1次
3.更化点胶头
1．晶粒尺寸有所变化时；
2．点胶头损坏时
４．季保养
1．每季时间到达时
1．三个月/1次
3.未执行之影响Theinfluenceofnonexecute：
3.1吸嘴未及时更换：
会影响到机台吸晶粒及摆放晶粒，当吸嘴使用到一定的次数以后，晶粒的摆放在角度上会有所偏差，这时即可考虑更换一支新的吸嘴。
3.2顶针未及时更换：
影响到晶粒的上吸，以致最后影响到晶粒的摆放。
3.3未做季保养的影响：
会造成机构生锈或脏污严重，引起机构运转不顺，影响机台运转与生产。
4．使用工具Part/ToolUse：
4.1更换吸嘴：
4.1.1六角扳手
4.1.2吸嘴
4.1.3螺丝套具
4.2更换顶针：
4.2.1六角扳手
4.2.2螺丝套具
4.2.3顶针
4.3季报养：
4.3.1十字起子
4.3.2六角扳手
4.3.3无尘布
4.3.4IPA
4.3.5无尘室用专用润滑油
4.3.6塑胶棒
4.3.7真空吸枪
4.3.8拭镜纸
4.3.9软刷
5工作场所与安全注意事项Notice：
5.1操作时应注意各个机构之间的位置，防止它们的相撞，尤其是要防止pickarm与两table的相撞。
5.2启动时应注意机台的各个盖子应关上。
5.3更换collect时应小心，避免collect掉进机台内部。
5.4取出顶针时应注意动作不应太大，以免撞坏顶针。
5.5当更换吸胶头时，需要注意吸胶头的高度以免撞到银盘而伤到吸胶头。
6动作与程序OperationFlow：
6.1.1更换吸嘴，步骤：
6.1.2将pickarm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换；
6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下；
6.1.4换上新的吸嘴，注意要锁紧（配合套具）；
6.1.5调节吸嘴和CCD的中心，保持在同一中心。
6.2更换顶针,步骤：
6.2.1先轻轻地旋掉顶针帽；
6.2.2小心地拔出顶针，并换上新的顶针，须将顶针插到底；
6.2.3重新旋上顶针帽，旋时要小心并保持CCD十字中心维持在顶针帽孔的中心；
6.2.4调节顶针的高度，使顶针高度和顶针帽的高度持平（在uplevel情况下，用显微镜观察）；
6.2.5重新调节吸嘴、顶针和CCD的三点一线；
6.2.6手动抓取晶粒测试顶针的良好情况。
6.3季保养，步骤：
6.3.1停机，关掉电源
6.3.2拆开左、右和后侧门
6.3.1检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。
6.3.4X、Y轴滑轨及导螺杆上油。
，因上油空间不大，建议使用塑胶棒，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
6.3.5使用空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头。
6.3.6检查所有可动螺丝是否松动。
6.3.7恢复机台各部件。
6.3.8上电，重新开机。
6.3.9初始化，检查机台的各功能是否良好。
7设备常见异常讯息与解决手法AlarmCode&Solution
7.1机台出现missingdie的情况，处理办法：
7.1.1检查collect是否诸塞，并用真空吹气；
7.1.2检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；
7.1.3检查uplevel的位置（顶针高度）是否恰当；
7.1.4以上情况均良好依然missingdie，需将collect换下到显微镜下观察collect是否有受损坏，如果是，就要更换一个新的。
7.1.5此时依然missingdie，就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏，如果是，就要更换新的顶针。
7.2晶粒摆放的不整齐，处理办法：
7.2.1检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；
7.2.2检查picklevel和bondlevel是否恰当；
7.2.3检查delay的数值是否恰当；
7.2.4检查collect是否完好，如损坏则更换；
7.2.5检查顶针是否完好，如损坏则更换；
7.2.6检查焊臂水平，如水平有问题则要重新调整焊臂水平。
7.3missingdie，处理办法：
7.3.1checkcollectvallum；
7.3.2checkpickdielevel；
7.3.3checkejectoruplevel。
7.4点胶的量太多或太少，处理办法：
7.4.1调整点胶头水平；
7.4.2调整胶量的大小；
7.4.3调整胶的均匀度；
7.5dieplacementerror-allshiftedtothesameamount，处理办法：
7.5.1检查焊接的目标偏差；
7.5.2重新测验焊接/拾取PR，保证图像良好对比度和较高的单一性/边缘明显模板有较高的分数。
调整搜索范围，选定的方框内无类似的图像。
7.6dieplacementerror-dieshiftedrandomly，处理办法：
7.6.1调节焊接Z高度；
7.6.2以垂直线校正摄像机中心点，夹头中心及推顶针中心；
7.6.3增加拾取延迟；
7.6.4增加焊接延迟；
7.6.5增加向上推顶延迟；
7.6.6增加推顶器真空延迟；
7.6.7增加焊头拾取/焊接延迟；
7.6.8调节焊臂水平高度。
7.7dierotationerror，处理办法：
7.7.1尽量减少向上推顶高度（假如晶片能够被拾取）；
7.7.2保证推顶针位于孔的中心，或推顶针的中心位于孔的中心；
7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平；
7.7.4检查推顶针是否倾斜；
7.7.5校准摄像机中心点，夹头中心和推顶针中心；
7.7.6增加拾取延迟时间；
7.7.7增加焊接延迟；
7.7.8增加向上推顶延迟；
7.7.9增加焊头拾取/焊接延迟。
7.8dieoverturn，处理办法：
7.8.1如三点校准不正确，则重新垂直校准摄像机中心、夹头中心和推顶针的中心；
7.8.2如是在焊接途中碰到某物，则移除焊臂/夹头在焊接过程中碰到的任何障碍物；
7.8.3保证工作台能够紧密地夹持基片/LF，而无法浮动。
7.9doubledie：
7.9.1清洁夹头或更新夹头；
7.9.2增加焊臂高/低压力。
7.10Nodieerror：
7.10.1重新校准夹头真空传感器；
7.10.2增加拾取高度；
7.10.3增加向上推顶高度；
7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。
7.11Thetarotationerror：
7.11.1检查旋转焊臂编码器；
7.11.2检查旋转皮带；
7.11.3检查分度镜高度；、
7.11.4重新测验焊接/拾取PR，保证图像具有良好的对比度和较高的单一性/边缘明显，在选定范围内无类似的图像。
7.12skipgooddie：
7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法，重新输入PR图像，在载入图像前；保证图像具有良好的对比度和较高的单一性；
7.12.2调节光线设定，获得良好的图像对比度；
7.12.3检查拾取高度、推顶高度和三点校准；
7.12.4选择较低的缺陷检测等级；
7.12.5扩大搜索范围。
7.13跳过合格焊位：
7.13.1模板超出搜索范围，则应扩大搜索范围；
7.13.2调节光线设定，获得一致及良好对比度的图像；
7.13.3选择较低的缺陷检查极限标准。
7.14初始化错误，处理办法：
7.14.1检查所有使ADSP子插件板与CPU板连接的螺丝，它们必须连接牢固；
7.14.2检查CPU板上的LED，前面板上的两个LED应该亮灯；
7.14.3检查检查内存插座有无破损或裂纹，确定闪存／ＥＰＬＤ连接针脚放置适当；
7.14.4对Ｈｉｃ用户，使用显示模组信息中的Ｈｉｃ指令；
7.14.5检查环路卡跳线设定，确定跳线ＪＰ２和ＪＰ３被设定到环路０／１的右边位置。
8作业表单
表单名称TitleofForm
表单编号FormNo.
表单版次RetentionPeriod
DieBonder季点检表
1.0
9附录Attachment
无
升级会员 