SMT表面组装技术表面组装技术教案教案.docx
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SMT表面组装技术表面组装技术教案教案
SMT表面组装技术表面组装技术教案教案
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第1周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第1章:
SMT工艺综述
1SMT概述;
2SMT组成及SMT生产系统
3SMT的基本工艺流程
授课班级
电子专业大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们了解SMT,认识SMT,对SMT有感性认识,介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式,使学生们有兴趣学习它。
重点难点
教学重点:
1.掌握SMT组成,认识SMT生产系统
2.熟悉SMT的基本工艺流程
教学难点:
SMT的基本工艺流程
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授
主要内容
课程介绍及学习方法介绍
一:
SMT概述。
A.介绍SMT,SMT即表面组装技术,什么是表面组装技术。
B.SMT发展历史
C.SMT发展动态
二:
SMT的组成及SMT生产系统。
A.SMT的组成:
B.SMT生产系统的基本组成
a)什么是SMT生产线
b)单面组装生产线
c)双面组装生产线
三:
SMT的基本工艺流程
A.工艺流程设计的基础知识
a)焊接方式介绍
b)常见元器件介绍
c)SMT生产线的设备布置图
d)根据元器件的排布,组装方式选择及图设计
B.工艺流程设计
a)锡膏——再流焊工艺
b)贴片胶——波峰焊工艺
四:
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业:
1.什么是SMT,SMT的组成是什么。
2.单面组装工艺流程是什么?
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第1周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第1章:
SMT工艺综述
4工艺流程的设计;
5生产管理介绍;
6SMT现状与SMT发展
授课班级
电子专业大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们掌握较复杂的工艺流程图,熟悉编排工艺的方法。
对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识,了解SMT现状与SMT发展。
重点难点
教学重点:
1.绘制混装的工艺流程图。
2.SMT工艺制造的生产管理。
教学难点:
要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
课程介绍及学习方法介绍
复习前一节。
一:
工艺流程的设计
A.双面组装工艺-焊膏
a)一面是回流焊,一面是波峰焊
b)双面是回流焊
B.单面混装工艺-焊膏
焊点在一面,元器件位于两面,存在着先贴法和后贴法
C.双面混装工艺-焊膏
a)元器件位于一面,有分立元器件和贴装元器件,焊点在两侧。
存在着先贴法和后贴法
b)元器件位于两面,一面有分立元器件和贴装元器件,一面只有贴装元器件,焊点在两侧。
c)元器件位于两面,两面均有分立元器件和贴装元器件,焊点在两侧,要注意先贴法和后贴法。
二:
生产管理
A.生产管理流程
B.产品制造管理流程
C.技术和工艺管理流程
D.质量与设备管理流程
三:
传统通孔插装技术介绍
四:
SMT的基本现状和发展趋势。
五:
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业:
1.根据组装方式图绘制单面混装工艺流程
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第2周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第2章、生产前准备
1生产文件的准备;
2生产设备及治具的准备;
授课班级
电子专业大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们熟悉电子产品制造
过程中应该准备什么样的文件,对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。
重点难点
教学重点:
1.熟悉生产文件的准备
2.熟悉生产设备及治具的准备
教学难点:
1.生产文件中的工艺文件,设计文件,生产文件。
2.对检验,返修的配套治具的准备。
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授
主要内容
复习前一节:
一:
生产前准备概述生产前需要准备以下物事:
生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。
二:
生产文件的准备
生产文件包括:
物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。
设计文件包括:
BOM清单、CAD文件、装配图等。
工艺文件包括:
涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。
检验文件包括:
IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。
三:
生产设备及治具的准备
生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。
SMT生产线体
主体设备的准备
周边设备的准备
其他设备的准备
检测与返修设备包括:
检测设备、返修设备
治具包括:
生产用治具、检验用治具
清洗设备包括:
超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机
四:
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业:
1.电子产品SMT制造中应该准备那些生产文件?
2.电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些?
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第2周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第2章:
生产前准备
3生产材料的准备;
4生产人员组成;
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备那些生产材料,如何准备,对生产材料的基本知识有一定认识,熟悉生产过程中的人员准备。
重点难点
教学重点:
1.理解应该准备那些生产材料
2.元器件,耗材,PCB等生产材料熟悉
3.了解SMT制造企业的生产人员组成。
教学难点:
同上
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
复习前一节:
一:
生产物料的准备
包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。
A.生产辅助材料包括:
设备易耗品、检测易耗品、其它易耗品等。
B.产品物料包括:
元器件、PCB、其他等。
C.工艺材料包括:
焊料、焊膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等。
D.包装材料包括:
防静电包装、包装箱、周转箱、封装材料等。
二:
产品物料的认识
A.SMC认识
a)电阻器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装
b)电容器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装
c)其他元器件认识
B.SMD认识
a)塑料封装半导体器件的名称、分类、引脚形状,引脚数目,引脚间距,封装外形,用途,包装。
b)陶瓷半导体器件认识
c)BGA,CSP等新型器件认识C.SMB认识SMB的概念、特点、基材分类、评估参数、设计流程等。
三:
生产人员组成SMT的制造部门由管理部门、技术支持部门、品质控制部门、制造部门、物流部门、设备管理部门等组成。
四:
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业:
1.生产材料包括那些?
2.请把以下代号102,333,154,204,1002,2003,4R7,22R0,5R10计算出电阻阻值。
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
2周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
实践1:
元器件识别、认识PCB、组装耗材
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们能够识别SMT元器件,PCB和组装耗材,对SMT材料有感性认识,介绍最常见的最基本的SMT材料及识别方式,使学生们有兴趣学习它。
重点难点
教学重点:
1.识别SMT元器件,PCB和组装耗材
2.在SMT生产中的作用
教学难点:
1.SMT材料的多样性
2.SMT材料的封装、规格和包装
教学方法
教学方法和手段:
多媒体、实物、讲解、操作
主要内容
复习前一节
实践
1:
元器件识别、认识PCB、组装耗材
一、SMT材料种类
1.介绍SMT元器件
2.介绍SMT用PCB
3.介绍SMT用组装耗材
二、SMT材料的识别
1.元器件
2.基板
3.组装耗材
三、SMT材料的封装、规格和包装
1.片式元器件
2.集成电路
3.异形元器件
四、学生实际观察和了解元器件、PCB、组装耗材
五、总结
六、作业与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.实习报告一份
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
第3周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第3章:
表面组装涂敷工艺
1锡膏印刷的工艺流程
2金属模板与丝网板
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们熟悉表面组装涂覆的基本工艺流程,比如锡膏涂覆流程,了解金属模板与丝网板的材质,特征,分类,制造方法,设计流程等。
重点难点
教学重点:
1.锡膏印刷的工艺流程
2.金属模板的制造方法
3.金属模板质量的识别
教学难点:
1.锡膏印刷的工艺流程
2.金属模板质量的识别更新、补充、删除内容金属模板质量的识别,模板制造现状与形式介绍
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
复习前一节:
一:
表面涂敷工艺介绍
二:
锡膏印刷的工艺流程
A.锡膏印刷所在整体工艺流程回顾
锡膏印刷――贴片――回流焊――检测――返修――包装
B.锡膏印刷的工艺流程
a)印刷前准备
b)开机初始化
c)安装刮刀和模板
d)PCB定位
e)图形对准
f)制作Mark的视觉图像
g)设置锡膏印刷的工艺参数
h)添加锡膏
i)首件试印并检验
j)连续印刷并检验
k)生产结束
三:
金属模板与丝网板
A.属模板与丝网板的区别与各自用途
B.模板的分类与制造方法
C.金属模板结构
D.金属模板的制造流程与设计
E.模板的鉴定与识别
四:
总结与答疑
五:
作业安排SMT工艺
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.锡膏印刷的工艺流程是什么,如何设置?
2.课后体会SMT工艺
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
3周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第3章:
表面组装涂敷工艺
3金属模板印刷技术
4丝网板印刷技术
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们熟悉金属模板印刷技术,熟悉锡膏印刷原理、锡膏的特性对印刷质量的影响、锡膏印刷概括过程、印刷工艺参数设置等。
了解影响锡膏印刷质量的因素,对锡膏印刷的缺陷分析有一定认识,了解丝网板印刷技术。
重点难点
教学重点:
1.锡膏印刷总体过程分析
2.印刷工艺参数设置
3.锡膏印刷质量分析
教学难点:
1.印刷工艺参数设置。
2.锡膏印刷质量分析及缺陷分析
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
金属模板印刷技术
锡膏印刷过程、原理
锡膏对印刷质量的影响
印刷工艺参数设置
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.印刷工艺参数有那些,如何设置?
2.锡膏印刷缺陷有那些,如何分析及解决?
课后体会SMT工艺
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
3周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第3章:
表面组装涂敷工艺
1贴片胶涂敷工艺
2常用的检验方法
3案例分析
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们熟悉贴片胶涂敷过程,了解锡膏印刷后,贴片胶涂敷后的检验手段与方法,对EKRA,DEK印刷机的锡膏印刷案例有一定认识。
重点难点
教学重点:
1.贴片胶涂敷过程
2.贴片胶涂敷工艺要求
3.EKRA,DEK印刷机的锡膏印刷案例
教学难点:
1.贴片胶涂敷工艺要求
2.EKRA,DEK印刷机的锡膏印刷案例
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
复习前一节:
一:
贴片胶涂敷工艺
A.点胶机所在工艺流程介绍。
B.点胶机设备认识
C.粘结剂涂覆的方法。
a)注射法
b)针式转应法
c)模板印刷法
C.SMT对点胶机涂覆粘结剂的工艺要求。
E.影响点胶机所点胶点的质量。
F.分配器涂覆贴片胶的工艺要求。
G.点胶工艺的主要参数。
H.点胶机点胶的故障分析。
二:
常用的检验方法
三:
表面安装涂敷案例分析
A.EKRA印刷机的锡膏印刷案例
B.DEK265GS印刷机的锡膏印刷案例
C.EKRA、DEK265GS印刷机的锡膏印刷操作故障案例分析
D.EKRA、DEK265丝网印操作指导书
四:
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.贴片胶涂敷工艺要求是什么?
2.EKRA印刷机的印刷过程是什么?
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
3周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
实践2:
焊膏、贴片胶的涂敷训练
1.焊膏的准备
2.印刷机的准备、操作和模板的安装
3.焊膏的涂敷
4.贴片胶的涂敷
5.涂敷质量的判定和返工
6.模板的清洗
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们能够掌握印刷机的操作。
对印刷机有感性认识,介绍最基本的印刷机操作方法,使学生们有兴趣学习它。
重点难点
教学重点:
1.印刷机的操作
2.涂敷质量的判定
教学难点
1.印刷机的操作
2.涂敷质量的判定
教学方法
教学方法和手段:
多媒体、实物、设备、演示、讲解、操作、讲授
主要内容
实践2:
焊膏、贴片胶的涂敷训练
介绍本课程的学习内容和学习方法:
一、焊膏的准备
1.焊膏的回温
2.焊膏的搅拌
3.学生操作
二、印刷机的准备、操作和模板的安装
1.印刷机操作流程和操作印刷机,设置工艺参数
2.模板的安装
3.学生操作
三、焊膏的涂敷
1.放置PCB
2.添加焊膏
3.操作印刷机工作
4.检验涂敷质量
5.学生操作
四、贴片胶的涂敷(略)
五、涂敷质量的判定和返工(补充)
1.涂敷质量要求
2.涂敷质量的检验方法
3.涂敷返工步骤和方法
4.学生操作
六、模板的清洗(补充)
1.模板的清洗步骤
2.模板的清洗方法
3.学生操作
七、总结
八、作业与答疑SMT工艺
参考资料
课后作业
与思考题
作业:
1.实习报告一份
课后体会SMT工艺
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
4周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第4章:
表面贴装工艺
1贴装工艺基本流程
2贴装技术
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们了解贴片工艺的基本流程,了解常见的常见的贴片机品牌,熟悉贴片机的结构,掌握贴片机的分类,了解贴片机的基本工作原理。
重点难点
教学重点:
1.熟悉贴片机的基本工艺流程。
2.熟悉贴片机的常见品牌。
3.掌握贴片机的工作原理。
教学难点
1.熟悉贴片机的基本工艺流程。
2.掌握贴片机的工作原理。
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
复习前一节:
一:
贴装工艺流程
开启贴片机―――调用PCB贴装程序―――调整贴片机轨道宽度―――调整PCB支撑针的位置―――FEEDER上料定位―――导入首块PCB―――贴装元器件―――PCB导出。
二:
贴装技术
A.贴片机的介绍,贴片机的原理:
a)所谓贴片机:
PickandPlace(拾与放)
b)贴片机的发展过程:
c)常见的贴片机的品牌:
d)贴片机的原理:
B.片机的分类:
速度、贴片控制方式、贴片工作原理、贴片功能分类:
三:
贴片机的结构组成:
A.机架
B.PCB传送机构及支撑台
C.X、Y、Z、θ伺服系统
D.定位系统
E.光学识别系统
F.贴装头
G.喂料器传感器
H.计算机操作软件
四:
总结与答疑
五:
作业安排SMT工艺
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.简述贴片机的工作原理?
2.贴片机如何分类?
课后体会SMT工艺
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
4周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第4章:
表面贴装工艺
§1贴片机的编程
§2贴片精度及参数调整
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们了解常见的贴片机编程方法,对贴片机的精度与其他参数调节能较熟练的掌握,对影响贴片精度,速度,适应性的原因有一定认识。
重点难点
教学重点:
1.熟悉贴片机的在线编程
2.熟悉贴片机的留线编程
3.贴片精度及参数调整
教学难点:
同上
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
第4章:
表面贴装工艺TheFourthchapter:
SurfaceMountPlacementProcess
复习前一节:
一:
贴片机的编程方法
A.编程的一般步骤和方法
a)贴片程序的编制具有下列两种方式:
b)先进的贴片机软件系统:
B.贴片机的在线编程
a)程序数据的编辑
b)元器件的影像编辑
c)编辑程序的优化
C.贴片机的离线编程
a)Gerber文件的导入编程
b)CAD文件的导入编程
c)SMB图像扫描编程
二:
贴片精度及参数调整
A.贴片机的贴片精度定位精度、重复精度、分辨率
B.贴片机的贴片速度
C.适时的参数调整
三:
总结与答疑
四:
作业安排SMT工艺
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.贴片机的基本编程步骤是什么?
2.贴片机的离线编程的方法有那些,常用那些工具?
课后体会SMT工艺
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
4周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第4章:
表面贴装工艺
§1贴片机贴装过程能力控制
§2品质要求与检验方法
§3贴装缺陷分析
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们了解贴片机贴装过程能力控制指数,熟悉贴片机的贴装要求,掌握品质检验的方法,能分析贴片缺陷。
重点难点
教学重点:
1.贴片机的Cp值与CPK值的计算。
2.贴装率及抛料率
3.贴装品质检验及缺陷分析
教学难点:
同上
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
第4章:
表面贴装工艺TheFourthchapter:
SurfaceMountPlacementProcess
复习前一节:
一:
贴片机贴装过程能力控制
A.贴片机的Cp值与CPK值
a)Cp值与CPK值意义:
b)数量表示法:
c)Cp值数值标准范围
d)Cp值与CPK值计算实例
B.贴装率及抛料率
二:
品质要求与检验方法
A.贴片产品的品质要求(依照IPC-A-610D的验收标准)
B.贴片产品的检验方法
三:
贴片机的常见缺陷分析
A.贴片机结构有那些(复习)
B.常见的贴片机的缺陷及解决方法:
a)极性错误
b)错件
c)元件丢失
d)元件错位
e)元件损坏
四:
总结与答疑
五:
作业安排SMT工艺
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.简述贴片机的Cp值与CPK值的作用?
2.贴片机的常见缺陷有那些?
课后体会SMT工艺
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
4周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第4章:
表面贴装工艺
§1贴装工艺形式
§2贴片机的设备选型与维护
§3贴装案例分析
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们了解贴片机贴装工艺有那些,熟悉各工艺形式适用范围,了解贴片机的设备选型与维护,对产品的贴装案例诸如SUZUKI,FUJI了解。
重点难点
教学重点:
1.贴片机的贴装工艺形式。
2.贴片机的设备选型与维护。
3.产品的贴装案例
教学难点:
同上
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
第4章:
表面贴装工艺TheFourthchapter:
SurfaceMountPlacementProcess
复习前一节:
一:
贴片机贴装过程能力控制
A.贴片机的Cp值与CPK值
a)Cp值与CPK值意义:
b)数量表示法:
c)Cp值数值标准范围
d)Cp值与CPK值计算实例
B.贴装率及抛料率
二:
品质要求与检验方法
A.贴片产品的品质要求(依照IPC-A-610D的验收标准)
B.贴片产品的检验方法
三:
贴片机的常见缺陷分析
B.贴片机结构有那些(复习)
B.常见的贴片机的缺陷及解决方法:
a)极性错误
b)错件
c)元件丢失
d)元件错位
e)元件损坏
四:
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.简述贴片机的Cp值与CPK值的作用?
2.贴片机的常见缺陷有那些?
课后体会SMT工艺
教学反馈
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间
5周
授课时数
2课时
授课地点
授课题目
第5章:
表面组装焊接工艺
§1焊接工艺流程
§2焊接机理
§3回流焊接工艺
§4影响焊接质量的因素
授课班级
电子大三
教学目的与
教学要求
教学目的、要求:
使学生们熟悉基本焊接工艺流程,了解焊接机理,对焊接过程有一定认识,掌握回流焊工艺特点、原理、温度曲线绘制及设计,理解影响焊接质量的因素有那些。
重点难点
教学重点:
1.焊接工艺的基本流程。
2.焊接技术的原理和特点。
3.回流焊接工艺的温度曲线设计。
4.影响焊接质量的因素分析。
教学难点:
1.焊接工艺的基本流程
2.回流焊接工艺的温度曲线设计。
3.影响焊接质量的因素分析。
教学方法
教学方法和手段:
应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容
第5章:
表面组装焊接工艺TheFifthchapter:
SurfaceMountSolderingProcess
复习前一节:
一:
焊接工艺流程
A.回流焊工艺流程
B.波峰焊工艺流程
二:
表面组装焊接技术的原理和特点
C.什么是焊接,焊接的分类,什么是微焊接?
D.表面组装焊接的润湿原理与扩散原理。
E.表面组装焊接的特点
F.引脚的焊点形状
G.SMT焊接的性能要求
三:
回流焊接工艺
A.再流焊的基本知识
a)认识再流焊
b)再流焊所在的基本工艺流程
c)焊接方法与其他传统焊接的区别
B.再流焊的基本特点
C.再流焊的焊料供给方式
D.再流焊焊炉的分类
E.再流焊的基本结构
F.焊的温度曲线绘制
a)温度曲线的绘制方法
b)温度曲线的绘制工具
c)温度曲线的绘制依据
d)温度曲线的认识与理解,掌握。
四:
影响焊接质量的因素
五:
总结与答疑
参考资料
课后作业
与思考题
作业
1.什么是焊接,焊接的特点是什么?
2.简述回流焊的工作原理?
3.回流焊缺陷分析的