电子元器件的基础知识资料.docx
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电子元器件的基础知识资料
第一章电子元器件的识别基础
第一节电阻的特性、作用、分类及标识
一、电阻的英文缩写和符号
英文缩写：
Ｒ（Resistor）
符号：
或
二、电阻的国际标准单位
欧姆（Ω）
电阻的常见单位：
千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）
三、电阻的单位换算
1MΩ=103KΩ=106Ω
四、电阻的特性
欧姆定律（U=IR）:
线性电阻两端的电压与流过电阻的电流成正比。
五、电阻的作用
分压和限流
六、电阻的分类
按电阻材料：
碳膜电阻，金属膜电阻，线绕电阻，水泥电阻，厚膜芯片电阻等
按温度特性：
一般电阻和热敏电阻（又分为正温度系数的PTC电阻和负温度系数的NTC电阻）。
七、常见的几种电阻
水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定）；碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）；金属氧化膜电阻器是膜式电阻器（FilmResistors）中的一种。
由于具有大负荷下的优良耐久性，它特别适用在功率大的地方。
它是引线式电阻，方便手工安装及维修，可用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。
第2页
八、电阻的标识
1、色码（色环）电阻标识
色环标示主要应用圆柱型的电阻器上，如：
碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、保险丝电阻、绕线电阻。
对体积很小的电阻和一些合成电阻，其阻值和误差常用色环来标注，如下图：
色环标志法有四环和五环两种。
四环电阻有的一端有四道色环。
第一道色环和第二道色环分别表示电阻的第一位和第二位有效数字，第三道色环表示10的乘方数（10n,n为颜色所表示的数字），第四道色环表示阻值允许的误差（若无第四道色环，则误差为±20%）。
色环电阻的单位一律为Ω，
例如：
某电阻有四道色环，分别为黄、紫、红、金，则其色环的意义为：
第①环----黄色→代表数字4
第②环----紫色→代表数字7
第③环----红色→102
第④环----金色→代表±5%
经计算其阻值为：
470Ω±5%
四环电阻
下表列出了色环电阻所表示的数字和允许误差。
五环电阻
第3--1页
精密电阻器一般用五道色环标注，它用前三道色环表示三位有效数字，第四道色环表示10的乘方数（10n,n为颜色所表示的数字），第五道色环表示阻值允许误差。
如某电阻的五道色环为橙橙红红棕，则其阻值为：
333×102±1%Ω。
在色环电阻器的识别中，找出第一道色环是很重要的，可用下法进行识别：
在四色环标志中，第四道一般是金色或银色，由此可推出第一道色环。
在五色环标志中，第一道色环与电阻的引脚距离最短，由此可识别出第一道色环。
采用色环标志的电阻器，颜色醒目，标志清晰，不易退色，从不同的角度都能看清阻值和允许偏差。
目前在国际上都广泛采用色标法。
2、芯片电阻标识（又称电贴片或SMD电阻标识）
2．1实例
第3页
2．2常见的印字标注方法介绍
2．2．1常规3位数标注法：
XXY
XXY=XX*10Y
前两位XX代表2位有效数，后1位Y代表10的几次幂。
多用于E-24系列。
精度为±5%（J）,±2%（G），部分厂家也用于±1%（F）。
举例如下表：
实际标注
算法
实际值
100
100=10*100=10*1=10
10Ω
181
181=18*101=18*10=180
180Ω
272
272=27*102=27*100=2.7K
2.7KΩ
333
333=33*103=33*1000=33K
33KΩ
434
434=43*104=43*10000=430K
430KΩ
565
565=56*105=56*100000=5.6M
5.6MΩ
206
206=20*106=20*1000000=20M
20MΩ
第3--2页
2．2．2常规4位数标注法：
XXXY
XXXY=XXX*10Y
前三位XXX代表3位有效数，后1位Y代表10的几次幂。
多用于E-24,E-96系列，精度为±1%（F）,±0.5%（D）。
举例如下表：
实际标注
算法
实际值
0100
0100=10*100=10*1=10
10Ω
1000
1000=100*100=100*1=100
100Ω
1821
1821=182*101=182*10=1.82k
1.82kΩ
2702
2702=270*102=270*100=27K
27KΩ
3323
3323=332*103=332*1000=332K
332KΩ
4304
4304=430*104=430*10000=4.3M
4.3MΩ
2005
2005=200*105=200*100000=20M
20MΩ
2．2．3R表示小数点位置标注法
单位为Ω时，R表示小数点位置。
举例如下表：
实际标注
算法
实际值
精度
10R
10R=10.0
10Ω
5%
1R2
1R2=1.2
1.2Ω
R01
R01=0.01
0.01Ω
R12
R12=0.12
0.12Ω
100R
100R=100.0
100Ω
1%
12R1
12R1=12.1
12.1Ω
4R70
4R70=4.70
4.70Ω
R051
R051=0.051
0.051Ω
R750
R750=0.750
0.750Ω
第3--3页
2．2．4m表示小数点位置标注法
单位为mΩ时，m表示小数点位置。
举例如下表：
实际标注
算法
实际值
精度
36m
36m=36mΩ
36mΩ
5%
5m1
5m1=5.1mΩ
5.1mΩ
100m
100m=100mΩ
100mΩ
1%
47m0
47m0=47.0mΩ
47.0mΩ
5m10
5m10=5.10mΩ
5.10mΩ
第3--4页
第二节电容的特性、作用、分类及标识
一、电容的英文缩写和符号
英文缩写：
C（Capacitor）
符号：
或
或
二、电容的国际标准单位：
法拉（F）
电容的常见单位:
毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）
三、电容的单位换算
1F=103mF=106μF=109nF=1012pF
四、电容的特性
通交流、隔直流、储存电势能。
五、电容的作用
旁路、耦合、滤波、充放电。
六、电容的分类
1、根据极性:
分为有极性和无极性电容。
第4页
2、根据材质:
分为电解电容、聚酯电容、陶瓷电容、独石电容、钽电容等。
七、铝电解电容的标识
在经过剪脚处理之前，较长的一脚为正极，剪脚后有标识的一脚为负极。
电容值及耐压值等参数会直接标识在电容的塑料封套上面。
八、其它电容的标识
第5页
第三节电感的特性、作用、分类及标识
一、电感的英文缩写和符号
英文缩写：
L（Inductance）
符号：
二、电感的国际标准单位：
亨利（H）
电感的常见单位：
毫亨（mH）、微亨（μH）、纳亨（nH）
三、电感的单位换算
1H=103mH=106μH=109nH
四、电感的特性
通直、阻交，储存电场能。
五、电感的作用
扼流，滤波，陷波，振荡。
六、电感的分类
1、根据结构可分为空心电感和磁芯电感。
2、磁芯电感又可分为铁芯电感，铜芯电感等。
3、常用电感：
第6页
七、电感的标识
电感没有极性的限制，对于一般空芯电感及铁芯电感都没有特定的标识。
电感器的标志方法有直标法、文字符号标志法、数码标志法及色码标志法等几种，需要认真掌握。
1.电感器的直标法电感器的直标法一般都标明了单位，很容易理解和识别。
下图是31μH电感量的直标法。
2.电感器的文字符号标志法。
电感器的文字符号标志法同样是用单位的文字符号表示，当单位为μH时，用R作为电感器的文字符号，其他与电阻器的标注相同，如下图所示，分别是电感量为4.7μH和0.33μH的文字符号标志法。
3.电感器的数码标志法电感器的数码标志法与电阻器一样，前面的两位数为有效数，第三位数为零的个数或倍率（l0n），单位为μH，如下图所示，分别是图（a）电感量：
22μH或22x10＝22x1μH，偏差：
±5％；图（b）电感量：
2400μH或24x102＝24x100＝2400μH＝2．4mH，偏差：
±10%。
4.电感器的色码标志法电感器的色码标志法多数采用色环标志法。
色环电感识别方法与电阻是相同的（色环代表的数和判断方向同电阻器）。
色环电感中，前面两条色环代表的数为有效值，第三条色环代表的数为零的个数或倍率（lon），如图3-11所示。
图（a）为主要参数：
电感量为2．7μH或27x10-1＝27x0．1＝2．7μH;图（b）也可用无色表示偏差要求，无色为±20%.
色环所代表的数字：
黑、棕、红、橙、黄、绿、兰、紫、灰、白为。
0一9的数字；金色：
倍率为10-1（0.1）偏差为±5%；银色：
倍率为10-2（0.01）,偏差为±10%
第7--1页
对于色码电感的标识，可参见下页。
第7--2页
第四节二极管的特性、作用、分类及标识
一、二极管的英文缩写和符号
英文缩写：
D（Diode）
符号：
普通二极管：
发光二极管：
稳压二极管：
二、二极管的分类
二极管按材质分可分为：
硅二极管和锗二极管。
二极管按用途可分为：
整流二极管、检波二极管、稳压二极管、发光二极管、光电二极管和变容二极管等等。
三、二极管的结构
二极管是由一个PN结加上电极引线和管壳构成的半导体器件。
四、二极管的特性
（1）、二极管的基本特性是单向导电特性。
（2）、不同材质及不同用途的二极管又有它各自的特殊性。
硅二极管:
硅二极管在两极加上正电压（即P区为正电压），且电压大于0.6V时才能导通，导通后电压保持在0.6V~0.8V.工程分析时常取用的电压为0.7V。
锗二极管:
锗二极管在两极加上正电压（即P区为正电压），且电压大于0.2V时才能导通，导通后电压保持在0.2V~0.3V.工程分析时常取用的电压为0.3V。
变容二极管:
变容二极管的结电容可以随外加反向电压的变化而变化。
发光二极管:
其导通时可发出可见光。
光电二极管:
其反向结电阻随外界光线强度的变化而变化。
第8页
五、二极管的作用
整流:
将交流电（信号）转换成直流电（信号）。
检波:
用于高频信号的解调（信号转换）。
发光:
用于装饰或各种信号指示。
变容:
用于各种自动调谐电路。
限压:
用于限制信号的幅度。
六、常见二极管的形状与标识
第9页
第五节三极管的特性、作用、分类及标识
一、三极管的英文缩写和符号
英文缩写：
T（transistor）、BG、Q
符号：
二、三极管的分类
按工作频率分：
低频，中频，高频。
按输出功率分：
小功率，中功率，大功率。
按封装形式分：
SMD，HD等。
三、晶体三极管的结构和类型
（1）、晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。
（2）、三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
从三个区引出相应的电极，分别为基极b、发射极e和集电极c。
（3）、常用晶体三极管的外形及引脚排列
第10页
第六节集成电路的常见封装形式
一、DIP封装
DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：
多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1、在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。
2、面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
二、SOP封装
1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装（SOP）.以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有:
塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。
按封装形式分:
普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分:
最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
按两引脚之间的间距分:
普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列V型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05~0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。
按双列直插式两列引脚之间的宽度分：
一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
按双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度）:
一般有6~6.5mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:
10×10mm（不计引线长度）、13.6×13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
第11页
三、QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP（QuadFlatPackage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
四、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。
为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——
球栅阵列封装，简称BGA（BallGridArrayPackage）。
如图所示。
第12页
BGA封装的特点：
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
其特点有：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高（单芯片里达300万只以上晶体管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、PentiumPro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（BallGridArrayPackage）封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术的分类
1.PBGA（PlasricBGA）基板：
一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：
即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：
硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：
基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：
指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
SIP封装
SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
第13页
第二章电子元器件物料编码规则
一、电子系统及电子元器件编码代号
项目
表示法
项目
表示法
1
主机
M开头
39
屏蔽端子线
EWS开头
2
副机（箱体）
S开头
40
USB线
EWU开头
3
总成（加工）
ASA开头
41
9V电池扣
EWK开头
4
PCBA
APA开头
42
收音天线
EWA开头
5
PCB空板
L开头
43
IC
EI开头
6
电容
EC开头
44
JACK&PHONE
EJH/EJM开头
7
电阻
ER开头
45
电源线插座
EJP开头
8
二极管
ED开头
46
RCA插座
EJR开头
9
三极管
EB开头
47
喇叭夹
EJC开头
10
开关
ESW开头
48
FFC插座
EJF开头
11
遥控器
EMA开头
49
端子插座
EJT开头
12
保险管
EFA开头
50
排针
EJA开头
13
保险座
EFB开头
51
IC插座
EJI开头
14
变压器
ET开头
52
S端子插座
EJS开头
15
风扇
EE开头
53
USB插座
EJU开头
16
振荡器
EQA开头
54
D型插座
EJD开头
17
陶瓷滤波器
EQC开头
55
SCART插座
EJE开头
18
带通滤波器
EQD开头
56
光纤头
EJO开头
19
电位器
EO开头
57
继电器
EL开头
20
电感
ENL开头
58
LCD显示器
EPC开头
21
磁珠
ENB开头
59
LED显示器
EPE开头
22
中周
ENI开头
60
红外线接收头
EGA开头
23
FM线圈
ENA开头
61
功能模块
EKM开头
24
AM线圈
ENC开头
62
干电池
EXA开头
25
AM磁棒
EAA开头
63
跳线
EXJ开头
26
磁环
EAB开头
64
奶嘴压线帽
EXC开头
27
电源线
EWP开头
65
咪头
EXM开头
28
单支线
EWD开头
66
耳塞
EXE开头
29
RCA线
EWR开头
67
耳筒
EXH开头
30
耳机线
EWH开头
68
机芯
EY开头
31
FFC/FPC排线
EWF开头
69
编码器
ESE开头
32
端子排线
EWC开头
70
锡丝/锡条
EZA/EZB开头
33
屏蔽端子线
EWS开头
71
锡膏
EZC开头
34
USB线
EWU开头
72
助焊剂
EZF开头
第14页
35
9V电池扣
EWK开头
73
SMT红胶
EZK开头
36
收音天线
EWA开头
74
清洗剂
EZN开头
37
IC
EI开头
75
组合线
EWB开头
38
JACK&PHONE
EJH/EJM开头
76
DC电源线
EWE开头
二、电子产品物料阶层说明
1.系统（GXX）=主机+副机（或卫星箱）+附件+包装物材料
2.主机（MFL）=PCBA+总成（加工）件+组装件（面板+箱体+喇叭单体+网框等等）
2.1总成（加工）件=PCBA+五金材料+塑胶材料
2.2TI板
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