功率芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告.docx

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功率芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告

2020年功率芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告

2020年11月

一、项目概况3

二、项目建设的必要性3

1、实现产品结构升级，打破国外企业的技术垄断3

2、完善研发体系，助力公司可持续发展4

3、满足市场需求4

三、项目建设的可行性5

1、国家政策推动5

2、优秀的技术储备为研发中心夯实基础5

3、经验丰富的研发团队为项目实施提供保证6

四、项目投资概算6

五、项目主要技术设备方案7

1、工艺流程7

2、设备购置情况7

六、项目选址情况9

七、项目环境保护情况9

八、项目实施进度安排9

九、项目经济收益分析10

一、项目概况

本项目投资额9,939.29万元，其中建设投资支出为6,101.23万元，研发支出2,136.30万元，铺底流动资金1,701.76万元。

项目旨在对公司现有功率芯片产品进行技术升级，研发新一代具有低功耗、高性能的功率芯片产品，完善产品结构，提升公司整体盈利能力。

二、项目建设的必要性

1、实现产品结构升级，打破国外企业的技术垄断

芯片是现代电子信息产业的核心与基石，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。

我国的功率芯片行业的起步较晚，功率芯片生产厂商与国际巨头相比还有较大差距。

目前全球主要的功率芯片厂商均为英飞凌、德仪、STM、恩智浦等国外企业，国内功率半导体产品需要大量进口，如IGBT有90%依赖进口。

以MOSFET为例，目前英飞凌、安森美等国际先进企业均推出多型号的屏蔽栅功率MOSFET和超结功率MOSFET等高端产品，而国内仅有少数几家企业具备研发设计能力，个别性能参数较国外企业还存在一定差距。

面对巨大的进口替代市场，国内功率芯片设计企业亟待进行技术研发和产品结构升级。

本项目的实施，不仅有助于加快公司在功率芯片领域的技术追赶，打破国外企业技术封锁，抢占未来竞争制高点，而且有助于改变当前严重依赖进口的依赖局面，推动高端功率芯片的国产化进程。

2、完善研发体系，助力公司可持续发展