PCB设计总结.docx

PCB设计总结.docx

《PCB设计总结.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB设计总结.docx（7页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

PCB设计总结

PCB设计总结

PCB设计总结

一.PCB板框设计

1.物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。

2.拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。

一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少PCB板因各种原因出现断裂的情况。

3.在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。

一般来说，孔与PCB板边缘的距离至少大于孔的直径。

4.当电路板的面积大于200x150mm时，应重视该板所受的机械强度。

从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。

宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值的应用也是很广的）。

实际应用时可取宽和长为2：

3或3：

4等。

5.结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑PCB板的尺寸大小。

尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。

6.一般来说，板框的规划是在KeepOutLayer层进行。

二．PCB板布局设计

元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀PCB板的前提。

不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。

。

1.元件的放置顺序

①一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。

比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。

放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。

②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。

例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。

这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。

③最后放置小元件。

例如阻容元件，辅助小IC等。

2.注意点

①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。

尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。

②要重视散热问题。

对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。

总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。

除了保证有足够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好

可能的短且粗，以减少导线的阻抗。

③遇到需要拐角时，高压及高频线应使用135度的拐角或圆角，杜绝少于90度的尖锐拐角。

90度的拐角也尽量不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。

④相邻两层的布线要避免平行，以免容易形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。

例如双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。

⑤数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），以减少导线的阻抗。

数据线的宽度至少不小于12mil（0.3mm），可以的话，采用18至20mil（0。

46至0.5mm）的宽度就更为理想。

⑥注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。

数据表明，一个过孔带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。

⑦同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。

2.布线技巧

①良好的布局对自动布线的布通率大有益处。

根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。

接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。

②电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：

地线﹥电源线﹥信号线。

加宽除了减少阻抗降低压降外，更重要的是降低耦合噪声。

③各种信号线的走线不要形成环路（回路），若是不可避免要形成环路，应设法将环路面积减至最少，以降低感应噪声。

自动布线的走线拓扑中的菊花状走线能有效避免布线时形成环路。

④尽量使电源线﹑地线的走线方向与数据线走向平行一致，这样对增强抗噪声能力大有益处。

⑤高频信号线要注意近距离平行走线所引起的交叉干扰。

对于双面板，可在平行信号线的反面设置大面积的地来降低干扰；对于多层板，可利用电源层或地线层来降低干扰。

⑥在数字电路系统中，同类的数据线﹑地址线之间不必担心互相干扰，但读﹑写﹑时钟线等控制信号线应避免走在一起，最好用地线保护起来。

⑦地线或铺地应尽量与信号线保持合理的相等距离，在安全范围内尽可能靠近信号线。

⑧电源线和地线应尽可能相邻靠近，以减少回路面积，降低辐射耦合。

⑨数字信号频率高，模拟信号敏感度高。

布线时，高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。

⑩对于一些关键的信号线是否采取了最佳的保护措施。

例如加地线保护。

⑾信号﹑元件的连线越短越好，其长度不宜超过25cm。

某条连线使用的过孔数量也应尽量少，最好不要超过2个，以免引入太多的分布参数，况且过孔太多，对PCB板的机械强度也有影响。

⑿敏感的信号线（例如复位线，中断线，片选线等）不要靠近大电流的导线，要远离I/O线和接插件。

⒀石英晶体振荡器下面不要走任何信号线；其外壳要设计成接地；用地线把时钟区包起来，屏蔽干扰信号；时钟线尽量短。

3.地线设计

①对模拟电路来说，地线的处理相当重要。

如功放电路，很微小的地噪声都会因为后级放大而对音质产生严重的影响；又如高精度的A/D转换电路中，如果地线上有高频干扰存在将会是放大器产生温飘，影响工作。

②对数字电路来说，由于时钟频率高，布线及元件间的电感效应明显，地线阻抗随着频率的上升而变得很大，产生射频电流，电磁干扰问题突出。

③充分利用表面粘贴式元件（贴片元件），少用直插式元件。

这样可以省去很多直插焊盘孔，把多出来的空间让给地线；设法让信号线尽量在顶层走，将底层尽量完整的做地线层或铺地，保持地电流的低阻抗畅通。

④数字电路的地和模拟电路的地要分开处理。

在PCB板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，两者的地线不要相混，必须彼此分开布线，最后只在电源的地相接，或在某一处短接后再接到电源的地。

具体最后如何相接由系统设计决定。

⑤正确运用单点接地和多点接地。

在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和元器件间的连线电感影响较少，而接地电路的形成的地环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。

这种接法通常用于音频功放电路，模拟电路，60HZ直流电源系统等。

当信号工作频率大于1MHZ时，连线电感会增大地线阻抗，产生射频电流。

此时必须尽量降低接地阻抗。

采用多点接地法可有效降低射频电流的影响。

⑥尽量加粗接地线。

尤其模拟地线应尽量加大引出端的接地面积。

若地线很细，阻抗就会很大，接地电位随着电流的变化而变化，致使信号电平不稳定。

最好使地线能够通过3倍于电路允许的最大电流。

4.铺铜（主要是指铺地）设计

①为了提高系统的可靠性，大面积铺地是必须的，而且是行之有效的。

特别是微弱信号处理的电路

②PCB板上应尽可能多的保留铜箔做铺地。

这样得到的传输线特性和屏蔽效果，比一条长长的地线要好。

③大面积铺铜通常有2种作用：

一是散热，二是提高抗干扰能力。

④在铺设大面积的铜皮时，建议将其设置成网状。

一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地，其受热性能高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

⑤为了保持足够低的地阻抗，铺地的连续性很重要。

在双面板中，有时为了走一两条信号就将地线分割开，这对于地电流的流畅性是极不利的，必须另想他法。

⑥多层板布线时，抑制电磁干扰的重要思想是：

当信号线与地线层相邻布线时，其时钟信号特性最好。

信号线层有剩余的走线，应当首先考虑在电源层上布完，而保留完整的地线层。

⑦对于只有数字电路的PCB板，可用宽的铜箔线围在板的四周边缘处组成闭环回路，并连接到地。

这样做大多能提高抗噪声能力。

（注意：

模拟电路不适用）

⑧大面积铺铜距离板边缘至少保证0.3mm以上。

因为在切割外形时，如果切到铜箔上，就容易造成铜箔翘起产生尖刺或引发焊剂脱落。