精品工作文件参考制造部高频变压器制作工艺.docx
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精品工作文件参考制造部高频变压器制作工艺
文件标题
制造部高频变压器制作工艺
文件编号
部门
制造部
工序
绕线
版本:
01
页次:
16/1
一.绕线
1.材料确认
1.1BOBBIN规格之确认.
1.2不用的PIN须剪去时,应在未绕线前先剪掉,以防绕完线后再剪除时会刮伤WIRE或剪错脚,而且可以避免绕线时缠错脚位.
1.3确认BOBBIN完整：
不得有破损和裂缝.
1.4将BOBBIN正确插入治具,一般特殊标记为1脚（斜角为PIN1），如果图面无注明,则1脚朝机器.
1.5须包TAPE的先依工程图要求包好,紧靠BOBBIN两侧,再在指定的PIN上先缠线（或先钩线）后开始绕线,原则上绕线应在指定的范围内绕线.
2.绕线方式
根据变压器要求不同,绕线的方式大致可分为以下几种:
2.1一层密绕：
布线只占一层,紧密的线与线间没有空隙.整齐的绕线.（如图6.1）
2.5并绕:
两根以上的WIRE同时平行的绕同一组线,各自平行的绕,不可交叉.此绕法大致可分为四种情况：
（如图6.4）
3.注意事项：
3.1当起绕（START）和结束（FINISH）出入线在BOBBIN同一侧时,结束端回线前须贴一块横越胶布（CROSSOVERTAPE）作隔离.
3.2出入线于使用BOBBIN之凹槽出线时,原则上以一线一凹槽方式出线,若同一PIN有多组可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,唯在焊锡及装套管时要注意避免短路.
3.3绕线时需均匀整齐绕满BOBBIN绕线区为原则,除工程图面上有特别规定绕法时,则以图面为准.
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制造部高频变压器制作工艺
文件编号
部门
制造部
工序
绕线
版本:
01
页次:
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3.4变压器中有加铁氟龙套且有折回线时,其出入线所加之铁氟龙套管须与BOBBIN凹槽口齐平（或至少达2/3高）,并自BOBBIN凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断.但若为LPIN水平方向缠线,则套管应与BOBBIN边齐平（或至少2/3长）.（如图3）
3.5变压器中须加#44（或MY2L）作为档墙胶带时,其档墙胶带必须紧靠模型两边.为避免线过
胖及影响漏感过高,故要求2TS以上之醋酸布重迭不可超过5mm.档墙胶带宽度的用与变
压器安规要求有关,VED绕法ACT宽度3.2mm包两边且须加TUBE.绕法：
P端6mm/
4.8mm/4.4mm/4mm;TOP端3mm/2.4mm/2.2mm/2mm时不须TUBE.绕线时铜线可上档墙,
若有套管,套管必须伸入档墙3mm以上.
4.引线要领：
4.1飞线引线
4.1.1引线长度按工程程图要求控制,如须绞线,长度须多预留10%.
4.1.2套管须深入挡墙3mm以上.（如图6.5）
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制造部高频变压器制作工艺
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部门
制造部
工序
包铜箔
版本:
01
页次:
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二.包铜箔
1.铜箔绕制工法
1.1铜箔的种类及在变压器中之作用;
我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种：
铜箔表面有覆盖一层TAPE的为背胶,反之
为裸铜;以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜.裸铜一般用于变压器的外铜.铜箔在变
压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所通过的电流过高时,取代铜线,
起导体的作用.
1.2铜箔的加工.
A.内铜箔一般加工方法：
焊接引线铜箔两端平贴于瑪拉膠帶（MYLAR）中央折回瑪拉
膠帶（瑪拉膠帶须完全覆盖住焊点）剪断瑪拉膠帶（铜箔两边须留1mm以上）.
NOTE:
也可以貼一整片兩邊各伸出5mm以上,以便於折回包住兩個頭.
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部门
制造部
工序
包铜箔
版本:
01
页次:
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2.变压器中使用铜箔的工法要求：
1）铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路.（如图6.9）
2）.内铜片于层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0.025mm（1mil）以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm（2mils）（含）以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理.
a.铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙.（如图6.10）
b.焊外铜（如图6.11）
NOTE：
1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧.
2.点锡适量,焊点须光滑,不可带刺.点锡时间不可太可,以免烧坏胶带.
3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm（依实际需要而定）即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半
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制造部高频变压器制作工艺
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部门
制造部
工序
包胶带
版本:
01
页次:
16/5
三.包胶带
1.包胶带的方式一般有以下几种.（如图6.12）
A.同組不同層的絕緣方法.B.不同層的絕緣方法.C.最外層的絕緣方法.
NOTE：
胶带须拉紧包平,不可翻起刺破,不可露铜线.最外层胶带不宜包得太紧,以免影响产品美观.出線處的絕緣
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制造部
工序
理线
版本:
01
页次:
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四.理线
1.理线作业
1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.
1.2压脚：
用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙.
1.3剪除多余线头.
1.4缠线圈数依线径根数而定.（如图6.14）
NOTE：
铜线须紧贴脚根,预计焊锡后高度不会超过凸点;不可留线头,不可压伤脚,不可压断铜线,不能损坏模型.
1.5铜线过多的可绞线.（如图6.15）
1.60.8T的缠线标准如图6.16所示
NOTE:
部分客戶要求至少纏1圈,此時須以客戶要求作業.
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制造部
工序
焊锡
版本:
01
页次:
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五.焊锡
1.焊锡作业步骤：
1.1将产品整齐摆放.
1.2用夹子夹起一排产品.
1.3脚沾助焊剂;
1.4以白手捧刮凈锡面.
1.5焊锡：
立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽（卧式模型将脚倾斜插入
焊锡槽）,镀锡深度以锡面齐铜PIN底部为止.（如图6.17）
2.完毕确认.
2.1镀锡须均匀光滑,不可有冷焊,包焊,漏焊,连焊,氧焊或锡团（如图6.18）
A.PIN脚为IPIN（垂直PIN）时,可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm.
B.PIN脚为LPIN（L型PIN）时且为水平方向缠线时,在水平方
向之PIN脚不可留锡尖,垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可
超过1.5mm.
C.PVC线之裸线部份（多股线）不可有刻痕及断股,且焊锡后不可有露
铜或沾胶,或沾有其它杂质（如保丽龙...）
D.助焊剂（FLUX）须使用中性溶剂.
E.锡炉度须保持在420℃～460℃之间,焊锡时间因线径不
同而异,如下：
a.AWG#30号线以上1～2秒.
b.AWG#21～AWG#29号线2～3秒.錫面與
c.AWG#20号线以下3～5秒.
F.锡炉用锡条,其锡铅比例标准为63/37.每月须加一次新
锡约1/3锡炉量.（RoHS产品须用纯锡条）.
G.每焊一次锡面须刮凈再第二次.
H.每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。
NOTE：
1.白包模型含锡油多,焊锡时间不可过长.
2.塑料模型不耐高温,易产生包焊或PIN移位.
3.不可烧坏胶带.
4.三层绝缘线须先脱皮后镀锡.
5.焊点之间最小间隙须在0.5mm以上.（图6.19）
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制造部
工序
组装CORE
版本:
01
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六.组装CORE
1.铁芯组装作业
1.1CORE确认：
不可破损或变形.
1.2工程图规定须有GAP之CORE,,须研磨加工之后再組裝.
1.3组装：
如无特殊规定,卧式模型已研磨的铁芯装初级端,立式模型已研磨的PIN端.
1.4铁芯固定方式可以铁夹（CLIP）或胶布（MYL）方式固定之（TAPE2T<**28接合处点EPOXY胶固定,点胶后须阴干半小时再置于120℃烤箱中烘烤一小时.包铁芯之固定胶布须
使用与线包颜色相同之胶布（图面特殊要求除外）,厂家需符合UL规格.
NOTE：
铁芯胶布起绕处与结束处;立式起绕于PIN端中央,结束于中央;卧式起绕于PIN1,结束于PIN
1.有加COPPER则起绕于焊接点,结束于焊接点.
2.组装CORE之注意事项.
2.1组装CORE时,不同材质的CORE不可组装在同一产品上.
2.2有加气隙（GAP）之变压器与电感器,其气隙（GAP）方式须依照图面所规定之气隙（GAP）方行之,放于GAP中之材质须能耐温130℃以上,且有材质证明者或是铁芯经加工研磨处理。
2.3无论是有加GAP或无加GAP的铁芯组合,铁芯与铁芯接触面都需保持清洁,否则在含浸作业后L值会因而下降。
2.4包铁芯之胶布宽度规定,以实物外观为优先着眼,次以铁芯宽减胶布宽空隙约0.3mm~0.7mm为最佳。
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制造部
工序
含浸
版本:
01
页次:
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七.含浸
1.操作步骤：
（如图6.21）
1.1将产品整齐摆放于铁盘内.
1.2调好凡立水浓度：
0.915±0.04.
1.3将摆好产品的铁盘放于含浸槽内.
1.4启动真空含浸机,抽气至40-50Cm/Kg，放入凡
立水,再抽气至65-75Cm/Kg,须连续抽真空,破
真空3-5次,含浸10-15分钟,视产品无气泡溢出.
1.5放气:
放下凡立水,再反抽至65-75Cm/Kg一次,放气,
待产品稍干后取出放置滤干车上阴干.
1.6滤干10分钟以上,视产品无凡立水滴下.
1.7烘干:
先将烤箱温度调至80℃,预热1小时再将
温度调至100℃,烘烤2小时最后将温度调至
110℃,烘烤4小时拆样确认.（特殊要求除外）.
1.8将产品取出烤箱.
1.9冷却：
用风扇送风加速冷却
1.10摆盘后送至生产线.
2.注意事项：
2.1凡立水与稀薄剂调配比例为2：
1
2.2放入凡立水时,凡立水高度以完全淹没产品为准,
但凡立水不可上铜脚.（特殊机种除外）
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制造部
工序
贴标签
版本:
01
页次:
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八.贴标签（或喷字）
1.标签确认:
检查标签内容是否正确,有无漏字错字,字迹是否清晰.检查标签是否过期.喷字时
必须确认所设定的标签完全正确.（如图6.22所示）
2.贴标签时,将产品初级朝同一方向整齐摆放.喷墨时应将产品之喷印面朝喷头,摆放于输送带
上,产品必须放正.
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