电路板焊接组装工艺要求.ppt

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第7章SMT组装工艺流程与生产线本章要点：

本章要点：

nSMT的组装方式及工艺流程nSMT生产线的设计n工艺设计和组装设计文件nSMT产品组装中的静电防护技术SMT的组装方式的组装方式SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为：

1、单面混装2、双面混装3、全表面组装三种组装类型共六种组装方式SMT的组装方式的组装方式单面混合组装单面混合组装单面混合组装：

单面混合组装：

SMC/SMD与通孔插装元件（与通孔插装元件（THC）分布在）分布在PCB不同一面上不同一面上混装，但其焊接面仅为单面。

混装，但其焊接面仅为单面。

AB组件结构示意图组件结构示意图SMT的组装方式的组装方式单面混合组装单面混合组装单面混装的两种组装方式：

单面混装的两种组装方式：

1、先贴法：

即在、先贴法：

即在PCB的的B面（焊接面）先贴装面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在而后在A面插面插装装,其工艺特征是先贴后插；其工艺特征是先贴后插；2、后贴法：

即先在、后贴法：

即先在PCB的的A面插装，而后在面插装，而后在B面贴装面贴装SMC/SMD,其工艺其工艺特征是先插后贴；特征是先插后贴；SMT的组装方式的组装方式双面混合组装双面混合组装双面混合组装：

双面混合组装：

SMC/SMD和插装元器件可混合分布在和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，的同一面，同时，同时，SMC/SMD也可分布在也可分布在PCB的双面。

可分为两种组装方式：

的双面。

可分为两种组装方式：

1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图和插装元器件同侧方式，图

（1）；2、SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（和插装元器件不同侧方式，图

（2）；）；AABB图（图

（1）图（图

（2）SMT的组装方式的组装方式全表面组装全表面组装全表面组装：

在全表面组装：

在PCB上只有上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装而无插装元器件的组装方式，有两种组装方式：

方式：

1、单面表面组装方式；、单面表面组装方式；2、双面表面组装方式；、双面表面组装方式；单面表面组装双面表面组装AABBSMT的组装工艺流程的组装工艺流程单面混合组装单面混合组装单面混合组装工艺流程：

单面混合组装工艺流程：

来料检测来料检测组装开始组装开始B面涂胶黏剂面涂胶黏剂贴贴SMC胶黏剂固化胶黏剂固化翻板翻板A面插装面插装波峰焊接波峰焊接清洗清洗最终检测最终检测图图2-1（a）SMC先贴法先贴法第一种方式第一种方式SMT的组装工艺流程的组装工艺流程单面混合组装单面混合组装来料检测来料检测组装开始组装开始A面插件面插件翻板翻板B面涂胶黏剂面涂胶黏剂贴贴SMC胶黏剂固化胶黏剂固化波峰焊接波峰焊接清洗清洗最终检测最终检测图图2-1（b）SMC后贴法后贴法第二种方式第二种方式单面混合组装工艺流程：

单面混合组装工艺流程：

SMT的组装工艺流程的组装工艺流程双面混合组装双面混合组装来料检测来料检测组装开始组装开始PCBA面涂胶面涂胶黏剂黏剂贴装贴装SMD焊膏烘干焊膏烘干胶黏剂固化胶黏剂固化溶剂清洗溶剂清洗插装插装波峰焊接波峰焊接清洗清洗最终检测最终检测涂胶黏剂涂胶黏剂（选用）（选用）再流焊接再流焊接插装插装波峰焊接波峰焊接清洗清洗最终检测最终检测A流程流程B流程流程图图2-2双面混合组装工艺流程（双面混合组装工艺流程（SMD和插装元件在同一侧）和插装元件在同一侧）（第三种方式）（第三种方式）SMT的组装工艺流程的组装工艺流程双面混合组装双面混合组装来料检测来料检测组装开始组装开始A面涂胶黏剂面涂胶黏剂贴贴SMIC热棒或激光热棒或激光再流焊接再流焊接溶剂清洗溶剂清洗A面插装面插装波峰焊接波峰焊接清洗清洗最终检测最终检测图图2-3采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程第三种组装方式第三种组装方式SMT的组装工艺流程的组装工艺流程双面混合组装双面混合组装来料检测来料检测组装开始组装开始A面涂胶黏剂面涂胶黏剂贴贴SMIC再流焊接再流焊接插装元件插装元件引线打弯引线打弯翻板翻板贴装贴装SMD胶黏剂固化胶黏剂固化最终检测最终检测焊膏焊膏烘干烘干PCBB面面涂胶黏剂涂胶黏剂翻板翻板双波峰焊接双波峰焊接溶剂清洗溶剂清洗图图2-4双面混合组装双面混合组装SMIC和和SMD分别在分别在A面与面与B面面第四种组装方式第四种组装方式SMT的组装工艺流程的组装工艺流程双表面混合组装双表面混合组装来料检测来料检测组装开始组装开始B面涂胶黏剂面涂胶黏剂贴贴SMD胶黏剂固化胶黏剂固化翻板翻板A面涂敷焊膏面涂敷焊膏贴装贴装SMICAA面再流焊接面再流焊接最终检测最终检测AA面插装面插装BB面波峰焊面波峰焊清洗清洗图图2-5双面板混合组装工艺双面板混合组装工艺流程流程A第四种组装方式第四种组装方式SMT的组装工艺流程的组装工艺流程双表面混合组装双表面混合组装来料检测来料检测组装开始组装开始B面涂胶黏剂面涂胶黏剂涂胶黏剂涂胶黏剂贴装贴装SMD焊膏烘干焊膏烘干胶黏剂固化胶黏剂固化再流焊接再流焊接翻板翻板PCBAPCBA面面涂敷焊膏涂敷焊膏最终检测最终检测焊膏烘干焊膏烘干再流焊接再流焊接清洗清洗图图2-5双面板混合组装工艺双面板混合组装工艺流程流程B第四种组装方式第四种组装方式贴装贴装SMICSMIC插装器件插装器件波峰焊接波峰焊接SMT的组装工艺流程的组装工艺流程全表面组装全表面组装来料检测来料检测组装开始组装开始涂敷焊膏涂敷焊膏贴装贴装SMD焊膏烘干焊膏烘干胶黏剂固化胶黏剂固化涂胶黏剂涂胶黏剂（选用）（选用）再流焊接再流焊接溶剂清洗溶剂清洗最终检测最终检测图图2-6单面组装工艺流程单面组装工艺流程第五种方式第五种方式SMT的组装工艺流程的组装工艺流程全表面组装全表面组装来料检测来料检测组装开始组装开始A面涂敷焊膏面涂敷焊膏涂胶黏剂涂胶黏剂（选用）（选用）贴装贴装SMD焊膏烘干焊膏烘干胶黏剂固化胶黏剂固化再流焊接再流焊接清洗清洗翻板翻板最终检测最终检测清洗清洗BB面涂敷焊膏面涂敷焊膏贴装贴装SMDSMD焊膏烘干焊膏烘干再流焊接再流焊接B面面图图2-7双面表面组装工艺流程（双面表面组装工艺流程（a）第六种方式第六种方式SMT的组装工艺流程的组装工艺流程全表面组装全表面组装来料检测来料检测组装开始组装开始A面涂敷焊膏面涂敷焊膏涂胶黏剂涂胶黏剂（选用）（选用）贴装贴装SMD焊膏烘干焊膏烘干胶黏剂固化胶黏剂固化A面再流焊接面再流焊接清洗清洗翻板翻板最终检测最终检测清洗清洗BB面涂胶黏剂面涂胶黏剂贴装贴装SMDSMD胶黏剂固化胶黏剂固化B面面双波峰焊接双波峰焊接图图2-7双面表面组装工艺流程（双面表面组装工艺流程（b）第六种方式第六种方式SMT生产线的设计生产线的设计生产设备生产设备常见的生产设备：

常见的生产设备：

日立印刷机日立印刷机JUKIJUKI贴片机贴片机富士贴片机富士贴片机劲拓回流焊机劲拓回流焊机ScreenPrinterMountReflowAOISMT生产线的设计生产线的设计主要设备的位置与分工主要设备的位置与分工SMT生产线的设计生产线的设计印刷机印刷机焊膏印刷机：

焊膏印刷机：

位于位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。

它将焊膏或贴片生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。

它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。

胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。

SMT生产线的设计生产线的设计印刷机印刷机HITACHIHITACHI全自动网板印刷机全自动网板印刷机NP-04LPNP-04LP采用采用WindowsNTWindowsNT交互式操作系统，交互式操作系统，操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好定位精度达定位精度达15m15m；适宜细间距适宜细间距QFPQFP、SOPSOP等器件的连续印刷等器件的连续印刷505050mm50mm印刷尺寸印刷尺寸460460360mm360mm贴片机贴片机自动贴片机相当于机器人自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到印制板相应的位来，并贴放到印制板相应的位置上。

置上。

SMT生产线的贴装功生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴装能和生产能力主要取决于贴装机的功能与速度。

机的功能与速度。

SMT生产线的设计生产线的设计贴片机贴片机SMT生产线的设计生产线的设计贴片机贴片机JUKIKEJUKIKE2060RM2060RM贴片机贴片机采用采用WindowsXPWindowsXP操作系统，继承模块化概念操作系统，继承模块化概念所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性；所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性；选配选配MNVCMNVC摄像机，多种摄像机，多种FEEDERFEEDER，适宜小型芯，适宜小型芯片（片（02010201）、薄型芯片、）、薄型芯片、QFPQFP、CSPCSP、BGABGA等大等大型芯片的贴装；型芯片的贴装；贴装速度贴装速度12500CPH12500CPH（激光）、（激光）、3400CPH3400CPH（图像）（图像）适宜细间距适宜细间距QFPQFP、SOPSOP等器件的连续印刷；等器件的连续印刷；贴片精度贴片精度0.05mm（500.05mm（5030mm30mm贴装尺寸贴装尺寸330330250mm）250mm）。

SMT生产线的设计生产线的设计贴片机贴片机FUJIFUJI高速贴片机高速贴片机XP-143XP-143贴装速度：

贴装速度：

21800chip/h21800chip/h1600IC/h1600IC/h贴装精度：

贴装精度：

0.05mm0.05mm（小型晶片）（小型晶片）0.04mm0.04mm（QFPQFP零件）零件）ICIC引脚最小贴装间距：

引脚最小贴装间距：

0.3mm0.3mm元件贴装范围：

元件贴装范围：

从微型型晶片（从微型型晶片（0.4mm*0.2mm0.4mm*0.2mm）到中型零件到中型零件（20mm*25mm（20mm*25mm）SMT生产线的设计生产线的设计回流焊机回流焊机回流焊机：

回流焊机：

位于位于SMT生产线中贴片机的后面。

其作用是提供一种加热环境，使预先分配生产线中贴片机的后面。

其作用是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接设备。

靠的给合在一起的焊接设备。

SMT生产线的设计生产线的设计回流焊机回流焊机劲拓劲拓88温区无铅热风回流焊炉温区无铅热风回流焊炉NS-800NS-800导轨调宽范围：

导轨调宽范围：

50mm50mm400mm400mm温度控制范围：

室温温度控制范围：

室温300300温度控制精度：

温度控制精度：

11PCBPCB板温度分布偏：

板温度分布偏：

1.51.5升温时间升温时间：

Approx.30minApprox.30minPCBPCB运输方式：

链传动运输方式：

链传动+网传动网传动SMT生产线的设计生产线的设计波峰焊机波峰焊机波峰焊机：

波峰焊机：

是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。

主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以定速度相对运动时实现群焊。

主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。

及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。

叶泵叶泵叶泵叶泵移动方向移动方向移动方向移动方向焊料焊料焊料焊料工作原理示意图工作原理示意图SMT生产线的设计生产线的设计检测设备检测设备检测设备检测设备其作用是对贴装好的其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。

所用设备有进行装配