工程管理基准2009.11.14.ppt

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TableofContents0.RevisionHistory1.半导体/PCB管理基准2.Bond管理基准3.干燥保管柜管理基准4.SMT4-1BondDispensing4-2Bond涂布检查4-3装载工程4-4落地部品管理4-5装载不良修理4-6Reflow温度管理4-7Bond硬化修理4-8Bond粘着强度测定4-9初品检查5.手插（ManualInsertion）6.WaveSoldering6-1Flux管理6-2Pre-heating6-3Soldering7.Re-soldering8.检查APC9.良产保证实验123455678891213151618182021242728.工程管理基准QualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcessGreatCompanyGreatPeopleDisplayProductionDivisionPowerPCBATDRENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.00.RevisionHistoryRevisionVersionDateContentsVer1.02007.04.01新规制定Ver2.02007.07.194-1追加Bond-Bonddispensingnozzle及Bonddotsize的管理内容追加4-6Reflow温度管理2）热传带付贴方法-使用BondBond或高温Solder4-6Reflow温度管理/4）Profile修整条件-150度以下的Profile最大135度以下,130秒以上的Profile4-6Reflow温度管理/NOTE事项追加9.追加量产保证ENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.01.入库1）半导体（MSL2以上,JEDEC基准）及PCB是真空包装状态.2.检查:

只测试在包装状态下能测试的项目1）IQC对入库的半导体/PCB的包装状态也要检查,判定NG时以自体的检验基准来处理2）对真空包装NG100%全部返品处理3.保管1）半导体PCB是真空包装状态保管保管温湿度基准/:

255,3060%RH-Power业体情况时（08年末为止）255,3060%RH基准许可2）为了先入先出管理,LOT区别保管.保管期间是Table1依据管理.4.使用1）生产开始前半导体/PCB包装开封2）开封后剩余的半导体及PCB30分内真空包装3）开封后为了保护半导体/PCB要戴防静电手套和Wriststrap.4）半导体及PCB散化的防止/Box上面记录开封的日期时间.5）待使用中开发的半导体生产完前在恰当的LINE保管.5.残量处理1）开封的半导体及PCB24时内使用,24小时内没用完时保管在防潮柜1.半导体/PCB管理基准PCBMax.3Month半导体1Year（入库基准）其他6MonthNG判定基准1.真空包装没有做好或包装状态没有包装好情2.承认员和现物异常的情况Table1.资材保管期材保管期间ENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.02.Bond管理基准1.入库/检查:

NG判定时,Bondmaker来返品处理1）承认员及管理资料（MSDS/标准温度Profile等）一定要具备2）有限期间是入库开始到3个月的保管时.07.01.10入库的Bond有效期是07.02.20时不到3个月判NG2.Tag粘贴1）各Bond盒上一定贴Tag2）Tag里一定对以下内容记载.3.冷藏保管1）冷藏保管温度:

532）BondMaker事项要在冷藏保管盒旁边上反映.4.防止上温1）BondMaker优先符合要求事项2）上温防止时间:

212时间5.使用1）开封后Dispenser的Bond是使用时间48小时2）生产中,Nozzle变更时一定空转3次后是否有异常确认后生产.3）Dispenser的Nozzle清洗周期:

1回/周以上,Bond交换时6.残量处理1）残量保管-开封后48小时后BOND要废弃,-经过时间48小时未满时,冷藏保管后再使用.-经过时间是冷藏库取出的时间里算.作业时间,Linestop及Model变更时一定要Nozzle确认后生产开始入库时冷藏库投入时冷藏库不出时开封时（使用开始时）日期是月/日时间俩记录ENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.03.防潮保管管理基准1.设备Setting1）地面上的平平的地方Stopper确定固定设置2）接地端子上连接3）电源Plug插入到插座4）DryUnit湿度的Controller电源是ON5）试动作后,越24小时经过后部品投入2.部品/PCB保管方法1）开封后L2以上的半导体/PCB保管（半导体Package及PCB的散化防止）2）半导体/PCB保管时,一定要Tag粘贴,Tag里防潮开始时间要记录3.温湿度管理Sheet1）温湿度管理Sheet1回/日以上测定记录.-数字记录,及浮现图要出来2）管理Sheet上记录时不要开门确认现况下确认记录,-防潮保管箱外部温湿度要观察.4.管理（Check）1）部品担当要在防潮保管内温湿度随时确认2）防潮保管箱内温湿度非正常（基准未达）时情况,要确认保管防潮性能要确认没有异常时按基准管理.-再确认结果后非正常时,防潮保管或温湿异常发生时报告给TEAM长后紧急修理.3）防潮保管盒里修理期间仿制的半导体/PCB要遵守管理基准紧急真空包装管理BarePCB（真空包装开封后,最大7日Soldering完毕）干燥保管柜最小要求式样:

253,10%RH以下ENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.04.SMT4-1BondDispensing1.DispensingNozzle1）DispensingNozzle部品别使用Nozzle,2012/3216可以用统一的Nozzle使用.2）DispensingNozzle2DotType原则使用,1Dottype的Nozzle不可使用3）Nozzle的内经/外经及Pitch是LG电子基准部品Type內径外径Pitch20120.30.350.60.70.732160.50.60.81.01.0内径外径Pitch2.Bond涂铺1）粘贴部品时BOND要贴到，必须接触强调离强Bond量要涂上.（4-8粘贴强度参考）2）Bond过量时PAD会出现不良所以考虑部品的SIZE及PAD间隙要考虑最少0.1mm不可侵犯在Pad部品TypePad间间距*Dotsize20120.8mm0.50.6mm32161.8mm1.51.6mmFigure.1DispensingNozzle规格格Figure.2根据部品根据部品Type的的BondDotsize*Dotsize:

PCB上实际涂布的BondsizeENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.04.SMT4-2Bond检查1.PCBBond检查1）最初生产开始PCB,Model变更及Bond交换时实施Bond检查-跟以下检查2）Bond印刷检查NG时措施的ProcessNG发生时-作业者确认以下内容,措施结果通知给责任人.2.Bond印刷不良PCB处理1）PCB印刷的Bond用酒精的抹布来擦2）最好使用Air清扫.3）完全干燥后，实施作业.清洗时,清洗液一定专用的酒精印刷检查结果NG时确认事项1）装备ProgramSetting确认-Bond印刷位置,Bond突出量等2）Nozzle被堵Model里的BackupPin管理要做好,Model变更时BackupPin位置管理实施Bond印刷状态NG判定-Bond没有印刷情况时-Bond用肉眼检查,不一直时-Bond侵犯PCBLand时-没有指定的Dot上没有印刷时-印刷的Bond量肉眼检查时,量少的时候Bond印刷状态OK时才能生产.ENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.01.准备1）生前前或型号变更前确认前后工程是否有生产确认打的时候是否有异常确认适当的型号生产时未出口及不足材料SPEC和消耗量要确认.2）Program作成Program作成时部品触Sheet要作成.粘贴顺序是小部品开始到大部品.粘贴顺序是左开始到右Program作成后,PCHDD或保管处管理3）Program输入/,型号变更组长/班长开始接到MODEL变更指示.（制造编号,MODEL,生产次数,生产Line）装入系统时规格变更的事项要适用2.BackupPin管理1）Model对准的BackupPin准备.位置用的PCBJig要准备2）BackupPin设置位置用的PCBJig利用后,BackupPin设置.Sample确认:

交换完了后BackupPin正确性判断后,PCB1张投入后,Bonding作业BackupPin的PCBStress是否有无确认确认结果,NG时:

BackupPin的状态,Nozzle下面高度等再确认后,把条件设盯变更再Check.NOTE:

肉眼看的出PCB摇动时NG4-3粘贴工程Pin:

Pin脚尾部分用手按住,SPRING是否正常动作确任一下，有异常时换新品SpongeType:

Radial部品等外观变形（Style不良）的危险时使用不可4.SMTENGINEERINGSPECIFICATIONQualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcess2008-01-03Version2.01.抛料部品收取1）有抛料的部品使用镊子或VacuumPencil来收取2）抛料收取周期:

1日2回2.检查1）收取的半导体的Lead弯或异性部品的外观上异常发生时优先确认2）休整不可或品质上问题发生时对预测上判断时必须报废.（包含