切片员培训.ppt
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切片员技能培训培训的目的为了让大家能更快更熟练的掌握自身所学的技能,走向成熟的工作岗位,不影响生产进程,出货交期同时做到不误判,错判,确保分析(测量)数据的准确性.怎样才能做到数据分析的准确性呢1.1.切片员自身素质要高切片员自身素质要高,自我意识要强自我意识要强,明白自己在工作中所处的位置明白自己在工作中所处的位置.2.2.对实验室里的仪器对实验室里的仪器,设备以及适用范围有所了解设备以及适用范围有所了解.3.3.切片的裁取切片的裁取,灌胶灌胶,研磨研磨,抛光以及微蚀抛光以及微蚀,甚至是拍摄等都为重要甚至是拍摄等都为重要.气动气动冲床机的适用范围及操作步骤操作步骤适用范围:
适用范围:
适用制程适用制程,半成品和成品的切片或背光制作时的取样半成品和成品的切片或背光制作时的取样.操作步骤:
操作步骤:
1.1.取待做切片之板取待做切片之板,选择好合适冲取部位。
选择好合适冲取部位。
2.2.左手固定待冲板左手固定待冲板,用脚轻点脚踏器用脚轻点脚踏器,使冲头进入长方形凹使冲头进入长方形凹槽内槽内,将待冲部位冲出将待冲部位冲出.3.3.从下面托盘取出冲下的切片从下面托盘取出冲下的切片.使用气动使用气动冲床机的注意事项注意事项操作注意事项:
操作注意事项:
1.1.冲板时冲板时,手不可靠近冲孔手不可靠近冲孔,以免碰伤手,紧急事故可按下紧急制动按以免碰伤手,紧急事故可按下紧急制动按钮,再进行处理钮,再进行处理2.2.正常冲板时正常冲板时,须保持底模面无碎屑以防压伤板的其它部位须保持底模面无碎屑以防压伤板的其它部位,引起报废引起报废3.3.冲取零件孔冲取零件孔,线路导通孔等部位时线路导通孔等部位时,应尽量选准冲取点应尽量选准冲取点,以免冲错冲以免冲错冲偏造成报废偏造成报废4.4.冲板时要将板放平放稳,若一次未把冲取部位冲出,应重新按第一冲板时要将板放平放稳,若一次未把冲取部位冲出,应重新按第一次冲取痕迹再冲一次,直至切片冲出次冲取痕迹再冲一次,直至切片冲出金相预磨机适用金相预磨机适用范围及操作步骤以及注意事项操作步骤以及注意事项适用范围:
适用范围:
制程半成品和成品切片制作时的研磨制程半成品和成品切片制作时的研磨操作步骤:
操作步骤:
1.1.使用前,将栽好之砂纸平贴于研磨盘上,开启开关即可研磨使用前,将栽好之砂纸平贴于研磨盘上,开启开关即可研磨.2.2.研磨的顺序由粗到细(砂纸为研磨的顺序由粗到细(砂纸为240#240#、1200#1200#)进行研磨)进行研磨,约约551010秒后转切片秒后转切片180180度度继续研磨继续研磨,如此重复数次后观察切片是否已除去前一加工过程留下的痕迹如此重复数次后观察切片是否已除去前一加工过程留下的痕迹,并确保切片研并确保切片研磨到孔直径的一半。
磨到孔直径的一半。
3.3.再在另一转盘抛光布上将切片朝下加抛光粉进行拋光处理,直到抛光成镜面。
再在另一转盘抛光布上将切片朝下加抛光粉进行拋光处理,直到抛光成镜面。
4.4.用清水冲洗切片以避免抛光粉附著,再用毛巾搽干水渍或用风筒吹干即可用清水冲洗切片以避免抛光粉附著,再用毛巾搽干水渍或用风筒吹干即可5.5.关机或停机:
先关市水,再关电源开关关机或停机:
先关市水,再关电源开关,并用干抹布擦拭机器外壳,保持清洁并用干抹布擦拭机器外壳,保持清洁注意事项:
注意事项:
本机使用过后,启动开关及喷水调节阀门须关掉,并关上进水管开关本机使用过后,启动开关及喷水调节阀门须关掉,并关上进水管开关金相显微镜适用金相显微镜适用范围,操作步骤以及注意事项操作步骤以及注意事项适用范围:
适用范围:
适用范围:
适用范围:
制程制程,半成品和成品的切片与背光品质检验半成品和成品的切片与背光品质检验操作步骤:
操作步骤:
操作步骤:
操作步骤:
1.1.打开电脑,点击打开电脑,点击APP300APP300软件软件2.2.打开金相显微镜左侧电源总开关打开金相显微镜左侧电源总开关,选择测选择测试试样类型试试样类型,打开右边开关做切片测试打开右边开关做切片测试3.3.利用调节高度旋钮利用调节高度旋钮,把待测试样放于玻璃垫片上把待测试样放于玻璃垫片上,调整玻璃垫片到适当的高度调整玻璃垫片到适当的高度4.4.选择适当倍数镜头选择适当倍数镜头,调节粗调旋钮及微调旋钮调节粗调旋钮及微调旋钮,直至图像达到最佳感观效果为止直至图像达到最佳感观效果为止金相显微镜适用金相显微镜适用范围,操作步骤以及注意事项操作步骤以及注意事项5.5.调整显微镜使视窗中图样清晰后调整显微镜使视窗中图样清晰后,方可拍图方可拍图6.6.切片测量时切片测量时,先选取相应标尺测量,点击右边需要测量的图像,再选择先选取相应标尺测量,点击右边需要测量的图像,再选择图像测量方式,即可在图像上进行测量。
图像测量方式,即可在图像上进行测量。
7.7.根据屏幕显示刻度读数。
根据屏幕显示刻度读数。
8.8.测量结果记录于微切片报告并输入电脑孔面铜数据文件中测量结果记录于微切片报告并输入电脑孔面铜数据文件中注意事项注意事项注意事项注意事项:
1.1.关闭显微镜开关时一定要先將光源调至最小,再关掉光源,防止灯泡关闭显微镜开关时一定要先將光源调至最小,再关掉光源,防止灯泡被烧坏。
被烧坏。
2.2.取放玻璃垫片时取放玻璃垫片时,需轻拿轻放需轻拿轻放3.3.切片测量时切片测量时,需与基准刻度线对齐需与基准刻度线对齐,尽量减少测量误差。
尽量减少测量误差。
微切片背光的制作背光的制作:
背光的制作:
1.1.取样:
取样:
由由QAQA取走完取走完PTHPTH线之沉铜板,烘干板面上的水分,防止电镀一铜时出现花斑。
线之沉铜板,烘干板面上的水分,防止电镀一铜时出现花斑。
2.2.裁取:
裁取:
1)1)用冲床机将板边之测试孔裁下,离孔边距离有用冲床机将板边之测试孔裁下,离孔边距离有2-3mm2-3mm。
2)2)注意:
要求保留全孔,至少不能小于半孔。
使用冲床机裁取测试孔时要将板放注意:
要求保留全孔,至少不能小于半孔。
使用冲床机裁取测试孔时要将板放平放稳,防止因手抖动而裁到成型线内,造成该平放稳,防止因手抖动而裁到成型线内,造成该PCSPCS的报废。
的报废。
3.3.研磨:
研磨:
在研磨机磨盘上铺好在研磨机磨盘上铺好240#240#砂纸,调节水流,接上电源启动研磨机,并调整研磨转速,砂纸,调节水流,接上电源启动研磨机,并调整研磨转速,用手小心地夹住背光片进行研磨,并把测试孔背面磨至细薄状态。
(必要时可用摄用手小心地夹住背光片进行研磨,并把测试孔背面磨至细薄状态。
(必要时可用摄子辅助操作)。
注意:
粗磨到半孔即可,须将背光测试孔放正,防止磨偏或磨坏背子辅助操作)。
注意:
粗磨到半孔即可,须将背光测试孔放正,防止磨偏或磨坏背光切片。
光切片。
背光的判定标准背光度的观察:
背光度的观察:
1.1.打开背光电源,显微镜进入工作状态,同时打开显示器。
打开背光电源,显微镜进入工作状态,同时打开显示器。
2.2.选用目镜及物镜:
在观察背光时,可以选用选用目镜及物镜:
在观察背光时,可以选用4X4X倍物镜,倍物镜,4X4X倍目镜倍目镜3.3.调整光强:
将背光片放置观察台中央,选择适当的焦距,使之在显示器中能观调整光强:
将背光片放置观察台中央,选择适当的焦距,使之在显示器中能观察到清晰的图片。
察到清晰的图片。
判定标准:
判定标准:
1.1.按以上步骤观察每一个测试孔,取亮点最多的一个孔根据按以上步骤观察每一个测试孔,取亮点最多的一个孔根据背光等级判断标准背光等级判断标准来判断该板的背光度。
并将判断数据记录于来判断该板的背光度。
并将判断数据记录于微切片报告微切片报告中并输入电脑孔面中并输入电脑孔面铜数据文件中。
铜数据文件中。
2.2.双面板多层板均按双面板多层板均按背光等级判断标准背光等级判断标准判断为判断为4.54.5级(含级(含4.54.5级)以上,则该级)以上,则该板判定合格板判定合格3.3.如多层板按背光等级判断标准判断为如多层板按背光等级判断标准判断为4.54.5级以下级以下,则板需返工处理,再继续做背则板需返工处理,再继续做背光实验。
双面板光实验。
双面板4.254.25级则不需要返工处理级则不需要返工处理背光等级图片4.754.75级级4.54.5级级4.254.25级级微切片的制作,适用范围操作步骤以及注意事项范围:
公司生产的所有产品均适用之范围:
公司生产的所有产品均适用之切片操作步骤:
切片操作步骤:
1.1.取样:
取取样:
取QAQA送样的板用冲床机将板边之测试孔裁下。
要注意裁切时不可太送样的板用冲床机将板边之测试孔裁下。
要注意裁切时不可太靠近孔边,以防通孔受外力的影响而发生变形,致使切片样报废。
靠近孔边,以防通孔受外力的影响而发生变形,致使切片样报废。
2.2.封胶:
将裁下来的试样用压克力粉加以固化剂进行封胶封胶:
将裁下来的试样用压克力粉加以固化剂进行封胶3.3.研磨:
研磨:
(1.1.粗磨:
在研磨机上磨盘上铺好粗磨:
在研磨机上磨盘上铺好240#240#砂纸,用砂纸将样本研磨至孔的砂纸,用砂纸将样本研磨至孔的1/31/3处;处;(2.2.细磨:
在转盘上换细磨:
在转盘上换1200#1200#砂纸后继续对切片进行细磨至孔的砂纸后继续对切片进行细磨至孔的1/21/2处。
在研处。
在研磨过程中,须不断加水,防止因发热而影响研磨效果磨过程中,须不断加水,防止因发热而影响研磨效果(3.(3.抛光:
将研磨完成的样本用绒布做细部抛光,消除粗砂纸的刮痕,此举抛光:
将研磨完成的样本用绒布做细部抛光,消除粗砂纸的刮痕,此举须加抛光粉,以增加孔壁截面的清晰度。
须加抛光粉,以增加孔壁截面的清晰度。
微切片的制作,适用范围操作步骤以及注意事项(4.(4.微蚀:
将抛光面用水洗净后,以棉花棒沾少许的微蚀液,在切片表面上微蚀:
将抛光面用水洗净后,以棉花棒沾少许的微蚀液,在切片表面上轻擦约轻擦约77至至1010秒后用水将微蚀液冲掉,并用卫生纸擦干秒后用水将微蚀液冲掉,并用卫生纸擦干(5.(5.显微镜摄影:
利用显微镜仔细观察测量镀层的厚度与孔壁的粗糙度并且显微镜摄影:
利用显微镜仔细观察测量镀层的厚度与孔壁的粗糙度并且拍图。
拍图。
(6.6.将结果记录于将结果记录于微切片报告微切片报告中并输入电脑孔面铜数据文件中中并输入电脑孔面铜数据文件中注意事项注意事项:
(1.(1.在研磨时须注意:
抛光的压力要轻且抛光时切片要时常变换方向,效果会在研磨时须注意:
抛光的压力要轻且抛光时切片要时常变换方向,效果会更好。
更好。
(2.(2.显微镜使用完毕后一定要关闭电源,防止灯泡被烧坏。
显微镜使用完毕后一定要关闭电源,防止灯泡被烧坏。
(3.(3.需要分析孔铜厚度的切片必须取低电流区上最小的导通孔。
需要分析孔铜厚度的切片必须取低电流区上最小的导通孔。
测试一铜一铜孔铜、面铜、孔壁粗糙度孔铜、面铜、孔壁粗糙度二铜二铜孔铜、面铜、锡厚、孔壁粗糙度孔铜、面铜、锡厚、孔壁粗糙度出货出货孔铜、面铜、孔壁粗糙度、阻焊膜、孔铜、面铜、孔壁粗糙度、阻焊膜、锡厚锡厚(有锡的才需要测,(有锡的才需要测,BB类、类、WW类、类、DD类)类)有要求做实物彩图的用实物模具进行封胶,按一般的出货切片测试出结果,并记录有要求做实物彩图的用实物模具进行封胶,按一般的出货切片测试出结果,并记录孔面铜数据表中孔面铜数据表中,用拍图软件拍出孔铜及面铜的图像,再把图像另存至桌面。
在,用拍图软件拍出孔铜及面铜的图像,再把图像另存至桌面。
在特殊管制里面找出客户所对应的系列。
把所对应的图像插入,更改相应的数据,完成特殊管制里面找出客户所对应的系列。
把所对应的图像插入,更改相应的数据,完成后保存打印。
后保存打印。
钻孔钻孔面铜和孔壁粗糙度面铜和孔壁粗糙度出货实物彩图做法1.1.测量完整的数据后将其存入电子档测量完整的数据后将其存入电子档孔面铜数据表中孔面铜数据表中.2.2.用显微镜拍面铜油墨图和孔铜各一张用显微镜拍面铜油墨图和孔铜各一张,点击另存为点击另存为桌面桌面保存保存3.3.在桌面上选取在桌面上选取“特殊管制特殊管制”XXXX系列系列打开打开wordword