SMT(FPC)工艺流程.ppt

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1主要材料主要材料：

柔板、元件、锡膏、各类辅料产品特点产品特点：

可曲可挠、占用空间小、重量轻、传输特性稳定、密封性绝缘性、装配工艺性好应用领域应用领域：

自动化仪器表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、照相机等入库待出货入库待出货OQA抽检抽检最终检验最终检验贴装辅料贴装辅料冲冲床床电电检检清清洗洗回回流流贴贴片片印印刷刷下下料料烘烘板板23柔板柔板锡膏锡膏辅料辅料元件元件4目的：

目的：

将柔板的湿气去除，有利于将柔板的湿气去除，有利于SMTSMT焊接，防止焊盘氧化。

焊接，防止焊盘氧化。

注意事项：

注意事项：

1.1.烘板的时间和温度的设定；烘板的时间和温度的设定；2.2.柔板叠放成数的规定。

柔板叠放成数的规定。

5已印刷已印刷未印刷未印刷目的：

目的：

将锡膏印刷在相应将锡膏印刷在相应的金的金PADPAD上上注意事项：

注意事项：

1.1.锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、开封时间等）；开封时间等）；2.2.印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。

印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。

6未贴片未贴片已贴片已贴片目的：

目的：

将元件贴装在印好锡膏的将元件贴装在印好锡膏的相应的相应的PADPAD上上注意事项：

注意事项：

程序的设定（元件的位置、元程序的设定（元件的位置、元件的名称等）件的名称等）未回流未回流已回流已回流目的：

目的：

经过高温将元件与柔板经过高温将元件与柔板PADPAD焊焊接固定接固定注意事项：

注意事项：

回流程序的参数设定（温度、回流程序的参数设定（温度、速度、氮气等）速度、氮气等）7目的：

目的：

将板子表面的异物清洗干净将板子表面的异物清洗干净（助焊剂残留、白粉等）（助焊剂残留、白粉等）注意事项：

注意事项：

清洗机程序的设定（水压、速度清洗机程序的设定（水压、速度等）等）8助焊助焊剂残留剂残留未冲切未冲切已冲切已冲切目的：

目的：

将板子的废料边缘冲切掉将板子的废料边缘冲切掉注意事项：

注意事项：

1.1.模具的模具的PTPT号和版本号；号和版本号；2.2.板子的方向性。

板子的方向性。

910目的：

目的：

运用夹具对线路板的导通性及运用夹具对线路板的导通性及电性能进行测试，确保线路板电性能进行测试，确保线路板的电性能百分之百正确的电性能百分之百正确注意事项：

注意事项：

夹具及程序的夹具及程序的PTPT号和版本号号和版本号未贴未贴PSAPSA已贴已贴PSAPSA11目的：

目的：

用于客户后道装配用于客户后道装配注意事项：

注意事项：

1.1.辅料型号辅料型号2.2.贴装位置贴装位置FQCFQC目的：

目的：

全面的对柔板外观进行检验全面的对柔板外观进行检验12OQAOQA目的：

目的：

站在客户的立场上对产品进行站在客户的立场上对产品进行全面检验，确保产品的可靠性。

全面检验，确保产品的可靠性。

目的：

目的：

将产品按一定的数量、形式包将产品按一定的数量、形式包装起来，送之客户端。

装起来，送之客户端。

注意事项：

注意事项：

各类标贴的说明（型号、数量各类标贴的说明（型号、数量等）；等）；13