成型制程试车作业规范.docx
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成型制程试车作业规范
成型製程試車作業規範
一、目的---------------------------------------------------------------1
二、說明---------------------------------------------------------------3
三、設備點檢項目----------------------------------------------------4
四、測試項目----------------------------------------------------------5
一、目的
測試新進設備品質和製程能力，為現場量產做準備
二、說明
成型課製程試車針對現有設備及各製程的控製主要包括以下四個方面：
1.成型製程
2.成型後清洗製程
3.V-CUT加工製程
4.ENTEK加工製程
製程試車計畫由相關製程負責PE編製,交付工程部、製造部及品保部會簽，會同相關製程的各部負責人共同配合執行。
測試板與小量產規定
（1）測試板數量:
20-100PNL,尺寸:
接近設備最大設計尺寸,板厚:
無特殊要求時40-60mil.
（2）小量產數量3-10lot（150PNL/lot）
三設備點檢項目
設備名稱
設備點檢項目
結果
備註
成
型
機
環境溫度25℃以下,濕度60%以下
設備定位是否到位
設備X,Y,Z方向移動是否正常
集塵是否正常
換刀是否順利
刀長偵測是否正常
設備信號輸送、警報等是否正常
成型後
清洗線
傳動滾論是否有跳動、速度顯示與實際值是否一致
噴嘴是否有堵塞
溫度顯示與實際溫度是否相符
設備能否正常啓動、運行、關閉
設備信號輸送、警報等是否正常
噴嘴角度是否正常
V-CUT
傳動是否正常
切刀是否正常切割
集塵是否正常
環境溫度25℃以下,濕度60%以下
ENTEK
機械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現象
噴嘴是否有堵塞、歪斜
設備各表頭顯示是否符合實際
各段之間信號傳輸、配合以及感應、添加、警報是否正常
四測試項目
制程
项目
使用材料
工具
驗收標準
ECD/ACD
負責人
备注
成型機
動態RUNOUT
/
RUNOUT儀
<15μm
6-4
陳文文
劉秀斌
成型精度
报废绿漆板
OGP三次元
板邊平行精度<4mil
6-4
成型后清洗
板面清洁度
成型後測試板
目視
无成型粉尘
6-3
陳文文
劉秀斌
Cl离子含量测试
成型後測試板
Cl离子含量测试仪
6.4ug/sq.in
6-3
V-CUT
位置精準度
裸銅板
OGP三次元
±0.05MM
6-3
陳文文
劉秀斌
平行度精準度
裸銅板
OGP三次元
±0.05MM
6-3
v-cut殘厚
裸銅板
OGP三次元
±0.05MM
6-3
ENTEK
抗酸測試
測試板
計時器
16sec↑
6-3
陳文文
劉秀斌
膜厚
5cm*5cm裸銅板
UV膜後測量儀
0.15~0.35μm
6-3
微蝕量
10cm*10cm裸銅板
微量天秤
35±10U
6-3
七、測試結果：
制程
项目
使用材料
工具
驗收標準
測試結果
備註
成型機
動態RUNOUT
/
RUNOUT儀
<15μm
成型精度
报废绿漆板
OGP三次元
板邊平行精度<4mil
成型后清洗
板面清洁度
成型後測試板
目視
无成型粉尘
Cl离子含量测试
成型後測試板
Cl离子含量测试仪
6.4ug/sq.in
V-CUT
位置精準度
裸銅板
OGP三次元
±0.05MM
平行度精準度
裸銅板
OGP三次元
±0.05MM
v-cut殘厚
裸銅板
OGP三次元
±0.05MM
ENTEK
抗酸測試
測試板
計時器
16sec↑
膜厚
5cm*5cm裸銅板
UV膜後測量儀
0.15~0.35μm
微蝕量
10cm*10cm裸銅板
微量天秤
35±10U
測試方法
1.成型機
1.1成型機動態RUNOUT測試
測試目的:
測試主軸運轉情況
測試材料:
無
檢驗工具:
動態RUNOUT儀
檢驗標準:
15µm以内
測試方法:
1.夾頭夾住測試PIN
2.將動態RUNOUT儀以固定PIN固定在PIN夾上
3.Z軸連續下降四次至測試PIN下截面與RUNOUT儀在同一水平面上,然後再下降12mm.
4.啟動鑽孔機,主軸分別以20KRPM,40KRPM,60KRPM旋轉
5.讀出RUNOUT儀的讀數
1.2.成型精度
測試目的:
測試成型機成型尺寸精準度
測試材料:
成型報廢板
檢驗工具:
OGP
檢驗標準:
尺寸偏差±4mil
測試方法:
1.每軸成型,下面放置墊板.
2.驗前必須檢查墊、面是否清潔、無翹曲.
3.板子以多pin固定後四邊仍須貼膠帶固定.
4.每成型一次都用新刀成型至完畢.
5.板子經過清洗後即可用OGP進行尺寸量測.
6.所得到的數據與CAM給出的數據核對
2．成型后清洗線
2.1板面清潔度測試
測試目的:
測試清洗後清潔狀況
測試材料:
成型報廢板
檢驗工具:
目視
檢驗標準:
無粉塵殘留
測試方法:
目視成型後板狀況
2.2Cl离子含量测试
測試目的:
測試pcb在出貨前的表面Cl離子含量
測試材料:
成型報廢板
檢驗工具:
Cl离子含量测试仪
檢驗標準:
6.4ug/sq.in
測試方法:
1.將測試板置於氯離子交換器中，以乙丙醇沖擊雙面
2.儀器分析沖板後的藥水的氯離子含量，
3.將氯離子含量的曲線圖由電腦列印。
3、V槽殘厚/間距/平行精度測試
測試目的:
測試V-CUT尺寸精準度
測試材料:
0.4mm~1.6mm裸銅基板
檢驗工具:
OGP
檢驗標準:
精度在+/-0.03mm以内
測試方法:
（1）.以兩片39mil1/120*24”，採用18m/min與20m/min的線速，進行100mm間距，殘厚0.8mm，進行V-CUT；
（2）.然後進行三次元測試與殘厚測試，以確定刀具直徑與刀具差原點距離正確性；
（3）.將正確數值重新輸入於電腦中，再進行一次V-CUT，重復進行測量，確認質料無誤。
4．成型后抗氧化處理線
4.1.ENTEK前處理微蝕量測試
測試目的:
分析ENTEK前處理線上的微蝕量.
影響:
方便保焊機的附著力.
測試工具:
微量天秤.
測試數量:
5PNL
具體方法如下:
A.將測試板用水洗淨,置於烤箱以120度烘烤15分鍾.
B.烘烤後取出基板並冷卻3分鍾,秤重於小數點以下四位,記錄為W1.
C.穿線於掛架上,與生產板一起走完微蝕槽.
D.化銅完後將基板取出水洗,置於烤箱以120度烘烤15分鍾.
E.烘烤後取出基板並冷卻3分鍾,秤重於小數點以下四位,記錄為W2
微蝕量=（W1-W2）*92900/2*2.1*A單位為u”A:
測試板面積.取板厚15mil10cm*10cm裸銅基板.
標準：
35±10µ″
4.2ENTEK抗酸測試
測試目的：
瞭解現行ENTEK對酸之承受度。
測試條件：
浸泡時板邊16sec↑，全部1min↑。
材料：
測試板。
使用工具：
計時器，0.075N硝酸銀。
標準值：
板邊需在16sec以上，全部則為1min以上。
測試步驟：
1.製作測試板，並確認製程條件無誤。
2.製作完畢之測試板，滴上一滴0.075N硝酸銀，並計時。
硝酸銀週圍之ENTEK需至少耐酸16sec以上，而全黑之終點則需要在1分鐘以上。
4.3Entek膜厚測試
測試目的：
瞭解現行ENTEK製作時之厚度。
測試條件：
依現行生產規範條件。
材料：
膜厚測試板（10㎝×10㎝）。
使用工具：
UV測試儀、燒杯、5％鹽酸。
標準值：
0.15~0.35μm
測試步驟：
1.確認ENTEK線之生產條件、參數在規範內始可製作。
2.將ENTEK處理後之測試板，放入配製42ml、5％鹽酸之燒杯中，浸泡並搖動3～5分鐘，使ENTEK膜完全溶解。
3.按照紫外線分光光譜儀（UV測試儀）的使用方式，以5％鹽酸做為參比液，把溶有ENTEK膜之測試液270nm附近最大吸收時的吸光度A（ABS）檢測之。
4.膜厚（nm）=0.56×A。
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