手机维修焊接培训.ppt

手机维修焊接培训.ppt

《手机维修焊接培训.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机维修焊接培训.ppt（70页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

培训发展部培训发展部手机维修焊接知识手机维修焊接知识第四部分培训发展部培训发展部教学目标教学内容1：

使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具2：

每种焊接工具使用时有哪些注意事项3：

掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量1：

工具介绍2：

恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOPIC焊接3：

BGAIC焊接（选学）2培训发展部培训发展部一、工具介绍一、工具介绍一、工具介绍一、工具介绍培训发展部培训发展部一、工具的使用v在进行焊接之前在进行焊接之前,要做好各种准备工作。

要做好各种准备工作。

如如:

工作台收拾干净工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方便观察和取用，工具、仪表摆放要整齐方便观察和取用，镊子的选择镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整稳压电源及电压的调整,快克快克风枪及温度的选择很关键风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。

俗话说磨刀不误砍柴功。

11、工具准备、工具准备4培训发展部培训发展部.1.1镊子的选择镊子的选择v摄子的外观选择摄子的外观选择v摄子的使用方法摄子的使用方法v使用摄子的注意事项使用摄子的注意事项5培训发展部培训发展部2.22.2摄子的使用方法及使用注意事项摄子的使用方法及使用注意事项v用母指、中指、食指握镊子。

用母指、中指、食指握镊子。

v夹元器件时用力要轻。

夹元器件时用力要轻。

v尽量避免不规范的使用方法和姿势。

尽量避免不规范的使用方法和姿势。

v保证夹元器件时不会滑落。

保证夹元器件时不会滑落。

6培训发展部培训发展部33、烙铁、烙铁v电烙铁与电烙铁头的选择电烙铁与电烙铁头的选择v焊点质量焊点质量v焊接方法焊接方法v焊接注意事项焊接注意事项7培训发展部培训发展部3.13.1电烙铁与电烙铁头的选择电烙铁与电烙铁头的选择v烙铁的型号选择烙铁的型号选择v烙铁头的型号选择烙铁头的型号选择v烙铁头的外形选择烙铁头的外形选择v烙铁的温度选择烙铁的温度选择8培训发展部培训发展部3.23.2烙铁型号烙铁型号/烙铁头外形烙铁头外形/温度的选择温度的选择v烙铁型号：

烙铁型号：

v烙铁头外形：

较细长、尖，均匀为好。

烙铁头外形：

较细长、尖，均匀为好。

v烙铁温度：

有铅焊接为烙铁温度：

有铅焊接为2803202803209培训发展部培训发展部3.33.3焊接方法：

对小元器件的焊接焊接方法：

对小元器件的焊接v烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。

烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。

v把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点熔化后取下。

熔化后取下。

v同时用两把烙铁取、焊电容电阻。

同时用两把烙铁取、焊电容电阻。

10培训发展部培训发展部烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。

烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。

11培训发展部培训发展部同时用两把烙铁取、焊电容同时用两把烙铁取、焊电容/电阻。

电阻。

12培训发展部培训发展部3.43.4焊接注意事项焊接注意事项v焊接时用力不能过大。

焊接时用力不能过大。

v焊接时应先给元器件加适当的助焊接时应先给元器件加适当的助焊剂。

焊剂。

v防止焊伤其他元器件。

防止焊伤其他元器件。

13培训发展部培训发展部3.53.5焊点质量焊点质量v焊点要饱满、光亮。

焊点要饱满、光亮。

v焊点应没有毛刺。

焊点应没有毛刺。

v避免焊点熔化不充分。

避免焊点熔化不充分。

不能拔尖14培训发展部培训发展部44、热风枪、热风枪v2.12.1温度和风度的调节温度和风度的调节v2.22.2风嘴的选用风嘴的选用v2.32.3焊接的方法焊接的方法v2.42.4注意事项注意事项15培训发展部培训发展部4.14.1温度和风度的调节温度和风度的调节v温度：

温度：

v风度：

风度：

11档档33档档16培训发展部培训发展部4.24.2风嘴的选用风嘴的选用v可根据吹焊元可根据吹焊元器件的大小来器件的大小来选择风嘴。

选择风嘴。

17培训发展部培训发展部4.34.3焊接的方法焊接的方法v吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成9090度。

度。

v吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。

吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。

v必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。

必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。

18培训发展部培训发展部v要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。

要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。

v吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。

吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。

4.44.4注意事项注意事项19培训发展部培训发展部55、洗板水、洗板水作用：

是乙稀和乙烷的混合物作用：

是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物主要清洗氧化物,助焊剂。

助焊剂。

注意事项：

不可清洗显示器注意事项：

不可清洗显示器,机壳等有机材料。

机壳等有机材料。

66、吸锡带、吸锡带作用：

吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。

作用：

吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。

20培训发展部培训发展部5.15.1洗板水清洗主板洗板水清洗主板v主板太脏。

主板太脏。

v要对主板做认真的清洗。

要对主板做认真的清洗。

脏脏干净干净21培训发展部培训发展部6.16.1清除过多的焊锡和避免焊点短路清除过多的焊锡和避免焊点短路v主板上过多的焊锡，要吸附、清除。

主板上过多的焊锡，要吸附、清除。

v焊点短路焊锡，也要吸附、清除。

焊点短路焊锡，也要吸附、清除。

22培训发展部培训发展部二、主板元件的拆装二、主板元件的拆装二、主板元件的拆装二、主板元件的拆装培训发展部培训发展部1使用使用电烙铁，电烙铁，热风枪热风枪拆装拆装贴贴片片电电阻阻电电容容24培训发展部培训发展部烙烙铁铁拆卸拆卸电阻电容电阻电容训练训练（选做）（选做）1、恒温烙、恒温烙铁铁温度温度350-380度度2、用烙、用烙铁铁在在贴贴片元件两引脚上适量加一些片元件两引脚上适量加一些焊锡焊锡3、把烙、把烙铁铁尖平放在元件尖平放在元件侧边侧边，快速，快速给给元件两元件两边边加加热热，同，同时轻轻时轻轻向前推向前推动动元件，元件，让让元件两个引脚元件两个引脚都松都松动动，最后用，最后用镊镊子取下元件即可子取下元件即可25培训发展部培训发展部烙烙铁铁安装安装电阻电容电阻电容焊焊接接训练训练（选做）（选做）1、恒温烙、恒温烙铁铁温度温度350-380度度2、在、在贴贴片元件上加适量松香片元件上加适量松香3、用烙、用烙铁铁加加锡锡将将焊盘处焊盘处理干理干净净4、用、用镊镊子子夹夹住元件住元件对对准准焊焊点点4、用烙、用烙铁铁在元件的两个引脚上加在元件的两个引脚上加热热一下，一下，让锡让锡融化，融化，焊焊好即可。

好即可。

26培训发展部培训发展部热风枪热风枪拆卸拆卸电阻电容电阻电容训练训练1、风枪风枪温度温度调调到到5-6档，档，风风速速1-2档档2、在、在贴贴片元件上加适量松香片元件上加适量松香3、用、用镊镊子子轻轻夹轻轻夹住元件住元件4、用、用热风枪热风枪垂直垂直对对元件均匀移元件均匀移动动加加热热，拿，拿镊镊子子的手感到的手感到焊锡焊锡已熔化，用已熔化，用镊镊子取下元件即可子取下元件即可27培训发展部培训发展部热风枪热风枪安装安装电阻电容电阻电容焊焊接接训练训练1、风枪风枪温度温度调调到到5-6档，档，风风速速1-2档档2、在、在贴贴片元件上加适量松香片元件上加适量松香3、用、用镊镊子子夹夹元件元件对对准准焊焊点点4、用、用热风枪热风枪垂直垂直对对元件均匀移元件均匀移动动加加热热，待元件，待元件下面的下面的焊锡焊锡熔化，先撤离熔化，先撤离风枪风枪，再松开，再松开镊镊子，子，焊焊好即可。

好即可。

28培训发展部培训发展部练习训练练习训练要求要求（风枪）（风枪）：

1、拆装、拆装贴贴片片电阻或电容电阻或电容元件元件至少至少3个个2、焊焊接接时间时间不要超不要超过过30秒秒29培训发展部培训发展部考核考核要求：

要求：

1、拆装、拆装贴贴片元件片元件电阻或电容电阻或电容3个个2、热风枪热风枪30秒完成秒完成3、恒温烙、恒温烙铁铁1-2分分钟钟完成完成（选做）（选做）30培训发展部培训发展部2两面引脚芯片两面引脚芯片SOP拆装拆装31培训发展部培训发展部热风枪热风枪拆卸拆卸SOPIC训练训练1、风枪风枪温度温度调调到到5-6档，档，风风速速3-4档档2、在芯片的引脚上加适量松香、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝或焊宝3、均匀、均匀给给芯片两面脚位加芯片两面脚位加热热，待两面脚位，待两面脚位焊锡焊锡熔熔化，用化，用镊镊子从芯片子从芯片对对角底部插角底部插进进去，去，夹夹住芯片，住芯片，取下芯片即可取下芯片即可32培训发展部培训发展部烙烙铁铁安装安装SOPIC训练训练（选做）（选做）1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片对好位的一角加点锡固定对好位的一角加点锡固定3、再把另一个对角定好位，加锡固定、再把另一个对角定好位，加锡固定4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡拖净焊好拖净焊好5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。

、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。

6、清洗干净。

检查有无空焊、连锡、少锡。

、清洗干净。

检查有无空焊、连锡、少锡。

33培训发展部培训发展部热风枪热风枪安装安装SOPIC焊焊接接训练训练1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角3、风枪温度调到、风枪温度调到5-6档，风速档，风速3-4档档4、在芯片的引脚上加适量松香、在芯片的引脚上加适量松香5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源化，停止加热，关闭热风枪电源6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，可用烙铁拖焊处理可用烙铁拖焊处理34培训发展部培训发展部练习训练练习训练要求：

要求：

1、拆装两面引脚芯片、拆装两面引脚芯片1个个2、拆装、拆装时间时间不超不超过过60秒秒35培训发展部培训发展部考核考核1、拆装两面引脚芯片、拆装两面引脚芯片1个个2、1分种内完成分种内完成1个芯片的拆装个芯片的拆装36培训发展部培训发展部三三、拆装封胶、拆装封胶BGA-ICBGA-IC（选学）（选学）11、BGA-ICBGA-IC拆装流程：

拆装流程：

11）固定主板的位置；）固定主板的位置；22）拆胶；）拆胶；33）撬胶；）撬胶；44）整理主板和）整理主板和ICIC；55）清洗主板和）清洗主板和ICIC；66）对）对ICIC植锡；植锡；77）定位）定位ICIC；88）均匀加热，直到焊锡熔化；）均匀加热，直到焊锡熔化；99）冷却；）冷却；37培训发展部培训发展部三三、拆装封胶、拆装封胶BGA-ICBGA-ICv大家都知道：

手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都大家都知道：

手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来练习焊接。

练习焊接。

38培训发展部培训发展部11、固定主板的位置、固定主板的位置v对带有封胶主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适对带有封胶主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件。

位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件