表面贴装工程介绍-reflow焊接.ppt
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表面贴装工程表面贴装工程-关于关于ReflowReflow的的介绍介绍目目录录SMAIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD再流的方式再流的方式再流的方式再流的方式ConveyorSpeedConveyorSpeedConveyorSpeedConveyorSpeed的的的的简单检测简单检测简单检测简单检测测温器以及测温线的简单检测测温器以及测温线的简单检测测温器以及测温线的简单检测测温器以及测温线的简单检测基本工艺基本工艺基本工艺基本工艺影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析SMAIntroduceREFLOW再流的方式：
再流的方式：
再流的方式：
再流的方式：
红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）SMAIntroduceREFLOWConveyorSpeedConveyorSpeedConveyorSpeedConveyorSpeed的的的的简单检测：
简单检测：
简单检测：
简单检测：
需要的工具：
秒表，米尺，胶带，笔，纸需要的工具：
秒表，米尺，胶带，笔，纸需要的工具：
秒表，米尺，胶带，笔，纸需要的工具：
秒表，米尺，胶带，笔，纸检测工程：
检测工程：
检测工程：
检测工程：
首先，在电脑中设定首先，在电脑中设定首先，在电脑中设定首先，在电脑中设定conveyorspeedconveyorspeedconveyorspeedconveyorspeed并且运行系统，使之达到设定速度并且运行系统，使之达到设定速度并且运行系统，使之达到设定速度并且运行系统，使之达到设定速度其次，打开炉盖，可以看到其次，打开炉盖，可以看到其次，打开炉盖，可以看到其次，打开炉盖，可以看到conveyorconveyorconveyorconveyor。
然后，在然后，在然后，在然后，在conveyorconveyorconveyorconveyor上设定一点，做明显的标记。
上设定一点，做明显的标记。
上设定一点，做明显的标记。
上设定一点，做明显的标记。
第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间最后，距离最后，距离最后，距离最后，距离/时间时间时间时间=速度速度速度速度用于检测设定的速度与实际的速度间的差异用于检测设定的速度与实际的速度间的差异用于检测设定的速度与实际的速度间的差异用于检测设定的速度与实际的速度间的差异SMAIntroduceREFLOW测温器以及测温线的简单检测：
测温器以及测温线的简单检测：
测温器以及测温线的简单检测：
测温器以及测温线的简单检测：
温度计温度计温度计温度计热开水热开水热开水热开水需要的工具：
温度计，热开水，测试线，测试器需要的工具：
温度计，热开水，测试线，测试器需要的工具：
温度计，热开水，测试线，测试器需要的工具：
温度计，热开水，测试线，测试器SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime（BGABottom）1-3/Sec200Peak225560-90Sec140-17060-120SecPreheatDryoutReflowcooling热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。
凝固。
凝固。
凝固。
基本工艺：
基本工艺：
基本工艺：
基本工艺：
SMAIntroduceREFLOW工艺分区：
工艺分区：
工艺分区：
工艺分区：
（一）预热区
（一）预热区
（一）预热区
（一）预热区目的：
目的：
目的：
目的：
使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。
较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。
较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。
较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。
较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。
同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。
同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。
同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。
同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
SMAIntroduceREFLOW目的：
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。
时间约属氧化物。
时间约属氧化物。
时间约属氧化物。
时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。
秒，根据焊料的性质有所差异。
秒，根据焊料的性质有所差异。
秒，根据焊料的性质有所差异。
工艺分区：
工艺分区：
工艺分区：
工艺分区：
（二）保温区
（二）保温区SMAIntroduceREFLOW目的：
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿剂润湿剂润湿剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为6090609060906090秒。
再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。
再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。
再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。
再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度20202020度才能保证再流焊的质量。
有度才能保证再流焊的质量。
有度才能保证再流焊的质量。
有度才能保证再流焊的质量。
有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。
冷却速度要求同预热速度相同。
冷却速度要求同预热速度相同。
冷却速度要求同预热速度相同。
（二）再流焊区
（二）再流焊区
（二）再流焊区
（二）再流焊区工艺分区：
工艺分区：
工艺分区：
工艺分区：
SMAIntroduceREFLOW影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
工艺因素工艺因素工艺因素工艺因素焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。
处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。
处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。
处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。
处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
其他的加工方式。
其他的加工方式。
其他的加工方式。
焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊区：
指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：
指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：
指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：
指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：
形状，导热性，热容量导带（布线）：
形状，导热性，热容量导带（布线）：
形状，导热性，热容量导带（布线）：
形状，导热性，热容量被焊接物：
指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：
指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：
指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：
指焊接方向，位置，压力，粘合状态等SMAIntroduceREFLOW焊接条件焊接条件焊接条件焊接条件指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）速度等）速度等）速度等）焊接材料焊接材料焊接材料焊接材料焊剂：
成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：
成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：
成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：
成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊料：
成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：
成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：
成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：
成分，组织，不纯物含量，熔点等母材：
母材的组成，组织，导热性能等母材：
母材的组成，组织，导热性能等母材：
母材的组成，组织，导热性能等母材：
母材的组成，组织，导热性能等焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
影响焊接性能的各种因素：
SMAIntroduceREFLOW几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元
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