SMT贴装及焊接标准.ppt

SMT贴装及焊接标准.ppt

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理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）SMT零件組裝工藝標準-晶片狀（Chip）零件之對準度（組件X方向）SMDAssemblyworkmanshipcriteria-Chipcomponentalignment（XAxis）1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

1.Componentiscenteredonbothsidesoftheland.Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad.1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。

（X1/2W）1.Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthshallless1/2chipwidth1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%（MI）。

（X1/2W）1.Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthover1/2chipwith允收狀況（AcceptCondition）X1/2WX1/2W330X1/2WX1/2W註:

此標準適用於三面或五面之晶片狀零件Thisstandardonlybeusedfor3or5faceterminationschipcomponentww330330理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

1.Componentiscenteredonbothsidesoftheland.Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad.1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。

（Y11/4W）2.零件縱向偏移，但零件端電極仍蓋住焊墊為其零件寬度的25%以上。

（Y21/4W）Componentisshiftedtowardslongestpartofthechip,butthetermiuadendofchipstillontheland1.ThePadlengthnotbecoverbychip（Y1）shallover1/4chipwidth（W）2.1/4widthofthelandforsolderfillettoform.1.零件縱向偏移，但焊墊未保有其零件寬度的25%（MI）。

（Y11/4W）2.零件縱向偏移，但零件端電極蓋住焊墊小於其零件寬度的25%。

（Y21/4W）3.Whicheverisrejected.允收狀況（AcceptCondition）WW330330Y21/4W330Y11/4WY21/4WY11/4WSMT零件組裝工藝標準-晶片狀（Chip）零件之對準度（組件Y方向）SMDAssemblyworkmanshipcriteria-Chipcomponentalignment（YAxis）理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）SMT零件組裝工藝標準-鷗翼（Gull-Wing）零件腳面之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria-Gull-Wingfootprintalignment1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

1.Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。

（X1/2W）2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil（0.13mm）。

（S5mil）1.Thelengthoftheleadfootprintshiftedofftheland（X）shallless1/2widthoflead2.Theclearance（S）betweenleadshiftedoffandlandshallover5mil允收狀況（AcceptCondition）WSXX1/2WSS5mil5milX1/2WSS5mil5mil1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W（MI）。

（X1/2W）2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil（0.13mm）（MI）。

（S5mil）3.Whicheverisrejected.理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）SMT零件組裝工藝標準-鷗翼（Gull-Wing）零件腳趾之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria-Gull-Wingtoealingnment1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

1.Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側端外緣。

1.Theleadhadshiftedandfootprintnotovertheendofland1.各接腳側端外緣，已超過焊墊側端外緣（MI）。

1.Theleadhadshiftedandfootprinthadovertheendofland（MI）允收狀況（AcceptCondition）WW已超過焊墊側端外緣已超過焊墊側端外緣理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）SMT零件組裝工藝標準-鷗翼（Gull-Wing）零件腳跟之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria-Gull-Wingheelalingnment1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

1.Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度（XT）。

1.Theleadhadshiftedthelengthfromleadheeltoendofland（X）shallbeoverthethicknessofland（T）1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於接腳厚度（XT）（MI）。

允收狀況（AcceptCondition）TXXTXTTTXT理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）SMT焊點性工藝標準-鷗翼（Gull-Wing）腳面與腳跟焊點最小量SMDsolderjointworkmanshipcriteria-MinimumsolderofGullWingfootprint1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。

3.引線腳的輪廓清楚可見。

1.sidefaceandfootprinthavegoodsolderfillet2.concavefilletbetweenlandandlead3.theshape（profile）ofleadbeclearlyvisible1.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳長的2/3L以上。

2.腳跟（Heel）焊錫帶涵蓋高度h大於零件腳1/2厚度。

（h1/2T）。

3.腳跟（Heel）沾錫角需90度。

1.Widthofsolderfilletbetweenleadandland（X）shallover2/3leadfootprint（L）2.Minimumsolderfilletflowsupendmorethan1/2thicknessofleadonheel3.Wettingangle90onheel1.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶不足涵蓋引線腳長的2/3L。

2.腳跟（Heel）焊錫帶涵蓋高度h小於零件腳1/2厚度。

（h=2/3LLX2/3Lh1/2TTh1/2TT理想狀況（TargetCondition）SMT焊點性工藝標準-鷗翼（Gull-Wing）腳面焊點最大量SMDsolderjointworkmanshipcriteria-MaximumsolderofGullWingfootprint1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。

2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。

3.引線腳的輪廓清楚可見。

1.sidefaceandfootprinthavegoodsolderfillet2.concavefilletbetweenlandandlead3.theshape（profile）ofleadbeclearlyvisible1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。

2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。

3.引線腳的輪廓可見。

1.Goodsolderflowupandconcavefilletbetweenlandandlead2.Concavesolderfilletbetweensidefaceofleadandland3.Theshape（profile）oflead（footprint）beclearlyvisible1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部（MI）。

2.引線腳的輪廓模糊不清（MI）。

3.Whicheverisrejected.1.solderflowcovertheend（TIP）oflead2.Theshape（profile）ofleadnotbevisibleclearly3.Whicheverisrejected拒收狀況（RejectCondition）允收狀況（AcceptCondition）理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）SMT焊點性工藝標準-鷗翼（Gull-Wing）腳跟焊點最大量SMDsolderjointworkmanshipcriteria-MinimumsolderofGullWingHeel1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部（B）與下彎曲處頂部（C）間的中心點。

註：

引線上彎頂部：

引線上彎底部：

引線下彎頂部：

引線下彎底部1.SolderflowuptothecenterbetweenB,Cpointontheheeloflead1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部（B）。

1.solderflowuptoBpointontheheel1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部（B），延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收（MI）。

1.Solderflowupover（cross）Bpointandthewettingangleover90degree允收狀況（AcceptCondition）沾錫角超過沾錫角超過90度度ABDC理想狀況（TargetCondition）拒收狀況（RejectCondition）SMT焊點性工藝標準-晶片狀（Chip）零件之最小焊點（三面或五面焊點）SMDsolderjointwor