硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx

上传人:b****4 文档编号:26912901 上传时间:2023-06-24 格式:DOCX 页数:12 大小:167.23KB
下载 相关 举报
硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx_第1页
第1页 / 共12页
硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx_第2页
第2页 / 共12页
硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx_第3页
第3页 / 共12页
硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx_第4页
第4页 / 共12页
硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx_第5页
第5页 / 共12页
点击查看更多>>
下载资源
资源描述

硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx

《硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx(12页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。

硕士研究生入学考试材料科学基础试题.docx

硕士研究生入学考试材料科学基础试题

2009年硕士研究生入学考试材料科学基础试题...

西北工业大学

2009年硕士研究生入学考试试题

试题名称:

材料科学基础(B卷)试题编号:

832

说明:

所有答题一律写在答题纸上第1页共3页

1.

[endif]>简答题(每题10分,共60分)

1.在位错发生滑移时,请分析刃位错、螺位错和混合位错的位错线l与柏氏矢量b、外加切应力τ与柏氏矢量b、外加切应力τ与位错线l之间的夹角关系,及位错线运动方向。

(请绘表格作答,答案务必写在答题册上)

 

2.什么是置换固溶体?

影响置换固溶体溶解度的因素有哪些?

形成无限固溶体的条件是什么?

3.置换扩散与间隙扩散的扩散系数有何不同?

在扩散偶中,如果是间隙扩散,是否会发生柯肯达尔效应?

为什么?

4.在室温下对铁板(其熔点为1538℃)和锡板(其熔点为232℃),分别进行来回弯折,随着弯折的进行,各会发生什么现象?

为什么?

5.何为固溶强化?

请简述其强化机制。

6.请比较二元共晶转变与包晶转变的异同。

 

二、作图计算题(每题10分,共40分)

1.请比较FCC晶体中

两位错的畸变能哪个较大。

2.面心立方晶体沿[001]方向拉伸,可能有几个滑移系开动?

请写出各滑移系指数,并分别绘图示之。

3.在Al单晶中,(111)面上有一位错

面上另一位错

若两位错发生反应,请绘出新位错,并判断其性质。

4.请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括的晶面。

 

1)综合分析题(每题25分,共50分)

1.请分析影响回复和再结晶的因素各有哪些,以及影响因素的异同,并请分析其原因。

 

 

2.附图为Ti-Al二元合金相图:

1)请分析并分别写出1285℃、1125℃和665℃三个恒温转变的类型和反应式,以及882℃时发生两相恒温转变的类型和反应式。

2)请绘出w=31%合金平衡结晶的冷却曲线,并注明各阶段的主要相变反应。

3)请分析500℃时,w=31%的合金平衡结晶的相组成物和组织组成物,并计算其质量分数。

(注:

1125℃时,wαTi=27%,wTi3Al=26%,wTiAl=35%;

500℃时,wTi3Al=23%,wTiAl=35%)

2009年西北工业大学硕士研究生入学试题参考答案

一、简答题(每题10分,共60分)

1.在位错发生滑移时,请分析刃位错、螺位错和混合位错的位错线l与柏氏矢量b、外加切应力τ与柏氏矢量b、外加切应力τ与位错线l之间的夹角关系,及位错线运动方向。

(请绘表格作答,答案务必写在答题册上)

答:

 

2.什么是置换固溶体?

影响置换固溶体溶解度的因素有哪些?

形成无限固溶体的条件是什么?

答:

溶质原子取代溶剂原子,并保持溶剂结构的合金相称为置换固溶体。

影响因素有:

1)原子尺寸;2)晶体结构;3)电负性;4)电子浓度

两组元晶体结构相同是形成无限固溶体的必要条件。

3.置换扩散与间隙扩散的扩散系数有何不同?

在扩散偶中,如果是间隙扩散,是否会发生柯肯达尔效应?

为什么?

答:

间隙扩散系数与空位浓度无关,而置换扩散系数与空位浓度有关(可用公式表示)。

一般地,间隙扩散系数大于置换扩散系数。

不会发生。

因为间隙扩散中考虑间隙原子定向流动,未考虑置换互溶式扩散。

4.在室温下对铁板(其熔点为1538℃)和锡板(其熔点为232℃),分别进行来回弯折,随着弯折的进行,各会发生什么现象?

为什么?

答:

根据T再=(0.35~0.45)Tm可知

Fe在室温下加工为冷加工,Sn在室温下加工为热加工

因此随着弯曲的进行,铁板发生加工硬化,继续变形,导致铁板断裂

Sn板属于热加工,产生动态再结晶,弯曲可不断进行下去

5.何为固溶强化?

请简述其强化机制。

答:

固溶强化就是溶质原子阻碍位错运动,从而使合金强度提高的现象。

主要机制包括:

1)柯氏气团,即溶质原子的弹性应力场阻碍位错运动;2)玲木气团,即溶质原子降低基体层错能,使位错分解为扩展位错,阻碍位错交滑移或攀移;3)电交互作用,即带电溶质原子与位错形成静电交互作用,阻碍位错运动。

6.请比较二元共晶转变与包晶转变的异同。

答:

相同点:

恒温、恒成分转变;相图上均为水平线。

不同点:

共晶为分解型反应,包晶为合成型反应;共晶线全是固相线,包晶线只有部分是固相线;共晶三角在水平线上,包晶三角在水平线下。

 

二、作图计算题(每题10分,共40分)

4.请比较FCC晶体中

两位错的畸变能哪个较大。

答:

故:

b1的畸变能较小。

5.面心立方晶体沿[001]方向拉伸,可能有几个滑移系开动?

请写出各滑移系指数,并分别绘图示之。

答:

共12个滑移系,其中可能开动的有8个。

分别是:

 

 

6.在Al单晶中,(111)面上有一位错

面上另一位错

若两位错发生反应,请绘出新位错,并判断其性质。

答:

新位错为

位错线为(111)面与

面的交线

两者垂直,因此是刃型位错。

 

4.请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括的晶面。

答:

 

1)综合分析题(每题25分,共50分)

1.请分析影响回复和再结晶的因素各有哪些,以及影响因素的异同,并请分析其原因。

回复

再结晶

原因

温度(升)

促进

促进

促进原子扩散

冷变形量(增)

促进

促进

提供驱动力

溶质原子

阻碍

阻碍

阻碍位错和晶界的运动

第二相粒子

促进

促进或阻碍

即可能提高驱动力,同时阻碍位错和晶界运动

原始晶粒(细小)

促进

促进

增大再结晶驱动力

晶粒位向

无影响

无影响

热蚀沟

无影响

一般无影响

尚未形成热蚀沟

 

2.附图为Ti-Al二元合金相图:

4)请分析并分别写出1285℃、1125℃和665℃三个恒温转变的类型和反应式,以及882℃时发生两相恒温转变的类型和反应式。

5)请绘出w=31%合金平衡结晶的冷却曲线,并注明各阶段的主要相变反应。

6)请分析500℃时,w=31%的合金平衡结晶的相组成物和组织组成物,并计算其质量分数。

(注:

1125℃时,wαTi=27%,wTi3Al=26%,wTiAl=35%;500℃时,wTi3Al=23%,wTiAl=35%)

答:

1)1285℃:

包析反应,βTi+TiAl→αTi

1125℃:

共析反应,αTi→Ti3Al+TiAl

665℃:

包晶反应,L+TiAl3→Al

882℃:

同素异构转变,βTi→αTi

 

 

相组成:

Ti3Al、TiAl

 

组织组成:

TiAl、(Ti3Al+TiAl)共

 

 

二、 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 考试认证 > 财会金融考试

copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1