材料检验标准CB.docx
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材料检验标准CB
WORKINSTRUCTION
工作指导书
DOCUMENTNO:
文件编号:
WI-IQA-035
EFFECTIVEDATE:
生效日期
SUBJECT:
主题
材料检验标准（PCB）
REVERSION:
版次:
A4
PAGE:
页次:
1OF8
ORIGINATOR:
起草人:
DATE:
APPROVEDBY:
核准人:
DATE:
DCN版次新版生效日期内容变更（叙述）
000002A12000/5/08新版
000157A22000/10/25增加2﹑3﹑4﹑5项﹑第7页
Checklist增加最终判定栏
取消Checklist27﹑28项
000189A32000/11/17页数由7页变为8页﹐
增加第13﹑14项
010088A42001/08/15变更第3﹑4﹑5、7页
PAGENO
1
2
3
4
5
6
7
8
RVERSION
A4
A3
A4
A4
A4
A3
A4
A3
DATE
11/17
11/17
08/15
08/15
08/15
11/17
08/15
11/17
DOCNO:
文件编号
WI-IQA-035
SUBJECT:
主题:
材料检验标准（PCB）
品名:
REVISION
A3
00.11.17
PAGE:
2OF8
1、0目的
订定材料检验之PCB品质判定标准。
2、0适用范围
本规定所订之机构包材检验标准,适用于公司所需之PCB。
3、0缺点定义
3、1严重缺点（CRITICALDERECT）
根据经验或判断,认为此种缺点将导致装配者或使用者受到伤害或造成产品不能执行其功能之缺点。
3、2主要缺点（MAJORDEFECT）
将可能造成产品之功能故障,降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺点,或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨,均属主要缺点。
3、3次要缺点（MINORDEFECT）
指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺点,对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺点,均属次要缺点。
4、0抽样方法
4、1以MIL-STD-105E表抽样,对尺寸功能检验量测抽样之十分之一但最少须量测
5PCS,判定准则仍依据MIL-STD-105E表进行,其余作实装检验。
4、2于允收品质水准表中遇↓↑记号,应改采箭头批示往↓或往↑之允收水准,样本大
小亦随之改依适当之抽样数进行抽样。
5、0记录方法
5、1检验记录,记录量测值之上、下限及不合格量测值。
6、0判定种类
6、1以AQL判定。
6、2若有实测数据超过规格,经实装不影响后续加工,主管认可后签名即可。
7、0规定种类
7、1包括所有G-COMPCB进料检验。
8.0外观目视条件:
一般PCB不使用放大镜,所目视处距眼睛30~40公分;特殊PCB使用放大镜检验。
文件编号:
WI-IQA-035
主题:
材料检验标准（PCB）
品名:
印刷电路板
REVISION
A4
01.08.15
3OF8
抽样计划（samplingplan）:
MIL-STD-105ELEVELIIsinglesampling
编号
检验项目
检验依据
检验项目
检验设备
等级区分
CR
MA
MI
1
板长
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
卡尺
V
2
板宽
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
卡尺
V
3
板厚
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
卡尺
V
4
V-CUT
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
深度规
V
5
其它尺寸
菲林
1﹑与样品﹑菲林比对。
目视
V
6
外观
样品
承认书
工程图面
一、PCB部分
1、铜箔面不得膨胀,凹凸龟裂或同一
片颜色深浅不一。
目视
V
2、防焊漆不能有起泡,脱落。
目视
V
3、组件孔有无喷锡且不能有孔堵现
象。
目视
V
4、SMTPAD有无喷锡不良（凸点）。
目视
V
5、PAD有无氧化、沾异物。
目视
V
6、PAD和线路有无开、短路、蚀
刻不良。
三用电表
V
7、刮伤不露铜（宽度小于0.2mm,长度
小于3mm,单面不能超过3条）。
目视
V
8、线路是否沾锡。
目视
V
9、补漆单面不能超过3条（0.2*8mm）。
目视
V
10、修补单面不能超过2条,每条长度
不得超过8mm。
目视
V
11、变形翘起高度小于1.6mm
平台
塞规
V
12、文字印刷
1、是否正确.清晰.
目视
V
2、是否歪斜.未对正.
目视
V
3、不可印在PAD上.
目视
V
4、不可在ICPAD内.
目视
V
文件编号:
WI-IQA-035
主题:
材料检验标准（PCB）
品名:
印刷电路板
REVISION
A4
01.08.15
4OF8
抽样计划（samplingplan）:
MIL-STD-105ELEVELIIsinglesampling
编号
检验项目
检验依据
检验项目
检验设备
等级区分
CR
MA
MI
6
外观
工程图面
承认书
样品
13、有无导角,若有导角,规范如下:
a.切割要平整,不可有凹凸之情形.
目视
V
b.切割线与PCB边缘成45度角
被切之两直角边长度均为1mm.
目视
V
二、金手指
1、沾锡:
每支金手指上沾锡不超过1点,
每面沾锡不超过3支.
A、一般PCB:
a.c区直径0.5mm以下。
b区直径0.25mm以下。
目视
V
B﹑特殊PCB﹕直径0.25mm以下.C﹑DELL客户PCB:
直径≦0.15mm。
目视
V
2﹑凹洞
A、一般PCB不露铜镍,单面不超过
3处﹐b区≦0.25mm﹔ac区≦
0.5mm。
目视
V
B、特殊PCB直径0.25mm以下。
目视
V
3、有无引角
目视
V
4、金手指有无翘铜皮、铜粗。
目视
V
5、镀金有无剥脱现象。
目视
V
6、金手指残缺。
A、一般PCB单面最多三根﹐每根
最多一处﹐b区≦0.125mm﹔ac
区≦0.25mm。
目视
V
B、特殊PCB不可有。
目视
V
7、金手指脏污:
不可有。
目视
V
8、每根金手指只允许一点针孔,单面
只许3点。
目视
V
9、喷锡板在镀金区与锡,铅式防焊交界
处不允许露铜可露金。
目视
V
10、以3M#600胶纸测试金手指镀层
及文字附着性。
3M胶纸
V
文件编号:
WI-IQA-035
主题:
材料检验标准（PCB）
品名:
印刷电路板
REVISION
A4
01/08/15
5OF8
抽样计划（samplingplan）:
MIL-STD-105ELEVELIIsinglesampling
编号
检验项目
检验依据
检验项目
检验设备
等级区分
CR
MA
MI
6
外观
工程图面
承认书
样品
11、刮伤:
不可露铜镍或明显外力磨损。
A﹑一般PCB:
肉眼可见的刮伤长度
≦5根金手指,单面最多一处.
目视
V
B﹑特殊PCB:
肉眼可见的刮伤长度
≦3根金手指,单面最多一处.
目视
V
12、氧化。
（依IPC-A-600E之规定）
目视
V
13﹑恒温恒湿试验﹐条件﹕48小时﹐
温度60℃﹑湿度90%。
恒温恒湿机
V
14﹑色差
A﹑一般PCB单面不可超过7条。
目视
V
B﹑特殊PCB单面不可超过3条。
目视
V
C﹑有色差可接受以限度样品为准
目视
V
7
金手指镀层厚度测试
工程图面
承认书
1﹑供货商出货报告。
2﹑每周请另外的供货商对各型号PCB
镀层各测20pcs。
V
8
叠板测试
样品
1、各组件孔需与样品对齐。
目视
V
2、试装后平贴于PC板。
目视
V
9
试装、试锡
1、上锡性良好且锡面光洁。
锡炉
V
10
凹槽
IPC600
1﹑各PCB凹槽宽尺寸为1.90+/-0.1mm
孔径规
V
11
定位孔
1、检验所有定位孔孔径
针规
V
备注:
1、金手指区域划分方式为整根金手指由上至下分为三等分,靠近线路的部分为A区,中间的3分
之1为B区,靠板边的3分之1为C区。
2、特殊PCB指日本NEC、SONY、DELL等客户有特殊要求的PCB,一般PCB指无特殊要求的PCB。
3﹑7.2中﹐若镀金层测试未通过﹐则要求供货商对本周使用的该型号PCB全部当不良品处理。
文件编号:
WI-IQA-035
主题:
材料检验标准（PCB）
品名:
印刷电路板
REVISION
A3
00.11.17
6OF8
印刷电路板CHECKLIST
厂牌:
料号:
规格:
日期:
批量:
抽样数:
单据编号:
抽样计划（SamplingPlan）MIL-STD-105ELevelIISingleSampling
抽样方式
□正常抽样
□加严抽样
□减量抽样
□免检
判定
严重
主要
次要
AQL%
0
0.1
1.5
允收
拒收
项次
检验项目
缺点内容
缺点数
备注
CR
MA
MI
1
外箱标签（品名、料号、数量、规格、订单号码）
2
沾锡
3
凹洞
4
有无倒角
5
金手指有无翘铜皮、铜粗
6
镀金手无剥脱现象
7
金手指残缺、沾锡
8
金手指异物可擦拭
9
每根金手指只允收一点针孔、单面只许3条
10
喷锡板在镀金区与锡铅式防焊漆交界处不允许露铜露金
11
以3M#600胶纸测试金手指镀层及文字附着性
12
刮伤
13
金手指镀层测试
14
叠板测试
15
试锡
16
尺寸测试
17
铜箔面不得膨胀,凹凸龟裂或同一片颜色深浅不一致
18
防焊漆不能起泡脱落
19
组件孔有无喷锡且不能有孔堵现象
20
SMTPAD有无喷锡不良（凸点）
21
PAD有无氧化、沾异物
审核:
检验员:
WI-IQA-035-FORM01-B
文件编号:
WI-IQA-035
主题:
材料检验标准（PCB）
品名:
印刷电路板
REVISION
A4
01/08/15
7OF8
印刷电路板CHECKLIST
厂牌:
料号:
规格:
日期:
批量:
抽样数:
单据编号:
抽样计划（SamplingPlan）MIL-STD-105ELevelIISingleSampling
抽样方式
□正常抽样
□加严抽样
□减量抽样
□免检
判定
严重
主要
次要
AQL%
0
0.1
1.5
允收
拒收
项次
检验项目
缺点内容
缺点数
备注
CR
MA
MI
22
PAD和线路有无开、短路、蚀刻不良
23
刮伤不露铜（宽>0.2mm,长>4mm）
24
线路是否沾锡
25
补漆单面不能超过3条（0.2mm*8mm）
26
修补单面不能超过2条,每条长度不得超过8mm
测试项目
规格值（mm）
判定
板长
板宽
板厚
V-CUT深度
变形度
翘起高度小于1.6mm
凹槽宽度
1.9+/-0.1mm
最终判定
审核:
检验员:
WI-IQA-035-FORM02-B
文件编号:
WI-IQA-035
主题:
材料检验标准（PCB）
品名:
印刷电路板
REVISION
A3
00.11.17
8OF8
金手指镀层测试报告
料号﹕DATECODE﹕进料日期﹕
镀镍厚度﹕镀金厚度﹕供应商﹕
测试数据
镀镍厚度
镀金厚度
1
21
1
21
2
22
2
22
3
23
3
23
4
24
4
24
5
25
5
25
6
26
6
26
7
27
7
27
8
28
8
28
9
29
9
29
10
30
10
30
11
31
11
31
12
32
12
32
13
33
13
33
14
34
14
34
15
35
15
35
16
36
16
36
17
37
17
37
18
38
18
38
19
39
19
39
20
40
20
40
判定
判定
审核﹕检查员﹕WI-IQA-035-FORM03-A
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