L
依插装位置PCB孔距
元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
4.4.8发光二极管需根据产品(chǎnpǐn)类型,LED封装形式来定,详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
4.4.9独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底,平贴PCB板,(卧式安装例外),元件两引脚间距(jiānjù)对应于PCB板两焊盘间距。
4.4.10小功率(gōnglǜ)三机关成型时要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面3-4mm,三极管引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
4.4.11自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时,要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。
4.4.12晶体为立式安装时,要求晶体外壳不能触及PCB板上非接地的铜箔、走线等,否则需加绝缘垫片隔离。
晶体为卧式安装时,需加镀铜线进行固定(补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起,补焊时应避开晶体外壳上的字符)。
4.4.13散热器上固定大功率元件时,要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶,用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。
元件同散热器装配要求端正,不许有歪斜现象。
4.4.14插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。
将一保险套在两保险管座中,两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上,保险管上有字符的一面朝上。
4.4.15对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件,元件两引脚间距对应于PCB板间两焊距。
前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表:
元件大类型
元件小类型及规格描述
元件本体抬高于PCB板尺寸或其它要求(mm)
备注
电阻
额定功率<1W的普通电阻
平贴于PCB板面1-6mm
额定功率≥1W的普通电阻
抬高于PCB板面1-6mm
水泥电阻
抬高于PCB板面2.5-3.5mm
压敏电阻、热敏电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件
有安全距离,要求从距离管脚皮处1-2mm处开始成型
电容
独石电容、瓷介电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容等
平贴于PCB板,插装到底(卧式除外)
二极管
额定功率<1W左右的稳压二极管(卧式成型)
抬高于PCB板面1-2mm
额定电流<1A的其它各种二极管(卧式成型)
抬高于PCB板面1-2mm
额定功率≥1W左右的稳压二极管
抬高于PCB板面1-4mm
额定电流>1A的其它各种二极管
抬高于PCB板面1-4mm
额定功率<1W的稳压二极管(立式成型)
抬高于PCB板面1-4mm
额定电流<1A的其它各种二极管(立式成型)
抬高于PCB板面1-4mm
LED长度为5mm的圆体封装
抬高于PCB板面9-10mm
三极管
小功率三极管
抬高于PCB板面3-4mm
自带无散热器的大功率三极管,电压调整器为立式安装
元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内
IC
DIPIC
两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距
晶体
晶振(立式安装)
要求晶体外壳不触及PCB板非接地的铜箔、走线等
大功率元件
散热器上固定大功率元件
要求元件同散热器之间涂有薄薄的一层导热胶,用螺钉+弹垫(+螺母)将元件和散热器进行紧固
保险管
插件式的保险金、保险管座需要在插件前进行安装
将一保险套在两保险管座中,两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上,保险管上有字符的一面朝上
一般情况下,不需成型的材料
拨动开关、SOICIC、插座、继电器等标准件
两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距
5、前加工(jiāgōng)工艺的注意事项要求:
5.1应做互检要求,(一般(yībān)是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良)。
5.2明确加工(jiāgōng)先后顺序,首先做什么,最后干什么,逻辑思维强,使操作者能在最短的时间内完成,并且要保证品质要求。
必须注明元件丝印或外观图,注意元件的尺寸范围与误差范围的区别,如0.3-4.0mm与3.5±0.5mm区别。
必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品,用±来表示(如3.5±0.5mm),保证加工的一致性。
5.3对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式,加工要求必须在一个工位中完成,并且注明不同成形示意图和零件位置。
5.4元件外观相同而型号不同的元件要分开加工,并自检材料型号与丝印是否正确;对无极性元件,要按照(IPC-A-610标准)字符朝上,或按PCB板丝印方向加工。
5.5元件成型必须考虑PCB板的厚度,例要求插机后的管脚长为1.5±0.5mm,如果工艺的剪脚尺寸要求为3.5±0.5mm,而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为2.5mm。
生产线需重新剪脚。
元件加工要一步到位,尽可能不再有加工工位(如:
剪脚工位)。
5.6在制作工艺过程中,如有材料的两管脚间距与PCB插件位置孔的间距不一致,必须找工程师确认,是否对此材料进行加工。
无特殊说明的电解电容、IC、变压器等零件脚标准件,其他的零件在前加工工段都有跨距要求。
5.7IC管脚易损坏变形的,加工后应使用原包装或防护包装。
5.8保险管座在前加工和插机工艺中方向性都写有,但对于保险管或是保险管与保险管座组件则方向性为无。
5.9首次使用的成形工具,需工艺与品保确认后方可使用;已经使用的成形工具,再次使用前需校验或调校,满足成形尺寸参数后方可使用;成形工具在使用一定时间或成形一定数量后,必须按照工装使用说明需校验或调校,满足成形尺寸参数后方可使用。
内容总结
(1)目的:
规范元件成型方式与尺寸,使之标准化作业
(2)成型尺寸:
成型方式:
手工或机器整形(如下图)
手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折,而非本体
机器成型
4.4.3对额定功率≥1W的普通电阻,或额定功率<1W的立式成型的普通电阻,要本体底
部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)