印制电路板设计规范工艺性要求.doc

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印制电路板设计规范

——工艺性要求

目次

前言……………………………………………………………………………………………….IV

使用说明…………………………………………………………………………………………VII

1 范围* 1

2 引用标准*** 1

3 定义、符号和缩略语* 1

3.1 印制电路PrintedCircuit 1

3.2 印制电路板PrintedCircuitBoard（缩写为：

PCB） 1

3.3 覆铜箔层压板MetalCladLaminate 1

3.4 裸铜覆阻焊工艺SolderMaskonBareCopper（缩写为：

SMOBC） 1

3.5 A面ASide 1

3.6 B面BSide 1

3.7 波峰焊 1

3.8 再流焊 2

3.9 SMDSurfaceMountedDevices 2

3.10 THCThroughHoleComponents 2

3.11 SOTSmallOutlineTransistor 2

3.12 SOPSmallOutlinePackage 2

3.13 PLCCPlasticLeadedChipCarriers 2

3.14 QFPQuadFlatPackage 2

3.15 BGABallGridArray 2

3.16 Chip 2

3.17 光学定位基准符号Fiducial 2

3.18 金属化孔PlatedThroughHole 2

3.19 连接盘Land 2

3.20 导通孔ViaHole 2

3.21 元件孔ComponentHole 2

4 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3

5 印制板基板* 3

5.1 常用基板性能 3

5.2 PCB厚度* 4

5.3 铜箔厚度* 4

5.4 PCB制造技术要求* 4

6 PCB设计基本工艺要求 5

6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 5

6.1.1 层压多层板工艺 5

6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺* 5

6.2 尺寸范围* 6

6.3 外形*** 7

6.4 传送方向的选择** 8

6.5 传送边*** 8

6.6 光学定位符号*** 8

6.6.1 要布设光学定位基准符号的场合 8

6.6.2 光学定位基准符号的位置 8

6.6.3 光学定位基准符号的设计要求 8

6.7 定位孔*** 9

6.8 挡条边* 9

6.9 孔金属化问题* 9

7 拼板设计* 9

7.1 拼板的布局 9

7.2 拼板的连接方式 11

7.2.1 双面对刻V形槽的拼板方式 11

7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式 11

7.3 连接桥的设计 12

8 元件的选用原则* 12

9 组装方式 12

9.1 推荐的组装方式* 12

9.2 组装方式说明 13

10 元件布局** 13

10.1 A面上元件的布局 13

10.2 间距要求** 13

10.3 波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** 15

10.4 其他要求 16

10.5 规范化设计要求 16

11 布线要求 17

11.1 布线范围（见表7）*** 17

11.2 布线的线宽和线距* 17

11.3 焊盘与线路的连接** 18

11.3.1 线路与Chip元器件的连接 18

11.3.2 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 18

11.4 大面积电源区和接地区的设计** 19

12 表面贴装元件的焊盘设计* 19

12.1 矩形片状元件焊盘设计的一般原则 19

II

12.2 SOT焊盘设计的一般原则 20

12.3 PLCC焊盘设计的一般原则 20

12.4 QFP焊盘设计的一般原则 20

12.5 BGA焊盘设计的一般原则 21

13 通孔插件元件安装要素的设计 22

13.1 元件插孔孔径* 22

13.2 焊盘*** 22

13.3 跨距*** 23

13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 23

14 导通孔的设计 24

14.1 导通孔位置的设计*** 24

14.2 导通孔孔径和焊盘* 25

15 螺钉/铆钉孔 26

15.1 螺钉安装空间见表14*** 26

15.2 铆钉孔孔径及装配空间 26

16 阻焊层设计*** 26

16.1 开窗方式 26

16.2 焊盘余隙*** 26

16.3 蓝胶的采用 27

17 字符图 27

17.1 丝印字符图绘制要求* 27

17.2 元器件的表示方法* 27

17.3 字符大小、位置和方向*** 28

17.4 元器件文字符号的规定*** 29

17.5 后背板的特殊要求*** 31

18 条码位置*** 32

III

使用说明

为方便设计者和工艺评审人员掌握本标准的内容，编者根据条目的性质和重要性，对本标准条目的执行要求进行了标注。

1对“知识性、解释性”的条目，如“PCB制造基本工艺及目前的制造水平”，在条目后标注有“*”。

这些条目的内容，是作为一个PCB设计师必须了解的基本知识，它们有助于设计者较深的了解有关条目规定的深层含意。

2对“原则性规定”的条目，如“11.3焊盘与线路的连接”，基本上要靠设计者根据具体的PCB灵活掌握，要求设计者尽量做到，但不作为强制执行的条目。

在此类条目后标注有“**”。

3对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“6.5传送边”，在条目后标注有“***”，这些条目规定的要求必须做到。

4如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与其上级目录条目的执行要求一样，标准中不在一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行；依次类推。

VII

1范围*

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。

本标准适用于公司的PCB设计。

2引用标准***

下面引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。

IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard

04.100.3印制电路板设计规范—生产可测性要求

04.099.2印制电路板焊盘图形——尺寸要求

3定义、符号和缩略语*

本标准采用下列定义、符号和缩略语。

3.1印制电路PrintedCircuit

在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

3.2印制电路板PrintedCircuitBoard（缩写为：

PCB）

印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。

它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。

3.3覆铜箔层压板MetalCladLaminate

在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。

3.4裸铜覆阻焊工艺SolderMaskonBareCopper（缩写为：

SMOBC）

在全部是铜导线（包括孔）的印制板上选择性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其他处理的工艺。

3.5A面ASide

安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（PackagingandInterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（PrimarySide），在本文中为了方便，称为A面。

对插件板而言，元件面就是A面；

对SMT板而言，贴有较多IC或较多元件的那一面，称为A面；

3.6B面BSide

与A面相对的封装互联结构面。

在IPC标准中称为辅面（SecondarySide），在本文中为了方便，称为B面。

对插件板而言，就是焊接面。

3.7波峰焊

将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

3.8再流焊

通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

3.9SMDSurfaceMountedDevices

表面组装元器件或表面贴片元器件。

指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。

3.10THCThroughHoleComponents

通孔插装元器件。

指适合于插装的电子元器件。

3.11SOTSmallOutlineTransistor

小外形晶体管。

指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

3.12SOPSmallOutlinePackage

小外形封装。

指两侧具有翼形或J形引线的一种表面组装元器件的封装形式。

注：

在96版的IPC标准中细分为SOIC、SSOIC、SOPIC、TSOP和SOJ。

引线中心距有0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.63mm、0.8mm、1.27mm。

3.13PLCCPlasticLeadedChipCarriers

塑封有引线芯片载体。

指四边具有J形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。

外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。

3.14QFPQuadFlatPackage

四边扁平封装器件。

指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。

在96版的IPC标准中细分为PQFP、SQFP、CQFP。

引线中心距有0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.63mm，0.8mm，1.27mm。

3.15BGABallGridArray

球栅阵列封装器件。

指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。

目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封装BGA（C-BGA）两种。

焊锡球中心距有1.5mm，1.27mm，1mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。

3.16Chip

片式元件。

本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。

3.17光学定位基准符号Fiducial

PCB上用于定位的图形识别符号。

丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。

3.18金属化孔PlatedThroughHole

孔壁沉积有金属层的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

3.19连接盘Land

是导电图形的一部分，可用来连接和焊接元器件。

用来焊接元器件时又叫焊盘。

3.20导通孔ViaHole