光纤BOSA组织结构和用胶点.doc

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主营：

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光纤BOSA组织结构和用胶点

AA50T:

产品描述

化学类型：

丙烯酸酯外观：

半透明白色

固化：

紫外线（UV）光和热固化

产品优点：

快速光固化.高粘度.低收缩.良好的机械稳定性

应用：

芯片粘接典型封装应用：

光电器件、LED安装、激光二极管封装.光纤尾纤以及收发器的主动调整和灌封

粘度：

96000保质期：

5℃@183天 25℃@91天

典型固化特性：

紫外线（UV）光/可见光规格：

15g/10cc

BF-4产品描述:

外观：

黑色固化方式：

加热固化

产品优点：

塑料上粘附优秀、低除气作用、低温度、高Tg、非导电性，环氧装填物。

应用：

芯片的粘接、光纤尾部的密封。

固化前材料特性

ThixotropicIndex（0,5/5rpm）1,9

B型粘性CP51,25°C,:

流速5rpm23500

工作寿命 @25°C,24小时

保存期限@-40°C（fromdateofmanufacture）,1年

固化时间：

30分钟@100°C

353ND产品描述:

1.EPO-TEK353ND是双组分，固含量100%用于高温条件下的热固化环氧树脂，可以在200C连续工作，也能承受数小时300-400C的高温而性能不变，该树脂能抗多种溶剂和化学品的溶解和浸蚀，是一种理想的粘接光纤、金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料的粘接剂。

2.EPO-TEK353ND独有的特性:

1.很长的可操作时间;2.易操作;3.易渗入光纤束中;4.固化时琥珀色变成深红色，通过颜色而非时间来协助判定是否完全固化;5.低皮肤过敏反应。

3.EPO-TEK353ND适合用在薄膜和稍厚膜状，当需要用在较厚型的场合，最好先在室温和略高于室温将胶体凝胶化，然后升高温度再短时固化。

4.EPO-TEK353ND适用于徐刷、浸渍、浇灌或者机械滴胶工艺上。

二.技术参数:

火成份:

双组份;

火混和比例:

按重量:

A组份10,B组份1.不用时密封贮存，最大混和量建议不要超过25克。

固化条件:

60C:

1/2-1小时，80C:

15分钟;100C:

5分钟;120C:

2分钟;150C:

1分钟.

光学性能:

折光指数:

1.5600。

透光率:

>50%@5000埃;>95%@9000埃。

比重:

A組份1.20,B组份1.02.肖氏硬度:

87.混和后粘度（50转/分/23C）:

3000-5000CPS.

玻璃化温度（Tg）固化@150C/*小时，>100C.抗弯强度:

10600Psi.

可操作时间，4小时，

贮存时间:

室温下贮存时间一年，无需冷藏

商品描述：

汉高8300产品是一种双组份胶粘剂。

半导体、光学、光纤和光电器件的组装。

本产品可涂布、加热固化，对玻璃、金属具有良好的附着力。

它提供了以下产品特性。

环氧树脂双组份10:

1颜色：

A无色透明B琥珀色

产品优越点：

高光谱传输、优异的附着力。

低失重，低卤素。

应用程序主动对准光学器件，封装，光纤组件的密封，opto封装

玻璃化转变温度：

103°

固化条件：

60min@150°C

Plate20mm,200μmgap3,000~6,000

@Shearrate20s-14,300

操作时间@20to25°C≤3Hours

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