SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸.doc

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SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸.doc

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)

名称

图示

常用于

备注

Chip

电阻,电容,电感

片式元件

MLD:

MoldedBody

钽电容,二极管

模制本体元件

CAE:

AluminumElectrolyticCapacitor

铝电解电容

有极性

Melf:

MetalElectrodeFace

圆柱形玻璃二极管,

电阻(少见)

二个金属电极

SOT:

SmallOutlineTransistor

三极管,效应管

小型晶体管

JEDEC(TO)

EIAJ(SC)

TO:

TransistorOutline

电源模块

晶体管外形的贴片元件

JEDEC(TO)

OSC:

Oscillator

晶振

晶体振荡器

Xtal:

Crystal

晶振

二引脚晶振

SOD:

SmallOutlineDiode

二极管

小型二极管(相比插件元件)

JEDEC

SOIC:

SmallOutlineIC

芯片,座子

小型集成芯片

SOP:

SmallOutlinePackage

芯片

小型封装,也称SO,SOIC

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)

前缀:

S:

Shrink

T:

Thin

SOJ:

SmallOutlineJ-Lead

芯片

J型引脚的小芯片【也成丁字形】

LCC:

LeadlessChipcarrier

芯片

无引脚芯片载体:

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

也称为陶瓷QFN或QFN-C

PLCC:

plasticleadedChipcarrier

芯片

引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形或J型,是塑料制品。

DIP:

DualIn-linePackage

变压器,开关,芯片

双列直插式封装:

引脚从封装两侧引出

QFP:

Quad

FlatPackage

芯片

四方扁平封装:

引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

BGA:

Ball

GridArray

芯片

塑料:

P

陶瓷:

C

球形栅格阵列:

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚

QFN:

Quad

FlatNo-lead

芯片

四方扁平无引脚器件

SON:

SmallOutlineNo-Lead

芯片

小型无引脚器件

2、SMT物料基础知识

一.    常用电阻、电容换算:

1.电阻(R):

电阻:

定义:

导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:

欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω

1).换算方法:

①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)

103=10*103=10000Ω=10KΩ

471=47*101=470Ω

100=10*100=10Ω

101=10×101=100Ω

120=12×100=12Ω

②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).

  1001=100*101=1000Ω=1KΩ

  1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ

1470=147×100=147Ω

1203=120×103Ω=120KΩ

4702=470×102Ω=47KΩ

英制(inch)

公制(mm)

长(L)(mm)

宽(W)(mm)

高(t)(mm)

a(mm)

b(mm)

0201

0603

0.60±0.05

0.30±0.05

0.23±0.05

0.10±0.05

0.15±0.05

0402

1005

1.00±0.10

0.50±0.10

0.30±0.10

0.20±0.10

0.25±0.10

0603

1608

1.60±0.15

0.80±0.15

0.40±0.10

0.30±0.20

0.30±0.20

0805

2012

2.00±0.20

1.25±0.15

0.50±0.10

0.40±0.20

0.40±0.20

1206

3216

3.20±0.20

1.60±0.15

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1210

3225

3.20±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1812

4832

4.50±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

2010

5025

5.00±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20

2512

6432

6.40±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20

2.电容(C):

电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。

它分为极性和非极性,用C表示。

2.1三种类型:

电解电容  钽质电容  有极性, 贴片电容    无极性。

用字母C表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF),纳法(NF)皮法(PF)

1F=103MF=106UF=109NF=1012PF

2.2换算方法:

前面两位为有效数字(照写),第三位倍数10n次方(即“0”的个数)

104=10*104=100000PF=0.1UF

100=10*100=10PF

473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF

103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF

104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF

 221=22×101=220pF

 330=33×100=33pF

2.3钽电容:

它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。

钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。

钽电容规格通常有:

A型、B型、C型、P型。

2.4电容的误差表示

2.4.1常用钽电容代换参照表.

1UF:

105、A6、CA6

2.2UF:

225

3.3UF:

335、AN6、CN6、JN6、CN69

4.7UF:

475、JS6

10UF:

106、JA7、AA7、GA7

22UF:

226、GJ7、AJ7、JJ7

47UF:

476

3.电感(L)

电感的单位:

亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中:

1H=103MH=106μH=109NH

片状电感

    电感量:

10NH~1MH

    材料:

铁氧体绕线型陶瓷叠层

    精度:

J=±5%K=±10%M=±20%

    尺寸:

04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm

    个别示意图:

贴片绕线电感          贴片叠层电感  

1H=1000MH  1MH=1000UH  1UH=1000NH

电感量与无件代码对照表:

电感量    元件代码    电感量    元件代码

4.7UH    4R7    1MH    102

3.3UH    3R3    820UH    821

2.7UH    2R7    680UH    681

1.0UH    1R0    470UH    471

820NH    R82    330UH    331

750NH    R75    220UH    221

680NH    R68    100UH    101

4.元件尺寸公英制换算

CHIP元件    1inch=25.4mm

规格 0201    0402    0603    0805 1206

英制(inch)    0.02X0.01(0201)  0.04X0.02(0402)   0.06X0.03(0603)   0.08X0.05(0805)    0.12X0.06(1206)

 公制(mm)    0.6X0.3(0603)    1.0X0.5(1005)  1.6X0.8(1608)    2.0X1.2(2012)      3.2X1.6(3216)

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