ØGB/T4100.3—1999 干压陶瓷砖 第5部分：
陶质砖（吸水率>10%）
Ø GB50325—2001民用建筑工程室内环境污染控制规范
ØGB6566—2001建筑材料放射性核素限量
ØGB50327-2001住宅装饰装修工程施工规范
ØGB50210-2001建筑装饰装修工程质量验收规范
ØGB/T3810.1---1999陶瓷砖试验方法 第1部分：
抽样和接收条件
ØGB/T3810.2---1999陶瓷砖试验方法 第2部分：
尺寸和表面质量的检验。
Ø GB/T3810.3---1999陶瓷砖试验方法 第3部分：
吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定。
ØGB/T3810.4---1999陶瓷砖试验方法 第4部分：
断裂模数和破坏强度的测定
Ø GB/T3810.5---1999陶瓷试验方法 第5部分：
用恢复系数确定砖的抗冲击性
ØGB/T3810.6---1999陶瓷试验方法 第6部分：
无釉砖耐磨深度的测定
ØGB/T3810.7---1999陶瓷试验方法 第7部分：
有釉砖表面耐磨性的测定
ØGB/T3810.8---1999陶瓷试验方法 第8部分：
线性膨胀的测 定
ØGB/T3810.9---1999陶瓷试验方法 第9部分：
抗热震性的测定
ØGB/T3810.10--1999陶瓷试验方法 第10部分：
湿膨胀的测定
ØGB/T3810.11--1999陶瓷试验方法 第11部分：
有釉砖抗裂性的测定
Ø GB/T3810.12--1999陶瓷试验方法 第12部分：
抗冻性的测定
ØGB/T3810.13--1999陶瓷试验方法 第13部分：
耐化学腐蚀性的测定
Ø GB/T3810.14--1999陶瓷试验方法 第14部分：
耐污染性的测定
Ø GB/T3810.15--1999陶瓷试验方法 第15部分：
有釉砖铅和镉溶出量的测定
Ø GB/T3810.16--1999陶瓷试验方法 第16部分：
小色差的测 定
2.1若承包商对以下要求有任何疑义，应立即向万科地产提出，由万科地产作出最终解释，否则视为接受。
三、术语释义
3.1釉面砖：
指表面烧有釉层的瓷砖。
3.2通体砖：
指整个砖体结构为内外相同的瓷砖（砖体的颜色即为瓷砖的颜色）。
四、材料要求
4.1墙面釉面瓷砖
4.1.1墙面砖长宽规格、表面效果具体见样板。
4.1.2墙面砖主要技术要求应符合下表：
检测项目
单位
技术要求
备注
长度、宽度*
（每块砖（2或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差）
％
±0.5（每一块）
同一箱的任意两块瓷砖间长宽尺寸偏差不得超过1.00mm（每一箱）
厚度*
％
±10.0
边直度*
％
±0.2
直角度*
％
±0.3
表面平整度
中心弯曲度*
％
-0.2％～＋0.4％
翘曲度*
％
±0.3
边弯曲度*
％
-0.2％～＋0.4％
表面质量*
――
至少有99％的砖距0.8m远处垂直观测表面无缺陷
吸水率*
％
≤18
单个值不大于≤19
破坏强度*
N
a）厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600N。
如产品表面积Ｓ≥600cm2，则破坏强度平均值应不小于600N。
b）厚度<7.5mm,破坏强度平均值不小于500N。
断裂模数*
Mpa
平均值≥15
单个值≥12
抗震性
――
经10次抗热震性试验不出现炸裂核裂纹
抗釉裂性
――
经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥落
抗冻性（不需）
――
经抗冻性试验，无裂纹和剥落
注：
如工地要送检，则表中红字带星号的检测项目为必检项目。
吸水率、破坏强度和断裂模数的送检规定：
。
4.1.3墙面砖的其它技术要求应符合国家标准GB/T4100.5－1999。
4.1.4陶瓷放射性指标限量符合下列的规定：
天然放射性核素镭-226、钍-232和钾-40的放射性比活度同时满足IRa≤1.0和Ir≤1.3
4.2室内地面釉面瓷砖
4.2.1室内地砖表面必须具有防滑功能（表面不能为光滑平面）。
4.2.2室内地砖长宽规格、表面效果具体见样板。
4.2.3室内地砖主要技术要求应符合下表：
检测项目
单位
技术要求
备注
190S>410
长度、宽度*
（每块砖（2或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差）
％
±0.75
（每一块）
±0.6
（每一块）
同一箱的任意两块瓷砖间长宽尺寸偏差不得超过1.00mm（每一箱）
厚度*
％
±5.0
±5.0
边直度*
％
±0.4
±0.4
直角度*
％
±0.4
±0.4
表面平整度
中心弯曲度*
％
±0.5
±0.4
翘曲度*
％
±0.4
±0.4
边弯曲度*
％
±0.4
±0.4
表面质量*
――
至少有99％的砖距0.8m远处垂直观测表面无缺陷
吸水率*
％
≤10
单个值不大于≤10
破坏强度*
N
a）厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于800N。
如产品表面积Ｓ≥900cm2，则破坏强度平均值应不小于1000N。
b）厚度<7.5mm,破坏强度平均值不小于500N。
断裂模数*
Mpa
平均值≥30
单个值≥27
抗震性
――
经10次抗热震性试验不出现炸裂核裂纹
抗釉裂性*
――
经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥落
抗冻性（不需）
――
经抗冻性试验，无裂纹和剥落
注：
表中红字带星号的检测项目为工地送检必检项目。
吸水率、破坏强度和断裂模数的送检规定：
。
4.2.4室内地砖的其它技术要求应符合国家标准GB/T4100.4－1999。
4.2.5陶瓷放射性指标限量符合下列的规定：
天然放射性核素镭-226、钍-232和钾-40的放射性比活度同时满足IRa≤1.0和Ir≤1.3
4.3室内地面通体砖
4.3.1室内地砖表面必须具有防滑功能（表面不能为光滑平面），样式见样板。
4.3.2室内地砖长宽规格、表面效果具体见样板。
4.3.3室内主要技术要求应符合（两种方案在投标前根据档次选择方案）：
方案一（普通档次）：
检测项目
单位
技术要求
备注
190410长度、宽度*
（每块砖（2或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差）
％
±0.75
（每一块）
±0.6
（每一块）
同一箱的任意两块瓷砖间长宽尺寸偏差不得超过1.00mm（每一箱）
厚度*
％
±5.0
±5.0
边直度*
％
±0.4
±0.4
直角度*
％
±0.4
±0.4
表面平整度
中心弯曲度*
％
±0.4
±0.4
翘曲度*
％
±0.4
±0.4
边弯曲度*
％
±0.4
±0.4
表面质量*
――
至少有99％的砖距0.8m远处垂直观测表面无缺陷
吸水率*
％
≤3.0
破坏强度*
N
a）厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1100N。
b）厚度<7.5mm,破坏强度平均值不小于700N。
断裂模数*
Mpa
平均值≥30
单个值≥27
抗震性
――
经10次抗热震性试验不出现炸裂核裂纹
耐磨性
mm3
≤175
抗冻性（不需）
――
经抗冻性试验，无裂纹和剥落
注：
表中红字带星号的检测项目为工地送检必检项目。
吸水率、破坏强度和断裂模数的送检规定：
。
■通体砖的其它技术要求应符合国家标准GB/T4100.2－1999。
■陶瓷放射性指标限量符合下列的规定：
天然放射性核素镭-226、钍-232和钾-40的放射性比活度同时满足IRa≤1.0和Ir≤1.3。
方案二（高档次）：
检测项目
单位
技术要求
备注
190410长度、宽度*
（每块砖（2或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差）
％
±0.75
（每一块）
±0.6
（每一块）
同一箱的任意两块瓷砖间长宽尺寸偏差不得超过1.00mm（每一箱）
厚度*
％
±5.0
±5.0
边直度*
％
±0.4
±0.4
直角度*
％
±0.4
±0.4
表面平整度
中心弯曲度*
％
±0.4
±0.4
翘曲度*
％
±0.4
±0.4
边弯曲度*
％
±0.4
±0.4
表面质量*
――
至少有99％的砖距0.8m远处垂直观测表面无缺陷
吸水率*
％
≤0.5
破坏强度*
N
a）厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300N。
b）厚度<7.5mm,破坏强度平均值不小于700N。
断裂模数*
Mpa
平均值≥35
单个值≥32
抗震性
――
经10次抗热震性试验不出现炸裂核裂纹
耐磨性
mm3
≤175
抗冻性
――
经抗冻性试验，无裂纹和剥落
注：
表中红字带星号的检测项目为工地送检必检项目。
吸水率、破坏强度和断裂模数的送检规定：
。
■通体仿石砖的其它技术要求应符合国家标准GB/T4100.1－1999。
■陶瓷放射性指标限量符合下列的规定：
天然放射性核素镭-226、钍-232和钾-40的放射性比活度同时满足IRa≤1.0和Ir≤1.3。
4.4瓷砖勾缝剂
瓷砖勾缝剂采用广州卓能公司、或东莞易施宝公司的专用瓷砖勾缝剂。
五、设计、制作、安装及施工要求
5.1设计要求
5.1.1设计部定室内墙地砖样板，包括品种、规格、图案、颜色均匀性的要求。
5.1.2设计部定室内墙地砖铺贴图及做法。
5.1.3设计部定室内墙地砖缝宽度,并确定勾缝材料和勾逢样式,包括品种、颜色等要求。
5.1.4如以上内容有没有明确项,则设计相关事宜按下执行，选择方法：
◆室内墙地砖做法为（从上至下）（干铺法）:
1）8～10mm瓷砖,水平和垂直瓷砖缝宽均为2mm,采用专用白色瓷砖勾缝材料勾缝
2）满刮一道素水泥膏（掺适量108胶）
3）20厚干硬性水泥砂浆
4）基面（指待装饰的完成面）
◆室内墙地砖做法为（从上至下）（湿贴法）:
5）5～8mm厚瓷砖,水平和垂直瓷砖缝宽均为2mm,采用专用白色瓷砖勾缝材料勾缝
6）10厚水泥砂浆结合层
7）基面（指待装饰的完成面）
5.2进场验收
到货后，需方会同工程监理、工程安装承包方和供方到现场进行验收（计量货物并抽样送检）。
5.3施工要求
5.3.1工艺流程采用：
施工前准备（瓷砖浸水、作业面准备）→抹素水泥膏→镶贴地砖→地砖勾缝→清洗保养→自检整改→报验→验收。
5.3.2地砖铺贴前，应作好如下准备：
■墙地面预留孔洞及排水管处应处理完毕。
■瓷砖应浸水一天润湿，表面风干后使用。
■放控制线。
■基层处理。
5.3.3墙地砖铺贴应严格按照铺贴图进行施工。
如没有铺贴图，则施工前应对每种形式的铺贴空间先做一个施工样板，施工样板经确认后方可大面积施工。
5.3.4铺贴前应确定瓷砖面高度,并拉十字线控制瓷砖表面的平整度。
5.3.5勾缝时，一般采用干灰擦缝，随擦密缝，应及时清除填缝材料，以免污染瓷砖。
5.3.6内墙面砖的允许偏差和检验方法应符合下表规定：
项次
项目
允许偏差（mm）
检验方法
1
立面垂直度
2
用2m垂直检测尺检查
2
表面平整度
3
用2m靠尺和塞尺检测尺检查
3
阴阳角方正
3
用直角检测尺检查
4
接逢直线度
2
拉5m线,不足5m拉通线,用钢直尺检查
5
接缝高低差
0.5
用钢直尺和塞尺检查
6
接缝宽度
1
用钢直尺检查
5.4样品
在投标报价期间,投标方需烧制样板,以便确认供方货物是否能达到招标要求。
供方中标后，应在供货前将符合招标要求的样板送至项目部封样，以后货物外观的验收均按项目部封样的外观为准。
5.5成品验收
5.5.1瓷砖的铺贴是否符合铺贴图,或符合经确认的施工样板。
5.5.2瓷砖表面应平整、洁净、无歪斜、缺棱掉角和裂缝现象。
5.5.3瓷砖接缝应平直、光滑，填缝应连续、密实，宽度和深度应符合设计要求。
5.6成品保护
瓷砖铺贴完毕,72小时内不准人在瓷砖面上走动。
六、附件
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