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电镀制品

名词解释:

1、金属电沉积:

用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。

2、电极的极化:

当电流通过电极时,电极电位与平衡电位之间出现差异的现象称为电极的极化。

3、分散能力:

指电解液在一定电解条件下促使电流和金属在阴极上均匀分布的能力。

也叫均镀能力。

4、活化处理:

5、预镀:

是基体经表面处理后放进镀槽中首次电镀而在基体表面上电沉积出薄薄一层金属镀层的电镀工序。

其目的是使镀层与基体充分接触,以增强结合力。

6、电镀:

在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。

7、覆盖能力:

是指电镀液使镀件深凹部位或内孔处镀上金属的能力。

也叫深镀能力。

8、过电位:

在一定电流密度下,电极电位与平衡电位之间的差值称过电位,通常以η表示,并且取正值,即η=|Δψ|

9、复合镀层:

以超硬材料为分散微粒与金属形成的复合镀层。

10、加厚镀:

简称加厚,是在已经上好砂的镀件除去外围浮砂之后而进行大电流电镀,从而将镀层加厚的一个电镀工序,其目的是充分固结磨粒。

11、电流效率:

电极上实际析出或溶解的金属质量m与根据法拉第定律计算的理论值m之比,通常用%表示,

12、初级电流分布:

只考虑几何因素的影响而不考虑电化学因素的电流分布。

13、析出电位:

当外加电压等于分解电压时两极的电极电位,是开始析出物质时所必须的最小电极电位(绝对值最小)。

14、复合电镀:

使固体微粒均匀分散在镀层中的电镀方法,也叫弥散电镀。

复合镀层:

由固体微粒均匀分散在金属中形成的镀层,也叫分散镀层或弥散镀层。

15、光亮镀:

是复合电镀的最后一个步骤,它是制品整体的最后精饰步骤,将制品的工作层和非工作部分的表面都同时镀上一薄层光亮镀层,作防护装饰之用。

16、法拉第第一定律:

在电极上电流引起的物质化学变化的量m与通过的电量Q成正比,公式为m=KQ=KIt。

17、极化值:

即过电位,通电时电极电位ψ与平衡电位ψ平的差值为Δψ。

18、超硬材料复合电镀层:

以超硬材料为分散微粒与金属形成的复合镀层。

19、实际电流分布:

既考虑几何因素又考虑电化学因素影响的电流分布。

20、悬浮共沉积法(CECD法):

该上砂法是将阴极平行于阳极垂直悬挂,并在整个电镀过程中连续搅拌溶液。

只适于微粉及细颗粒。

21、法拉第二定律:

物质的电化当量与其摩尔质量M成正比,与其离子价数n成反比。

公式为K=M/(nF)。

22、电极过程:

在讨论化学反应速度时,习惯将电极表面上发生的过程与电极表面附近液层中进行的过程,以及新相生成过程合并起来处理,统称为电极过程。

23、超硬材料复合电镀:

制取超硬材料复合镀层的电镀方法。

24、均镀能力:

指电解液在一定电解条件下促使电流和金属在阴极上均匀分布的能力。

也叫分散能力。

25、沉降共沉积法(SCD):

该上砂方法是将阴极水平放置,阳极安置在阴极上方,按一定周期间歇搅拌溶液。

适合于较粗颗粒。

也叫落砂法。

26、电化学当量:

表示电极上通过单位电量所形成产物的量,是各物质特有的常数。

公式K=M/(nF)

27、稳态电极过程:

在一定条件下进行的电极过程,经过一段时间之后,整个过程进行速度达到稳定值,不再随时间而变化,而且过程中各个基本步骤的进行速度达到相等,这种状态称为稳态,这时的电极过程就是稳态电极过程。

P35

28、弥散镀层:

由固体微粒均匀分散在金属中形成的镀层,也叫分散镀层或复合镀层。

29、深镀能力:

是指电镀液使镀件深凹部位或内孔处镀上金属的能力。

也叫覆盖能力。

30、落砂法上砂:

是将一定量的磨料微粒投入镀液中,利用搅拌、摇动或镀槽转动等手段,使磨粒呈分散状态悬浮在镀液中,镀液成为含有一定浓度磨粒的悬浊液。

在停止搅动时,磨粒受重力作用而下沉到己镀好底层、水平放置的若何表面上。

经过短时间电镀,随着金属离子电沉积,紧靠基体的一层磨料就被初步镶嵌在基体表面的镀层中。

P126

31、离子迁移数:

某种离子迁移的电量与通过溶液的总电量之比,称为该离子的迁移数。

32、CECD法上砂:

即悬浮共沉积法,该上砂法是将阴极平行于阳极垂直悬挂,并在整个电镀过程中连续搅拌溶液。

只适于微粉及细颗粒。

33、速度控制步骤:

控制稳态电极过程速度的基元步骤中最慢的那个步骤。

34、二次电流分布:

把考虑了极化影响的电流称为二次电流分布(次级电流分布)或者实际电流电流分布。

35、电镀层的结合力:

也叫结合强度,是指将单位表面积的电镀层从基体金属或底镀层上剥离下来所需要的力。

36、平衡电位:

金属与该金属的盐溶液两相界面处,在没有外电流通过时,自发形成双电层。

这里金属氧化与还原速度相等,体系处于动态平衡,这种条件下的电位称为平衡电极电位。

37、SCD法:

即沉降共沉积法,该上砂方法是将阴极水平放置,阳极安置在阴极上方,按一定周期间歇搅拌溶液。

适合于较粗颗粒,也叫落砂法。

38、交换电流:

是在平衡电位下电极上的正向(还原)或反向(氧化)的单向反应速度。

P37

39、磨粒固结强度:

指超硬磨料在镀层金属中固结的牢固程度,或者说是金属镀层对超硬磨料的把持力。

40、强浸蚀:

是连接在初步除油之后的一个镀前处理步骤,其目的主要是除锈(包括氧化皮)同时还可以除去表层不良组织,露出正常的金相组织。

41、溶液电导率:

42、电化学极化:

由于电化学反应的迟缓而引起的电极极化,也叫活化极化。

43、镀层结合强度:

44、弱浸蚀:

又叫活化处理,是基体在电镀前的最后一道预处理工序,其目的是在临电镀前除去基体表面上极薄的一层氧化膜,暴露出基体的金相组织,以便待金属离子的沉积,实现镀层与基体之间的牢固结合。

45、空镀:

也叫预镀,是基体经表面处理后放进镀槽中首次电镀而在基体表面上电沉积出薄薄一层金属镀层的电镀工序。

其目的是使镀层与基体充分接触,以增强结合力。

46、离子淌度:

离子在单位强度的电场作用下的移动速度。

47、缓蚀剂:

是一种表面活性剂,其作用是减缓强浸蚀过程中基体金属的溶解,防止过浸蚀,保证基体尺寸,同时减少渗氧,防止基体氢脆。

48、浓差极化:

由于液相传质步骤的迟缓而引起的极化。

49、上砂镀:

即上砂,它是连在空镀步骤之后的一个电镀工序,其目的是通过金属的电沉积,将紧靠基体表面的一层砂子初步固结在底镀层上。

50、极限电流密度:

电极上对应实际浓度CS→0时所能达到的最大电流密度。

简答题:

1、电极过程的基本步骤组成,及分别加以解释

电极过程是包括多个步骤的复杂过程。

整个电极过程由一系列基本步骤(基元步骤、单元步骤、分步步骤)串联组成。

(1)液相中的传质步骤反应物粒子(金属离子或其配离子)向电极表面传递。

(2)前置表面转化步骤反应物粒子在电极表面上或表面附近液层中进行反应前的转化过程,例如金属水化离子脱水,配离子在表面上吸附或发生化学变化。

(3)电化学步骤反应物粒子在电极与溶液界面上得到电子或失去电子,实现电子在界面上的传递,生成反应产物。

(4)后置表面转化步骤反应产物在电极表面或表面附近液层中进行反应后的转化过程,例如从表面上脱附,或发生化学变化,如氢原子合成氢分子。

(5)新相生成步骤或液相中的传质步骤反应产物形成新相,或者产物相溶液内部疏散。

(1)、

(2)、(3)、三个步骤对于任何一个电极过程都是必不可少的。

2、简述多晶沉积层的形成过程以及结晶形态与过电位的关系?

答:

可分为三个阶段:

初期:

基体材料的本质及表面状态对结晶生长起着主要作用。

在晶格良好而且洁净的基体表面上,结晶层有按基体晶格结构外延生长并维持原有结晶取向的趋势。

中期:

经过开始阶段的外延之后,镀层生长逐渐转入自身的结构模式。

结晶的取向只能延伸到一定程度,然后会形成无定向的多晶沉积层。

后期:

镀层长到一定厚度后,会形成许多小晶面,并有可能产生结晶的择优取向而形成织构。

外表面随着镀层厚度的增加而变得粗糙。

结晶形态与过电位的关系:

随着从小到大,结晶逐渐变得细致紧密。

晶面形态依下列次序转变:

屋脊状层状块状细致的多晶状。

实际上,活化过电位是决定结晶形态的第一要素。

3、影响实际电流分布因素,指出改善途径(公式)

4、编制镀前处理工艺流程应当遵循哪些基本原则?

编制镀前处理工艺的原则:

(1)若基体油污和锈蚀较严重,则必须先粗荒去油(有机溶剂或化学去油),然后强浸蚀。

(2)每次除油后都要充分洗涤,即先经热水洗然后在流动冷水中洗净。

(3)强浸蚀后至少应由两槽冷水逆流漂洗,但不允许热水洗。

(4)当基体粘附油污或抛光膏多时,最好先用有机溶剂去油,经干燥后进行化学去油或电化学去油。

(5)最好要有一道电化学去油工序。

接着洗涤干净,马上进行弱浸蚀。

(6)弱浸蚀后应马上进行电镀。

否则应存放在稀碳酸钠溶液中,临镀前经过清洗重新进行弱浸蚀。

7、电镀镍钴合金时,主副电极反应方程式

答:

电镀镍钴合金的电极反应:

阳极:

Ni-2e=Ni2+(主)2H2O-4e=O2+4H+(副)

Co-2e=Co2+4Ni+3O2=Ni2O3

阴极:

Ni2++2e=Ni(主)2H++2e=H2(副)

Co2++2e=Co

8,超硬材料电镀制品的结构形式,工作层组织,产品类型,都有那些特点?

2、答:

超硬材料电镀制品的特点:

(1)结构形式:

①具有工作层和基体两层结构特点;②具有形状特殊和工作层较薄特点。

(2)工作层组织:

①浓度最高,一般在200左右;②结合力最强;③气孔率最低,可趋近于零;④硬度高,明显高于青铜和树脂磨具。

(3)产品类型:

首先,仅仅少部分是磨具,更大部分是非磨削用途的专用工具。

其次,电镀制品当中,有相当一部分是用其他工艺方法难以制造的产品。

9、合金电沉积的必要条件是什么?

影响其基本因素有哪些?

请结合放电位方程式说明?

答:

合金电沉积的必要条件是,其组分离子的放电电位必须相等。

根据方程式

(1)标准电极电位0:

选择两种0相近的金属有利于合金共沉积。

影响合金电沉积的因素主要有:

(2)活度的影响:

增大ao或减小ar有利于提高某组分的,从而利于共沉积。

(3)阴极极化的影响:

采用配合物溶液或添加剂或选择合适的电流密度,都可提高过电位,从而提高以利于共沉积。

10、怎样利用赫尔槽法测定电镀液的分散能力?

答:

用赫尔槽测定分散能力的方法:

在一定电流密度下(一般0.5~3A/dm2),当用250ml溶液进行试验时,一般电流I=2A。

电镀一定时间(5~20min)。

然后在试片中间距底线25cm处把试片划分成8个1010的方格。

用测厚仪测出每个方格中心部位的镀层厚度,以1、2、、8表示。

测定结果可用计算法和图示法两种方法处理。

计算法公式:

T=5/1100(T=0~100)。

图示法:

以方格号为横坐标,以厚度为纵坐标,描点画曲线。

11,镀镍溶液中常见的有害杂质允许含量为多少,如何防止引入?

答:

镀镍液中常见有害杂质及其允许含量:

①铁:

较低pH值时含量≤0.05g/L;较高pH值时含量≤0.03。

②铜:

含量≤0.01g/L。

③锌:

含量≤0.02~0.1g/L。

④铅:

含量≤0.01g/L。

⑤硝酸根:

含量<0.2g/L。

⑥有机杂质:

含量≤0.01g/L。

防止有害杂质方法:

化学试剂要保证纯度;阳极纯度要符合要求(≥99.8%),并且要使用阳极袋和阴极框;防止基体、挂具、镀件把有害杂质引入镀槽;防止污物和灰尘进入镀槽;对于用空气搅拌措施的溶液,最好进行连续过滤。

12.电镀套料刀的临时芯型有哪些,分别采用何种方法除去?

①有机玻璃芯棒:

去除时可先在车床上用车刀车去绝大部分,残余部分用三氯甲烷溶解干净。

也可置于烘箱内加热100摄氏度,保温1至2h。

待有机玻璃软化用手将其沿轴向轻轻拔出。

②低熔点合金芯棒:

去除时加热熔化去除。

③基体预留芯型:

去除时采用车磨方式。

13,写出用盐酸强浸蚀钢铁基体主要方程式。

太麻烦了,在书上113页。

硫酸换为盐酸即可。

14超硬材料电镀制品的使用特性是什么?

答:

超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。

其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。

同时,由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点,使得电镀制品使用性能又有一些独到之处。

其特性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高

15、超硬材料电镀制品的使用特性是什么?

超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。

其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。

同时,由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点,使得电镀制品使用性能又有一些独到之处。

其特性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高。

16、阴极析氢对电镀有何不良影响?

采取哪些措施可以减少析氢?

(1)析氢的影响:

析氢会降低镀层的质量,降低电流效率,还会造成环境污染。

析氢对镀层质量影响是相当严重的。

氢气泡附着在表面上会使镀层产生麻点和针孔。

析氢使近阴极区pH值升高,可能产生不溶性氢氧化物,夹杂在镀层中使质量下降。

氢还会渗入金属中而产生有害作用。

(2)减少析氢可采取的措施:

①采用氢过电位较高的材料作阴极;②阴极表面要平整光滑;③电流密度要适当;④配位剂的种类和用量要适当;⑤采用表面活性剂;⑥提高溶液中电解质的总浓度;⑦酸度以中性为宜;⑧温度不宜过高,搅拌要适度。

17、赫尔槽试验在电镀生产中有哪些用途?

(P91)

答:

赫尔槽试验在电镀生产中的用途:

(1)研究镀液的各种成分,特别是添加剂的影响,以利于选择和控制添加剂。

(2)选择适当的工艺条件。

(3)确定镀液各组分的适当含量。

(4)解决用化学方法难以进行的微量杂质和添加剂的分析问题。

(5)帮助分析溶液发生故障的原因。

(6)测定镀液的分散能力。

18、写出电镀金刚石套料刀的工艺流程。

P(161)

答:

主要步骤如下:

基体与芯棒的制备→镀前表面处理(电化学除油和电化学活化)→装夹→空镀→上砂→加厚→重复上砂和加厚若干次→除去临时芯棒→修整与初检→整体精饰(光亮镀镍)→检查→成品。

19、超声波为什么能加快金属电沉积过程?

、答:

超声波之所以能大大加速沉积过程,主要是它能够大大提高阴极附近扩散层放电金属离子的浓度。

超声波振动和空化现象可以视为异常强烈的搅拌作用。

普通搅拌只能在一定程度上减小阴极附近扩散层的厚度,但不能消除;而超声波的搅拌作用可达到阴极表面,使表面扩散层不复存在,因而可大大提高电极表面液层中的放电金属离子,大大加速电镀过程。

从电化学观点看,超声波加速电镀机理,实质上是一种异常强烈的去极化作用,大大减小浓差极化。

20、高精度复杂型面的修整砂轮为什么必须采取内镀法制造而不能用外镀法或粉末冶金法制造?

高精度复杂型面的修整滚轮采用内镀法制造的原因:

首先,烧结法制造滚轮,由于经受高温,金刚石会受到热损伤,同时还会因热胀冷缩而使滚轮精度产生较大的偏差,需经研磨修整才能使用,制造精度不高。

其次,外镀法滚轮精度也较低,原因之一是金刚石磨粒的不等高性,另外由于尖端效应使镀层厚度不均匀,也降低了滚轮的精度。

内镀滚轮的精度高,原因在于上砂时,金刚石颗粒都以阴模内表面的基准进行排列,此基准面在除去临时阴模后即成为滚轮的外表面,亦即滚轮的工作面。

因此内镀法滚轮型面上金刚石排列的等高性好,型面精度高。

内镀法特别适合于制造复杂型面的高精度修整滚轮。

21、浓硫酸强侵蚀钢铁方程式?

 

22、超硬材料电镀制品工艺方法和工艺装备的特点?

(1)制造工艺特点:

①工艺程序特点:

包括基体加工、基体镀前处理和电镀三个主要阶段。

②工艺参数特点:

制造温度低,制造周期短(高厚度多层电镀制品除外)。

③成型性能特点:

保形性好,成型性能优异。

(2)工艺装备特点:

①一般只需要功率不大的整流器和电镀槽等小型设备。

因此投资少、占地少、厂房小。

②为防止电镀废气和废液污染环境,需要有一套专用的处理设备。

23、根据影响金属镀层分布的因素,提出改善金属均匀分布的途径?

答:

影响镀层分布因素主要有几何因素、电化学因素和基体金属等因素。

改善途径如下:

(1)几何因素:

使阴阳电极的形状和尺寸相匹配,使阴阳极的距离尽可能大、远近阴极尽可能接近,合理设计电镀槽中电极在水平方向和垂直方向的位置和排列方式,合理设计电镀槽的几何形状,尽可能消除边缘效应和尖端效应的影响。

(2)电化学因素:

加入导电盐以提高电导率,加入添加剂或配位剂以提高阴极极化和极化率。

(3)基体金属因素:

选择氢过电位较高以及金属析出电位较低的金属材料作基体,以阻止析氢、促进金属沉积;使金属表面光滑以阻止析氢,使表面洁净以利于金属沉积。

此外,为获得连续的镀层、防止出现漏镀,必要时使用冲击电流。

24、电镀中镍阳极应具备的性能?

答:

电镀用的镍阳极应具备的性能:

(1)纯度高,溶解时不产生有害于镀液的杂质;

(2)溶解均匀,尽量少产生阳极泥渣;

(3)具有良好的导电性,允许较高的电流密度;

(1)具有足够的阳极电流效率。

5、答:

镍阳极可采用的形状:

平板状、椭圆状、球状和块状。

25、电化学侵蚀有什么特点?

阳极侵蚀和阴极侵蚀各有什么特点?

分别使用于什么度件?

答:

共性:

电化学浸蚀速度快,酸液消耗少,可以浸蚀合金钢。

缺点是电解液分散能力低,因此对形状复杂零件浸蚀效果差一些。

(1)阴极浸蚀特点:

浸蚀时间长,不腐蚀基体,但容易渗氢使基体产生氢脆。

阴极浸蚀适用于有色金属。

(2)阳极浸蚀特点:

浸蚀速度快,不会产生渗氢现象,但易使基体过浸蚀。

阳极浸蚀适用于钢铁等黑色金属。

26、阴极除油和阳极除油各有什么缺点?

适用于什么情况?

答:

(一)阴极除油:

(1)优点:

除油速度快而且不腐蚀基体。

(2)缺点:

容易渗氢使基体产生氢脆以及使电镀层鼓泡,同时碱液中的某些杂质可能在阴极上析出而造成挂灰。

阴极除油适用于有色金属的除油。

(二)阳极除油:

(1)优点:

不会产生渗氢现象,也不会有杂质金属析出而挂灰,并且还能除去零件表面上的浸蚀残渣。

(2)缺点:

乳化能力较差,除油速度较慢,而且易使基体腐蚀。

阳极除油适于高强度受力工件和弹性零件。

27电镀Ni的主副反应的电极方程式?

、答:

电镀镍的电极反应:

阳极:

Ni-2e=Ni2+(主)2H2O-4e=O2+4H+(副)

4Ni+3O2=Ni2O3

阴极:

Ni2++2e=Ni(主)2H++2e=H2(副)

29在电极表面附近的液层中,传质过程主要以什么形式进行?

为什么?

答:

在电极表面附近的液层中,传质过程主要以扩散形式或扩散与电迁移的形式进行。

原因:

在电极表面附近的液层中,稳态下保持着一定的浓度梯度,并以一定的速度进行着稳定的扩散过程。

在这里,液流速度比溶液深处小得多,对流作用可以忽略不计。

此时,传质以扩散和电迁移为主。

当溶液中含有大量惰性电解质时,放电离子本身迁移数很小。

此时扩散过程起着主要作用,可视为扩散区。

30有机表面活性物质的吸附对电极计划有何影响?

答:

电极与溶液界面的吸附和电极电位有很大关系。

如果知道了有机表面活性剂在电极上发生吸附的大致电位范围,以及不同电位下吸附粒子的大致排列情况,就可以估计各类电镀添加剂应用的可能性。

有机的正离子容易吸附在表面荷负电的电极上,有机的负离子容易吸附在表面荷正电的电极上,中性有机分子则容易在零电荷电位附近发生吸附。

有机表面活性物质在电极上吸附,有一定的电位范围,超过这一范围,表面活性物质脱附,对电极反应就不起作用。

31、超硬电镀制品基体材质如何选择?

机械加工时有何要求?

答:

超硬材料电镀制品基体的材质选择:

(1)机械性能:

要满足硬度、强度、刚性等机械性能的要求,同时要有较好的可加工性。

(2)电化学性质:

应具有较高的氢过电位,使氢不易在基体上析出。

一般选择低碳钢、低合金钢和调制钢,有时也使用含碳量较高的碳素工具钢如T9~T12、滚珠轴承钢。

电镀基体的机械加工成型应满足要求:

在能够满足使用要求前提下,电镀基体的几何形状要尽量避免陡峭的凸凹,而应做成圆弧过渡;同时,对于粗糙的表面应当进行机械整平处理。

32、为什么超硬材料电镀制品的基体经常采用阳极电化侵蚀方法?

、答:

超硬材料电镀制品的基体经常采用阳极电化学浸蚀的原因:

①电化学强浸蚀可以强化化学浸蚀的过程,它适用于黑色金属强浸蚀。

不锈钢、耐热钢等各种合金钢的化学浸蚀难以掌握,大多用电化学浸蚀法。

②超硬材料电镀制品的基体一般为黑色金属,若用阴极浸蚀可能引起氢脆。

所以常用阳极浸蚀。

33、外镀法制造金刚石滚轮可采取哪几种上砂方法,分别在何情况下使用?

P167

(1)悬浮法共沉积法(CECD法)在磨料粒度为120/140以细的情况下使用。

(2)沉降共沉积法(SCD法)既适用于细粒度,也适用于120/140以粗的磨粒;可用于制造平形滚轮和砂轮。

(3)固定埋砂法对外镀滚轮精度要求高的情况下使用,精度达±0.01mm

34、简述电镀Ni电解液中测定Ni含量的常用方法?

P185

在氨性溶液中,氰化钾与镍盐生成稳定的配合物。

NI(NH3)6SO4+4KCN═K2Ni(CN)4+K2SO4+6NH3

加入少量硝酸银指示反应终点,在反应到达终点前,银离子与碘化钾生成碘化银沉淀,到达终达时,氰化钾将初生的碘化银又重新溶解,

AgNO3+KI═AgI↓+KNO3AgI+2KCN═KAg(CN)2+KI

溶液中加入焦磷酸钠消除铁的干扰,加入氯化按掏氨水的电离。

35、简述电镀镍镀液中测定镍的常用方法(包含反应方程式及具体方法)

答:

镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂,具体方法:

用移液管取出5ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,加15ml氨水、过氧化氢0.5ml加热煮沸并摇动,当有大气泡出现时,停止加热,冷却后蒸馏水20ml,紫脲酸胺少许,用EDTA滴定至溶液有棕黄色到紫红色,记下消耗的EDTA体积

反应方程式:

36、说明一般情况下双电层的电荷分布与电位分布的状态

答:

(1)双电层的电荷分布:

双电层是由电极表面电荷层与溶液中过剩异号离子层所构成。

液相侧的一层通常又包含紧密层(厚度约10-10m)和分散层(厚度约10-8~10-10m)两部分。

在稀溶液和表面电荷密度很小时,分散层厚度较大;在浓溶液中和表面电荷密度较大时,分散层厚度较小,可以忽略。

(2)双电层的电位分布:

与双电层的电荷分布相对应,双电层的电位a也分为两部分:

分散层电位1和紧密层电位a-1。

这两部分是串联关系,a=(a-1)+1。

当a和C0都很小时,a1;当a和C0都很大时,a1,a-1a,即紧密层电位是主要的,分散层电位可以忽略。

39、空镀时为什么要带电入槽和常常使用冲击电流?

怎样进行有关的操作?

答:

所谓带电入槽,就是将活化后的基体接电镀电源的负极,镀槽中的镍阳极接电源正极,在接通电源的情况下,将阴极迅速入槽中开始电镀。

带电入槽可避免出现双性电极现象,这一现象会导致镀件上靠近阴极一侧的表面上在通电前发生阳极反应而生成氧化膜。

所谓冲击电流,就是电镀开始时短时间内的大电流,其电流密度一般比工艺规定的正常值大一倍左右。

冲击之后逐渐恢复到规定的电流密度进行预镀。

对于用高碳钢、合金钢等氢过电位小的材料制成的基体,以及形状复杂有凹腔和表面粗糙的基体,在预镀开始时需要使用冲击电流。

因为上述基体易析氢,而金属难以析出,尤其在凹处,电流密度小时更难析出。

使用冲击电流可提高覆盖能力。

40、电镀金刚石内圆切割刀片的工艺特点有哪些?

答:

电镀金刚石内圆切割片的工艺特点:

(1)电镀在专用的有机玻璃模具中进行;

(2)采用电解抛光浸蚀基片;(3)镀底层前要进行反电处理以活化表面;(4)上砂和加厚同时进行,而且不断转换角度

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