CimatronE叶片加工工艺.docx
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CimatronE叶片加工工艺
CimatronE叶片加工工艺
newmaker
机床结构:
Head-Table(B轴摆动,C轴旋转,五轴加工中心)
工件材料:
X20Cr13-5
毛坯尺寸:
364.1X82X40.4
1、装夹方式:
见图
2、刀具列表
3、加工工艺分析
该叶片扭曲度比较大,传统的五轴加工会引起很大的转角变化,所以在CimatronE的五轴加工中,采用稳定安全的刀轴控制,使转角平稳变化。
同时叶冠和叶根处的圆角很小,必须采用多道清根策略来保证根部加工到位。
4、加工工艺顺序
(1)叶片整体粗加工,采用三轴定位策略,正反两面加工;
见图:
(2)叶片身以及叶根二粗加工。
根据25R5加工过的残留毛坯,用12R2进行二次残料加工。
使余量均匀化。
见图:
(3)叶根以及叶冠精加工:
见图:
(4)叶片身半精加工:
见图:
叶片身加工采用五轴联动方式,侧向刀轴控制角度为六度,此方式保证球刀球面接触,避免中心点切削而影响质量。
(5)缘板半精加工:
见图:
采用五轴联动方式,侧向刀轴控制角度为六十度。
设置辅助面,把缘板的尖角改成圆角,这样可以避免尖角轨迹。
(6)叶片身精加工:
见图:
采用螺旋单向轨迹,侧倾角为六度。
(7)缘板精加工:
见图:
(8)4R2球刀清根:
采用五轴联动清根策略,刀轴控制角度为六十度;
(9)1R0.5球刀清根
(10)1R0.5球刀清根
(11)机床仿真
Cimatron软件可以根据客户机床结构,提供完全相同和安全的轨迹模拟。
保证加工的准确。
(11)机床仿真
Cimatron软件可以根据客户机床结构,提供完全相同和安全的轨迹模拟。
保证加工的准确。
(end)