BNT5作业指导书.docx
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BNT5作业指导书
江苏施诺照明有限公司
BN/ZY1000-2009
BN-T5支架作业指导书
受控状态：
发放号：
批准：
年月日
目录
1、BN/ZY1000-029-2009插件作业指导书
2、BN/ZY1000-030-2009浸焊、补焊作业指导书
3、BN/ZY1000-031-2009半成品检测作业指导书
4、BN/ZY1000-032-2009引线焊接作业指导书
5、BN/ZY1000-033-2009半成品老炼作业指导书
6、BN/ZY1000-034-2009装配作业指导书
插件作业指导书
一、按电路图和器件表并参照样品将器件插入PCB板相应部位
二、要求：
1、基本规定：
A、元器件不得错插、漏插、插反，元件导电引脚之间不能短路
B、元件导电引脚之间不能短路
C、固定电容等无极性元件标志面向外侧。
D、元件体安装排列要整齐。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-0029-2009
日期
共5页
第1页
插件作业指导书
2、各元件规定：
A、电阻、二极管、保险丝：
卧式：
a、元件封装体最下部与线路板面应紧贴；
b、元件外露引脚要求平直，无明显弯曲波动。
c、元件弯腿要求：
引脚弯脚处角度为直角。
立式：
a、元件封装体低端引脚与线路板面应紧贴，元件外露引脚要求平直，无弯曲。
b、元件封装体轴心必须与插件面垂直，无歪斜现象。
c、元件弯腿要求：
顶端引脚弯曲最高处距封装顶端的引脚长度不得大于1mm；
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-0029-2009
日期
共5页
第2页
插件作业指导书
B、三极管：
a、直插式，
对于不加散热片的，元件高度以插到引脚的由宽变窄的变化处为准；
对于加散热片的，散热片最低端与线路板面应紧贴;
（对三极管散热片的要求：
三极管与散热片结合紧密，螺丝无松动；）
b、元件字符面与线路板面垂直，无歪斜现象。
C、工型电感：
a、元件封装体低端外露引脚长度不得大于1mm。
引脚要求平直，无明显弯曲现象。
b、元件封装体轴心与插件面垂直，无歪斜现象
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-0029-2009
日期
共5页
第3页
插件作业指导书
D、扼流电感：
a、立平行式直插式：
元件底面与线路板面平行，元件外露引脚长度小于0.5mm.
b、立式镶入式：
元件引脚面应与线路板面平行且两轴线平行
c、卧式：
元件底面与线路板面平行，元件外露引脚长度小于0.5mm.
E、磁环：
磁环最低处距线路板面高度不得大于2mm，磁环线应排列紧密有序，引出线平直，无弯曲。
F、电解电容：
a电解电容直插时轴心垂直于线路板面，
b电解电容最低端与线路板面应紧贴。
c电解电容卧插时轴心应线路板面平行
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-0029-2009
日期
共5页
第4页
插件作业指导书
G、NTC、PTC、压敏电阻、薄膜电容：
a、元件引脚距线路板的垂直高度不得大于4mm；
b、元件封装体轴心必须与插件面垂直，无歪斜现象。
元件外露引脚要求平直，无弯曲。
部分CBB电容或灯丝电容可根据安装要求改变引脚高度和方向。
*PTC元件必需远离薄膜电容类器件，
*生产过程中随时发现的问题根据情况随时处理和及时汇报!
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-0029-2009
日期
共5页
第5页
浸焊、补焊作业指导书
一,1将已插好器件的PCB板用波峰焊焊接或浸助焊剂
后，在熔锡炉中浸焊；
2将浸焊后的电路板用切脚机切去过长的引脚；
3对焊接面进行检查（补焊,板材焊接后的质量）；
4对器件面进行整型。
二,要求：
1焊点饱满、圆润，无虚焊、漏焊。
焊点之间无连焊，无短路。
2敷铜无断裂，无起泡，无脱离现象。
3元件引脚不得高于线路板面（焊接面）1.5mm.
4对插件质量及时反馈。
5熔锡炉温度控制在240℃～270℃范围内。
6各器件与熔锡接触时间小于3S
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-0030-2009
日期
共1页
第1页
半成品检测作业指导书
一，1用PF9810对镇流器输入功率进行测量；
2对具有异常保护功能在家镇流器需异常进行保护功能测试。
二，要求：
1输入功率控制范围
详见附件！
*在检测过程中，对不良品及时修理、和数字统计（统计包括不良品数量，不良品维修情况记录）问题严重的及时汇报！
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-031-2009
日期
共2页
第1页
半成品检测作业指导书
2输入功率测量方法：
3异常保护功能测量测试方法：
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-031-2009
日期
共2页
第2页
引线焊接作业指导书
一，将准备好的引线焊接在规定位置;
二，将多余的线头剪去。
三，接线图
四,要求:
1引线浸锡端需全部插入接线孔中
2焊点饱满、圆润，无虚焊、漏焊。
焊点之间无连焊，无短路。
3焊点附近敷铜无断裂，无起泡，无脱离现象。
4焊点不得高于线路板面（焊接面）1.8mm.
5使用线长需符合要求。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-032-2009
日期
共1页
第1页
半成品老炼作业指导书
一，将镇流器按要求夹在自制老炼台上；
二，按要求将镇流器进行老炼
三，老炼温升检测
四，开关冲击
五，在老炼结束后将镇流器按要求拆下
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-033-2009
日期
共2页
第1页
半成品老炼作业指导书
六，要求:
1,镇流器接线方法2注意:
PTC位置应远离电容器件
3，开启电压150VAC,正常开启后老炼电压为250VAC，
4，老炼温升要求28w（包含28W）以下小于8度,35W小于12度
5，开关冲击不少于10次
6，镇流器拆卸时应手拿引线头拆卸，不允许扯拉。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-033-2009
日期
共2页
第1页
装配作业指导书
一，将输出引线插入灯座芯二，将个引线折弯后用绝缘纸包裹且用胶布包扎好
要求：
引线插入灯座芯牢固，接触可靠。
绝缘纸包裹双层在PCB板的焊接面
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第1页
装配作业指导书
三，将包裹好的镇流器后装入型材并装上灯座四，将灯座芯装入灯座
要求：
镇流器后装入型材时需微微抬起PCB板保证焊接面与型材底部在进入时有一定的间隙。
不可强行塞入。
灯座芯装入灯座时需理清个引线，防止夹卡引线损坏引线绝缘层。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第2页
装配作业指导书
五，将灯座装入型材
要求：
利清并适当弯曲引线保证灯座装装入型材后不夹卡引线损。
装配好后剔除多余塑料毛边，对于灯座型材非紧密安装（松动）需加胶水固定。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第3页
装配作业指导书
六，将另一端灯座引线与电源串接镇流器引线的铜丝七，灯座芯装入灯座后，将灯座装入型材
相互缠绕后焊接，焊接好后套上绝缘套管绝缘露铜部位
要求：
A，引线的铜丝相互缠绕焊接后，连接部位顺滑无毛刺，保证套套管时套管绝缘完好。
B，套管套上后需保证露铜部位约在套管中间。
C，灯座芯装入灯座时需理清个引线，防止夹卡引线损坏引线绝缘层。
利清并适当弯曲引线保证灯座装装入型材后不夹卡引线损。
D，装配好后剔除多余塑料毛边，对于灯座型材非紧密安装（松动）需加胶水固定。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第4页
装配作业指导书
八，将贴标、合格证贴在支架相应的部位
要求：
粘贴端正平整，无折恨，不倾斜。
端正。
贴标、合格证支架在粘贴的过程和粘贴完成后表面不能受到污染
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第5页
装配作业指导书
九，装配灯管并测试
要求：
灯管装配好后，灯管两端与灯座的间隙均小于1.5mm;灯管装配旋转时两手尽量靠近灯头。
两端电源输入端均需接入电源测试，但不可同时进行。
测试参数控制范围见附件
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第6页
装配作业指导书
十，将测试好的支架灯具连接到老化台老化
要求：
150V启动，250V燃点一小时。
结束前开关冲击不少于10次。
在老化过程中注意支架灯批量是否存在色差，灯管工作是否正常。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第7页
装配作业指导书
十一，老化好的支架灯与配件装入小包装十二，装入支架的小包装放入大包装十三，封箱打包
要求：
小包装标示清晰无误，配件齐全。
小包装两端盖头盖盖入平整，不弹起。
小包装无破损、污染等现象。
放入大包装时小包装内部的支架型材朝外。
大包装单箱装入30套灯具。
用胶带将装满30支灯具的大包装封盖，要求上下盖封好后无间隙平整不倾斜，箱体端正成正立方体。
十四，入库。
备注：
设计
尹森
校对
张建峰
审核
沈建平
BN/ZY1000-034-2009
日期
共8页
第8页
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