PCB印制电路板成型过程质量管理毕业论文.docx
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PCB印制电路板成型过程质量管理毕业论文
目录
摘要1
第一章PCB现状和概述2
§1.1PCB的发展历史2
§1.2PCB的作用3
§1.3PCB的设计3
第二章PCB的分类和特点4
§2.1PCB的分类4
§2.2PCB的特点5
第三章PCB常规多层板干制程6
§3.1压合6
§3.2钻孔8
§3.3成型9
第四章PCB常规多层板湿制程12
§4.1镀铜12
§4.2清洗13
第五章PCB常规多层板影制程15
§5.1压膜15
§5.2曝光15
§5.3蚀刻16
第6章PCB检验与测试18
§6.1PCB的检验18
§6.2PCB产品的电气测试19
§6.3品质管理部门20
第七章PCB的发展前景22
结束语23
致谢24
参考文献25
摘要
21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。
几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB是高端电子设备最关键技术。
PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。
PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，虽然与发达国家还有差距，但是它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。
随着科学技术的发展，PCB制板设计将在未来的社会发展中起到不可替代的重要作用。
我国的PCB行业，相信在科技的蓬勃发展的大环境下，在全体技术研发者，也定将走向时代的前沿，打开技术开发的新篇章。
关键词：
PCB;品质分析；PCB成型
第一章PCB现状和概述
§1.1PCB的发展历史
印刷电路板（PrintedCircuitBoard）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。
在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。
元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。
随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。
因此就要求对元件和布线进行规划。
用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。
这就是最原始的电路板。
这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。
这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
布线设计和制作技术都已发展成熟。
先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。
印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。
随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。
起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。
后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。
但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。
一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。
因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。
高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。
层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
§1.2PCB的作用
为了避免人工接线的差错；实现了自动插装、焊接和检测；保证电子整机产品的质量和可靠性；提高劳动生产率，降低生产成本；方便维修等作用的情况下。
所以在电子整机设备当中采用了印刷电路板：
提供零件焊接阻焊图形作用；PCB为元器件焊接提供阻焊图形，为零件维修、提供识别字符检查、插装；导线链接零件的作用；PCB实现各种零件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如高频微波的信号传输、特性阻抗；支撑零件的作用；提供各种零件（如电阻、集成电路、电容等）装配、固定的机械支撑。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
§1.3PCB的设计
PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。
工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
第二章PCB的分类和特点
§2.1PCB的分类
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
印制电路板包括刚性、挠性、和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。
1.单面板
图2.1单面板
单面板（single-sided）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2.双面板
图2.2双面板
双面板（double-sided）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3.多层板
图2.3多层板
多层板（multi-layer）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
§2.2PCB的特点
过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。
1.可高密度化。
100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2.高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3.可设计性。
对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4.可测试性。
建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
5.可生产性。
采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
6.可组装性。
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。
同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。
7.可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。
所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。
当然，还可以举例说得更多些。
如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
第三章PCB常规多层板干制程
§3.1压合
压合是将单张的内层基板以PP作中介再加上铜箔结合成多层板。
这套工作由压合完成的。
压合机是一个密闭的金属桶，里面有由下而上由多个托盘组成的夹层，板子就放在这些夹层里。
这些托盘都是热板，里面装着滚烫的油，油温受计算机控制。
最下方的托盘下有一个液压机械臂向上举重似的给上面的所有板子以压力，压力的大小也是可控的。
现代的压合机内部会被抽成真空，以防止熔融的PP中出现气泡而影响层间结合力，同时有助于熔融树脂的均匀分布。
具体生产流程：
棕化→铆合→迭板→压合→后处理。
1.棕化（黑化）
目的：
1.粗化铜面,增加与树脂接触表面积
2.增加铜面对流动树脂之湿润性
3.使铜面钝化,避免发生不良反应
主要愿物料：
棕化药液
将基板与PP紧密结合在一起，与内层前处理相同，我们有必要将两者的表面刷磨粗糙一点以增加接触面积，而PP为树脂，化学性质稳定，我们只有打内层基板的主意。
使用与内层前处理段使用过的办法，即用强氧化剂将内层板面上的铜氧化使其表面粗糙，由于氧化铜的颜色是黑色的，所以这道工序又叫做黑化。
这就是多层板的内层从表面看上去是黑色的缘故。
黑化后的铜，微观上是一根根尖尖的晶针。
这可以刺入PP中加强基板和PP间的结合力。
2.铆合（预迭）
目的:
（四层板不需铆钉）利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移。
图3.1铆合后的板
铆钉将多张内层板钉在一起，方便后续加工。
主要原物料:
铆钉;P/P
1.P/P（PREPREG）:
玻璃纤维布用在线路板中主要是作为一绝缘层，因为它有很好的电绝缘性，耐高温性以及尺寸安定等特性。
其生产方法为:
首先将玻璃高温熔融，然后让其经一筛形装置流出成丝，再将单丝按一定规格捻成束，最后就可以织成布。
2.玻璃布的种类有很多，但在线路板业，常用的玻璃布却只有少数几种由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;156;7628等几种。
3.树脂据胶流状况可分为:
A阶（完全未固化）;在制造该物料溶化时的状态。
B阶（半固化）;生产中使用的全为B阶状态的P/P。
C阶（完全固化）三类,基板中的胶片为已完全硬化的全聚合状态的胶片。
3.迭板
目的：
将预迭合好之板迭成待压多层板形式。
铜皮是做内层线路的基础，因为铜具有良好的导电性，延展性等特性。
电路板行业中所用铜皮一般都为电镀铜皮。
其制造方法为先将一些回收的废铜对象如废铜线，铜皮，铜块等溶于一大槽中，经过滤后溶液流入一电镀槽中，然后以一惰性电极为阳极，以一金属滚轮为阴极电镀而成。
4.压合
目的：
通过热压方式将迭合板压成多层板
主要原物料:
牛皮纸;钢板
图3.2压合后的板
迭好的板子会被自动运输车运送上压合机，压合机会按照设定好的参数压合，然后板子会被自动送下来，整个过程基本都是自动化过程。
5.后处理
目的:
经割剖；打靶；捞边；磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔
主要原物料:
钻头;铣刀。
压板中的一个主要缺陷：
对位不正
造成对位不正的原因有以下几点:
1.压板时,树脂流动造成内层板滑移,引起多层板层与层之间对位不正。
对于压板滑移造成的对位不正,应该从以下几点考虑：
（1）压板程序中设定的操作压力过大,应该减小压力。
（2）排板时应选用较低树脂流量的PREPREG。
（3）钉板时可以适当增加鸡眼钉的数量,钉板会阻止滑移
2.多层板钉板时会出现层与层之间对位不正。
对于钉板造成大的对位不正,从以下两点考虑：
（1）2/3与4/5面的啤孔标粑（OPE标粑）不一致,应从菲林图像转移上找原因。
（2）注意钉板操作的打钉方向垂直向下,不能倾斜用力,造成钉歪板。
（3）叠板中使用半固化片张数较多,或者排板层数较多时,容易钉板重影。
因此应尽量使用自动打钉机同时钉板，钉完板后再用X-RAY机检查一下,是否有重影。
3.多层板压板时板料胀缩不一致,导致层间对位不正。
应该保持板料的一致性。
使用时尽量保持使用相同供应商的材料，不允许不同供应商材料的混用；保持所用半固化片的一致性；保持压合工艺条件的一致性；保存所有材料的使用记录，及工艺流程参数的记录，便于追溯；掌握各种材料、各类半固化片排板的尺寸变化规律，提供给生产作参考。
4.在进行图像转移时也会出现对位不正.这就不是压板造成的缺陷了。
压合条件应注意两点：
（1）压力应该采用较小的压力，以减小材料的内应力，从而减少压板后材料的尺寸变化。
（2）应使材料充分固化，提高材料的尺寸稳定性。
§3.2钻孔
常见钻孔及含义：
PTH-镀通孔：
孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH-非镀通孔：
孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
IA-导通孔：
用于印制板不同层中导电图形之间电气连接（如埋孔、盲孔等），但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。
盲孔：
仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。
埋孔：
未延伸到印制板表面的导通孔。
钻孔机是一种精密数控机床。
钻床上有多组钻头（术语叫做Spindle），像日本日立精工的钻机有六个Spindle。
钻头在计算机的控制下可以在平面内精确定位，精度（真位度）在±3密耳。
钻孔机工作依X钻孔程序（注6），钻孔程序告诉钻孔机的Spindle使用直径多大的钻头，应该在板子的哪个坐标位置上钻。
操作手只要将板子固定在钻孔机内的平台上，调入正确的钻孔程序，按动开始键就OK了。
钻孔需要的时间由孔数与孔径决定，孔数越多，孔径越小，耗时就越长。
孔径越小，则钻针越细，所以进刀速与退刀速不能过快，否则容易断针，即钻头断在板子里。
现在的电子产品向小型化方向发展，孔径也越来越小，10密耳（相当于0.25mm）的Viahole已十分平常。
仔细观察PC主板，那些细小的小点就是被防焊漆封住的Viahole，多数直径就是10密耳左右。
钻孔流程：
上PIN
→钻孔→下PIN
（1）上PIN
目的是对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻。
主要原物料为PIN。
注意事项:
上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废。
（2）钻孔
目的是在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。
主要原物料为钻头;盖板;垫板
钻头:
碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成。
盖板:
主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。
垫板:
主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。
（3）下PIN
目的是将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分开后出货。
§3.3成型
成型制程目的：
为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除之。
若此板子是Panel出货（连片），往往须再进行一道程序，也就是所谓的V-cut，让客户在Assembly前或后，可轻易的将Panel折断成Pieces。
又若PCB是有金手指之规定，为使容易插入，connector的槽沟，因此须有切斜边（Beveling）的步骤。
最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客户组装之产品可容纳得下的范围即可，对尺寸的容差要求较不严苛，甚至板内孔至成型边尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，单片出货。
再往后演变，尺寸要求较严苛，则打样时，将板子套在事先按客户要求尺寸做好的模板（Template）上，再以手动铣床，沿Template外型旋切而得。
若是大量，则须委外制作模具（Die）以冲床冲型之。
这些都是早期单面或简单双面板通常使用的成型方式。
冲型的方式对于大量生产，较不CARE板边粗糙度以及板屑造成的影响时，可考虑使用冲型，生产成本较routing为低，流桯如下:
模具设计→模具发包制作→试冲→FirstArticle量测尺寸→量产
模具制作前的设计非常重要：
它要考虑的因素很多，例举如下：
（1）PCB的板材为何，（例如FR4，CEM，FRI）等
（2）是否有冲孔
（3）Guidehole（Alignedhole）的选择
（4）AlignedPin的直径选择
（5）冲床吨数的选择
（6）冲床种类的选择
（7）尺寸容差的要求
模具材质以及耐用程度
目前国内制作模具的厂商水平不错，但是材料的选用及热处理加工，以及可冲次数，尺寸容差等，和日本比较，尚逊一筹，当然价格上的差异，亦是相当的大。
切外型：
因为板子层次技术的提升，以及装配方法的改变，再加上模具冲型的一些限制,例如模具的高价以及修改的弹性不佳，且精密度较差，因此CNCRouting的应用愈来愈普遍。
作业流程：
CNCRouting程序制作→试切→尺寸检查（FirstArticle）→生产→清洁水洗→吹干→烘干。
目前很多CAD/CAM软件并没Support直接产生CNCRouting程序的功能，所以大部份仍须按DRAWING上的尺寸图直接写程序。
注意事项如下：
（1）铣刀直径大小的选择，须研究清楚尺寸图的规格，包括SLOT的宽度，圆弧直径的要求（尤其在转角）,另外须考虑板厚及STACK的厚度。
一般标准是使用1/8in直径的RoutingBits。
（2）程序路径是以铣刀中心点为准，因此须将铣刀半径offset考虑进去。
（3）考虑多片排版出货,客户折断容易，在程序设计时,有如下不同的处理方式。
（4）若有板边部份须电镀的规格，则在PTH前就先行做出Slot。
（5）RoutingBit在作业时,会有偏斜（deflect）产生，因此这个补偿值也应算入。
冲床：
冲床就是一台冲压式压力机。
在国民生产中，冲压工艺由于比较传统机械加工来说节约材料和能源，效率高，对操作者技术要求不高及通过各种模具应用可以做出机械加工所无法达到的产品这些优点，因而它的用途越来越广泛。
冲床的设计原理是将圆周运动转换为直线运动，由主电动机出力，带动飞轮，经离合器带动齿轮、曲轴（或偏心齿轮）、连杆等运转，来达成滑块的直线运动，从主电动机到连杆的运动为圆周运动。
连杆和滑块之间需有圆周运动和直线运动的转接点，其设计上大致有两种机构，一种为球型，一种为销型（圆柱型），经由这个机构将圆周运动转换成滑块的直线运动。
冲床对材料施以压力，使其塑性变形，而得到所要求的形状与精度，因此必须配合一组模具（分上模与下模），将材料置于其间，由机器施加压力，使其变形，加工时施加于材料之力所造成之反作用力，由冲床机械本体所吸收。
图3.3冲床
冲床安全生产规程，由于冲床具有速度快、压力大的特点，因此采用冲床作冲裁、成型必须遵守一定的安全规程。
1.暴露于压机之外的传动部件，必须安装防护罩，禁止在卸下防护罩的情况下开车或试车。
2.开车前应检查主要紧固螺钉有无松动，模具有无裂纹，操纵机构、自动停止装置、离合器、制动器是否正常，润滑系统有无堵塞或缺油。
必要时可开空车试验。
3.安装模具必须将滑块开到下死点，闭合高度必须正确，尽量避免偏心载荷；模具必须紧固牢靠，并经过试压检查。
4.工作中注意力要集中，严禁将手和工具等物件伸进危险区内。
小件一定要用专门工具（镊子或送料机构）进行操作。
模具卡住坯料时，只准用工具去解脱。
5.发现压床运转异常或有异常声响，（如连击声、爆裂声）应停止送料，检查原因。
如系转动部件松动、操纵装置失灵、模具松动及缺损，应停车修理。
6.每冲完—个工件时，手或脚必须离开按钮或踏板，以防止误操作。
第四章PCB常规多层板湿制程
§4.1镀铜
整条镀铜生产线分为两段：
化学沉铜（PTH）和电镀。
化学沉铜（PTH）的流程：
湿润槽→整孔槽→水洗槽→微蚀槽→水洗槽→预浸槽→活化槽→水洗槽→速化槽→化学铜→水洗槽→烘干槽
图4.1沉铜后的板
化学沉铜在生产中，利用化学反应在整个wpnl表面上沉积上一层薄的铜，经过这一步，原本无铜的孔壁内也有了铜，所以也叫PTH（PlatingThroughHole）流程。
化学铜的沉积质量直接影响后面电镀铜质量以及内层之间导体连接的可续性。
电镀的流程：
电镀段将设定好电流强度的直流强电流接到板子上，浸在装满电镀液的槽内。
经过一段时间孔壁上就有了足够厚的铜了。
电镀的原理很简液中的铜离子向阴极电泳沉积。
图4.2镀铜后的板
由于所有有铜区都会被镀上一层铜，所以这是一种全板电镀法。
常见的电镀线是长长的一串槽体，待镀板被固定在挂架上，挂架被自动运行的轨道车带动在装满不同槽液的槽里旅行，挂架浸泡在槽中很像我们洗冲浪浴，槽液被压缩气体搅拌上下翻滚，以此来保证所有小孔内都接触到化学药品。
孔壁上的铜是将不同内层连接在一起的桥梁，所以镀铜的好坏直接影响线路板的可续性。
§4.2清洗
经过机械成型加工后板面,孔内及V-cut,slot槽内会许多板屑,一定要将之清除干净.一般清洗。
设备的流程如下:
loading→高压冲洗→轻刷→水洗→吹干→烘干→冷却→unloading
主要用到的仪器是超声波清洗器。
图4.2超声波清洗器的内部结构图
超声波清洗器工作原理：
超声波清洗器发出的高频震荡信号，通过换能器转换成高频机械震荡，使之在清洗液中散播，使液体流动而产生数以万计的微小气泡，这些气泡在超声波传播过程中形成的负压区成型、生长，在正压区迅速闭合。
此过程可产生超过1000个大气压的瞬间高压，且连续不断，称之为“空化效应”。
就像一连串爆炸，不断冲击物体表面及缝隙中，从而达到全面清洗的效果。
超声泼清洗器是一种无损无污染的清洗设备，是利用超声波在液体中的空化作用过程达到清洗目的，同时超声波在液体中还能起到加速溶解和乳化作用、脱气效果也非常显著，故此被广泛应用在机械、电子、医疗、化学试验等行业。
可调式超声波清洗器更适合您的多种脱气、清洗.调制式超声波清洗器在使用范围上更为广泛,调制后的脉冲幅值均在空化阀值以上，这样的结果使用得能量大部分用在空化效应上，清洗强度充分提高。
超声波清洗器适用于：
电子器件、半导体硅片、电路板、电镀件、光学镜片、音频磁头、化纤喷丝头、打印机喷墨医疗器械、手术器械、玻璃器皿、照相
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