刚性PCB技术规范及检验标准.docx

刚性PCB技术规范及检验标准.docx

《刚性PCB技术规范及检验标准.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《刚性PCB技术规范及检验标准.docx（50页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

刚性PCB技术规范及检验标准

刚

性

PCB

技

术

规

范

及

检

验

标

准

刚性PCB检验标准

1范围

1.1范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

1.2简介

本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。

2检验要求/标准

2.1板材

表2-1：

介质厚度公差要求

介质厚度（mm）

公差（mm）－2级标准

公差（mm）－1级标准

0.025~0.119

±0.018

±0.018

0.120~0.164

±0.025

±0.038

0.165~0.299

±0.038

±0.050

0.300~0.499

±0.050

±0.064

0.500~0.785

±0.064

±0.075

0.786~1.039

±0.10

±0.165

1.040~1.674

±0.13

±0.190

1.675~2.564

±0.18

±0.23

2.565~4.500

±0.23

±0.30

2.2外观要求

2.2.1毛刺/毛头

合格：

无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：

出现连续的破边毛刺

2.2.2缺口/晕圈

合格：

无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。

缺口晕圈

不合格：

板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。

缺口晕圈

2.2.3板角/板边损伤

合格：

无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：

板边、板角损伤出现分层。

2.3板面

2.3.1板面污渍

合格：

板面清洁，无明显污渍。

不合格：

板面有油污、粘胶等脏污。

2.3.2水渍

合格：

无水渍或板面出现少量水渍。

不合格；板面出现大量、明显的水渍。

2.3.3异物（非导体）

合格：

无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距≥0.1mm。

2、每面≤3处。

3、每处尺寸≤0.8mm。

不合格：

不满足上述任一条件。

2.3.4锡渣残留

合格：

板面无锡渣。

不合格：

板面出现锡渣残留。

2.3.5板面余铜

合格：

无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距导体间距≥0.2mm。

2、每面不多于3处。

3、每处尺寸≤0.5mm。

不合格：

不满足上述任一条件。

2.3.6划伤/擦花

合格：

1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

不合格：

不满足上述任一条件。

2.3.7压痕

合格：

无压痕或压痕满足下列条件

1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。

3、介质厚度≥0.09mm。

不合格：

不满足上述任一条件。

2.3.8凹坑

合格：

凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

不合格：

不满足上述任一条件。

露织物/显布纹

合格：

无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：

有露织物。

次板面白斑/微裂纹

合格：

2级标准：

无白斑/微裂纹。

或满足下列条件

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

1级标准：

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

白斑

微裂纹

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

分层/起泡

合格：

2级标准

1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

外来杂物

合格：

无外来杂物或外来杂物满足下列条件

1、距导体>0.125mm。

2、杂物尺寸≤0.8mm。

不合格：

1、已影响到电性能。

2、杂物距导体≤0.125mm。

3、杂物尺寸＞0.8mm。

内层棕化或黑化层擦伤

合格：

热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：

不能满足上述合格要求。

导线

缺口/空洞/针孔

合格：

2级标准：

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。

缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。

1级标准：

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。

缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25mm。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

镀层缺损

合格：

无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。

不合格：

镀层缺损，高压、电流实验不通过。

开路/短路

合格：

无开路、短路。

不合格：

开路、短路。

导线压痕

合格：

2级标准：

无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。

1级标准：

无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

导线露铜

合格：

无导线露铜。

不合格：

导线露铜。

铜箔浮离

合格：

无铜箔浮离。

不合格：

铜箔浮离。

补线

2级标准：

内层不允许补线，外层允许补线；

1级标准：

内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。

补线禁则：

过孔不允许补线

外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线

相邻平行导线不允许同时补线

导线拐弯处不允许补线

焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm

补线需在铜面进行，不得补于锡面。

断线长度>2mm不允许补线

补线数量：

同一导体补线最多1处；每板补线≤5处，每面≤3处。

补线板的比例≤8%。

补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。

端头与原导线的搭连≥1mm，保证可靠连接。

补线端头偏移≤设计线宽的10%。

补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。

补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。

补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。

同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。

2）附着力测试：

参考IPC-TM-6502.5.4胶带测试，补线无脱落。

导线粗糙

合格：

2级标准：

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长度≤13mm且≤线长的10%。

1极标准：

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%，影响导线长度≤25mm且≤线长的10%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

导线宽度

注：

导线宽度指导线底部宽度。

合格：

2级标准：

实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。

1级标准：

实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

阻抗

合格：

特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。

不合格：

特性阻抗的变化已超过设计值的±10%

金手指

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。

B区和C区为非关键区。

注：

A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。

金手指光泽

合格：

未出现氧化、发黑现象。

表面镀层金属有较亮的金属光泽。

不合格：

出现氧化、发黑现象。

阻焊膜上金手指

合格：

阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。

不合格：

阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。

金手指铜箔浮离

合格：

未出现铜箔浮离。

不合格：

已出现铜箔浮离。

金手指表面

合格：

1）金手指A、B区：

表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：

无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。

不合格：

不满足上述条件之一。

板边接点毛刺

合格：

板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

不合格：

板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

金手指镀层附着力

合格：

用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。

不合格：

用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

孔

孔的公差

1、尺寸公差

表6.6.1-1孔径尺寸公差

类型/孔径

￠≤0.31mm

0.31mm<￠≤0.8mm

0.8mm<￠≤1.60mm

1.6mm<￠≤2.5mm

2.5mm<￠≤6.0mm

>6.0mm

PTH孔

+0.08/-∞mm

±0.08mm

±0.10mm

±0.15mm

+0.15/-0mm

+0.3/-0mm

NPTH孔

±0.05mm

±0.05mm

±0.08mm

+0.10/-0mm

+0.10/-0mm

+0.3/-0mm

对于纸基板，则其孔径公差为：

孔径￠≤0.8mm时，公差为±0.10mm

孔径￠＞0.8mm时，公差为±0.20mm

2、定位公差：

±0.076mm。

铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

合格：

满足孔径公差的要求。

不合格：

已不能满足孔径公差的要求。

铅锡堵过孔

定义：

对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

合格：

过孔内残留铅锡直径≤0.1mm，有铅锡的过孔数量≤过孔总数的1%。

不合格：

残留铅锡直径＞0.1mm，或数量＞总过孔数的1%。

铅锡塞过孔

定义：

对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

不合格：

在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

异物堵孔

合格：

2级标准：

针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

1级标准：

针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的20%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

不合格：

异物堵孔违反上述要求。

PTH孔壁不良

合格：

PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。

不合格：

PTH孔壁可焊性的不良。

爆孔

PCB在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现象。

出现以下情况之一即为爆孔：

1.锡珠形状超过半球状

2.孔口有锡珠爆开的现象

合格：

PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

不合格：

PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。

PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞（Voids－CopperPlating）

合格：

PTH孔壁镀层不允许有破洞。

不合格：

PTH孔壁镀层有破洞。

2、附着层（锡层等）破洞

合格：

2级标准：

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。

3、横向≤900；纵向≤板厚的5%。

1级标准：

1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。

2、横向≤900圆周；纵向≤10%孔高。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

孔壁镀瘤

合格：

无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。

不合格：

镀瘤影响孔径公差的要求。

晕圈

合格：

无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。

不合格：

因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至导体距离的50%，或>2.54mm。

粉红圈

合格：

无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。

不合格：

出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

表层PTH孔环

合格：

2级标准：

孔位于焊盘中央；破盘≤90°，焊盘与线的接壤处线宽缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm（如图中A）。

1级标准：

孔位于焊盘中央；破盘≤180°，焊盘与线的接壤处线宽缩减≤30%（如图中B）。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

表层NPTH孔环

合格：

2级标准：

孔位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。

1级标准：

孔位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处≤90°（图中C）。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘

焊盘露铜

合格：

未出现焊盘露铜。

不合格：

已出现焊盘露铜。

焊盘拒锡

合格：

无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。

不合格：

出现拒锡现象。

焊盘缩锡

合格：

2级标准：

焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。

1级标准：

焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。

（图中B）。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘损伤

1、焊盘中央

合格：

SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。

不合格：

SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。

2、焊盘边缘

合格：

2级标准：

缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1mil。

1级标准：

缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1.5mil。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘脱落、浮离

合格：

正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。

不合格：

正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。

焊盘变形

合格：

表贴焊盘无变形；非表贴焊盘的变形未影响焊接。

不合格：

表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影响焊接。

焊盘尺寸公差

焊盘尺寸公差要求

SMT焊盘

＋5％/－10%

插件焊盘

±2mil

注：

满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。

导体图形定位精度

任意（两）导体图形（包括SMT焊盘和基准点）到光学定位点位置偏差D＝｜LD－LT｜，LD是PCB表面任意导体图形到定位点的设计距离，LT是PCB表面任意导体图形到定位的实际测试距离。

一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。

合格：

任意导体图形到光学定位点的最大位置偏差符合下面要求：

图形距离

X≤500mm

500mm

最大位置偏差

≤4.0mil

≤5.0mil

图形距离：

两图形对角线距离

不合格：

超出表格数据。

标记及基准点

基准点不良

合格：

基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

不合格：

基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。

基准点禁布区

合格：

距离mark点2.5mm范围内不允许添加厂家LOGO或其它标识。

不合格：

不符合上述要求。

基准点尺寸公差

合格：

尺寸公差不超过±0.05mm。

不合格：

尺寸公差已超过±0.05mm。

字符模糊

合格：

字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。

不合格：

字符模糊，已不可辨认或可能误读。

标记错位

合格：

标记位置与设计文件一致。

不合格：

标记位置与设计文件不符。

标记油墨上焊盘

合格：

标记油墨没有上SMT焊盘；上插件焊盘且可焊环宽≥0.05mm。

不合格：

标记油墨上SMT焊盘；上插件焊盘且造成可焊环宽＜0.05mm。

其它形式的标记

合格：

PCB上用导体蚀刻的标记或盖印的标记符合丝印标记要求，蚀刻标记与焊盘距离≥0.2mm。

蚀刻标记

不合格：

出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。

蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。

切入基板的标记

阻焊膜

导体表面覆盖性

合格：

无漏印、空洞、起泡等现象。

不合格：

因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。

阻焊膜厚度

合格：

图示各处，线顶处（A）阻焊厚度≥10um，线角位（B）阻焊厚度≥5um；阻焊厚度不高于SMT焊盘25um且测量数据已基材为基准面。

不合格：

不符合上述要求。

阻焊膜脱落

合格：

无阻焊膜脱落、跳印。

不合格：

各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。

阻焊膜起泡/分层

合格：

2级标准：

在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；气泡尺寸≤0.25mm，每面≤2处且隔绝电性间距的缩减≤25%。

1级标准：

起泡/分层没有形成导体桥接。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

阻焊塞孔

阻焊塞过孔

合格：

方式1）——表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度≥70％孔深，孔不允许露铜；位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔（如BGA中间铜皮上散热孔），其塞孔深度≥30％。

方式2）——表面处理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深50％孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡圈单边<5mil，孔内残留铅锡满足要求。

不合格：

出现漏塞现象；孔内残留锡铅或塞孔深度不满足要求。

盘中孔塞孔

合格：

1.无漏塞孔；

2.无焊盘污染，可焊性良好；

3．塞孔无凸起，凹陷≤0.05mm.

不合格：

不满足上述条件之一。

阻焊塞孔空洞与裂纹

合格：

无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。

不合格：

空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。

阻焊膜波浪/起皱/纹路

合格：

阻焊膜无波浪、起皱、纹路；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接

不合格：

已造成导线间桥接

吸管式阻焊膜浮空

合格：

阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。

不合格：

阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。

阻焊膜的套准

对孔的套准

合格：

未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：

1、插件孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可焊环宽≥0.05mm。

2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。

不合格：

1、插件孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘造成可焊环宽＜0.05mm。

2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。

对其他导体图形的套准

合格：

对于NSMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘。

对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘

阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形

阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜

不合格：

不满足上述条件之一。

阻焊桥

阻焊桥漏印

合格：

与设计文件一致且焊盘空距≥9mil的贴装焊盘间有阻焊桥。

不合格：

发生阻焊桥漏印。

阻焊桥断裂

合格：

阻焊桥剥离或脱落≤该器件引脚总数的10%。

不合格：

阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。

阻焊膜物化性能

阻焊膜硬度

合格：

经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤。

不合格：

经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜出现划伤。

阻焊膜和标记油墨耐溶剂性

合格：

阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解或变色情形。

不合格：

阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。

阻焊膜附着力

合格：

2级标准：

附着力满足阻焊膜附着力强度试验要求。

1级标准：

实验前阻焊已剥落（已剥落阻焊未曝露相临导体，且浮离≤2处、每处面积≤25mm2），而剩余阻焊仍紧密附着。

附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。

不合格：

阻焊剥脱超出上述限度。

阻焊膜修补

合格：

无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2。

不合格：

每面修补>5处或每处修补面积>100mm2。

双层阻焊膜

合格：

无双层阻焊膜；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。

不合格：

附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。

板边漏印阻焊膜

合格：

无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度≤3mm。

不合格：

板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。

颜色不均

合格：

同一面颜色均匀、无明显色差。

不合格：

同一面颜色不均匀、有明显差异。

外形尺寸

板厚公差

板厚（mm）

公差（mm）

1.0及1.0以下

±0.1

大于1.0小于等于1.6

±0.15

大于1.6小于等于2.0

±0.18

大于2.0小于等于2.4

±0.22

大于2.4小于等于3.0

±0.25

大于3.0

±10%

注：

板厚的测量以PCB最大板厚测量为准；当PCB上有金手指时，板厚测量金手指位置。

（板边是指板边缘向内8mm的区域）

外形尺寸公差

长宽度尺寸

公差

长宽度尺寸≤300mm时

±0.2mm

长宽度尺寸＞300mm时

±0.3mm

板内所有挖空区域

±0.15mm

位置尺寸

±0.2mm

注:

位置尺寸是指V-CUT距成型边公差。

翘曲度

单板

背板最大翘曲度

板的状况

最大翘曲度

无SMT的板

0.7％

1％，同时最大变形量≤4mm

板厚<1.6mm的SMT板

0.7％

板厚≥1.6mm的SMT板

0.5％，同时最大弓曲变形量≤1.5mm

非对称混压板

0.7%

V－CUT要求，如下：

对于纸基板如FR-1：

对于纸基板如FR-1：

当板厚尺寸h≤1.4mm时，双面V-cut保留部分要求为b=h/2±0.1mm；当板厚尺寸h＞1.4mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.7±0.1mm，复合基材CEM-1依据纸基板标准进行V-CUT。

对于其它非纸基材料如FR-4，当板厚尺寸h≤0.8mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.35±0.1mm；当板厚尺寸0.8mm

角度﹠=30°~60°，允许公差±5°。

当拼板的间隙宽度≥40mil时为铣槽，设计间隙为5mil或20mil时为V-CUT板。

多行单列拼板的单元板与辅助边间的V-CUT，以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线；单元板与单元板间的V-CUT，以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。

可观察到的内在特性

介质材料

压合空洞

合格：

2级标准：

压合结果整齐均匀，有空洞但≤0.08mm且介质厚度≥0.09mm。

且不影响最小电气间距的要求。

1级标准：

压合结果整齐均匀，有空洞但≤0.15mm且介质厚度≥0.09mm。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

非金属化孔与电源/地层的空距

合格：

电源层/接地层避开非金属化孔的空距≥0.5mm。

不合格：

电源/接地层避开非金属化孔的空距<0.5mm。

分层/起泡

合格：

2级标准：

无分层或起泡。

1级标准：

如出现分层/起泡，按6.3.2节的品质要求去做评估。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

过蚀/欠蚀

过蚀

合格：

过蚀