统计技术应用.docx
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统计技术应用
统计技术应用
一﹑统计概念
二﹑质量管理常用的工具
1．以数理统计为基础的七种工具
1）直方图（柱状图）
2）控制图（管制图）（略）
3）排列图（柏拉图）
4）因果图（特性要因图）
5）散布图（相关分析）
6）分层法（层别法）
7）调查表（查核表）
2．以开发思维为主的新七种工具（简介）
1）关联图
2）系统图
3）网络图
4）矩阵图
5）过程决策程序图
6）矩阵数据分析
7）KJ法
三﹑抽样检查的原因与应用
四﹑工序质量控制（略）。
五﹑全面质量管理的基本方法（PDCA循环）
一﹑统计的概念
在质量管理中﹐由于管观的”质量”经常变动﹐不管如何精密的设备﹐多么谨慎地操作﹐产品质量总是存在一定的偏差﹐然而这种偏差具有统计的规律性。
统计方法就是掌握产品质量的统计分布﹐再按统计推理﹐进而预测的控制产品质量的方法。
抓住统计规律﹐可预计全部产品的情况而用不看去注意单个产品﹐并能从杂乱的变动中找到规律性。
例如﹕验收一批电阻时﹐从中随机抽出几十个电阻作为子样﹐测量其电阻
值﹐然后根据测量结果决定这批电阻是否全部合格。
在此对测得的每一组数据是否满足规定要求不是主要的﹐主要是根据这些数据的推断结果决定整批产品是否合格。
在电子产品生产中,为了更深入的研究产品现象﹐需要把产品试验的结果数量化﹐以便于进行数据分析。
在质量管理活动中﹐必须处理各种各样的计量数据和计数数据﹐而这些数据又总是波动的﹐分散的﹐即使是同一批来料﹐同一台设备﹐同一操作者﹐生产同一型号的产品也是如此。
产品或工序所具备的这些数据特性就是所谓的随机特性﹐而大量的随机特性总是遵循看一定的规律﹐故可用数字方法处理﹐因而我们必须了解各种统计方法。
二﹑质量管理常用的工具
1．以数理统计为基础的七种工具﹕
1）直方图（柱状图）﹕用以表示质量数据离散程度的一种图形。
作用﹕a。
用于分析﹔
b．用于管理﹔
c．用于工序能力调查﹔
d．用于报告。
作法﹕a。
收集数据﹔
b．找出最大值与最小值﹐求极差R=MAX--MIN﹔
c．确定组距和组数﹐N（数据）组数
50~10060~10
100~25010~15
250以上10~20
d．确定组界﹐Xmin±（组距/2）
e．计算各组组中值Xi,Xi=（某组上限+某组下限值）/2
f．计算频数﹐相对频数和累计频数。
频数﹕落在每个组的数目。
相对频数﹕频数/样品值总数。
累计频数﹕将相对频数偏差（S）
h.作频率直方图
SDL-03-07-02-00
频率相对频率
概率分布曲线
直方图
阻值
2）排列图（柏拉图）
作法﹕1）统计不良原因﹐且将其分类
2）统计不良数量﹐并计算累积损坏数量
3）计算不良品相对频数和累积相对频数
4）用从坐标表示不良数量和累积相对频数﹐横坐标表示不良因﹐作图。
不良数量累计相对频数（%）
不良原因
分析﹕不良原因可分为A.B.C三类﹐累计相对频率﹕
1—80%为A类﹐是关键原因﹔
80—90%为B类﹐是重要原因﹔
90-100%这C类﹐是次要原因。
其中A类因素是影响质量的关键原因﹐质量改善的主要对象。
3）因果图法。
（图。
特性要因图）
因果图用于分析影响问题的主要原因。
使用步骤﹕召集相关人员。
挂一张纸或找一个白板。
搜集所有可能的原因﹐找出最出原因。
（4MIE）
将结果重新制作一图﹐并实施5W,1H
3）散布图法（相关分法）
散布图是定量的掌握两变量之间的关系。
把测量值用点书在如左图所示的图上﹐用纵坐标表示变量Y﹐横坐标表示变量X﹐称此图为散布图。
散布图是用来分析判断﹐研究两变量之间存在有相关关系以及相关联程度的方法。
散布图的绘制﹕1）把相对应的两组数据（X.Y）收集起来一般有30组数据﹔
2）分别找出X和Y的最大值和最小值按一定比例特性变量X和标注在坐标纸上。
散布图的观察分析;
散布图进行观察﹐便可了解和这两个变量间是否存大相关关系。
a）X增加时﹐Y大体上以直增加﹕
b）X增加时﹐Y亦增大﹐但不能清楚地看出二者间的线性关系﹕
c）难以看出X和Y间的关系﹕
d）X增加时﹐Y亦便减小﹐但直线关系不明显﹕
e）X增加时﹐Y大体上是直线性的减小﹕
f）X增加时Y增加﹐但X超过一定数值后﹐X再增加﹐Y反面而减小。
YYY
∴·
∴·
∴·
XXX
强正相关弱正相关不相关
（a）（b）（c）
YYY
XXX
强负相关弱负相关曲线相关
（d）（e）（f）
4）分层与调查表;
分层又叫分类﹐是根据不同情况深入分析质量问题的一种方法。
A
B
调查表是分析原因的一种方法﹐常用调查表这一形式对数据进行整理﹐从而找出原因。
三﹑抽样检查的原理与应用
抽样检查就是根据数理统计原理﹐对供货商和接收双方的利益。
要求。
承担风险都作了统一考虑后﹐规定产品质量水平﹐由此对批量大小﹐子样大小﹐判定示准等都作出规定的本种检查方法。
抽样检查的术语﹕
抽样.合格判定数C（或AC）
批检品。
接收水平（AQL）
关检品。
拒收水平（LROPD）
子样品。
生产者风险（PR）（第一种错误）
消费者风险（CR）（第二种错误）
抽样方式;1）标准型。
1）调整型。
3）挑选型。
4）边续生产型。
1．计数调整型抽样检查﹕
美国军用标准MIL-STD-105E（D）
日本工业标准JISZ9015
国际标准ISO2859
国标GB2828-81
调整型抽检方案的特点﹕消费者可以调整抽样检查的宽严程度﹐在一般情况下使用”正常检查”方案﹔当抽检结果表明产品质量水平明显变好时﹐则转到”放宽检查”方案﹐当抽检结果表明产品质量水平明显变差或生产不稳定时﹐转换到”加严检查”﹐从而促使生产者提高产品质量。
1）产品质量水平。
过程平均不合格率﹕
P=K批产品中不合格的总数/K批产品总数
缺陷及不合格品的分类﹕
调整型方案是根椐缺陷的重要性﹐缺陷对产品功能受到影响的程度而划分为致命缺陷﹐严重缺陷及轻微缺陷三种类型。
2）接收质量水平及检查水平。
a.接收质量水平又称合格质量水平。
简称AQL。
AQL一般用不合格品率或每100单位缺陷数表示。
AQL确定方法﹕根据用户的要求。
根据过程平均
根据缺陷级别。
由供求双方协商。
b.检查水平﹕ISO标准规定了七个检查水平﹐即特殊S-1,S-2,S-3,S-4四级和一般I.Ⅱ.Ⅲ三级。
3）ISO抽检方案的构成﹕
ISO2859标准主要由下列表所构成:
a.转换规则表
b.抽样安码表
c.抽样方案表
d.放宽检查界限表
4）抽样表的使用步骤﹕
a.首先决定质量标准﹐即具体规定产品合格与不合格的标准
b.选定接收质量水平AQL
c.决定检查水平
d.选择抽检形式
e.决定检查的宽严程度
f.形成检查批量﹐并决定批量大小（N）
g.根据批量和检查水平查得子样字码。
再根据子样字码及确定的AQL,求抽检方案
h.按规定抽取子样﹐并检查子样﹐统计不合格品数或缺陷数。
i.判定本批是否合格﹐（不合格品数D≦AC时合格﹐D≧RC时不合格）。
注﹕放宽检查中。
AC＜D＜RC。
则本批合格﹐下批转为正常称”附条件合格”
j.按转换规则决定下一批采用的抽检方案的宽严程度。
五﹑全面质量管理的基本方法
最基本就是按照PDCA管理循环原理﹐不断地进行循环﹐PDCA是美国质量管理专家戴明提出的﹐又称戴明循环。
P:
（plan）计划。
D:
（do）实施C:
（check）检查A:
（acction）处理。
PDCA四个阶段﹐八个步骤。
充分运用了七种工具。
P阶段﹕
1）寻找问题
2）寻找产生问题的原因（4MIE）
3）找出主要原因
4）制定措施计划（5WIH）
D阶段
5）执行措施计划。
C阶段
6）检查执行效果。
A阶段
7）巩固成绩﹐进行标准化
8）寻找遣留问题为下一个提供依据
焊接技术
焊接是制造电子产品的重要环节之一﹐如果没有相应的工艺质量保证﹐任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
在科研开发﹑设计研制﹑技术革新的过程中﹐不可能也没有必要采用自动设备﹐经常需要进行手工装焊。
在大量生产中﹐从元器件的选择测试﹐到电路板的装配焊接﹐都是由自动化机械来完成的﹐例如自动测试机﹑组件清洗机﹑搪锡机﹑整形机﹑插装机﹑波峰焊接机﹑印制板剪腿机﹑印制板清选机等﹐已经开始在国内推广。
这些由计算器控制的生产设备﹐在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用﹐有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性﹐提高产品质量。
一﹑焊接分类现锡焊的条件
1﹑焊接的分类
焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的﹐图5-12所示是现代焊接技术的主要类型。
在电子工业中﹐几乎各种焊接方法都要用到﹐但使用最普遍。
最有代表性的是锡焊方法。
锡焊是焊接的一种﹐它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度﹐在焊件不溶化的情况下﹐焊料熔化并浸润焊接面﹐依靠二者的扩形成焊件的连接。
其主要特征有以下三点﹕
（1）焊料溶点低于焊件﹔
（2）焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度﹐焊料熔而焊件不熔化﹔
（3）焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面﹐由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙﹐形成一个结合层﹐从而实现焊件的结合。
冷压焊
不加热超声波焊
爆炸焊
电阻焊
储能焊
加压焊加热到塑性脉冲焊
（加热或不加热）商频焊
扩散焊
对焊
接触焊点焊
加热到局部熔化锻焊缝焊
磨擦焊
电渣焊
等离子焊
电子束焊手工焊
金属焊接熔焊电弧焊埋弧焊
（母材熔化）激光焊气体保护焊
热剂焊
气焊
手工烙铁焊
锡焊浸焊
波峰焊注﹕软锆焊﹕焊料
再流焊熔点＜450℃
软锆焊﹕焊料
硬点＞450℃
火焰锆焊铜焊
银焊
锆焊碳弧锆焊
（母材熔化﹐电阻锆焊
焊接熔化）高频感应锆焊
真空锆焊
2﹑锡焊必须具备的条件
进行锡焊﹐必须具备的条件有以下几点。
（1）焊件必须具有良好的可焊性。
不是所有的金属都有良好的可焊性﹐有些金属如铬﹑钼﹑钨等的可焊性就非常差﹔有些金属的可焊性又比较好﹐如紫铜等。
在焊接时﹐由于高温使金属表面产生氧化膜﹐影响材料的可焊性﹐为了提高可焊性﹐一般采用表面镀锡﹑镀银等措施来防止表面的氧化。
（2）焊件表面须保持清洁。
为了使焊锡和焊件达到良好的结合﹐焊接表面一定要保持清洁。
即使是可焊性良好的焊件﹐由于储存或被污染﹐都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。
在焊接前务必把污膜清除干净﹐否则无法保证焊接质量。
（3）要使用合适的助焊剂。
不同的焊接工艺﹐应选择不同的助焊剂﹐如镍铬合金﹑不锈钢﹑铝等材料﹐没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。
在焊接电子线路板等精密电子产品时﹐为使焊接可靠稳定﹐通常采用松香助焊剂。
一般﹐是用酒精将松香溶解成松香水使用。
（4）焊件要加热到适当的温度需要强调的是﹐不但焊锡要加热到熔化﹐而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。
3﹑焊接前的准备
3.1可焊性处理----镀锡
为了提高焊接的质量和速度﹐避免虚焊等缺陷﹐应该在装配以有对焊接表面进行表面进行可焊性处理----镀锡。
没有经过清洗并涂覆助焊剂的印制电路板﹐要按照第四鄣中介绍过的方法进行处理。
在电子元器件的待焊面（引线或其它需要焊接的地方）镀上焊锡﹐是焊接之前一道十分重要的工序﹐尤其是对于一些可焊性差的元器件﹐镀锡更是至关紧要的。
专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。
镀锡﹐实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润﹐形成一既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。
由这个结合层将焊锡与待金属这两种性能﹑成分都不相同的材料牢固连接起来。
镀外销有以下工艺要点﹕
3.1.1待镀面应该清洁
有人认为﹐既然在锡焊时使用焊剂助焊﹐就可以不注意待待焊表面的清洁迪是错误的想法。
因为这样会造成虚焊之类的焊接隐患。
实际上﹐焊剂的作用主要是在加热时破坏金属表面的氧化层﹐但它对锈迹。
油迹等并不能起作用。
各种元器件﹑焊片﹑导线等都可能在加工。
存贮的过程中带有不同的污物。
对于较轻的污垢﹐可以用酒精或丙酮擦洗﹔严重的腐蚀性污点﹐只有用刀刮或用砂纸打磨等机械办法去除﹐直到待焊面上露出光亮金属本色为止。
在专业条件进行装配焊接﹐首先要仔细观察无器件的引线原来是哪种镀层﹐按照不同的方法进行清洁。
一般引线上常见的镀层有银﹑金和铅锡合金等几种材料﹕镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜﹐必须用小刀轻轻刮去﹐直到露导线的紫铜表面﹔如果是镀金引线﹐因为基材难于镀锡﹐要注意不能把镀金层刮掉﹐可以用绘图用的粗橡皮擦去引线表面的污物﹐镀铅锡合金的引线可以在较长的时间内保持良好的可焊性﹐所以新购买的正品元器件（铅锡合金镀层在可焊性合格的期限内）﹐可以免去对引线的清洁和镀锡工序。
然后﹐对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂（酒精松香水）﹐对那些用小刀刮去氧化膜的线线﹐还要进行镀锡。
3.1.2温度要足够
被焊金属表面的温度﹐应该接近焊锡熔化时的温度﹐才能与焊锡形成良好的结合层。
要根据焊件的大小﹐使用相应的焊接工具﹐供给足够的热量。
由于元器件所承受温度不能太高﹐所以须掌握恰到好处的加热时间。
3.1.3要使用有效的焊剂
在焊接电子产品时﹐广泛使用酒精松香水作为助焊剂。
这种助焊剂元腐蚀性﹐在焊接时去除氧化膜﹐增加焊锡的流动性﹐使焊点可靠美观﹐正确使用有效的助焊剂﹐是获得合格焊点的重要条件之一。
应该注意﹐松香经过反复加热就会碳化失效﹐松香发黑是失效的标志。
失效的松香是不能起到助焊作用的﹐应该用时我。
否则﹐反而会引起虚焊。
3.2生产中的元器件镀锡
在小批量生产中﹐可以按照图5-13所示的操作步骤﹐使用锡锅进行镀锡。
还有一种专用锡锅是利用感应加热的原理制成的。
无论使用哪一种﹐都要注意保持锡的合适温试﹐既不能太低﹐但也不能太高﹐否则锡的表面将被很快氧化。
焊锡的温度可根据液态金属的流动性作出大致的判定:
温度高﹐则流动性好﹐温度低﹐则流动性差。
电炉的电源可以通过调压器供给﹐以便于调节锡锅的最佳温度。
在使用过程中﹐要不断用铁片刮片锡锅里熔融焊锡表面的氧化层和杂质。
在业余条件下﹐一般不可能用锡锅镀锡﹐也可以作蘸锡的电铬铁沿着浸蘸了助焊剂的引线加热﹐注意使引线上的镀锡层薄而均匀。
待焊件（电子元器件的引线等焊接面）在经过镀锡以后﹐良好的镀层表面应该均匀光亮﹐没有颗粒用凹凸点。
如果镀后立即使用﹐可以免去浸蘸助剂的步骤。
假如原来焊件表面污物太多﹐要在镀锡之前采用机械办法预先去除。
调压器
220
大规模生产中﹐从元器件清洗到镀锡﹐都由自动生产线完成﹐中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。
还可以用化学方法去除焊接面上的氧化膜。
研究成果表明﹐国产元器件引线的可焊性已经取得了较大的进步﹐元器件在存储15个月以后﹐引线上的锡铈镀层仍然具有良好的可焊性。
对于此类元器件﹐在规定期限完全可免去镀锡的工序。
现在市场上常见的元器件大多是采用这种方法处理过的﹐为保证表面镀锡层的完好﹐大焊接前不要用刀。
砂纸等机械方法或化学方法磨表面﹐也有一些元器件是早年生产的﹐引脚表面大多氧化﹐大使用前必须做好处理﹐以保证焊接质量。
3.3多股导线镀锡
大一般电子产品中﹐用多股导线进行连接还是很多。
连接导线的焊点发生故障是比较堂见的﹐这同导线接头处理不录有很大关系。
对导线镀锡﹐要把握以下几个要点﹕
3.3.1剥去绝层不要伤线
使用剥线钳剥去导线缘层﹐若刀口不合适或工具本身质量不好﹐容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕﹐这样的线头在使用容易断开。
3.3.2多股导线的线头要很好绞合
剥好的导线端头﹐一定要先将其绞合大一起﹐否则在镀锡时就会散乱。
一两根散线也很容易造成电气故障。
3.3.3涂焊剂镀锡要留有余地
通常在镀锡前要将导线头浸蘸松香水。
有时﹐也将导线搁在放有松香的木板上﹐用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂﹐同时也镀上焊锡﹐要注意﹐不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去﹐最好在绝缘皮前留出1~~3mma的间隔﹐使这段没有镀锡。
这样镀锡的导线﹐对于穿管是很有利的同时也便于检查导线。
4．手工烙铁焊接技术
使用电烙铁进行手工焊接﹐掌握起来并不因难﹐但是又有一下的技朮要领。
长期从事电子产品
生产的人们总结出了焊接的四个要素（又称4M）:
材料﹐工具﹐方式﹑方法及操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。
没有经过相当时间的焊接实践和用心体验。
领会﹐就不能掌握焊接的技术要领﹔即使是从事焊接工作较长时间的技术工人﹐也不能保证每个焊点的质最。
只有充分了解焊接原理再加上用心的实践﹐才有楞能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
下面介绍的一些具体方法和注意要点﹐都是实践经验的总结﹐是初学者迅速掌握焊接技能的快捷方式。
初学者应该勤于练习﹐不断提高操作技艺﹐不能把焊接质最问题留到整机电路调度的时候再去解决。
4.1焊接操作的正确姿势
掌握正确的操作姿势﹐可以保证操作者的身心健康﹐减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害﹐减少有害气体的吸入量﹐一般情况下﹐烙铁到鼻子的距离应不少于20cm﹐通常以30cm为宜。
电烙铁有碱种握法﹐如图5-14所示﹐反握法的动作稳定﹐长时间操作不易疲劳﹐适于大功率烙铁的操作﹔正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作﹔一般在操作台上焊接印刷制板等焊件时﹐多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种法﹐如图5-15所示。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅﹐而铅是对人体有害的一种金属﹐因此操作时应该戴手套或大操作后洗手﹐避免食入铅尘。
电烙铁使用以后﹐一定要稳妥地放大烙铁架上﹐并注意导线等物不要碰到烙铁头﹐以免烫伤导线﹐造成漏电等事故。
4.2焊接操作的基本步骤
掌握好烙铁的温试和焊接时间﹐选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置﹐才可能得到良好的焊点。
正确的焊接操作过程可以分成五个步骤﹐如图5-16所示。
（1）准备施焊﹕左手握烙铁﹐进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净﹐无焊渣等氧化物﹐并在表面镀有一层焊锡。
（2）加热焊件﹕烙铁头靠在两焊件的连接处﹐加热整个焊件全体﹐时间大约为1-2秒种。
对于在印制板上焊接元器件来说﹐要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
例如。
图5-16（b）中的导线与接线柱要同时均匀受热.
（3）送入焊丝﹕焊件的焊接面被加热到一定温度时﹐焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意﹕不要把焊锡丝送到烙铁头上﹗
（4）移开焊丝﹕当焊丝熔化一定量后﹐立即向左上45℃方向移开焊丝。
（5）
移开烙铁﹕焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后﹐向右上45℃方向移开烙铁﹐结束焊接。
从第三步开始到第五步结束﹐时间大约也是1~2分钟。
对于热容量小的焊件﹐例如印制板上较细导线的
连接﹐可以简化为三步操作﹕
（1）准备:
同上步骤一。
（2）加热与送丝﹕烙铁头放大焊件上后即放入焊丝。
（a）（b）（c）（d）（e）
（3）去丝移烙铁﹕焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后﹐立即取开焊丝并移开烙铁﹐并注意焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于有为收低热量的焊件而言﹐上述整个过程不过2~~4秒钟﹐各步骤时间的切奏控制﹐顺序的准确掌握﹐动作的熟练协调﹐者都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
有人总结出了大五步骤操作法中用数秒的办法控制时间﹕烙铁接触焊点后数一﹑二（约2秒钟）﹐送入焊丝后数三﹑四﹐移开烙铁﹐焊丝熔化量要靠观察决定。
此办法可以参考﹐但由于烙铁功率﹑焊点热窬一的差别等因素﹐实际掌握焊接火候并无定郸可循﹐必须具体条件具体对待。
试想﹐对于一个热量较大的焊点﹐若使用功率较小的烙铁焊接时﹐大上述时间内﹐可能温度还不能使焊锡熔化﹐那么还谈什么焊接呢﹖
4.3焊接温度与加热时间
适池的温度对形成良好的焊点是不可少的。
这个温度究竟如何掌握呢﹖当根据有关数据﹐可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量佳温度﹐得到有关曲线。
但是﹐在一般的焊接过程中﹐不可能使用温度计之类的仪表来随时检测﹐而是希望用更直观明确的方法来了解焊件温度。
经过度验得出﹐烙铁头在焊件上停留的时间现焊件温度的升高是正比关系。
同样的烙铁﹐加热不同热窬一的焊件时﹐想达到同样焊接温度﹐可以通过控制加热时间来实现。
但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间﹐中﹐用小功率烙铁加热较大的时件时﹐无论烙铁停留的时间多长﹐焊件的温度也上不去﹐原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。
此外﹐为防止内部过热损坏﹐有些元器件也不允许长期加热。
加热时间对焊和焊点的影响及其外部特征是什么呢﹖如果加热时间不足﹐会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
反之﹐过量的加热﹐除有可能造成元器件损坏以外﹐还有如下危害和外部特征﹕
（1）焊点外观变差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热﹐将使助焊剂全部挥发完﹐造成熔态焊锡过热﹔当烙铁离开时容易拉出锡尖﹐同时焊点表面发﹐出现粗糙颗粒﹐失去光泽。
（2）高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。
松香一般在210℃开始分解﹐不仅失去助焊剂的作用﹐而且造成焊点夹渣形成缺陷。
如果在焊接中发现松香发黑﹐肯定是加热时间过长所致。
（3）过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层﹐导致铜箔焊般的剥落。
因此﹐在适当的加热时间里﹐准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
4.4焊接操作的具体手法
在保证得到优质的目标下﹐具体的焊接操作手法可以因人而异﹐但下面这些前人总结的方法﹐对初学者的指导作用是不可忽略的。
（1）保持烙铁头的清洁
焊接时﹐烙铁头长期处于高温状态﹐又接触焊剂等弱酸性物质﹐其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层。
妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此﹐要注意在烙铁架上蹭去杂质。
用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头﹐也是常用的方法之一。
对于普通烙铁头﹐在污染严重时可以使用锉刀锉去表面氧化层。
对于长寿命烙铁头﹐就绝对不能使用这种方法了。
（2）靠增加接触面积来加快传热
加热时﹐应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热﹐而不是仅仅加热焊件的一部分﹐更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法﹐以免造成损坏或不易觉察的陷患。
有些初学者企图加快焊接﹐用烙铁头对焊接面施加压力﹐这是不对的。
正确的方法是﹐要根据焊件的形状选用不同的烙铁头﹐或者自己修整烙铁头﹐让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样﹐就能大大提高效率。
（3）加热要靠焊锡桥
在非流水线作业中﹐焊接的焊点形状是多种多样的﹐不大可能不断更换烙铁头。
要提高加热的效率﹐需要有进行热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥﹐就是靠烙铁头上保留焊晚﹐作为加热时烙铁头与焊之间传热的桥梁。
由于金属熔液的导热效率远远高于空气﹐使焊很快就被加热到焊接温度。
应该注意﹐作为焊锡桥的锡量不可保留过多﹐以免造成误连。
（4）烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时﹐而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
图5-17所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。
烙铁头
烙铁头烙铁头上
工件烙铁头上吸除焊锡不挂锡
（a）沿烙铁轴向（b）向
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