D>2.0mmD+0.5mm/0.2mm
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
4.4.4焊盘图形的设计：
4.4.4.1原则上元件焊盘设计需要遵守以下几点
4.4.4.1.1尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直
4.4.4.1.2焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度；焊盘长度稍小于焊盘宽度的宽度
4.4.4.1.3增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘
4.4.4.1.4MT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路
4.4.4.1.5焊盘两端走线均匀或热容量相当
4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必须对称
4.4.4.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：
典型的片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。
可在各焊盘外设计相应的阻焊膜。
阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。
无源元件焊盘设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表，同时参考上图及上表）
Part
Z（mm）
G（mm）
X（mm）
Y（ref）
ChipResistorsandCapacitors
0201
0.76
0.24
0.30
0.26
0402
1.45~1.5
0.35~0.4
0.55
0.55
C0603
2.32
0.72
0.8
1.8
R0603
2.4
0.6
1.0
0.9
L0603
2.32
0.72
0.8
0.8
C0805
2.85
0.75
1.4
1.05
R0805
3.1
0.9
1.6
1.1
L0805
3.25
0.75
1.5
1.25
1206
4.4
1.2
1.8
1.6
1210
4.4
1.2
2.7
1.6
1812
5.8
2.0
3.4
1.9
1825
5.8
2.0
6.8
1.9
2010
6.2
2.6
2.7
1.8
2512
7.4
3.8
3.2
1.8
3216（TypeA）
4.8
0.8
1.2
2.0
TantalumCapacitors
3528（TypeB）
5.0
1.0
2.2
2.0
6032（TypeC）
7.6
2.4
2.2
2.6
7343（TypeD）
9.0
3.8
2.4
2.6
2012（0805）
3.2
0.6
1.6
1.3
3216（1206）
4.4
1.2
2.0
1.6
3516（1406）
4.8
2.0
1.8
1.4
5923（2309）
7.2
4.2
2.6
1.5
2012Chip（0805）
3.0
1.0
1.0
1.0
Inductors
3216Chip（1206）
4.2
1.8
1.6
1.2
4516Chip（1806）
5.8
2.6
1.0
1.6
2825Prec（1110）
3.8
1.0
2.4
1.4
3225Prec（1210）
4.6
1.0
2.0
1.8
4.4.4.3SOP，QFP焊盘图形设计：
SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘的设计标准。
（如下图表所示）
焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度见图示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）
4.4.4.4未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4.4.4.5针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：
①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
4.4.4.6常见贴片IC焊盘设计，详见附件（下图只是一个选图，相关尺寸见附件）
4.4.5新器件的PCB元件封装库应确定无误
4.4.5.1PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。
新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件库。
4.4.5.2需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库
4.4.5.3轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
4.4.5.4不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。
4.4.5.5不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
4.4.5.6除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，
这容易引起焊盘拉脱现象。
4.4.5.7除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。
因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。
4.4.5.8多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
4.4.6需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：
1）相同类型器件距离（见图2）
相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：
4.4.6.1SMD同种元件间隔应满足≥0.3mm，异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm（注：
h指两种不同零件的高度差），THT元件间隔应利于操作和替换
4.4.6.2贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm
4.4.6.3经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD（尤其是ＢＧＡ），以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；
4.4.6.4定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm
4.4.6.5大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与
进板方向平行（图4），尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。
（保留意见
4.4.6.6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。
如图5：
4.4.6.7过波峰焊的表面贴器件的standoff符合规范要求过波峰焊的表面贴器件的standoff应小于0.15mm，否则不能布在B面过波峰焊，若器件的standoff在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。
4.4.6.8波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定
为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于1.0mm。
4.4.6.9过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm
为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。
优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。
在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6要求
Min1.0mm
图6
4.4.6.10插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘（图7
4.4.6.11贴片元件之间的最小间距满足要求
机器贴片之间器件距离要求（图8）：
同种器件：
≧0.3mm
异种器件：
≧0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：
≧1.5mm。
4.4.6.12元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图9）
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm
4.4.6.13可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。
4.4.6.14所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感
4.4.6.15有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式；有空脚不接电路时，注意加上焊盘，以增加焊接牢固性
4.4.6.16安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）
4.4.6.17金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求
金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。
4.4.6.18对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，
以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已
经贴放的器件的影响。
b.为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
c.尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。
这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；直插元件应避免使用方形焊盘（方形焊盘容易导致上锡不良和连焊）
5.相关管理内容
5.1元件焊盘的封装库（PDM上9502项目中）
5.2PCB焊盘设计的工艺性在遵守上面规则的前提下，需要具体的变化以实际设计需要为准。
附录1
元件焊盘、元器件之间间隔的相互关系
1.元件间隔的考虑
焊盘图形设计对表面贴装可靠度的有极其重要性，设计者不应该忽视SMT组件的可制造性、可测试性和可修理性。
最小的封装元件间隔要满足所有这些制造要求，但最大的封装元件间隔没有限制，越大越好。
某些设计要求表面贴装元件尽可能地靠近。
根据经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。
2.波峰焊接元件方向的考虑
所有的有极性表面贴装元件应尽可能以相同方向放置。
对任何反面要用波峰焊接的印制板组件，在该面的元件首选方向如图3-9所示。
采用该首选方向是为了使组件在退出焊锡波峰时得到最佳质量的焊点。
·所有无源元件要相互平行
·所有SOIC要垂直于无源元件的长轴
·SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直
·无源元件的长轴要垂直于印制板沿波峰焊接机传送带的运动方向
·当采用波峰焊接SOIC等多脚元器件时,应予锡流方向最后两个（每各1个）焊脚处设置处设置窃锡焊盘,防止连锡。
3.单面板与双面板的比较
在表面贴装技术出现以前，术语“单面、双面”是指在一块印制电路板上有一个或两个导电层。
但现在，“单面”是指元件贴装在板的一面（装配类型1）。
“双面”是指元件贴装在板的两面（装配类型2）。
已经观察到许多SMT设计者，特别是缺乏经验者，太急于将元件放置到板的第二面，迫使装配工艺过程要执行两次而不是一次。
设计者应尽可能地设法将所有元件放在板的正面，并且不产生元件间隔冲突。
这样装配成本较低。
如果一定要求双面贴装，虽然基于栅格的元件放置较为困难，但对于最终元件贴装、电路可布线性、以及可测试性的精度至关重要。
根据传统SMT设计规则设计的双面板通常要用双面或者蛤壳式的测试夹具，其成本为单面测试夹具的3～5倍。
而基于栅格的元件贴装可改进节点的可访问性，并能不必进行双面测试。
4.导孔与焊盘分离
例如，某一导孔为电镀通孔，焊盘直径为0.63mm到1.0mm[0.025to0.040in]。
它们必须与元件焊盘分开，以防回流焊过程中焊料从元件焊盘上移出。
焊料移出将导致元件上的焊料圆角不足（焊料流出）。
在焊盘区和导孔间采用狭窄的连接或采用裸铜表面阻焊剂电路可阻止焊料的移出
4.1元件下方的导孔
若采用波峰焊进行组装，应避免将导孔布置在与印制板正面无间隙的元件下方，除非以阻焊剂覆盖。
在波峰焊组装过程中，焊剂可能会在无间隙元件底部聚集。
对于不采用波峰焊的纯表面贴装组件，导孔可布置在无间隙封装块的下方见图3-26
4.2环孔控制
环孔定义为在焊盘上钻孔后该焊盘的剩余面积。
对于高密度SMT设计，就可制造性而言，维持最小的环孔正成为多层印制板制造中最困难的部分。
理想的重合将使钻孔周围的环孔最大。
在理想重合状态下，用0.5mm[0.020in]的钻头在0.8mm[0.030in]的焊盘上钻孔将产生0.15mm[0.006in]的环孔。
如果在任何方向上出现0.15mm[0.006in]的重合不良，将会在焊盘一侧产生0.3mm[0.010in]的环孔，而另一边为零。
如果重合不良度大于0.15mm[0.006in]，比如0.2mm[0.008in]，则钻头事实上已经偏离了焊盘。
如果该偏离发生在导线联接到焊盘的方向上，钻头将会切断导线与焊盘的联接。
最终结果就是该印制板报废。
由于信号线从不同方向上接入焊盘，任何偏离都可能会随机地切断整板的导线联接
保持一致的环孔控制非常困难，因此开发了另外一些方法来保证焊盘与导线间的连通性。
这些方法称为圆角法，弯角进入法及锁眼法。
简言之，这些方法是在导线与焊盘的连接处增用额外的相同铜材。
采用圆角法的焊盘呈水滴状；采用弯角进入法的焊盘为方形，采用采用锁眼法的焊盘呈“8”字形。
这些结构都在导线进入的位置上，以容许额外的重合不良误差。
（见下图）
5.阻焊剂问题SoldermaskIssues
5.1阻焊剂
5.1.1由于与阻焊剂相关的缺陷而造成表面贴装组件返工是装配人员引起的主要问题。
以下是两种因阻焊剂使用不当而引起的装配问题：
1）阻焊剂覆盖了用于贴装元件的焊盘；2）焊盘附近电路的阻焊剂覆盖不足。
5.1.2对于在焊盘上的阻焊剂，假设元件引脚和板上的焊盘均满足可焊性要求，焊料的成分、粘度和老化程度均在限定范围内，并且回流焊炉的温度曲线正确，这样，可能危害焊点完整性的唯一变量就是焊盘上的阻焊剂材料。
如果在回流焊过程中焊盘上有任何阻焊剂（即便肉眼不可见），就可能破坏焊点的完整性。
5.1.3第二种装配缺陷是由于焊盘附件电路的阻焊剂覆盖不足而引起的短路或桥接。
大多数SMT设计的印制
升级会员 