照NB/T47013.2-2015附录F的公式进行计算
c)管座角焊缝、椭圆形封头、碟形封头小r区的焊
缝,以及其他曲率连续变化的焊缝可不采用以K值确定
一次透照长度的方法,允许用黑度范围来确定一次透照
长度,底片黑度符合标准规定即为允许采用的一次透照
长度。
表1
射线检测技术级别
A级;AB
级
B级
纵向焊接接头
K≤1.03
K≤1.01
环向焊接接头
K≤1.1a
K≤1.06
a对100mm<Do≤400mm的环向对接焊接接头(包括曲率相同的曲面焊接接头),A级、AB级允许采用K≤1.2。
4.5.5有效评定区搭接
焊缝进行全部射线检测时,采取的曝光次数和有效评定区的重叠应能保证检测到被检测区的整个体积范围。
如果采用暗盒直接搭接透照的方式,也应保证整个有效评定区的满足底片黑度要求。
4.5.6小径管透照
4.5.6.1小径管环向对接焊接接头的透照布置
小径管采用双壁双影透照布置,当同时满足下列两条件时
应采用倾斜透照方式椭圆成像:
T(壁厚)≤8mm;g(焊缝宽度)≤Do/4
椭圆成像时,应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大
间距)在1倍焊缝宽度左右。
不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式
重叠成像。
4.5.6.2小径管环向对接接头的透照次数
小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数:
采用倾
斜透照椭圆成像时,当T/Do≤0.12时,相隔90°透照2次。
当T/Do>0.12时,相隔120°或60°透照3次。
垂直透照重叠成像时,一般应相隔120°或60°透照3次。
4.6射线能量
X射线照相应尽量选用较低的管电压。
在采用较高管电压时,应保证适当的曝光量。
4.7射线源至工件表面的最小距离
4.7.1所选用的射线源至工件表面的距离
f应满足下式的
要求:
A级射线检测技术:
AB级射线检测技术:
f
≥7.5d·b2/3
f≥10d·b2/3
B级射线检测技术:
f≥
15d·b
2/3
d-有效焦点尺寸b-工件表面至胶片的距离
f-射线源至工件表面的距离
4.7.2胶片与被检工件的距离
曝光期间,胶片应紧贴于工件,除非有特殊规定或透照布
置能使被检区域得到更好的透照影像。
4.8曝光量
X射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:
A级和AB级射线检测技术不小于15mA·min;B级射线检
测技术不小于20mA·min。
当焦距改变时可按平方反比定律
对曝光量的推荐值进行换算。
4.9曝光曲线
4.9.1对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲
线,依据曝光曲线确定曝光参数。
4.9.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分
的规定。
4.9.3对使用中的曝光曲线,每年至少应核查一次。
射线设备
更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行核查或
重新制作。
4.10无用射线和散射线屏蔽
4.10.1应采用金属增感屏、铅板、滤光板、准直器等适当措
施,屏蔽散射线和无用射线,限制照射场范围。
4.10.2对初次制定的检测工艺,以及在使用中检测条件、环境
发生改变时,应进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是:
在暗盒背面贴附“B”铅字标
记,一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺
的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背
景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护不够,应增大背散射
防护铅板的厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高
于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。
在背散射轻微或后增感屏足以屏蔽背散射线的情况下,可
不使用背散射防护铅板。
4.11像质计的使用
4.11.1像质计放置原则
丝型像质计像质计一般应放置在焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。
像质计放置还应满足一下规定:
a)单壁透照规定像质计放置在源侧。
双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。
双壁双影透照像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。
b)单壁透照中,如果像质计无法放置在源侧,允许
放置在胶片侧。
c)单壁透照中像质计放置在胶片侧时,应进行对比试验。
对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计,用与工件相同的条件透照,测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异,以此修正像质计灵敏度的规定,以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
d)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。
4.11.2像质计数量
原则上每张底片上都应有像质计的影像。
当一次曝光完成多张胶片照相时,使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求:
a)环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时,至
少在圆周上等间隔地放置3个像质计。
b)球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时,
在上极和下极焊缝的每张底片上都应放置像质计,
且在每带的纵缝和环缝上沿经度方向等间隔至少
放置3个像质计。
c)一次曝光连续排列的多张胶片时,至少在第一张、
中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
4.11.3小径管对接焊缝
小径管使用通用丝型和专用等径丝型像质计时,金属丝应
横跨垂直焊缝放置。
4.11.4像质计影像识别
使用线型像质计时,底片上能够识别的最细金属线的编号即为像质计灵敏度值。
4.12标记
4.12.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。
标记一
般由适当尺寸的铅(或其他适宜的重金属)制数字、拼音字
母和符号等构成。
底片标识能清晰的阅读且不至于对底片的
评定带来影响,标记的材料和厚度应根据被检工件的厚度来
选择,保证标记影像不模糊,也不至于产生眩光。
4.12.2识别标记一般包括:
产品编号、对接焊接接头编号、部
位编号和透照日期。
返修后的透照还应有返修标记(R1、
R2、、、),扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。
4.12.3定位标记一般包括中心标记、搭接标记、检测区标记等。
中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向,
一般用十字箭头“”表示。
搭接标记是连续检测时的透照
分段标记,可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法(如
数字等)表示。
检测区标记采取的方式能够清晰标识检测区
范围即可。
4.12.4当焊缝内外焊缝余高均磨平的情况,底片上不能直接正确测定和区别检测区位置和宽度时,应采用适当的定位标记
(如采用铅质窄条)进行标识。
4.12.5识别标记允许放置于源侧或胶片侧,所有标记的影像不
应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。
4.13胶片处理
胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。
可采用
自动冲洗或手工冲洗方式处理,推荐采用自动冲洗方式处
理。
手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后8小时之内完
成,不得超过24小时。
4.14评片要求
4.14.1评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安
静,温度适宜,光线应暗且柔和。
4.14.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下
进入评片的暗适应时间一般为5min~10min;从一般的室内
进入评片的暗适应时间应不少于30s。
4.14.3评片时,底片评定范围内的亮度应符合下列规定:
a)当底片评定范围内的黑度
范围内的亮度应不低于
b)当底片评定范围内的黑度
围内的亮度应不低于
4.15底片质量
4.15.1黑度
D≤2.5时,透过底片评定
30cd/m2;
D>2.5时,透过底片评定范
10cd/m2
4.15.1.1单胶片透照技术,单底片观察评定,底片评定范围内
的黑度D应符合AB级:
2.0≤D≤4.5;
4.15.1.2双胶片透照技术,双底片叠加观察评定,评定范围内
的黑度D应符合2.7≤D≤4.5的规定。
4.15.1.3用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工
件,单底片观察评定时,AB级最低黑度允许降至1.5;
B级最低黑度可降至2.0。
4.15.2底片的像质计灵敏度
像质计灵敏度值应符合下表2、3、4规定:
表2丝型像质计灵敏度值-单壁透照、像质计置于射线源侧
应识别丝号
公称厚度(T)范围/mm
丝径/mm
A级
AB级
B级
19(0.050)
--
--
≤1.5
18(0.063)
--
≤1.2
>1.5-2.5
17(0.080)
≤1.2
>1.2-2.0
>2.5-4.0
16(0.100)
≤1.2-2.0
>2.0-3.5
>4.0-6.0
15(0.125)
>2.0-3.5
>3.5-5.0
>6.0-8.0
14(0.160)
>3.5-5.0
>5.0-7.0
>8.0-12
13(0.20)
>5.0-7.0
>7.0-10
>12-20
12(0.25)
>7.0-10
>10-15
>20-30
11(0.32)
>10-15
>15-25
>30-35
10(0.40)
>15-25
>25-32
>35-45
9(0.50)
>25-32
>32-40
>45-65
8(0.63)
>32-40
>40-55
>65-120
7(0.80)
>40-55
>55-85
>120-200
6(1.00)
>55-85
>85-150
>200-350
5(1.25)
>85-150
>150-250
>350
4(1.60)
>150-250
>250-350
--
3(2.00)
>250-350
>350
--
2(2.50)
>350
--
--
注:
管或支管外径≤120mm时,管座角焊缝的像质计灵敏度值可降低一个等级
表3丝型像质计灵敏度值-双壁双影透照、像质计置于射线源侧
应识别丝号
公称厚度(W)范围/mm
丝径/mm
A级
AB级
B级
19(0.050)
--
--
≤1.5
18(0.063)
--
≤1.2
>1.5-2.5
17(0.080)
≤1.2
>1.2-2.0
>2.5-4.0
16(0.100)
≤1.2-2.0
>2.0-3.5
>4.0-6.0
15(0.125)
>2.0-3.5
>3.5-5.0
>6.0-8.0
14(0.160)
>3.5-5.0
>5.0-7.0
>8.0-15
13(0.20)
>5.0-7.0
>7.0-12
>15-25
12(0.25)
>7.0-12
>12-18
>25-38
11(0.32)
>12-18
>18-30
>38-45
10(0.40)
>18-30
>30-40
>45-55
9(0.50)
>30-40
>40-50
>55-70
8(0.63)
>40-50
>50-60
>70-100
7(0.80)
>50-60
>60-85
>100-170
6(1.00)
>60-85
>85-120
>170-250
5(1.25)
>85-120
>120-220
>250
4(1.60)
>120-220
>220-380
--
3(2.00)
>220-380
>380
--
2(2.50)
>380
--
--
表4丝型像质计灵敏度值-双壁单影/双壁双影透照、像质计置于射线
源侧
应识别丝号
公称厚度(W)范围/mm
丝径/mm
A级
AB级
B级
19(0.050)
--
--
≤1.5
18(0.063)
--
≤1.2
>1.5-2.5
17(0.080)
≤1.2
>1.2-2.0
>2.5-4.0
16(0.100)
≤1.2-2.0
>2.0-3.5
>4.0-6.0
15(0.125)
>2.0-3.5
>3.5-5.0
>6.0-12
14(0.160)
>3.5-5.0
>5.0-10
>12-18
13(0.20)
>5.0-10
>10-15
>18-30
12(0.25)
>10-15
>15-22
>30-45
11(0.32)
>15-22
>22-38
>45-55
10(0.40)
>22-38
>38-48
>55-70
9(0.50)
>38-48
>48-60
>70-100
8(0.63)
>48-60
>60-85
>100-180
7(0.80)
>60-85
>85-125
>180-300
6(1.00)
>85-125
>125-225
>300
5(1.25)
>125-225
>225-375
--
4(1.60)
>225-375
>375
--
3(2.00)
>375
--
--
4.15.3其它要求
底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。
底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、
划痕、斑纹等伪缺陷影像。
在采用双胶片叠加观察评定时,如果其中一张底片存在轻微伪缺陷或划伤,在能够识别和不妨碍底片评定的情况下,可以接受该底片。
5.质量分级
5.1缺陷类型
焊接接头中的缺陷按性质和形状可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。
圆形缺陷:
长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。
条形缺陷:
长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。
5.2质量等级的划分
根据焊接接头中存在的缺陷性质、尺寸、数量和密集程度,其质量等级可划分为Ⅰ、Ⅱ、III、Ⅳ级。
5.3质量分级一般规定:
5.3.1Ⅰ级焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形
缺陷。
5.3.2Ⅱ级和Ⅲ级焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合和未焊
透。
5.3.3焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。
5.3.4当各类缺陷评定的质量级别不同时,以质量最差的级别
作为焊接接头的质量级别。
5.4圆形缺陷的质量分级
5.4.1圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定,圆形缺
陷评定区为一个与焊缝平行的矩形,其尺寸见下表5。
圆形
缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。
表5钢、镍、铜制承压设备熔化焊焊接接头缺陷评定区
母材厚度T
≤25
>25-100
>100
评定尺寸10×1010×2010×30
5.4.2在圆形缺陷评定区内或与圆形缺陷评定区边界线相割的
缺陷均应划入评定区内。
将评定区内的缺陷按表6的规定换
算为点数,按表7的规定评定焊接接头的质量级别。
表6钢、镍、铜制承压设备熔化焊焊接接头缺陷点数换算表
缺陷长径mm
≤1
>1-2
>2-3
>3-4
>4-6
>6-8
>8
缺陷点数
1
2