多层板结构参考.docx

多层板结构参考.docx

《多层板结构参考.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《多层板结构参考.docx（29页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

多层板结构参考

多层板常规结构搭配

为节约成本，方便操作，规范叠层，特对多层板结构搭配作如下建议：

（客户对叠层有要求除外）

1）叠板结构注意

序号

内容

1

优先选用厚较厚之芯板（尺寸稳定性相对较好）

2

满足相同厚度前提下优先选用成本低之Prepreg：

P7628

3

多层板芯板厚度尽可能保证一致，且结构对称

4

通常情况下配半固化片时,尽可能保证介质层厚度>内层铜箔厚度×2

5

1对X层板，当第2层、X-1层底铜＞2OZ时，且尽可能选用玻璃布较细的PP，如：

1080＞2116＞7628,最外层需用高树脂含量Prepreg;

2当第2层、X-1层为2OZ底铜,最外层需用高树脂含量Prepreg;

3当第2层、X-1层为1OZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg选用高树脂含量，若为2116PP则可根据残铜率选择低含量。

4当第2层、X-1层为HOZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg可选用低树脂含量

6

对于有5张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用PP外,中间prepreg用光板代替,比如：

7628-21milcore-7628（core需钻孔）

7

芯板间需排用3张或3张以上prepreg,且至少有两张7628时,必须选用低树脂含量7628

9

当1-2层、X-1/X层间使用1张prepreg，且内层芯板铜厚≥1OZ；或1-2层、X-1/X层间prepreg张数≤2，且内层芯板铜厚≥2OZ时，须采用高树脂半固化片，且要求在第2层和第X层的拼板间距、工艺边、铣刀铣去部分位加上阻流块，但要留出铣刀位置，不允许铣刀铣到铜点；否则外层会出现基材布纹或铜皮起皱

2）结构搭配参考前提：

序号

项目

内容

结果

1

残铜率

GND层

60%

线路层

35%

2

铜厚取值

HOZ

0.7mil（0.0175mm）

1OZ

1.3mil（0.033mm）

3

常用半固化片厚度取值

1080（R/C63）

0.075mm

可综合选择R/C63%

1080H（R/C68）

0.08mm（我司无）

2116（R/C48～53%）

0.11mm

2116H（R/C58～60%）

0.13mm（我司无）

7628（R/C43）

0.18mm

7628H（R/C48～50%）

0.215mm

板料

全部为铜厚的

4

压板厚度=

（内层芯板厚度＋半固化片厚度＋所有铜厚）-填胶量（厚度公差需根据内层板厚度决定）

5

理论层压厚度为减去填胶量的厚度，12层以上板件需评审

6

对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，以及非常规板厚公差情况需在该规定基础上灵活调整

7

金手指板、沉金板、沉银板、沉锡板、ENTEK：

多层板完成板厚=层压后厚度+3.5mil

喷锡板：

多层板完成板厚=层压后厚度+4.5mil

常规叠层建议如下：

一〉四层板（其中2、3层全部是GND层，残铜率为60%，总填胶量为：

0.0254mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

0.5±0.10mm

0.5OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

0.43±0.05mm

2

0.8±0.10mm

0.5OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

0.715±0.07mm

3

1.0±0.10mm

0.5OZ

7628H*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

0.9±0.075mm

4

1.6±0.15mm

0.5OZ

7628H*1

1.1+0.05/-0.05mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.50±0.1mm

5

2.0±0.20mm

0.5OZ

7628H*1

1.5±0.13mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.9±0.1mm

6

2.5±0.20mm

0.5OZ

7628H*1

2.0±0.13mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.45±0.13mm

7

3.0±0.20mm

0.5OZ

7628H*1

2.4±0.13mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.85±0.13mm

二〉六层板（L2、5为铜面残铜率为60%，L3、4为线路面，残铜率为35%，总填胶量：

0.069mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

0.8±0.1mm

0.5OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

0.73±0.05mm

2

1.2±0.1mm

0.5OZ

（1080+2116）*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116H*1

0.3±0.03mm1/1OZ

（1080+2116）*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.1±0.1mm

3

1.0±0.1mm

0.5OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

0.9±0.075mm

4

1.6±0.15mm

0.5OZ

7628H*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116H*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.5±0.1mm

5

2.0±0.2mm

0.5OZ

2116*1

08±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.8±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.9+0.1/-0.13mm

）

6

2.4±0.2mm

0.5OZ

2116*1

1.0±0.05mm1/1OZ

2116H*1

1.0±0.05mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.316±0.13mm

7

3.0±0.2mm

0.5OZ

7628H*1

1.2±0.05mm1/1OZ

2116*1

1.2±0.05mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.9±0.13mm

三、八层板（2、4、6层为GND层，残铜率为60%，L3、5、7层为线路层，残铜率为35%，填胶量：

0.104mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

1.0±0.1mm

0.5OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

0.9±0.075mm

/

1

1.2±0.1mm

0.5OZ

7628*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

7628*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.215±0.075mm

3

1.6±0.15mm

0.5OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

7628*1

0.3±0.03mm1/1OZ

7628*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.5±0.1mm

4

2.0±0.2mm

0.5OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.87±0.12mm

5

2.4±0.2mm

0.5OZ

7628H*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.35±0.13mm

6

3.0±0.2mm

0.5OZ

2116*1

0.8±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.8±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.8±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.88±0.13mm

四、十层板（L2、5、6、9层为GND层，残铜率60%，L3、4、7、8，残铜率为35%,填胶量：

0.128mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

1.2±0.15mm

0.5OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.1±0.1mm

2

1.6±0.15mm

0.5OZ

1080*1

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

1080

0.5OZ

理论压板厚:

1.52±0.13mm

3

2.0±0.2mm

0.5OZ

7628H*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.95±0.13mm

4

2.4±0.2mm

0.5OZ

（1080+7628）*1

0.3±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.3±0.03mm1/1OZ

7628*1

0.3±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.3±0.03mm1/1OZ

（1080+7628）*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.3±0.13mm

5

3.0±0.2mm

0.5OZ

（1080+2116）*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628*1

0.5±0.03mm1/1OZ

（1080+2116）*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.93±0.13mm

十二层:

（L2、4、9、11层为GND层，残铜率60%，L3、5、6、7、8、10，残铜率为35%，填胶量：

0.168mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

1.6±0.15mm

0.5OZ

2116*1

0.16±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.16±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.16±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.16±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.16±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.5±0.13mm

/

2

2.0±0.2mm

0.5OZ

7628H*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.9±0.13mm

3

2.4±0.2mm

0.5OZ

1080*1

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.3±0.03mm1/1OZ

2116*1

1080*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.34±0.13mm

4

3.0±0.2mm

0.5OZ

7628H*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

2116*1

0.5±0.03mm1/1OZ

7628H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.9±0.15mm

十四层板（2、4、6、9、11、13层为GND层，残铜率60%;L3、5、7、8、10、12为线路面，残铜率为35%，填胶量：

0.192mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

1.7±0.15mm

0.5OZ

2116*1

0.13±0.01mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.01mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.01mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.01mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.01mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.01mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.59±0.13mm

/

/

2

2.0±0.2mm

0.5OZ

2116*1

0.19±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.19±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.19±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.19±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.19±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.19±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

1.94±0.13mm

/

4

3.0±0.2mm

0.5OZ

2116*1

0.3±0.02mm1/1OZ

（2116+1080）*1

0.3±0.02mm1/1OZ

（2116+1080）*1

0.3±0.02mm1/1OZ

（2116+1080）*1

0.3±0.02mm1/1OZ

（2116+1080）*1

0.3±0.02mm1/1OZ

（2116+1080）*1

0.3±0.02mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.909±0.15mm

十六层板:

（2、4、6、8、9、11、13、15层为GND层，残铜率60%;L3、5、7、10、12、14为线路面，残铜率为35%，填胶量：

0.216mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

2.2±0.2mm

0.5OZ

1080*1

2116*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116*1

1080*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.131±0.13mm

0.5OZ

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.111±0.13mm

/

2

2.5±0.2mm

0.5OZ

1080*1

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

0.13±0.013mm1/1OZ

2116H*1

1080*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.381±0.15mm

0.5OZ

2116*1

7628*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628*1

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.381±0.15mm

/

3

3.0±0.2mm

0.5OZ

2116*1

2116*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116H*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116H*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116H*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116H*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116H*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116H*1

0.2±0.02mm1/1OZ

2116*1

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.901±0.15mm

0.5OZ

2116*1

0.25±0.025mm1/1OZ

2116*1

0.25±0.025mm1/1OZ

2116*1

0.25±0.025mm1/1OZ

2116*1

0.25±0.025mm1/1OZ

2116*1

0.21±0.025mm1/1OZ

2116*1

0.25±0.025mm1/1OZ

2116*1

0.25±0.025mm1/1OZ

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.911±0.15mm

0.5OZ

2116*1

7628*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

7628*1

2116*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.881±0.15mm

十八层板:

（2、4、6、8、9、11、13、15、17层为GND层，残铜率60%;L3、5、7、10、12、14、16为线路面，残铜率为35%，填胶量：

0.27mm）

序号

成品板厚

压合结构

1

2

3

1

2.3±0.2mm

0.5OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1O

2116H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.218±0.15mm

/

2

3.0±0.2mm

0.5OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1OZ

2116H*1

0.1±0.01mm1/1O

2116H*1

0.5OZ

理论压板厚:

2.218±0.15mm