盲埋孔HDI板制作能力及设计规范.docx

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盲埋孔HDI板制作能力及设计规范

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

页码：

第1页共26页

生效日期

新增/修订单号

撰写人/修订人

审核

部门确认

副总核准

相关部门确认：

品保部■

市场部□

行政部□

人力资源部□

销售部■

财务部□

制造部■

计划部□

设备部□

设计部■

研发部■

管理者代表批准:

文件发放记录

部门/代号

总经理

制造部

品保部

市场部

设计部

设备部

发放份数

部门/代号

行政部

财务部

人力资源部09

计划部

研发部

销售部

发放份数

课别/代号

设计一课

设计二课

测试课

压合课

电镀课

外层课

发放份数

课别/代号

阻焊课

钻孔课

表面处理课

内层课

成型课

品检课

发放份数

课别/代号

总务课

报关课

资讯课

人事课

物控课

计划课

发放份数

课别/代号

采购课

研发一课

研发二课

研发三课

过程控制课

客户服务课

发放份数

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

页码：

第2页共26页

文件撰写及修订履历

版本

撰写/修订内容描述

撰写/修订人

日期

备注

1.0

新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范

乐伦/刘东

2008.12.1

1.1

升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的制作能力和流程控制方法。

上一版本的文件作废处理。

刘东

2009.05.30

1.2

4.5制作流程界定要求的更新

4.6盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新

刘东

2009-7-22

4.7.1激光靶标的设计的更新

4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新

4.7.3激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新

4.7.5外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新

高团芬

4.8.4Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计

规范的更新

4.8.8机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定

4.8.9机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定

1.3

4.5在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”

叶应才

2010-01-30

流程；备注栏增加第“7”条规定；

4.6备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改

了镭射孔镀孔开窗大小

4.7.1增加H,I两条说明，针对内层激光标靶定位的规

定

4.8.4.1增加对于Viainpad设计的孔，孔上面铜厚的

控制要求

1.4

4.7.5激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔（10×10

叶应才

2010-07-10

矩阵）改成36个孔（6×6矩阵）

4.7.5.3增加5）测试矩阵盲孔对应底PAD的直径

4.8.8增加3）的两点说明；

4.8.9第4）条增加d）：

关于阶梯孔板边测试模块的设计

1.5

4.6盲埋孔（HDI）板制作能力界定：

修改盲孔开窗的

叶应才

2011-01-20

直径和镀孔菲林的直径，4）-7）点；

4.7.2激光盲孔开窗的对位孔的设计：

增加CCD对位孔

和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6）点；

1.6

增加4.5中的第8）点，规定通孔和填平盲孔分开钻

叶应才

2011-05-26

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

页码：

第3页共26页

序号

内容

页码

1.0

目的2.0范围3.0职责

4.1

盲埋孔“阶数”的定义

4.2

盲埋孔“次数”的定义

4.3

盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例

4-7

4.4

盲埋孔板的制作难度系数表

4.5

制作流程界定

8-11

4.6

盲埋孔（HDI）板制作能力界定

4.7

盲埋孔（HDI）板设计规范

12-13

4.7.1

激光靶标的设计

4.7.2

激光盲孔开窗的对位孔的设计

4.7.3

激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范

4.7.4

盲孔开窗菲林设计封边

4.7.5

激光盲孔的对位检查孔的设计规范

15-19

4.7.6

切片用的激光盲孔列阵设计规范

4.8

盲埋孔其他制作设计规范

4.8.1

盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准

19-20

4.8.2

树脂塞孔制作能力规范

4.8.3

盲埋孔选用镀通孔流程的界定

4.8.4

Via-in-PAD（在盲埋孔或导通孔上做焊盘）的设计规范

21-22

4.8.5

填孔电镀（电镀填平）的成本因子及计算方法

4.8.6

树脂塞孔的成本因子及计算方法（银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似）

4.8.7

盲埋孔（HDI）板选用Pin-Lam压合的设计规范

22-23

4.8.8

机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定

23-24

4.8.9

机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定

24-25

5.0

盲埋孔（HDI）板的评审要求和接单数量要求

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

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第4页共26页

1.0目的：

制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。

2.0范围：

适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。

3.0职责：

研发部：

更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：

按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：

发行并保存最新版文件。

市场部：

根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。

4.0指引内容:

4.1盲埋孔“阶数”的定义：

表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”

等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：

内层→压合→钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。

4.2盲埋孔“次数”的定义：

表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。

但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。

4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：

4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例

盲埋孔阶数

阶数表示法

1+2+1

阶数表示法

2+2+2

阶数表示法

3+2+3

盲埋孔次数

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

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4.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）

芯板

盲埋孔阶数

阶数表示法

1+2+1

阶数表示法

2+2+2

阶数表示法

3+2+3

盲埋孔次数

阶数表示法

1+2+1

2+2+2

3+2+3

4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）

盲埋孔次数

4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）

盲埋孔阶数

阶数表示法

1+2+1

盲埋孔次数

芯板

盲埋孔阶数

阶数表示法

盲埋孔次数

2+2+2

阶数表示法

3+2+3

盲埋孔次数

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

页码：

第6页共26页

盲埋孔阶数1

盲埋孔次数1

盲埋孔阶数1

盲埋孔次数2

盲埋孔阶数1

盲埋孔次数3

4.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例

4.3.6纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）

盲埋孔阶数2

盲埋孔次数3

盲埋孔阶数2

盲埋孔次数5

盲埋孔阶数3

盲埋孔次数6

4.3.7纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例

盲埋孔阶数1

盲埋孔次数2

盲埋孔阶数2

盲埋孔次数4

盲埋孔阶数3

盲埋孔次数5

差较大，独立芯板越薄，差值越大

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

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4.3.8纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例

独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时，

该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相

盲埋孔阶数3

盲埋孔次数6

4.3.9复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例1

盲埋孔阶数1

阶数表示法1+2+1

盲埋孔次数3

盲埋孔阶数2

阶数表示法2+2+2

盲埋孔次数6

盲埋孔阶数3

阶数表示法3+2+3

盲埋孔次数9

4.3.10复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

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4.4盲埋孔板的制作难度系数表：

分类

数量

激光钻盲孔

机械钻盲孔

（双向增层式）

机械钻盲孔

（单向增层式）

不需填平

需填平

盲孔阶数难度系数

一阶

10%

15%

10%

15%

二阶

35%

45%

35%

50%

三阶

80%

90%

80%

100%

盲孔次数

难度系数

1次

2次

10%

3次

15%

4次

12%

20%

5次

15%

25%

6次

18%

30%

7次

35%

8次

40%

备注：

1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值

2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数

3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔

4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数

5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数

4.5制作流程界定：

流程制作

普通板

纯激光钻盲埋孔

纯机械钻盲埋孔

混合型盲埋孔

分

类

编

号

详细流程

不需电镀填平

需电镀填平

双向增层式

单向增层式

双向增层式

单向增层式

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

副

流

程

开料

√

内层图形

√

★

√

★

√

★

√

★

√

内层蚀刻

√

★

√

★

√

★

√

★

√

内层AOI

√

★

√

★

√

★

√

★

√

压合

√

★

√

★

√

★

√

★

√

不织布磨板

★

外层微蚀

√

★

√

★

√

钻激光定位孔

√

★

√

盲孔开窗蚀刻

√

★

√

盲孔蚀刻

√

★

√

盲孔AOI

√

★

√

激光钻孔

√

★

√

切片分析

√

机械钻孔

√

★

√

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

页码：

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流程制作

普通板

纯激光钻盲埋孔

纯机械钻盲埋孔

混合型盲埋孔

分

类

编

号

详细流程

不需电镀填平

需电镀填平

双向增层式

单向增层式

双向增层式

单向增层式

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

外层沉铜

√

★

√

全板电镀

√

★

√

盲孔镀孔图形

√

★

填孔电镀

√

★

副

流

程

切片分析

√

褪膜

√

★

砂带磨板

√

★

√

通孔镀孔图形

★

√

★

√

通孔镀孔

★

√

★

√

切片分析

★

√

★

√

褪膜

★

√

★

√

树脂塞孔

★

砂带磨板

★

内层图形

√

★

√

★

√

★

√

★

√

内层蚀刻

√

★

√

★

√

★

√

★

√

内层AOI

√

★

√

★

√

★

√

★

√

压合

√

★

√

★

√

★

√

不织布磨板

★

外层微蚀

√

★

√

★

√

钻激光定位孔

√

★

√

★

√

盲孔开窗图形

√

★

√

★

√

副

流

程

盲孔蚀刻

√

★

√

★

√

盲孔AOI

√

★

√

★

√

激光钻孔

√

★

√

★

√

切片分析

√

机械钻孔

√

★

√

外层沉铜

√

★

√

全板电镀

√

★

√

盲孔镀孔图形

√

★

填孔电镀

√

★

切片分析

√

褪膜

√

★

砂带磨板

√

★

√

通孔镀孔图形

★

√

★

√

编号：

C-EG-099

版本：

1.6

盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范

页码：

第10页共26页

流程制作

普通板

纯激光钻盲埋孔

纯机械钻盲埋孔

混合型盲埋孔

分

类

编

号

详细流程

不需电镀填平

需电镀填平

双向增层式

单向增层式

双向增层式

单向增层式

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶

二阶

三阶

一阶二阶

三阶

副

流

程

通孔镀孔

★

√

★

√

褪膜

★

√

★

√

树脂塞孔

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砂带磨板

★

主

流

程

内层图形

√

内层蚀刻

√

内层AOI

√

压合

√

不织布磨板

★

外层微蚀

√

★

√

钻激光定位孔

√

盲孔开窗图形

√

盲孔蚀刻

√

盲孔AOI

√

激光钻孔

√

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