IBMX60拆机方法.docx
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IBMX60拆机方法
拆解人：
TN1拍照：
airui
本次拆解主要问题是解决X60长期使用后灰尘非常多，做一次详细的清理过程，以及更换老化的硅脂，我们在拆解前将笔记本使用EVEREST测试问题大约是97度（满负荷5分钟结果）
下面是拆解X60/X60S的主要步骤：
1，将电池以及外接电源全部卸载，下面图中我们已经标注了各个螺丝所固定的硬件部分，蓝色圈螺丝是固定整个X60/X60S的C面，也就是指纹掌托U型框的那一块
红色是用来固定X60笔记本键盘的，要是只想拆个键盘更换主板电池等就只需要拆卸红色螺丝就可以了
黄色位置是用来固定内存后盖的，拧开后打开后盖就能更换和升级内存了
绿色位置是用来固定X60硬盘盖子的，要想升级和拆卸硬盘拆它就可以了
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我们已经将部分螺丝拧开了
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继续将固定X60键盘的螺丝也拆卸掉
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打开内存后盖可以看到笔记本背面内存位置有2个槽，可以供升级使用
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将背面固定键盘的螺丝拧开后，我们推键盘就能将键盘提起来拿出
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注意键盘是有数据排线和主板连接在一起的，排线上有个小提手，直接提起来就可以拆卸了
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在主板上的键盘接口特写
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蓝色位置螺丝都拧开，红色位置是掌托上指纹识别的排线
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下面就可以将整个C面一起拆卸出来了
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C面下面也有不少铜片，以增加笔记本的散热效能
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继续将上面的一些无线网卡天线以及网卡走线都拆卸下来
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将猫也拆了
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这个就是无限网卡位置，将天线都拆卸下来
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下面我门就可以将整个X60/X60S的主板冲D壳中拆卸下来了
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X60所使用分风扇特写
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需要换硅脂的话就需要将固定处理器上的蓝色螺丝拧开如下图
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X60/X60SD壳设计都是铝镁合金啊
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清理了风扇换了硅脂我们再将主板按照原来的方法安装回去
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继续使用EVEREST测试下温度，10分钟满负荷运行大约现在是68-70度了比原来96度降低了不少，平常使用50-60左右，还是非常不错的效果很明显
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以上就是X60/X60s的全部拆解过程
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