表面贴装技术作业题.docx
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表面贴装技术作业题
表面贴装技术作业题
一、填空:
1.一般来说,SMT车间规定的温度为__________;
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有__________、__________﹑__________﹑__________、__________﹑__________﹑__________;
3.一般常用的锡膏合金成份为__________合金,且合金比例为__________;
4.锡膏中主要成份分为两大部分--__________和__________。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是__________﹑__________﹑__________。
6.锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为__________,重量之比约为__________;
7.锡膏的取用原则是__________;
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程--__________﹑__________;
9.钢板常见的制作方法为:
__________﹑__________﹑__________;
10.SMT的全称是______________________________,中文意思为____________________;
11.ESD的全称是____________________,中文意思为__________;
12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为__________;__________;__________;__________;__________;
13.63Sn/37Pb的共晶点为__________;
14.无铅焊锡Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5的熔点为__________;
15.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为__________,零件方可使用;
16.常用的SMT钢板的材质为__________;
17.常用的SMT钢板的厚度为__________(或__________);
18.静电电荷产生的种类有__________﹑__________﹑__________﹑__________等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕__________﹑__________﹔静电消除的三种原理为静电__________﹑__________﹑__________;
19.英制尺寸长×宽0603=__________×__________﹐公制尺寸长×宽3216=__________×__________;
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为__________个回路,阻值为__________欧姆;
21.ECN中文全称为﹕__________﹔SWR中文全称为﹕__________﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;
22.5S的具体内容为__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________;
23.PCB真空包装的目的是____________________;
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25.品质三不政策为﹕__________﹑__________﹑__________;
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指(中文):
__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________;
27.锡膏的成份包含﹕__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________﹔按重量分﹐金属粉末占__________﹐按体积分金属粉末占__________﹔其中金属粉末主要成份为__________,比例为__________﹐熔点为__________;
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕____________________。
如果不回温则PCB在回流后__________;
29.SMT晶体管采用带有翼形短引线的塑料封装,可分为__________、__________、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构,产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列;其中SOT-23是通用的表面组装晶体管,SOT-23有__________条翼形引脚;
30.SMT的PCB定位方式有﹕__________定位﹑__________定位﹑__________定位及__________定位;
31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为__________Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为__________;
32.BGA本体上的丝印包含__________﹑__________﹑__________和__________/(__________)等信息;
33.208pinQFP的pitch为__________;
34.表面组装电容器目前使用较多的主要有两种:
__________的电容器和__________电容器,其中瓷介电容器约占80%,其次是钽和铝电解电容器;
37.目前国际公认的无铅焊料的定义为:
以__________为基体,添加了其它金属元素,而Pb的含量在__________以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
38.助焊剂在__________开始挥发进行化学清洗动作;
39.理想的冷却区曲线和再流区曲线成__________关系;
40.RSS曲线为____________________;
41.使用较多的PCB材质为__________;
42.PCB翘曲规格要求不超过其对角线的__________;
43.圆柱形表面组装电阻器简称MELF电阻器,主要有__________ERD型、__________ERO型及跨接用的__________电阻器三种。
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为__________;
45.现在已经投入使用最多的无铅焊料的配比为___________________;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为__________;
47.SMT流程是____________________;
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为__________,__________;
49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小__________,可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规范》当二面角>__________度时表示锡膏与被焊体无附着性;
51.IC拆包后,湿度显示卡上湿度在大于__________的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是__________,__________;
53.早期之表面粘装技术源自于____________________之军用及航空电子领域;
54.紫外光固化贴装胶比热固化贴装胶的固化工艺条件更容易控制,在生产中采用__________紫外灯管。
距SMA__________高,__________即可完成固化。
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为__________;
56.模板印刷焊锡膏黏度为____________________,最佳为____________________;
57.锡量不足的原因是印刷压力过大,__________;或温度过高,溶剂挥发,__________;
58.100nF组件的电容值与__________相同;
59.SMT贴片常见的品质问题有:
__________、__________、__________、__________、__________等;
60.贴装头也叫吸—放头,是贴片机上最复杂、最关键的部分,它相当于机械手,它的动作由__________和__________两种模式组成。
61.再流区温度超过焊锡膏熔点温度30%~40%(比Sn—Pb焊锡熔点高约47℃~50℃),峰值温度达到220℃~230℃的时间短于__________,焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘,这个范围一般被称为工艺窗口;
62.矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做封装,其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳),薄型TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。
QFP封装也采用翼形的电极引脚。
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63.静电的特点﹕____________________;
64.贴片机应先贴__________,后贴__________;
65.目前使用之计算机主板PCB,其材质为:
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66.Sn62-Pb36-Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板--陶瓷板;
67.以松香为主之助焊剂可分四种:
__________﹑__________﹑__________﹑__________;
68.再流焊的加热具有高度局部化的特点,不产生热应力,热冲击小,热敏元器件不易损坏,但是设备投资大,维护成本高;
69.汽相再流焊(VaporPhaseSoldering,VPS)具有升温速度快、温度均匀恒定的优点,在焊接过程中需要大量使用形成“汽相场”的传热介质——FC-70;
70.SMT设备一般使用之额定气压为____________________;
71.正面THT,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式--双波峰焊;
72.SMT常见之检验方法:
__________﹑__________﹑__________;
73.生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量,广泛使用__________(AOI)或自动__________(AXI)技术及设备;
74.目前BGA材料其锡球的主要成分为__________;
75.钢板的制作方法__________﹑__________﹑__________;
76.SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕__________、__________、____________________、____________________,__________、__________。
77.再流焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.现代质量管理发展的历程____________________;
79.ICT测试是__________;
80.高速点胶机1秒钟可以点__________个胶点;
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.在流焊炉零件更换制程条件变更要__________;
83.SMT设备采用__________交流工频供电;
84.从清洗剂的特点考虑,选择CFC—113和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料比较适宜;
85.SMT零件供料方式有__________供料器﹑__________供料器﹑__________式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构:
凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业--BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
89.再流焊机的种类:
热风式再流焊炉﹑氮气再流焊炉﹑气相再流焊炉﹑红外线再流焊炉等;
90.贴装头的种类分为单头和多头两大类,多头贴装头又分为固定式和旋转式,旋转式包括__________式和两种;
91.常用的MARK形状有﹕__________形,__________字形﹑__________形,__________形,__________形,__________形;
92.SMT因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是__________﹑__________;
93.SMT零件两端受热不均匀易造成﹕__________﹑__________﹑__________;
94.SMT零件维修的工具有﹕__________﹑__________﹑__________,__________;
95.QC分为﹕__________﹑__________﹑__________﹑__________;
96.高速贴片机可贴装__________﹑__________﹑IC、__________;
二、判断题:
1.()SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。
2.()静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
3.()目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
4.()SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
5.()目前最小的零件CHIPS是英制1005。
6.()泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
7.()零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
8.()ICT测试所有元气件都可以测试。
9.()品质的真意,就是第一次就做好。
10.()品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
11.()贴片机应先贴小零件,后贴大零件。
12.()锡浆的炉温曲线可分为:
预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。
13.()表面贴装就是把SMD物料组装在PCB上的过程。
14.()回收锡浆可与新锡浆混合使用,有利于控制回收锡浆坏机多。
15.()SMT车间的要求温度是25-35度。
16.()锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。
17.()温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。
18.()贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
19.()常用的MARK形状有:
圆形、“十”字形、正方形、菱形等。
20.()ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。
三、问答题:
1.焊接前为什么要加助焊剂?
助焊剂的作用有哪些?
2.试分析SMT生产中,立碑现象可能产生的原因及解决办法?
3.电子产品焊接中对焊料的要求有哪些?
4.波峰焊机由那几个工位构成?
各个工位的功能是什么?
5. 欧盟的RoHS指令和WEEE指令是什么意思?
为什么要发布这种指令?
6.一台波峰焊机波峰面宽度为50mm,停留时间为3s,现焊接350mm×350mm,PCB间距150mm,设每班工作8h,求单班产量是多少?
7.画出理想的再流的炉温曲线并论述各温区的作用。
8.如何做好一个称职的SMT现场主管,请写出你的想法。
9.请说出5种以上电子产品的常有封装?
10.锡膏中有那些成份?
体积比例和重量比例各是多少?
四、选做题:
1.①锡膏是什么?
②由哪些部分组成部分?
③有铅锡膏与无铅锡膏有哪些区别?
④按活性分类的话,有哪些,写出其中英文名称?
⑤锡膏使用与保管中有哪些注意事项?
2.①什么是贴片胶?
②按材料划分的话,可以分为哪几类?
③贴片胶使用与保管中有哪些注意事项?
④如某公司既有红胶又有锡膏如何保存,降低生产成本?
3.影响金属模板印刷的因素有哪些?
4.①贴装工艺的目的是什么?
②保证贴片质量的要素是哪三个,并分别论述?
③制作元器视觉图像的要求有哪些?
5.①目前,我们经常用的再流焊是属于哪一些类型?
②设置再流焊温度曲线我们有哪一些依据?
③我们可以使用哪两种方法测量再流焊的温度曲线?
④温度曲线的峰值温度一般要比锡膏熔点高多少?
⑤峰值温度过低或过高分别会出现怎么样的问题?
⑥分析影响再流焊质量的原因?
6.①表面贴装检验工艺包括哪些?
②有哪些检测方法,③并分别概述?
7.在生产加工过程中,炉后检验员发现产品中有较多的IC引脚桥接,Chip元件移位以及缺件不良等,试用鱼骨图分析,并作相应该处理?
8.某公司要新建一个SMT部门,共四条生产线,预算为1亿人民币。
请你做顾问,配备每条能生产每片板1000个点的标准化生产线。
问:
①.需要哪些设备?
(提示要符合IPC610标准及ISO9000)②.哪些人员?
③.作一个水平旋转/转盘式工作原理图?
④.作一个回焊炉曲线,并作相应简易阐述?
9.不良名词解析:
漏印,偏侈,桥连,拖曳,缺件,错件,极反,翻件,侧件,少锡,锡尖,多锡,空焊,芯吸,立碑,夹件,破件,断裂,冷焊.
10.试分别作有铅锡膏及无铅锡膏的RSS温度曲线profile.