表面贴装技术作业题.docx

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表面贴装技术作业题

表面贴装技术作业题

一、填空：

1.一般来说,SMT车间规定的温度为__________;

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有__________、__________﹑__________﹑__________、__________﹑__________﹑__________;

3.一般常用的锡膏合金成份为__________合金,且合金比例为__________;

4.锡膏中主要成份分为两大部分--__________和__________。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是__________﹑__________﹑__________。

6.锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为__________,重量之比约为__________;

7.锡膏的取用原则是__________;

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程--__________﹑__________;

9.钢板常见的制作方法为:

__________﹑__________﹑__________;

10.SMT的全称是______________________________,中文意思为____________________;

11.ESD的全称是____________________,中文意思为__________;

12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为__________;__________;__________;__________;__________;

13.63Sn/37Pb的共晶点为__________;

14.无铅焊锡Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5的熔点为__________;

15.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为__________,零件方可使用;

16.常用的SMT钢板的材质为__________;

17.常用的SMT钢板的厚度为__________（或__________）;

18.静电电荷产生的种类有__________﹑__________﹑__________﹑__________等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕__________﹑__________﹔静电消除的三种原理为静电__________﹑__________﹑__________;

19.英制尺寸长×宽0603=__________×__________﹐公制尺寸长×宽3216=__________×__________;

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为__________个回路,阻值为__________欧姆;

21.ECN中文全称为﹕__________﹔SWR中文全称为﹕__________﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

22.５S的具体内容为__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________;

23.PCB真空包装的目的是____________________;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.品质三不政策为﹕__________﹑__________﹑__________;

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）:

__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________;

27.锡膏的成份包含﹕__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________﹔按重量分﹐金属粉末占__________﹐按体积分金属粉末占__________﹔其中金属粉末主要成份为__________,比例为__________﹐熔点为__________;

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕____________________。

如果不回温则PCB在回流后__________;

29.SMT晶体管采用带有翼形短引线的塑料封装，可分为__________、__________、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列；其中SOT-23是通用的表面组装晶体管，SOT-23有__________条翼形引脚;

30.SMT的PCB定位方式有﹕__________定位﹑__________定位﹑__________定位及__________定位;

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为__________Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为__________;

32.BGA本体上的丝印包含__________﹑__________﹑__________和__________/（__________）等信息;

33.208pinQFP的pitch为__________;

34.表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：

__________的电容器和__________电容器，其中瓷介电容器约占80%，其次是钽和铝电解电容器;

37.目前国际公认的无铅焊料的定义为：

以__________为基体，添加了其它金属元素，而Pb的含量在__________以下的主要用于电子组装的软钎料合金。

38.助焊剂在__________开始挥发进行化学清洗动作;

39.理想的冷却区曲线和再流区曲线成__________关系;

40.RSS曲线为____________________;

41.使用较多的PCB材质为__________;

42.PCB翘曲规格要求不超过其对角线的__________;

43.圆柱形表面组装电阻器简称MELF电阻器,主要有__________ERD型、__________ERO型及跨接用的__________电阻器三种。

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为__________;

45.现在已经投入使用最多的无铅焊料的配比为___________________;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为__________;

47.SMT流程是____________________;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为__________,__________;

49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小__________，可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞__________度时表示锡膏与被焊体无附着性;

51.IC拆包后，湿度显示卡上湿度在大于__________的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是__________,__________;

53.早期之表面粘装技术源自于____________________之军用及航空电子领域;

54.紫外光固化贴装胶比热固化贴装胶的固化工艺条件更容易控制，在生产中采用__________紫外灯管。

距SMA__________高，__________即可完成固化。

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为__________;

56.模板印刷焊锡膏黏度为____________________，最佳为____________________；

57.锡量不足的原因是印刷压力过大,__________；或温度过高,溶剂挥发,__________；

58.100nF组件的电容值与__________相同;

59.SMT贴片常见的品质问题有：

__________、__________、__________、__________、__________等；

60.贴装头也叫吸—放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由__________和__________两种模式组成。

61.再流区温度超过焊锡膏熔点温度30%～40%（比Sn—Pb焊锡熔点高约47℃～50℃），峰值温度达到220℃～230℃的时间短于__________，焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘，这个范围一般被称为工艺窗口;

62.矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄型TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。

QFP封装也采用翼形的电极引脚。

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63.静电的特点﹕____________________;

64.贴片机应先贴__________，后贴__________;

65.目前使用之计算机主板PCB,其材质为:

;

66.Sn62-Pb36-Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板--陶瓷板;

67.以松香为主之助焊剂可分四种:

__________﹑__________﹑__________﹑__________;

68.再流焊的加热具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏，但是设备投资大，维护成本高;

69.汽相再流焊（VaporPhaseSoldering，VPS）具有升温速度快、温度均匀恒定的优点，在焊接过程中需要大量使用形成“汽相场”的传热介质——FC-70;

70.SMT设备一般使用之额定气压为____________________;

71.正面THT,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式--双波峰焊;

72.SMT常见之检验方法:

__________﹑__________﹑__________;

73.生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量，广泛使用__________（AOI）或自动__________（AXI）技术及设备;

74.目前BGA材料其锡球的主要成分为__________;

75.钢板的制作方法__________﹑__________﹑__________;

76.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕__________、__________、____________________、____________________，__________、__________。

77.再流焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程____________________;

79.ICT测试是__________;

80.高速点胶机1秒钟可以点__________个胶点；

81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.在流焊炉零件更换制程条件变更要__________;

83.SMT设备采用__________交流工频供电;

84.从清洗剂的特点考虑，选择CFC—113和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料比较适宜;

85.SMT零件供料方式有__________供料器﹑__________供料器﹑__________式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构:

凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业--BOM﹑厂商确认﹑样品板;

88.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

89.再流焊机的种类:

热风式再流焊炉﹑氮气再流焊炉﹑气相再流焊炉﹑红外线再流焊炉等;

90.贴装头的种类分为单头和多头两大类，多头贴装头又分为固定式和旋转式，旋转式包括__________式和两种;

91.常用的MARK形状有﹕__________形,__________字形﹑__________形,__________形,__________形,__________形;

92.SMT因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是__________﹑__________;

93.SMT零件两端受热不均匀易造成﹕__________﹑__________﹑__________;

94.SMT零件维修的工具有﹕__________﹑__________﹑__________,__________;

95.QC分为﹕__________﹑__________﹑__________﹑__________;

96.高速贴片机可贴装__________﹑__________﹑IC、__________;

二、判断题：

1.（）SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。

2.（）静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

3.（）目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。

4.（）SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

5.（）目前最小的零件CHIPS是英制1005。

6.（）泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

7.（）零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。

8.（）ICT测试所有元气件都可以测试。

9.（）品质的真意,就是第一次就做好。

10.（）品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

11.（）贴片机应先贴小零件，后贴大零件。

12.（）锡浆的炉温曲线可分为：

预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。

13.（）表面贴装就是把SMD物料组装在PCB上的过程。

14.（）回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。

15.（）SMT车间的要求温度是25-35度。

16.（）锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。

17.（）温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用。

18.（）贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

19.（）常用的MARK形状有：

圆形、“十”字形、正方形、菱形等。

20.（）ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。

三、问答题：

1．焊接前为什么要加助焊剂？

助焊剂的作用有哪些？

2．试分析SMT生产中，立碑现象可能产生的原因及解决办法？

3．电子产品焊接中对焊料的要求有哪些？

4．波峰焊机由那几个工位构成？

各个工位的功能是什么？

5． 欧盟的RoHS指令和WEEE指令是什么意思？

为什么要发布这种指令？

6．一台波峰焊机波峰面宽度为50mm，停留时间为3s，现焊接350mm×350mm，PCB间距150mm，设每班工作8h，求单班产量是多少？

7.画出理想的再流的炉温曲线并论述各温区的作用。

8.如何做好一个称职的SMT现场主管,请写出你的想法。

9.请说出5种以上电子产品的常有封装？

10.锡膏中有那些成份？

体积比例和重量比例各是多少？

四、选做题：

1．①锡膏是什么？

②由哪些部分组成部分？

③有铅锡膏与无铅锡膏有哪些区别？

④按活性分类的话，有哪些，写出其中英文名称？

⑤锡膏使用与保管中有哪些注意事项？

2．①什么是贴片胶？

②按材料划分的话，可以分为哪几类？

③贴片胶使用与保管中有哪些注意事项？

④如某公司既有红胶又有锡膏如何保存，降低生产成本？

3．影响金属模板印刷的因素有哪些？

4．①贴装工艺的目的是什么？

②保证贴片质量的要素是哪三个，并分别论述？

③制作元器视觉图像的要求有哪些？

5．①目前，我们经常用的再流焊是属于哪一些类型？

②设置再流焊温度曲线我们有哪一些依据？

③我们可以使用哪两种方法测量再流焊的温度曲线？

④温度曲线的峰值温度一般要比锡膏熔点高多少？

⑤峰值温度过低或过高分别会出现怎么样的问题？

⑥分析影响再流焊质量的原因？

6．①表面贴装检验工艺包括哪些？

②有哪些检测方法，③并分别概述？

7．在生产加工过程中，炉后检验员发现产品中有较多的IC引脚桥接，Chip元件移位以及缺件不良等，试用鱼骨图分析，并作相应该处理？

8．某公司要新建一个SMT部门，共四条生产线，预算为1亿人民币。

请你做顾问，配备每条能生产每片板1000个点的标准化生产线。

问：

①．需要哪些设备？

（提示要符合IPC610标准及ISO9000）②．哪些人员？

③.作一个水平旋转/转盘式工作原理图？

④．作一个回焊炉曲线，并作相应简易阐述？

9.不良名词解析:

漏印,偏侈,桥连,拖曳,缺件,错件,极反,翻件,侧件,少锡,锡尖,多锡,空焊,芯吸,立碑,夹件,破件,断裂,冷焊.

10.试分别作有铅锡膏及无铅锡膏的RSS温度曲线profile.