化学镍金技术.docx
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化学镍金技术
化学镍金流程
流程
建浴标准
温度
时间(分)
酸性清洁剂
YC-10100ml/L
45℃
5
双水洗
常温
各~1
微蚀剂
SPS80~100g/L
20ml/L
常温
2
双水洗
常温
各~1
预浸
YC-4180ml/L
常温
pH=~
~1
钯活化剂
YC-4180ml/L
YC-4160ml/L
28℃~32℃
pH=~
1~3
双水洗
常温
各~1
双水洗
常温
各~1
化学镍
YC-51M100ml/LYC-51A48ml/LYC-51D4ml/L
80℃~84℃
pH=~
10~20
双水洗
常温
各~1
化学金
YC-60100ml/L
KAU(CN)21.5g/L
88℃
pH=~
6~10
回收水洗
常温
双水洗
常温
各~1
抗氧化剂
YC-26020ml/L
常温
~1
热纯水洗
50℃
1~2
酸性清洁剂YC-10
一.系统简介
YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂,使用特殊之界面活性剂,水洗性良好,具有良好之清洁力,不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜,可强力去除铜面氧化,对铜线路表面具有清洁及活化作用。
二.使用方法
1.建浴标准:
YC-10:
100ml/L
2.操作条件:
温度:
45℃(40℃~50℃)
时间:
5分钟(4~6分钟)
槽材质:
使用PVC或材质之槽材质。
加热器:
石英加热器。
过滤:
10~20μmPP滤心,3~4turn-over/hr
搅拌:
过滤循环
水洗:
2段水洗
其他:
(略)
3.槽液维护:
⑴固定添加:
处理1m2需添加YC-10约20ml
⑵分析校正:
依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正
⑶换槽标准:
2turn-over换槽
三.槽液控制:
(略)
四.产品性状
外观:
无色透明液体
比重:
(25℃)
PH:
<1
包装:
25升塑胶桶装
五.注意事项
1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。
2.使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗15分钟以上,并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程,但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。
微蚀剂-过硫酸钠
一.系统简介
过硫酸钠(SPS)是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂,对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二.使用方法
1.浴组成:
药品中值范围
SPS80g/L60~100g/L
20ml/L15~25ml/L
2.建浴程序(100L建浴时):
1.将60L纯水放入槽中
2.2LH2SO4边搅拌边加入
3.8KgSPS边搅拌边加入
4.加纯水至100L搅拌均匀
3.操作条件:
温度20℃~30℃
浸渍时间~
抽风需要
搅拌机械或Air
材质浴管理:
1.补充量SPS60g/m2
H2SO45ml/m2
2.换机时机1TO或Cu2+>20g/L
三.包装
SPS25Kg/Bag
四.注意事项
使用时请佩带安全眼镜,防护手套及安全衣。
钯活化剂YC-41P/YC-41
一.系统简介
YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下,却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。
YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善,一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快,架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂,对于铜面具有相当程度的保护功能,并以错合置换法,将钯均匀地置换在铜面上。
对于HDI高密度细线路制程,其信赖度优于其它同类型产品。
二.使用方法
1.建浴标准:
预浸槽YC-41P:
80ml/L
钯活化槽YC-41P:
80ml/L
YC-41:
60ml/L(40~80ml/L)
2.操作条件:
PH值:
±
温度:
30℃(28~32℃)
时间:
预浸槽1分钟;触媒活化槽2分钟(1~3分钟)
槽材质:
使用PVC或.材质之槽材质。
加热器:
石英加热器。
过滤:
用小于5μm孔径滤心连续过滤。
搅拌:
摇动
水洗:
2段水洗
3.槽液维护:
1.固定添加:
处理1m2需添加预浸槽YC-41P:
16ml、活化槽YC-41:
12ml。
2.分析校正:
以AA分析钯活化剂含量,YC-41原液含钯量500ppm。
化学镍YC-51M/A/B/C/D
一.系统简介
YC-51是一种化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶纹密而且耐蚀性优良。
内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。
满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
二.使用方法
1.建浴标准:
YC-51M:
100ml/L
YC-51M:
48ml/L
YC-51M:
4ml/L
建浴时,请使用纯水配槽。
2.操作条件:
温度:
82℃(80~84℃)
时间:
12分钟(10~20分钟)
槽材质:
使用SUS316材质。
加热器:
石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
过滤:
5~10μmPP滤心,10turn-over/hr,溢流过滤法。
搅拌:
气缸振动或上下机械摆动。
水洗:
2段水洗
其他:
自动添加器及析出防止装置。
3.沉积速度:
10~12μ/min。
4.镀层磷含量:
6~8%。
5.槽液维护:
1.固定添加:
依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。
每析出1g镍添加YC-51A10ml
YC-51B10ml
YC-51C10ml
YC-51D4ml
表面积单位换算析镀面积比析镀厚度单位换算化学镍密度
析出镍(g/m2)=2m2104cm2154μm10-4cm7.9g
m2100μmcm3
2.分析校正:
依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正
3.换槽标准:
4~5turn-over换槽
三.槽液控制
1.Ni含量和PH值控制
Ni含量控制
Ni含量控制在±0.2g/L,镍浓度过高,就会生成氢氧化镍,而产生白浊现象;反之镍浓度过低,析镀速度就会慢慢减缓,镍浓度低于4.6g/L时,添加时应在空气搅拌下,少量多次慢慢添加。
自动上升管理
化学镀镍槽的Ni含量,由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高,以维持析出速度及稳定的磷含量,以确保镀层品质。
回数(turn-over)
0
1
2
3
4
5
Ni含量
PH值控制
升高PH值——以(1+2)氨水溶液调整
降低PH值——以10%的H2SO4溶液调整
PH值控制在±。
[注意]Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
-51MA/B/C/D添加控制
每消耗0.25g/L的镍(约消耗5%),应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A:
B:
C:
D=1:
1:
1:
()(ml/L)
注意避免YC-51A与YC-51C浴外混合。
槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低,请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。
补充液应不时地小量逐次添加,如果添加大量体积,会导致不良或析镀反应的终止,同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。
当Ni含量每降0.25g/L时,应补充药液。
使用自动添加器时,每降低Ni含量0.1g/L时,自动补充。
补充液应加在搅拌点附近,这样可提高槽液的稳定性。
3.浴的修正方法
可能原因
解决对策
密着不良
被附力不良
光泽不良表面粗糙
浴液浑浊不安定
浴液分解
前处理不良
检讨各前处理工序
√√
√√
√√
有机不纯物的带入
加活性炭1~2g/L过滤之
√
√
√√
√
大面积镀件表面温度太低
进入化学镍槽浴前以热水预热
√
PH值过高(以上)
调整PH值
√
√√
√
镍槽成分不正确
实施正确的浴液管理
√
√
√√
印刷不良
磨刷工程的再检讨
√
电镀的中断
电镀途中不将被镀物提起
√
表面颗粒
经由过滤将之除去
√
√
√
初建浴活性不足
以启镀板启镀
√
√√
防焊绿漆残留
检讨防焊制程
√
√√
√√
四.产品性状
-51M
外观:
无色透明液体
比重:
(25℃)
PH:
~
包装:
25升塑胶桶装
-51A
外观:
无色透明液体
比重:
(25℃)
PH:
4~7
包装:
25升塑胶桶装
3.YC-51B
外观:
无色透明液体
比重:
(25℃)
PH:
4~7
包装:
25升塑胶桶装
-51C
外观:
无色透明液体
比重:
(25℃)
PH:
>13
包装:
25升塑胶桶装
外观:
无色透明液体
比重:
(25℃)
PH:
<2
包装:
25升塑胶桶装
五.注意事项
1.化学镍YC-51C是碱性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。
2.使用时请佩带手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗15分钟以上,并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程,但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。
化学金YC-60
一.系统简介
YC-60是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀,因此在镀金之前,在基材上实行充分的镍沉积是必须的。
为此目的,我们建议用YC-51/52系列作为化学镍的溶液。
二.使用方法
1.建浴标准:
YC-60:
100ml/L
KAu(CN)2:
1.5g/L~2.0g/L)
2.操作条件
温度:
88℃(87~89℃)
时间:
5分钟(4~6分钟)
槽材质:
PP槽或FRP槽。
加热器:
PTFE热交换器或石英加热器。
过滤:
5~10μmPP滤心,4~6turn-over/hr
搅拌:
过滤循环
水洗:
2段水洗
其他:
PH值~(标准:
±,以氨水或柠檬酸调整PH值高低)。
3.槽液维护
1.固定添加:
处理1m2需添加预浸槽YC-60约18~20ml
2.分析校正:
依照“化学金YC-60分析方法”分析错合剂,校正添加。
3.换槽标准:
5turn-over换槽或铜含量超过5ppm,请换槽。
三.槽液控制
1.金的浓度
金浓度测定用原子吸收光谱法,调整金浓度在~15.