SMD焊接外观检验标准.docx

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SMD焊接外观检验标准

SMD板卡外观检验标准

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A/0

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1目的范围

2职责

3管理内容和方法

4相关文件

5质量记录

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文件条款

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修改理由

A/0

1目的范围

1.1目的：

本标准规定了SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内提供生产及工程部门改进品质的资料。

1.2范围：

适用于本公司生产的SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。

2职责

SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行

3管理内容和方法

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

1/27

说明

1.此指导为星星一般MODEL检杳时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据

2.缺点分类：

严重缺点：

缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。

轻微缺陷：

缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。

3.PQC抽验计划：

1〜10PCS全检；

11〜50PCS抽查8PCS,不可以有缺陷；

51以上，按AQL标准：

GENERALINSP：

LEVELII;

MAJ:

0.65%;

MIN&OVERALL:

2.5%，抽查。

1.PCB板外观检杳P2-3

2.CHIP电阻/电容类外观检查——P4-7

3.三极管外观检杳P8

4.IC及多脚类物料外观检查P9-10

5.线圈外观检杳P11

6.弯脚物料外观检查P12-13

7.圆柱形物料外观检杳P14

8.AI物料外观检杳P15-16

9.金手指/碳腊外观检杳P17-19

10.锡珠外观检杳P20

11.板面花痕及清洁检杳P21

12.PCB外观检验标准P22

13.PCB缺点判定表P23-P24

14.线路板类检验规范P25

15.金手指检验规范P26

16.金手指缺点判定表P27

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号第一版PAGE2/27

序号项目检验要求

图解

判定

1.1

破损

1.底板表面，线路，通孔等，应无裂纹/切断；无因切割不良造成短路。

MAJ

1.2

弯曲

1.3

板边

多锡

2.底板破损，长不超过2T;宽不

超过T时可以

接受

弯曲距离的计算

1.超过要求为不良，弯曲程度的计算：

aaa

MIN

2.连接部：

MIN

线路上多锡，厚度

在1.0MM以下

PCB

<1.MM

MIN

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

1.PCB板外观检查

序号

项目

1.4

板面

锡尖

检验要求

通孔垂直方向锡尖须在

1.5MM以下。

2.平面方向锡尖长度T,须在与邻线路间距W的1/2内。

1.5

焊接允许有25%以下的面的缺口

缺口

1.6

文字1.不可缺，漏。

丝印2.轻微模糊或断戈但不影响辨认，可以接受。

图解

判定

<1.5MM

2OK

T<1/2W

MIN

1OK

<1/4面积>1/4面积

OKNG

MAJ

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

序号

2.1

项目

检验要求

图解

判定

偏位

不允许电极未接触到焊接区。

NGOK

移位/倾斜不可超过料身宽

度（W）的1/2。

>1/2W

移位的料身，不可与旁边的线路相碰。

4.料与料之间距

离>0.3MM（或

大于间距的

1/2）

MAJ

MIN

>0.3MM

MAJ

2.2

2.3

2.4

上锡

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

检验要求

料底边到焊接区的距离要小于

0.3MM.

■^解

<0.3MM

PCB

判定

MIN

位于CHIP料两焊接区之间的中央。

电极处渗出红胶，必须小于料宽的1/2。

1•要求光滑，完整,适量。

<1/2W

红胶

2OK

红胶

MAJ

>90•

无锡

连锡

PCB

MAJ

表面粗糙

顶部多锡

PCB

MIN

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

PCB

MIN

2、焊锡上浮高度》1/3部件厚度，不可少锡、假焊

>1/3T

Xrmiaimirrwi.Xwir

1L,

rr^

2、OK

MAJ

3、多锡判定：

自部件顶部起，薄类型不超过T,锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。

4、多锡判定：

自部件顶部起，厚类型不超过1/2T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。

<2T

<1.5T

MAJ

MIN

2.5

2.6

电容料损

电阻料损

①任何一边镀金的缺损须小于1/4宽

（W）或高（T）。

②损伤不能超过

1/4W;1/4T;1/3L

①任何一边镀金的缺损须小于50%。

MAJ

<1/4W

MAJ

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

MAJ

边缘A缺损须小于0.25mm；B区不可有损伤。

3.1

偏位

3.2料高

3.3上锡

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

1脚左右不能走出焊接区。

2件脚踏上焊接区

2/3以上。

3料斜时，每个脚必须有2/3以上在焊接区内。

须在0.3mm以下。

⑤无上锡不足

OKOKOK

多锡限度（MAX）

1多锡不超过W

2少锡不低于脚厚

的1.5倍。

3无漏锡、假焊

4上锡有光滑

NGNG

表面无锡（MIN）

半边无锡（MAJ）

前面无锡（MAJ）

MIN

MAJ

MIN

MAJ

序号

项目

偏位

4.1

4.2

料翘/高

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

检验要求

1左右必须有脚宽的1/2以上在焊区

内•

2脚与焊区内边缘

前后必须有超过

0.2mm的距离.

3脚间距须在脚宽

的1/2以上.

4变形后脚间距须在间距的1/2以上.

高起部分，不可超过件脚的厚度L.

>1/2

判定

MAJ

4.3

上锡

OK（侧面）

OK（正面）

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

①焊锡完整良好且光滑，锡量适当，侧面须》90°,正面须<75°,反之作为多锡.

MAJ

②脚间锡尖间隙B

MAJ

3焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上,不足的为少锡.

④锡量最多不可咼

过1.5T

<1.5T

MIN

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

5.1

偏位在0.5mm以下

<0.5m

MAJ

<0.5mm

5.2

5.3

料高/翘

在0.3mm以下

上锡极点必须上锡良好

MIN

MAJ

上锡良好

PCBOK

6.1

偏位

①左右不可超过脚

宽W的1/2。

PCB

MIN

②弯脚处应在焊接区的中央，不可前后偏位。

MIN

6.2

上锡

①焊点应光滑润泽，左右锡坡成90。

以上。

②锡量应超过线。

MIN

MAJ

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

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文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

13/27

6.弯脚物料外观检查

序号项目检验要求

图解

判定

③高度不可超过线。

MIN

>1/2A

MAJ

4锡尖间距B须在脚间距A的1/2以上。

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

7•圆柱型物料外观检查

判定

图解~

7.1

偏位

①侧边外伸不可超过直径D的1/4。

MIN

②前后移位不可超

过焊接区。

齐平

7.2

上锡

焊锡须光滑，焊接轮廓宽度L须大于直径D的1/2,否则少锡。

MIN

MAJ

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

序号

项目

检验要求

8.1

破损

1轻微变形，压良及损伤须在直径T的1/4内。

2不可有内部金属暴

露。

3玻璃管容器不可有外壳破裂或内有杂质。

8.2

沙眼

1小于件脚直径且未露芯，则可接受一个。

2深可见芯，不可接受。

8.3

色环

①环形不完整，但不影响辨认，可接受。

②环形部分重叠，但不影响辨认，可接受。

③环形不清晰，中间有些分开，但不影响辨认，可接受。

部分重叠

图解

判定

MAJ

不清晰OK

MIN

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

16/27

序号

8.4

8.5

项目

成型

板底

弯脚

检验要求

从件身到件脚间距

A不可小于0.8MM

（件脚直径小于

0.8MM时）；最大不

可超过2.5MM。

1.弯脚与板成15度至45度角，不可贴板。

2.不可碰到其它

线路或件脚。

3.必须间隔一个件脚直径距离。

2.5mm>A>T;

或2.5mm>A>0.8mm

MIN

MAJ

9.1

9.2

9.3

针孔

污槽

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

镀金必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、起泡、皱纹、氧化。

1、A区0.13mm以

下的可接受一个。

2、B区0.5mm以下

的可接受二个。

3、0.05mm以下的忽略不计。

4、多孔区域须小于接触片的10%。

1、A区不允许有任何污槽现象。

2、B区不可有超过

0.05mm的油迹白色结晶膜，松香渣，胶纸迹等残留表面。

金手指区域划分:

hc>

女口：

c=2.54mm;贝Ua=5.7mm;b=3.8mm.a

如:

c=1.27mm;贝Ua=5.0mm;b=3.0mm

油污/松香

板边

胶纸迹

MAJ

9.4

铜铂

9.5缺口

9.6

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

1、边级整齐，无细丝与其它引路相碰。

2、边缘批峰须在以下范围：

当L1<0.5mm时,

L2>0.15mm;

当L1>0.5mm时,

L2>0.2mm;

1、A区不可接受。

2、E区缺损凹进,

不超过整体面积的

20%。

1、从金手指上部引出的线路暴露于外，没表面油覆盖的地方，不得超过0.5mm,且暴露部分必须是镀金部分。

2、表面油不得覆盖金手指超过0.5mm.

20%

[

板边

MAJ

文件编-

口

号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

19/27

9•金手指/碳膜外观检查

序号

项目

检验要求

判定

9.7

残留

用10倍放大镜看A区，如附着超过

0.05mm的锡珠、锡斑、锡点，不接受。

MAJ

锡

9.8

刮花

1.A区允许0.05-0.13mm宽的有一个，但不能暴露电镀层。

凹点

2.B区允许有0.05-0.5mm宽的刮花；凹点（

痕）允许0.05-1.0mm有2个，但不

MAJ

凹痕

能暴露电镀层。

凸点

3.宽度在0.05mm以内的忽略不计。

4.刮花长度穿过3条金手指以内，可以接受。

5.刮花不超过金手指面积的30%;凹点（痕

）不超过金手指面积的10%。

9.9

异色

1.A区不能有变色，水印与指纹。

2.B区允许有轻微变色，水印与指纹。

MAJ

3.异色不超过金手指面积的10%。

文件编号ZDK-PCP-SMD-01

版本号第一版PAGE20/27

序号项目检验要求

■^解ra定

10.1

锡珠（大小按直径计算）

一、非件脚之间：

1.<0.12mm的可以不

计。

2.0.127

600平方毫米

（24.5>24.5mm）内可有

5个。

3.超过5个及0.5mm的判别MIN。

4.>0.8mm的判MAJ。

二、件脚之间：

1.<0.127mm的在600平方毫米（24.5>4.5mm）内，可有2个，但一个脚间距只许一个（超过的判MIN）。

2.0.127mm

3.D>1/2L（或0.5mm）,判MAJ。

三、如果锡珠完全接合不易脱落，且直径D小于最小间距的1/2时，可接受。

PCB

0.127mm

D>0.8mmMAJ

D>1/2L

LD<0.127mm

接合，

D<1/2L

MIN/

MAJ

MIN/

MAJ

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

21/27

序号项目检验要求

图解判定

11.1

11.2

11.3

刮花

污迹

1•板面允许有轻微刮花，长度小于

2.5mm.

2.板底或双面板花良不可伤及表面油

和露铜。

1•线路、部件及焊接面等导电区，不可有灰尘或发白。

2.任何地方都不可有胶纸迹和异物。

3.在非导电区，允许有轻微发白或污迹（5X5mm面积以内）。

1•线路、部件及焊接面等导电区，不可堆积松香残渣及氧化物。

2.在非导电区，允许有轻微松香残渣

（5X5mm面积以内）。

MIN

MAJ

线路胶纸迹NG

PCB

<5.5mm

MIN

/MAJ

MIN

文件编号

ZDK-PCP-SMD-01

版本号

第一版

PAGE

22/27

12.PCB外观检验标准

1、主旨：

浙江星星电子科技发展有限公司PCB外观检验标准。

2、适用范围：

此为PCB来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。

3•本规定参照IPC-A-600F同浙江星星电子科技发展有限公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主。

4.缺点判定标准：

缺点判定，可分为以下三种：

1.严重缺点（CR:

严重缺点是指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。

2.主要缺点（MA：

指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，

但目前尚未发生冋题，有潜在危害。

3.次要缺点（MI）:

次要缺点是指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性，

实质上不受影响。

5.折让板判定标准：

（有以下缺点则判定拒收，须折让至供应商）

1补油修补处一面超过3点，一片超过5点（不包括补线位）。

2修补处小于第一项规定，但长度大于30MM或面积大于10平方毫米及直径大于7MM之圆，

3补线长度w10MM

4PAD连接处2MM内或离转角处2MM内，不可修补。

5相邻线路不可同时补线。

6任何凡需移动板面零件才可维修之板子，将不予以维修机会。

文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE23/27

13.PCB缺点判定表

检验项目

缺点说明

缺点判定

线路

1•断线

2.短路

3.缺口

4•压伤&凹陷

5.沾锡

6.修补不良

7.露铜

&线路撞歪

9.剥离

10.间距不足

11.残铜

12.线路污染及氧化

13.线路刮伤

14.线细

防焊

1.色差

2.防焊空泡

3.露铜

4.刮伤（不露铜）

5.绿漆ONPAD

6.修补不良

7.沾有异物

&油墨不均

9.BGA之VIAHOLE未塞油墨

10.CARDBU之VIAHOEL未塞油墨

11.VIAHOLE未塞孔

12.沾锡

13.假性露铜

14.油墨颜色用错

孔

1.孔塞

2.孔破

3.孔内绿漆

4.NPTH孔沾锡

5.孔多钻

6.孔漏钻

7.孔偏

&粉红圈

9.孔大

10.孔小

11.BGA之VIAHOLE塞孔

12.PTH孔内锡面氧化变色

13.VIAHOLE未做油墨塞孔

文字

1.文字上焊盘

2.文字颜色不符

3•文字重影

4•文字漏印

5•文字油墨污染板面

6.文字模糊不清

7.文字脱洛

PAD

1•锡凸&锡渣&锡饼

2.PAD缺口

3.锡缩

4.BGAPAD缺口

5•光学点不良

6.BGA贲锡不均

7.光学点PAD脱落

8.PAD脱落

9.QFP未做下墨处理

10.QFP下墨处脱落

11.PAD上钻孔

12.NPTH孔在防焊面做锡圈

13.氧化

14.PAD露铜

15.PAD沾白漆/防焊油漆

外观

1.夹层分离、白斑、白点

2.织纹显露

3.板面撞伤

4.板边撞伤

5.吃锡不良

成型

1.成型尺寸过大（外型尺寸公差一律为土8mil）

2.成型尺寸过小（外型尺寸公差一律为土8mil）

3.裁切不良

4.未作V-CUT

5.板厚

6.板薄

7.V-CUT深度不良

&板弯或板翘

9.成型毛边

其它

1.机种错误

2.版本错误

3.混料

4.漏印ULNO

5.制造周期印错、漏印

6.漏印MADEINCHINA

文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE25/27

14.线路板类检验规范

项目

使用设备方法

检验内容

检验要求

类别

外观

目视

线路

PCB板线路符合交货样板要求

标志字符

PCB板的型号及版本号与工作号一致

DTC产品PCB有MADENCHINAUL标记、生产日期、厂商标志、

其它产品按原稿及交货样板检查

丝印字体清晰可辨

绿油、污迹

绿油均匀，无脱落、露铜、起泡现象

板面无水渍、污迹、铜渣

板面、金手指、铜箔

绿油覆盖金手指不大于1MM长

金手指底端距PCB板边距离不大于2mm且必须平行一致

板面、金手指无有感刮化（即露镍）

金手指无感刮伤小于5mm（允许3条）/排（即不露镍）

板面（含元件孔）、金手指无氧化现象

金手指无多出、缺损、翘

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