电脑显卡的维修技巧Word下载.docx
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3．数据渐存器（内存）。
4．时钟振荡器（晶振）
5．BGA自动稳压供电电路及内存自动稳压供电电路。
6．有些显卡设计有数据缓冲电路及D/A转换电路（S端子控制电路）
7．DP头接口及S端子接口。
8．有些高档产品还设计有输入DP头和S端子输入接头和其控制电路。
四．显卡维修的常用方法：
1．听、看、闻、摸。
2．电阻测量法。
3．电压测量法、电压拉偏法。
4．电流测量法。
5．波形检测法。
6．对比法、代换法。
7．加压法、干扰法。
8．软件检测。
五．电脑显卡的常见故障：
由于显卡的主要作用是用来控制图形信息及控制显示器显示信息的，所以其故障也是无论那一家厂采用什么牌子图形处理器所生产的显卡，一般其不良故障表现都是以下所包含：
1．没显示：
即上机开机显示器没有显示任何信息。
2．开机花：
即上机开机显卡信息错乱或图像有各种不同的殿堂干扰图像。
3．Win98花：
即98蓝天白云画面花机，开机没有出现花机。
4．桌面花机：
即开机和98画面都正常只是系统进入98桌面才出现的异常现象。
5．3D花机：
即只是进入3D画面才花机，在其它画面均正常的现象。
6．变色：
即一开机就可以见到所显示信息彩色偏向三基色中的某一项颜色。
7．变暗：
指一开机，图像亮度严重不足的现象。
8．3D变暗：
指未进3D画面时正常，只是在3D画面才出现亮度不足。
9．开机抖动：
一开机显示图像就不停的跳动。
10．3D抖动：
只在3D画面才跳动。
11．不认卡：
装不了驱动。
12．98死机：
指开机进入蓝天白云画面死机。
13．桌面死机：
指入到桌面后就死机。
14．3D死机：
指进入运行3D时死机。
15．容量不足：
批此额定容量少。
16．图像拖尾：
指图像勾边不良。
17．98黑屏：
指进不了系统。
18．自动开关：
即会自动重启。
19．挑主板：
即有些主板OK（不是主板不良）
六．显卡维修、故障分析及排除。
■从事硬件维修，要达到快速排除故障的目的，我们就要先非常熟悉的使用各种工具，掌握和灵活的使用各种维修方法，熟悉产品功能与作用，BOM学会分析和提高分析能力，革除做事马虎的不良习惯，熟悉产品的测试程序，在工作中或工作之余要不断的总结经验，多些和同事交流工作经验。
具备一个优秀电脑硬件维修员的基本条件。
在维修过程中，认真观察故障表现，准确判定故障部位。
对于下线品我们通常情况下要优先考虑的是工艺问题。
对于返修品就要先考虑空焊及元件不良，少走弯路。
■故障分析及排除
1．故障表现：
没显示
2．故障部位
a：
时钟电路b：
BGAc：
供电电路
d：
BIOSe：
DP头f：
数据缓冲器
3．故障排除（见下流程图）
代换DP头、供电稳压IC
认真重复上述步骤
测晶振
认真检验外观尺寸照BOM
测BGA供电
检金手指电阻值
写BIOS
擦金手指开机确认
OK
是
否
查供电电路
正常
更换或查振荡电容BGA晶振焊接
正
更正OK
查金手指PCB及与其相关元件、BGA及BGA的焊接工艺
2．故障表现：
开机花机
（1）故障部位：
BGAb：
内存c：
供电d：
晶振e：
BIOSf：
PCB
更正
显示杂乱不见内容
认真对BOM外观
测供电压
查BIOS、晶振
查BGA及其焊接
可见图像内容但花机
开机花
（2）故障排除
是
MATS测试
是是
更换显示位置内存
是
查外围元件、PCB、BGA
查内存焊盘脚电阻
是是
否
是
查内存PCB、软件测试反查
结果
3．故障表现：
98花
（1）故障部位：
内存、BGA
（2）故障排除
更正
换
查BGA、BGA焊接PCB
查内存
查此位置焊接工艺元件、BGA
定部位
认真查外观焊接
干扰法
不重叠
重叠
4．故障表现：
桌面花机
BGA、供电、内存
（2）
查BGA
降容量法
查供电
显示OK但还不良
软件测试
更换内存
可测不良结果
桌面花机
故障排除
5．故障表现：
3D花机
a：
供电C：
内存d：
晶振
查晶振电路代换供电IC
查BGA，代用BGA
查提示位置、更换内存
降容量法逐卡排除
OK，但3D不良
BGA电路
测供电
否
6．故障表现：
变色
BGA、DP头、75Ω电阻高频旁路电容、耦合电感。
（2）故障排除：
更换DP头
拆下三颗75Ω电阻量阻值
测三基色阻值应相同
查不同一路线路及其相关元件
查此路走向及其相关电阻、电容、电感、DP头、BGA
变色
7．故障表现：
变暗
BGA、亮度电阻
此种故障一般不是亮度电阻有问题就是BGA问题
8．故障表现：
3D变暗
（1）故障位置：
BGA、内存、供电
BGA问题
查此位置元件更换内存
更换不良内存
OK但3D暗
测供电
3D变暗
9．故障表现：
并机抖动
晶振、BGA
主要查晶振、电路、BGA
10．故障表现：
不认卡
BIOS、内存、BGA、供电
可找出原因
换BIOS
不能找出原因
认真对BOM焊接工艺
不认卡
11．故障表现：
98死机
a．BGAb．内存
可测出原因
更换或更正不良
测BGA、金手指阻值、代换BGA
不能测出原因
98死机
12．故障表现：
桌面死机
BGA内存
（2）故障排除（方法同98死机）
13．故障表现：
3D死机
（1）故障部位
a．BGAb．供电c．内存d．BGA
软件测试
降容量法逐步排除
不能测不良原因
可测不良原因
测电压
3D死机
（2）故障排除：
14．故障表现：
容量不足
BIOS、内存、BGA
15．故障表现：
98黑屏
98黑屏
此故障排除
16．自动开关、挑主板
PCB不良、BGA不良及焊接不良或外围元件
代换BGA
测不良位置内存焊盘阻值
代用不良位置内存
容量不足
是
17．故障表现：
图像拖尾
BGA、外围无件
此种故障一般为用错电容或变值BGA不良
否否
小结：
从事显卡维修：
要先“主”后“次”，先从简单入手，再到难，熟练测试软件脑袋要会灵活运用或创新维修检测方法，很多时候想问题思考原因不要公式化，要不断钻研新的技巧式方法。
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