3GWCDMA模块硬件资料文档格式.docx
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3.3.2供电要求30
3.4SIM卡接口30
3.4.1管脚描述30
3.4.2SIM卡接口应用31
3.5SD卡接口31
3.5.1管脚描述31
3.5.2SD卡接口应用32
3.6串行接口33
3.6.1管脚描述33
3.7I2C总线33
3.7.1I2C管脚描述33
3.7.2I2C接口电气特性33
3.8UART接口34
3.9按键接口35
3.10LCD接口35
3.11CAM接口35
3.12蓝牙接口35
3.13音频接口35
3.14USB及下载接口35
3.15马达接口35
3.16备份电池接口35
3.17开/关机及复位接口35
4产品电气特性36
4.1电源特性36
4.1.1供电电源36
4.1.2工作电流36
5射频技术指标37
5.1WCDMA制式射频技术指标37
5.2GPRS/GSM/EDGE制式射频技术指标37
5.3无源指标/有源指标37
5.3.1无源指标37
5.3.2有源指标38
6产品相关测试和标准39
6.1测试标准39
6.2测试环境说明40
6.3可靠性测试环境40
6.4可靠性测试结果41
7设计指导42
7.1一般设计规则和要求42
7.2供电电路设计42
7.3射频电路设计42
7.3.1射频天线电路设计42
7.3.2天线设计初期注意事项44
7.3.2.1项目前期评估44
7.3.2.2天线占用空间建议44
7.3.2.3天线射频连接线44
7.3.2.4天线匹配电路44
7.4EMC和ESD设计建议45
7.5PCB焊盘设计45
7.6热设计建议45
7.7产品推荐升级方案45
8产品生产指导45
8.1钢网设计46
8.2炉温曲线46
图片目录
图2-1产品实物图11
图2-2模块尺寸类型13
图2-3系统连接框架结构图16
图3-1管脚配置图19
图3-4SIM卡信号连接电路31
图3-5SD典型应用电路32
图3-8I2C参考电路图34
图3-10开机/复位推荐电路35
图7-5天线阻抗计算模型43
图7-6天线PCB走线阻抗计算数据44
图8-1推荐焊盘钢网条纹45
图8-2炉温曲线参考图47
表格目录
表1-1支持文档列表9
表1-2缩略语列表10
表2-1主要技术参数14
表2-2工作频段17
表3-1标识符号说明18
表3-2接口定义描述20
表3-3模块工作条件30
表3-4SIM卡信号组定义及说明30
表3-5SD卡信号接口定义31
表3-7SPI信号定义33
表3-8I2C33
表3-9UART信号定义34
表4-1输入电压36
表4-2工作电流37
表5-1主天线无源指标（推荐）38
表5-2分集天线无源指标（推荐）38
表6-1产品测试标准39
表6-2产品测试环境40
表6-3测试项目与仪器40
表6-4可靠性特征表41
表6-5产品无风环境中的温度测试结果41
表6-6高低温运行和存储测试结果42
表8-1炉温曲线参数设置46
1关于此文档
1.1适用范围
新思为模块产品硬件开发指导手册针对开发无线固话，手持机，数传设备等功能类产品的用户设计，此文档适用于M770产品的硬件开发指导。
用户需按照此文档要求和指导进行设计，该文档仅适用于M770产品的硬件应用开发。
1.2撰写目的
此文档给M770模块产品使用者提供了设计开发依据。
通过阅读此文档，用户可以对本产品有整体认识，对产品的技术参数有明确的了解，并可在此文档基础上顺利完成相关功能类产品或设备的应用开发。
此硬件开发文档不仅提供了产品功能特点和技术参数，还提供了产品可靠性测试和相关测试标准、业务功能实现流程、射频性能指标以及用户电路设计指导。
旨在给用户提供一个较为全面的设计参考。
1.3支持及参考文档列表
表1-1是M770的相关参考文档。
表1-1支持文档列表
文档编号
文档名称
新思为M770模块硬件用户指导手册.pdf
新思为M770模块软件用户指导手册.pdf
新思为M770模块ATCommand手册.pdf
新思为M770模块DemoBoard用户指导手册.pdf
新思为M770模块用户参考设计.rar
1.4缩略语
表1-2是整个文档中涉及到的有关缩略语及中、英文解释。
表1-2缩略语列表
缩略语
英文全称
中文解释
ESD
Electro-Staticdischarge
静电放电
USB
UniversalSerialBus
通用串行总线
UART
UniversalAsynchronousReceiverTransmitter
通用异步收发器
SIM
SubscriberIdentificationModule
用户识别模块
SPI
SerialPeripheralInterface
串行外设接口
I2C
Inter-IntegratedCircuit
交互集成线路
PCM
Pulse-codedModulation
脉冲编码调制
I/O
Input/output
输入/输出
LED
LightEmittingDiode
发光二极管
GPIO
General-purposeInput/output
通用输入输出接口
GSM
GlobalStandardforMobileCommunications
全球标准移动通信系统
GPRS
GeneralPacketRadioService
通用分组射频系统
WCDMA
WidebandCodeDivisionMultiAccess
宽带码分多址
UMTS
UniversalMobileTelecommunicationSystem
通用移动通信系统
HSDPA
HighSpeedDownlinkPacketAccess
高速下行分组接入
HSUPA
HighSpeedUplinkPacketAccess
高速上行分组接入
BER
BitErrorRate
误码率
DL
Downlink
下行链路
DPCH
DedicatedPhysicalChannel
专用物理信道
DPCH_Ec
AverageenergyperPNchipforDPCH.DPCH
每个伪随机码的平均能量
2产品简介
本产品是一款邮票孔接口的WCDMA/HSDPA（含GSM/GPRS）模块，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点,可以广泛应用于无线固话，手持机，数传设备等各种产品和设备中。
该模块产品的功能特点如下：
1）支持WCDMABAND1/BAND2/BAND5/BAND8频段（仅能在BAND1/BAND2选一，BAND5/BAND8选一）
2）支持GSM/GPRS/850/900/1800/1900MHz频段；
3）可以提供移动环境下的GSM/GPRS/HSDPA高速数据接入服务；
4）支持短信
5）提供SIM卡接口（3.0V/1.8V）；
USB2.0接口、SD接口、UART接口、SPI接口、I2C接口、GPIO接口等等；
图2-1产品实物图
2.1机械特性
本产品模块是130pin（不含底部接地8pin）的邮票孔封装模块，除了信号管脚外，还包含部分专用的散热地焊盘来改善接地性能、机械强度以及散热性能，其中散热地焊盘8个，分布在PCB的底部。
封装尺寸是33.10*51.85mm，高度是3.00mm。
（a）厚度（b）top面尺寸
（c）bottom面
图2-2模块尺寸类型
2.2产品技术参数
本产品的主要特性可以从机械特性、基带、射频、技术标准和环境特性等方面来看，表2-1是本产品支持的主要技术参数和特性。
表2-1主要技术参数
标题
参数项
规格说明
机械特性
尺寸大小
33.10mm*51.85mm*3.00mm
封装类型
邮票孔package（130Pin），底部8Pin接地脚
模块
处理器架构
核心模块使用sprdSC7701B，主频460.8MHz
SIM
Standard6PINSIMcardinterface
3VSIMcardand1.8VSIMcard
存储器
LPDDR1:
512Mb/Nandflash:
1Gb
USB接口
USB2.0HIGHSPEED
最大功耗
≤2W
电压
DC3.8V
工作电流
峰值电流≤2A
正常工作平均电流≤500mA
正常工作平均电流（无业务）≤80mA
待机电流≤5mA
射频
GSM频段
GPRS/GSM：
1900/1800/900/850MHz
WCDMA频段
BAND1/BAND2/BAND5/BAND8,仅能在BAND1/BAND2选一，BAND5/BAND8选一
最大发射功率
WCDMA:
PowerClass3（+24dBm+1/-3dBm）
GSM/GPRS850MHz/900MHz:
PowerClass5（+33dBm±
2dBm）
GSM/GPRS1800MHz/1900MHz:
PowerClass0（+30dBm±
接收灵敏度
WCDMA850/WCDMA900/WCDMA1900/WCDMA2100:
≤-106.7dBm
GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900:
≤-102dBm
主天线接口
支持
规格说明
天线接口
不提供天线，天线由第三方提供。
技术标准
数据速率
GSMCS:
UL9.6kbps/DL9.6kbps
GPRS:
171.2kbps
WCDMACS:
UL64kbps/DL64kbps
WCDMAPS:
UL384kbps/DL384kbps
GPRS类型
ClassB
3GPP协议
R99,R5,
环境特性
工作温度
-30℃至+70℃
存储温度
-45℃至+85℃
湿度
5%~至95%
应用
短消息
升级
注：
1.模块的最大功耗是在最大发射功率下测定的平均值；
2.工作电流中的峰值电流、正常工作平均电流、正常工作
（无业务）电流值均是在模块最大功耗模式下测试得到最大值，待机电流是指SLEEP模式下的电流；
2.3产品功能说明
2.3.1基带功能介绍
本产品基带部分主要包括以下信号组：
USB接口信号、SIMcard接口信号、SD接口信号、I2C接口信号、UART接口信号、模块开机、复位信号及与多个GPIO端口复用的控制信号、电源和地等，图2-3是系统连接框架结构图。
图2-3系统连接框架结构图
2.3.2射频功能介绍
产品的射频功能
a）支持HSDPA/WCDMABAND1/BAND2/BAND5/BAND8,仅能在BAND1/BAND2选一，BAND5/BAND8选一
b）支持GSM/GPRS850/900/1800/1900MHz；
c）本产品的收发射机的工作频段范围如表2-2所示。
表2-2工作频段
工作频段
上行频段
下行频段
BAND8
880MHz—915MHz
925MHz—960MHz
BAND5
824MHz—849MHz
869MHz—894MHz
BAND2
1850MHz—1910MHz
1930MHz—1990MHz
BAND1
1920MHz—1980MHz
2110MHz—2170MHz
GSM850
824MHz—849MHz
GSM900
890MHz—915MHz
935MHz—960MHz
GSM1800
1710MHz—1785MHz
1805MHz—1880MHz
GSM1900
1850MHz—1910MHz
1930MHz—1990MHz
注：
本模块WCDMA的BAND1,BAND2,BAND5,BAND8均支持，实际应用只能在BAND1,BAND2选一，在BAND5,BAND8选一，即如下的频段组合，客户只能选其一组。
BAND1+BAND5
BAND1+BAND8
BAND2+BAND5
BAND2+BAND8
3接口说明
3.1管脚定义
3.1.1标识符号说明
表3-1标识符号说明
管脚属性标识符号
描述
VLCD
2.8V
VCAM
由VDDCAMD1确定
VSD
由VDDSD确定
PU
GPIO口上电复位为1
PD
GPIO口上电复位为0
I
输入
O
输出
IO
输入/输出
3.1.2管脚配置图
本产品接口管脚顺序定义如下图3-1所示。
图3-1管脚配置图
3.1.3管脚描述
表3-2接口定义描述
管脚号
模块信号定义
管脚属性
工作电压
备注
1
GND
地
2
KEYIN2
KEY
GPIO14
MRTCK
3
SIM0_IO
SIM0Data
VSIM0
4
KEYIN5
GPIO15
5
KEYOUT2
GPIO9
6
KEYIN4
7
KEYIN3
8
KEYOUT1
GPIO8
9
KEYOUT5
GPIO10
10
SD0_D0
GPIO2
11
12
13
14
VBAT
15
管脚电压
16
SD0_CMD
GPIO1
17
SD0_D3
GPIO5
18
SD0_D2
SD0_D2
GPIO4
19
SD0_CLK0
GPIO0
GPIO0
IO
20
SD0_D1
SD0_D1
GPIO3
21
BATTERY
BATTERY（电池供电）
22
VDDSD
VDDSD（SD电源）
23
U1RXD
U1RXD（下载）
GPIO37
24
U1TXD
U1TXD（下载）
GPIO36
25
FM_SCL
SCL4
GPIO103
U2RXD
26
FM_SDA
SDA4
GPIO104
U2TXD
27
VCHG
VCHG（充电输入）
5.0V
28
29
USB_DP
30
USB_DM
31
GND
32
33
SIM1_IO
SIM1Data
VSIM1
SDA0
GPIO101
34
35
SD0_DET
SD0_DET（SD卡插拔检测）
SPI_DI
GPIO20
36
SIM0_CLK
37
SIM1_CLK
SCL0
GPIO100
38
BT_HOST_WAKE
SPI_CLK
GPIO18
39
HP_DET
HP_DET|（耳机检测）
SPI_DO
SPI_DO
GPIO19
40
SIM_DET
SIM_DET（SIM卡检测）
GPIO21
41
LCM_CSN1
V_LCD
NFCEN1
CLK_RTC
GPIO38
42
LCM_D07
43
LCM_D01
44
LCM_WRN
45
BT_LDOEN
SPI_CD
GPIO105
46
BT_U0TXD
47
BT_U0RXD
48
SD1_D3
SD1_D3（不支持SD1）
SPI_CS
GPIO23
49
BT_CLK_REQUEST
50
LCM_RSTN
51
升级会员 