陕西科技大学机电过控复习专刊第四期第一部分.docx
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陕西科技大学机电过控复习专刊第四期第一部分
陕西科技大学期末考试复习题
——第四期第一部分
陕西科技大学编
机电过控系审
第一篇电子技术
载流子:
运动的带电粒子
在常温下,由于热激发,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子。
同时共价键上留下一个空位,称为空穴。
本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。
2、本征半导体的导电机理描述
本征半导体中电流由两部分组成:
自由电子移动产生的电流。
空穴移动产生的电流。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
常温下本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。
温度越高,载流子的浓度越高。
因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。
(温↑导电能力↑)
2.1.3杂质半导体
N型半导体:
使自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。
P型半导体:
空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。
(N电P空)
1、N型半导体
自由电子称为多数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少子)
二、P型半导体
掺入少量的三价元素,如硼(或铟),多产生一个空穴。
这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。
(P:
空穴+负离子)
二、PN结的特性
1.PN结的单向导电性
PN结加上正向电压、正向偏置的意思都是:
P区加正、N区加负电压。
PN结加上反向电压、反向偏置的意思都是:
P区加负、N区加正电压。
(正向偏置是P接正电压)
PN结正向偏置:
内电场被削弱,多子的扩散加强能够形成较大的扩散电流(mA),认为PN结导通。
注意:
串电阻限流。
(正极给P提供正电流,促进扩散)
PN结反向偏置:
内电场被加强,多子的扩散受抑制。
少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向电流。
认为PN结截止。
形成的微小电流称为反向饱和电流(㎂)。
PN结的导电特性:
由上可知,PN结加正向电压时导通,有较大的电流(多子形成);而加反向电压时截止,仅有反向饱和电流(少子形成)。
所以,PN结具有单向导点特性。
2.2.2半导体二极管
1二极管的伏安特性
Uth:
死区电压。
Uth=0.5V(硅管)0.1V(锗管)
正向特性:
0UUth,iD=0;UUth,iD急剧上升。
UD=硅管取0.7V,锗管取0.3V
反向特性:
︱U(BR)︱>︱U︱>0,iD=IS;︱U︱>︱U(BR)︱,反向电流急剧增大(反向击穿)
2主要参数
(1)最大整流电流IOM:
二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。
(2)反向击穿电压VBR:
二极管反向击穿时的电压值。
(3)反向电流IR:
指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。
2.3特殊二极管
2.3.1稳压二极管
工作条件:
反向击穿(曲线越陡,电压越稳定)
特点:
1)工作于反向击穿状态。
2)利用反向伏安特性上电流在一定范围内变化,稳压管两端的电压基本不变的特点进行稳压。
稳压二极管的参数
1.稳定电压UZ:
流过规定电流时稳压管两端的反向电压值。
2.稳定电流IZ:
越大稳压效果越好,小于Imin时不稳压。
3.最大工作电流IZM最大耗散功率PZM:
PZM=UZIZM
4.动态电阻rZ:
2.4双级型晶体三极管
2.4.1BJT的结构及类型
集电区:
面积较大作用是收集载流子。
(厚)
基区:
较薄,掺杂浓度低作用是控制和传递载流子(薄,浓低)
发射区:
掺杂浓度较高,作用是发射载流子(浓高)
集电结,发射结
NPN型三极管,PNP型三极管
2.4.2BJT的电流放大作用
共基极,共集电极,共发射极(略P69)
1.三极管放大的条件
内部条件:
发射区掺杂浓度高,基区薄且掺杂浓度低,集电结面积大
外部条件:
发射结正偏,集电结反偏(发射极出电流,集电极入电流)
2、电流放大原理(放大状态)(看书P48)
发射结正偏,发射区电子不断向基区扩散,形成发射极电流IE。
进入P区的电子少部分与基区的空穴复合,形成电流IB,多数扩散到集电结。
基区空穴向发射区的扩散可忽略。
从基区扩散来的电子作为集电结的少子,漂移进入集电结而被收集,形成IC。
集电结反偏,有少子形成的反向电流ICBO。
(自:
这里可忽略)
IB=IBE-ICBOIBE
IC=ICE+ICBOICE
IE=IC+IB
ICE与IBE之比称为直流电流放大倍数:
2.4.3BJT的特性曲线
(1)输入特性
,,与二极管特性相似
死区电压:
硅管0.5V,锗管0.2V(自:
出题可能会出现结果为零的情况)
工作压降:
硅管UBE0.6~0.7V,锗管UBE0.2~0.3V。
(自:
按电压降去处理)
(2)输出特性
此区域满足IC=IB称为线性区(放大区)。
当UCE大于一定的数值时,IC只与IB有关,IC=IB。
此区域中UCEUBE,集电结正偏,IB>IC,UCE0.3V称为饱和区。
(自:
IB>IC常作为判定饱和状态的条件)
此区域中:
IB=0,IC=ICEO,UBE<死区电压,称为截止区。
输出特性三个区域的特点:
1、放大区:
发射结正偏,集电结反偏。
即:
IC=IB,且IC=IB(放大:
发正集反)
2、饱和区:
发射结正偏,集电结正偏。
即:
UCEUBE,IB>IC(饱和:
发正集正)
3、截止区:
UBE<死区电压,IB=0,IC=ICEO0(截止:
发反集反)
2.4.4BJT的主要参数
1.电流放大倍数和
共射直流电流放大倍数:
;共射交流电流放大倍数:
2.集-基极反向截止电流ICBO(自:
集电极->基极的电流)
ICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度的变化影响。
3.集-射极反向截止电流ICEO
ICEO=IBE+ICBO
(自:
这里不是很重要)
4.集电极最大电流ICM
集电极电流IC上升会导致三极管的值的下降,当值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为ICM。
5.集-射极反向击穿电压(自:
这里不是很重要)
当集--射极之间的电压UCE超过一定的数值时,三极管就会被击穿。
手册上给出的数值是25C、基极开路时的击穿电压U(BR)CEO。
6.集电极最大允许功耗PCM
集电极电流IC流过三极管,所发出的焦耳热为:
PC=ICUCE,必定导致结温上升,所以PC有限制。
PCPCM
安全工作区:
ICUCE=PCM
重点1:
三极管的放大作用(电流分配)
;;
重点2:
三极管的三个工作状态特征
放大状态:
反射结正偏,集电结反偏。
(放大:
发正集反)
饱和状态:
反射结正偏,集电结正偏。
(饱和:
发正集正)
截止状态:
反射结反偏,集电结反偏。
(截止:
发反集反)
四、晶体管电路的基本问题和分析方法
判断导通还是截止:
UBE>U(th)则导通,UBE
状态
电流关系
条件
放大
IC=IB
发射结正偏,集电结反偏
饱和
临界
ICIB
ICS=IBS
两个结正偏
集电结零偏
截止
IB<0,IC=0
两个结反偏
判断饱和还是放大:
1.电位判别法
NPN管:
放大:
UC>UB>UE,饱和:
UECBE,可以思考出)
PNP管:
放大:
UCUE>UCUB(PNP:
EBC,与NPN相反)
第三章基本放大电路
3.1.2放大电路的性能指标
电压放大倍数定义为:
电流放大倍数定义为:
互阻增益定义为:
互导增益定义为:
(2)输入电阻:
(3)输出电阻:
3.3.2直流负载线(图解法要用)
1、输出特性。
2、UCE=EC–ICRC。
画输出直线方程
3、分别令UCE和IC为零可得M和N点。
M:
,N:
4、直流负载线与输出特性的交点就是Q点
5、,直线方程的斜率为:
3.3.3交流负载线
输出交流方程
iC和uCE是全量,与交流量ic和uce有如下关系
所以:
交流信号的变化沿着斜率为:
,这条直线通过Q点,称为交流负载线。
3.3.3静态分析
1、估算法
(1)根据直流通道估算IB
(自:
UBE一般取0.6V)
RB称为偏置电阻,IB称为偏置电流。
(2)根据直流通道估算
,
2、图解法:
先估算IB,然后在输出特性曲线上作出直流负载线,与IB对应的输出特性曲线与直流负载线的交点就是Q点。
(自:
P47例题要反复看)
3.3.4动态分析
一、三极管的微变等效电路
当信号很小时,将输入特性在小范围内近似线性。
,对输入的小交流信号而言,三极管相当于电阻rbe。
三、电压放大倍数的计算:
,,
1、式中的负号表示输出电压与输入电压的相位相反;
2、随负载变化而变化。
愈小,则电压放大倍数愈低;
3、与和有关。
四、输入电阻的计算:
五、输出电阻的计算:
1、所有电源置零,然后计算电阻(对有受控源的电路不适用)。
2、所有独立电源置零,保留受控源,加压求流法。
3.3.4失真分析
在放大电路中,输出信号应该成比例地放大输入信号(即线性放大);如果两者不成比例,则输出信号不能反映输入信号的情况,放大电路产生非线性失真。
为了得到尽量大的输出信号,要把Q设置在交流负载线的中间部分。
如果Q设置不合适,信号进入截止区或饱和区,则造成非线性失真。
截止失真:
Q点过低,信号进入截止区(自:
输出波形正半周被截去)
饱和失真:
Q点过高,信号进入饱和区(自:
输出波形负半周被截去)
晶体三极管交流分析
(等效电路分析法)
步骤:
①分析直流电路,求出“Q”,计算rbe。
②画电路的交流通路。
③在交流通路上把三极管画成微变模型④分析计算叠加在“Q”点上的各极交流量。
3.5静态工作点的稳定
对于前面的电路(固定偏置电路)而言,静态工作点由UBE、和ICEO决定,这三个参数随温度而变化,温度对静态工作点的影响主要体现在这一方面。
T→UBE、、ICEO→Q
温度对UBE的影响:
T↑→UBE↓→IB↑→IC↑(自:
输入曲线左移)
温度对值及ICEO的影响:
T↑→,ICEO↑→IC↑
总的效果是:
温度上升时,输出特性曲线上移,造成Q点上移。
T↑→IC↑
固定偏置电路的Q点是不稳定的。
为此,需要改进偏置电路,当温度升高、IC增加时,能够自动减少IB,从而抑制Q点的变化。
保持Q点基本稳定。
3.6共集电极电路(射极输出器)
静态分析:
,,
动态分析:
1、电压放大倍数
,,,,
讨论:
a.所以但是,输出电流Ie增加了。
b.输入输出同相,输出电压跟随输入电压,故称电压跟随器。
2、输入电阻:
3、输出电阻(用加压求流法求,略):
讨论:
a.将射极输出器放在电路的首级,可以提高输入电阻。
b.将射极输出器放在电路的末级,可以降低输出电阻,提高带负载能。
c.将射极输出器放在电路的两级之间,可以起到电路的匹配作用。
(P99是个总结)
3.7共基极电路
静态分析:
1)列输入回路电压方程可求得:
(2)根据放大区三极管电流方程可求得(3)列输出回路电压方程可求得:
动态分析:
3.9.3差分放大电路的工作原理
1、抑制零漂的原理
1)利用电路对称性抑制零漂(双端输出)
当ui1=ui2=0时:
uo=uC1-uC2=0。
当温度变化时:
uo=(uC1+uC1)-(uC2+uC2)=0
2)RE:
抑制温度漂移
T↑→IC↑→IE=2IC↑→UE↑→UBE↓→IB↓→IC↓
静态分析:
IC1=IC2=IC=IB,UE1=UE2=-IB×RB-UBE
UCE1=UCE2=UC1-UE1