中国半导体产业发展状况报告Word文档格式.docx
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集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；
我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；
我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
4．本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。
图示……………………………………………………………………1
A．我国半导体产业发展状况图……………………………………1
B我国半导体市场增长状况图………………………………………5
C我国半导体进出口状况图…………………………………………7
D我国半导体产业与市场发展预测图………………………………10
一、概述………………………………………………………………13
（一）2008年世界半导体产业与市场概况……………………………13
（二）2008年我国国民经济发展形势…………………………………17
（三）2008年我国电子信息产业运行状况……………………………19
1．基本情况……………………………………………………19
2．主要特点……………………………………………………20
3．值得关注的问题……………………………………………21
二、2008年我国半导体产业发展状况……………………………21
（一）集成电路产业……………………………………………………22
1．IC设计业…………………………………………………22
2．芯片制造业…………………………………………………23
3．封装测试业…………………………………………………24
（二）分立器件产业……………………………………………………26
（三）半导体支撑业……………………………………………………26
1、半导体设备制造业…………………………………………26
2、半导体材料业………………………………………………28
三、2008年我国半导体市场需求…………………………………28
（一）集成电路市场…………………………………………………29
（二）分立器件市场…………………………………………………30
四、2008年我国半导体产品进出口情况…………………………31
（一）集成电路进出口．．……………………………………………31
（二）分立器件进出口…………………………………………………3l
五、产品和技术研发………………………………………………32
1．集成电路产品……………………………………………………32
2．集成电路制造技术………………………………………………34
3．分立器件…………………………………………………………34
4．集成电路封装与测试技术………………………………………34
5．半导体设备和仪器………………………………………………35
6．半导体专用材料…………………………………………………36
六、发展展望…………………………………………………………37
（一）市场预测…………………………………………………………37
（二）产业预测…………………………………………………………38
附表1：
2008年中国十大集成电路设计企业………………………39
附表2：
2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业…………39
附表3：
2008年中国十大封装测试企业……………………………40
附表4：
2008年全球25大半导体厂商（按销售额排名）……………41
一、概述
（一）2008年世界半导体产业与市场概况
2008年世界半导体产业深受国际金融危机的打击而成为“重灾区”。
世界半导体产业自2007年出现的低速增长一直延续到2008年一季度，从二季度起明显回暖，上半年增长率回到5．4％。
但自9月份起，受金融危机的冲击，产业又掉头进入下行通道，第三季度仍有适度增长，第四季度则快速下滑，尤其是11和12月份同比增速骤然跌至－9．8％和－21．9％，导致全年出现负增长。
据SIA／WSTS的数据，世界半导体产业2008年增速为－2．8％，销售额为2486亿美元。
集成电路（IC）为半导体产业中最主要的产品，2008年占所有半导体市场销售的比重为83．9％，光电器件占7．2％，分立器件占6．8％，敏感器件占2．1％。
2008年集成电路、光电器件、分立器件、敏感器件的销售额年成长率依序为－4．2％、12．6％、0．7％、－0．3％。
在IC产品部分，逻辑电路成为半导体中最主要的领域，2008年占所有IC市场比重达35．2％，而存储器占22．2％，微器件产品占25．5％，模拟电路占17．1％。
整体而言，2008年成长率表现较出色的只有逻辑电路成长9．3％，其中MOS专用逻辑电路成长16．0％。
除了逻辑电路正增长外，其余IC产品均为负增长，2008年表现最差的为存储器电路，存储器电路整体衰退19．9％，其中，DRAM衰退23．2％、NORF1ash衰退19．8％、NANDFlash衰退15．4％。
就区域市场而言，亚洲区半导体市场销售值达1，240亿美元，较2007年成长0．4％，为全球唯一呈现正成长的区域，显示出亚洲地区之重要性。
北美半导体市场销售额较2007年衰退10．5％，为全球半导体市场中衰退最多之区域。
2008年世界半导体产业和市场的发展变化还有以下情况：
1、在整个行业形势黯淡的情况下，企业和地区的表现有不小的差异。
全球前十大公司的总体业绩，增速下滑至-3％。
排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45％。
但在全球大公司中，仍然有一些大公司的业绩继续向好甚至大幅提高，例如罗姆电子（27．2％）、Broadcom（+23．9％）、联发科（18．1％）、Qualcomm（+15．3％）、Panasonic（+15．3％）（详见附录4）。
另外，也有一些中小公司依靠先进的差异化产品，取得了很好的业绩。
按公司总部所在地的汇总情况来看，也存在明显的差异。
据iSuppli市场公司在2008年12月发表的数据，美洲半导体产业的增长变化为O．5％，欧盟为0．8％，日本－1．1％，而亚太地区为－11．2％。
各国／地区的半导体产业在全球销售额的比例分别为美洲占47．3％，欧盟占12．0％，日本23．9％以及亚太16．8％。
台湾地区的半导体产业受国际金融危机影响很大，2008年产业销售额下降－8．1％。
其中IC设计业为－6．2％，芯片制造业为－11．2％，封装业和测试业分别为－2．8％和－5．7％。
这当中，又以具有自有产品的制造业下降最剧，高达－27．2％。
首当其冲的是其存储器芯片制造商，6大DRAM制造商均深陷经营泥潭。
2、存储器行业所受打击最剧，行业亏损高达70亿美元。
全年除了三星电子之外，各企业全面亏损，三星也在第四季度出现亏损。
存储器行业本来已饱受长达一年多的市场扩张不足、产能过剩及价格持续下跌的痛苦，金融危机的爆发更将其拖入深渊。
虽然在手机与PC内使用的内存容量大幅增加，过去一年来，典型PC内部的DRAM容量成长了44％、达到1．8Gbytes的平均值，典型手机内部的NAND闪存容量则成长了244％之多，但严重的价格压力使得这些产品市场的存储器芯片营收额剧烈下滑。
据国外市场研究公司分析，2008年I）RAM存储器以兆字节计算的出货量增长了22％（2007年为66％），但每兆字节平均价格下降了31％，
全年销售额只达到236亿美元。
Flash存储器的情况也有所相似，其单价仅第四季度就比第三季度下降32％。
3、应对困难局面，企业吁请政府救援，行业里酝酿进行整合。
德国奇梦达
公司在获得当地州政府救援资金后仍然未能解困，随即在2009年1月提出破产保护。
其后，Spansion公司也提出破产保护。
台湾存储器芯片公司全部巨额亏损，台湾当局正为救助它们费尽心机，6大存储器芯片企业的整合势在必行。
然而，就全球范围而言，在整合上却未见有大的动作，在金融危机面前手中持有现金对于“过冬”极为关键，而且就全球的产能而言总体上是明显过剩的。
4、研发工作毫不懈怠，技术创新才是企业解困的利器。
半导体产业作为技术上极富挑战性的特殊产业，唯有在技术和产品上走在同行的前头才能取胜。
现金流好的公司表示，越是衰退越是要投入研发，才能率先走出困境。
因此，寻找拥有卓越技术的工程师团队也成为重要选项，优秀技术团队能够马上满足公司正在寻求的业务领域的需求，抑或引领公司进入新的领域。
2008年是32纳米工艺开发取得重要进展的一年，其产业化的进程似乎没有因为衰退而放慢，同时对于22纳米工艺的前期研发也在进行中。
在新产品研发和上市方面有不少突出的事例，例如上网本的CPU、DDR3DRAM、3G移动通信多模芯片、高性能FPGA等等。
近年来，个人电脑、手机及互联网的普及和衍生应用推动了半导体产业的发展，今天，这些平台及其衍生品创造出了许多令人不可思议的产品和多样化的应用，
一些创新型中小公司在针对这些利基市场的产品开发上也有好的表现。
从最近的ISSCC学术会上，也可以看到在众多重要技术领域上的进步。
5、产业的上游遭遇的衰退更剧。
全球硅片2008年的出货量，按面积计算，增长率－6％，为8l亿3700平方英寸，销售额增长率－6％，为114亿美元。
而2007年硅片面积出货量为86亿6100平方英寸，增长8％，营业额为21亿美元，增长21％。
全球半导体设备业2008年受到的冲击极大，企业大量减投设备，据SEMI
统计，全年的增长率为－31％，销售额仅为309亿美元。
从固定资产投资看，投资与销售额之比一般为20％。
2004和2005年是存储器的投资低潮，紧接着2006年投资又跃升32％。
据市场调研公司Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元，2008年同比下降27．3％，为490亿美元；
预计2009年比2008年将再下降34．1％，处于历史的低值，为323亿美元，比例约为15％，均低于平均值。
在半导体固定资产投资结构中，通常大部分用来购买设备，所以投资下降将首先影响到设备业的订单。
下图为全球的IC芯片产能变化值及产能增加／减少百分率。
据GSA的数据，目前全球已有26家公司拥有300mm晶圆厂，75家公司拥有200mm晶圆厂。
2009年半导体产业将继续下滑直探谷底，已是一致的看法。
然而金融危机和实体经济下降的深度和持续时间长短的不确定性，致使各方面对2009年全球半导体产业下降的预测极为不同（从-6％到-30％不等），但多数预测都是下降两位数，表明2009年对于半导体产业来说是十分艰难的一年。
业界关注的问题还在于，一旦全球经济环境回暖，半导体产业将会作何表现。
这一点从综合的情况来看，一是，目前半导体公司的库存水平比过去的经济衰退时期要好得多，对经济危机的恐惧使得各公司为增加手中现金而大量减少库存。
库存的大量减少，使得2009年2月一部分公司出现“追单”的现象。
二是，预计全球产能在2009
年可能会出现负增长，一直困扰市场的产能过剩问题有望得到改善，其中最明显的可能是存储器制造的市场及代工的市场。
三是，半导体产业动荡的特性把半导体公司锤炼得更加有韧性，面临严峻挑战，它们的成本结构更加合理，资金控制更加严格，产品和技术革新更加积极。
总之，半导体产业是一个极富挑战性的特殊产业，挨过这次风暴，将变得更加强壮。
（二）2008年我国国民经济发展形势
2008年，我国深入贯彻落实科学发展观，万众一心，顽强拼搏，努力克服历史罕见的特大自然灾害和国际金融危机冲击的不利影响，国民经济保持较快发展。
全年国内生产总值30．067万亿元，比上年增长9％。
其中，第一产业增加值34000亿元，增长5．5％；
第二产业增加值146183亿元，增长9．3％：
第三产业增加值120487亿元，增长9．5％。
第一产业增加值占国内生产总值的比重为11．3％，比上年上升0．2个百分点；
第二产业增加值比重为48．6％，上升0．1个百分点；
第三产业增加值比重为40．1％，下降0．3个百分点。
年末国家外汇储备达到19460亿美元，比上年末增加4178亿美元。
年末人民币汇率为l美元兑6．8346元人民币，比上年末升值6．9％。
全年各项税收收入57862亿元（不包括关税、耕地占用税和契税），比上年增加8413亿元，增长17．0％。
1～11月全国规模以上工业企业累计实现利润24066亿元，比上年同期增长4．9％。
全年全部工业增加值129112亿元，比上年增长9．5％。
规模以上工业增加值增长12．9％，其中国有及国有控股企业增长9．1％；
集体企业增长8．1％，股份制企业增长15．0％，外商及港澳台商投资企业增长9．9％；
私营企业增长20．4％。
分轻重工业看，轻工业增长12．3％，重工业增长13．2％。
全年全社会固定资产投资172291亿元，比上年增长25．5％。
分地区看，东部地区投资87412亿元，比上年增长20．9％；
中部地区投资45384亿元，增长32．6％；
西部地区投资35839亿元，增长26．9％。
从行业看，制造业投资额为46345亿元，增长30．6％（其中，通信设备、计算机及其它电子设备制造业投资2463亿元，增长17．6％）；
信息传输、计算机服务和软件业投资2130亿元，增长17．1％。
全年社会消费品零售总额达到108488亿元，比上年增长21．6％。
在限额以上批发和零售业零售额中，汽车类增长25．3％，文化办公用品类增长17．9％，通讯器材类增长1．4％，家用电器和音像器材类增长14．2％。
全年货物进出口总额25616亿美元，比上年增长17．8％。
其中，货物出口14285亿美元，增长17．2％；
货物进口11331亿美元，增长18．5％。
进出口差额（出口减进口）2955亿美元，比上年增加328亿美元。
全年非金融领域新批外商直接投资企业27514家，比上年减少27．3％。
实际使用外商直接投资金额924亿美元，增长23．6％。
其中，制造业占54．0％，比重进一步下降。
全年对外直接投资（非金融部分）407亿美元，比上年增长63．6％。
全年减少局用交换机156万门，总容量5．1亿门。
固定电话年末用户34081万户。
其中，城市电话用户23200万户，农村电话用户10881万户。
新增移动电话用户9392万户，年末达到64123万户。
年末全国固定及移动电话用户总数达到98204万户，比上年末增加6909万户。
电话普及率达到74．3部／百人。
互联网上网人数3．0亿人，其中宽带上网人数2．7亿人。
（三）2008年我国电子信息产业运行状况
1．基本情况
全行业主营业务实现销售收入6．3万亿元，同比增长12．5％。
其中，软件及系统集成销售收入7573亿元，同比增长29．8％。
产业总规模在我国工业制造业中继续排名首位。
实现工业增加值1．49万亿元，同比增长14．6％，占全国工业增加值的11．54％，占全国GDP的比重为4．96％。
前11个月，规模以上制造业实现利润1559亿元，增长4．1％；
税金528亿元，增长19．8％。
通信设备行业实现利润263亿元，增长5．1％；
电子器件行业实现利润205亿元，增长10％；
测量仪器行业增长26．9％；
专用设备行业增长12．1％。
2008年，电子信息产品进出口总额为8854亿美元，同比增长10％，占全国外贸总额的35％。
其中，出口5218亿美元，增速达到13．6％，占全国出口的36．5％：
进口3637亿美元，同比增长5．4％，占全国进口的32．1％。
通信、计算机、家用视听产品仍是出口主要力量，比重接近3／4；
加工贸易比重超过80％，但增速同比出现下降。
2008年，固定资产投资快速增长。
全行业500万元以上投资项目累计完成投资3527．8亿元，同比增长33．3％；
新增固定资产1942．5亿元，增长31．5％；
新开工项目3143个，增长13％；
新开工项目计划投资额2254亿元，下降2．1％。
电子元器件仍是产业投资的重点领域，所占比重超过50％。
2．主要特点
2008年下半年以来，国际金融危机的冲击逐步深化，并呈现从出口向内需、从沿海向内地、从整机向元器件；
从外资企业向内资企业、从中小企业向大企业扩散和蔓延的态势，从而导致产业出现一些新的变化。
（1）产业增速呈现前高后低态势。
从收入看，上半年产业增速一直保持20％以上的水平，下半年起开始逐月回落，11月、12月规模以上制造业收入同比分别下降0．1％、2．1％。
从效益看，1～5月规模以上制造业利润增长20％以上，6～8月增速回落到4．1％，9～11月出现负增长（－23．9％）。
从出口看，上半年出口增速达到23．6％，至9月底降至20．5％，全年仅为13．6％，比上半年下降l0个百分点。
（2）行业结构调整日趋深入。
一方面，软件和元器件等基础行业继续成为产业增长的主要力量，全年收入增速分别比规模以上产业高15、2．1、7．2个百分点，通信、计算机、视听产品增速则分别比行业平均水平低8．2、7．5、5．5个百分点。
另一方面，高端产品保持快速增长，液晶、等离子电视产量增速均达50％以上，平板电视产量占彩电比重超过30％；
笔记本电脑增长25．2％，占微机比重达到79％；
大规模集成电路增长23．3％，占集成电路比重接近40％。
（3）区域发展出现不同格局。
一方面，东部地区收入增长慢于中西部地区，东部地区规模以上制造业全年增长11．8％，分别低于中部（28．6％）和西部地区（31．6％）16．8和19．8个百分点。
另一方面，东部地区增速下滑快于中西部地区，相比上半年，东部地区收入增速下降了7．8个百分点，但中西部地区分别下降2、1．2个百分点。
北京、天津受多重因素影响，收入分别下降9．4％和10．5％；
四川地震灾区生产恢复迅速，收入增速高达35％。
（4）内外资企业呈现不同发展态势。
一方面，外资企业速度明显慢于内资企业，从规模以上制造业看，三资企业
收入增长9．6％，利润下降2％，出口增长12％，分别比内资企业增速低15．7、22．8、9．6个百分点。
另一方面，外资企业收入增速降幅大于内资企业。
相比上半年，三资企业收入增速下降了8．9个百分点，但内资企业仅下降3．8个百分点。
3．值得关注的问题
一是企业亏损面加大，规模以上制造业亏损面达到25％，同比提高2个百分点。
二是部分基础行业困难加大，集成电路、印制电路行业利润分别下降43．5％和10．8％，光电器件行业利润增速同比下降了54个百分点。
三是大企业兼并重组明显增多，特别在软件服务和半导体领域表现突出。
四是美国、德国、韩国和我国台湾地区纷纷对集成电路企业给予资金支持，对信息产业核心制高点的争夺日趋激烈。
二、2008年我国半导体产业发展状况
2008年，由于国际金融危机的打击再加上全球半导体产业处于衰退状态，中国半导体产业也表现出发展疲软状态，全年产值增速明显放缓。
中国集成电路产业发展增速自2006年达到43．3％的历史高点后开始逐步放缓，2007年产业销售收入增速即回落至24．3％，2008年国内集成电路产业销售额增速更迅速下滑到－0．4％。
这是长期以来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。
半导体分立器件产业虽也受到不利影响，但在LED产业规模大幅增长的带动下，整体产业规模仍实现了12．3％的增幅。
在全行业增速整体明显减缓的同时，诸多国内半导体骨干企业的经营业绩出现了显著下滑。
2008年我国集成电路行业共完成投资457．8亿元，比2007年下降3．6％；
半导体分立器件行业完成投资86．8亿元，增长14．2％。
（一）集成电路产业
受金融危机迅速蔓延的影响，2008年中国集成电路产业出现了长期以来首次负增长的状况，全年产业销售额规模同比增幅由2007年的24．3％下滑到－0．4％，规模为1246．82亿元。
集成电路产量则仍有小幅增长，规模为417．4亿块，同比增长2．4％。
从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，全年国内芯片制造业规模增速由2007年的23％下降到－1．3％，各主要芯片制造企业年末均不同程度地出现产能闲置、业绩下滑的情况。
封装测试业也普遍遇到订单减少、开工率不足的问题，全年行业增幅为－1．4％。
集成电路设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难，全年增速虽然也由2007年的21．2％下降到4．2％，但还是要明显高于集成电路产业的整体增幅。
分析影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外，行业投资、外销出口以及人民币汇率是影响产业运行的几大要素。
目前国内集成电路产业销售额中70％以上为出口。
出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。
今年以来，国内集成电路出口增速逐月下降成为导致企业业绩下滑的主要原因。
由于外销在产业销售额中所占比例极高，因而人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响十分显著。
近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。
根据测算，人民币兑美元每升值1％，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1．2到1．4个百分点。
2008年人民币加速升值也是导致半导体产业增速大幅下滑的重要原因。
1．IC设计业
中国集成电路设计业在近几年取得有目共睹的高速发展。
在产业规模上，2002—2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21．6亿元扩大到2006年的186．2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71．3％。
但自2007年开始，国内集成电路设计业整体发展速度明显放缓，销售额增幅由2006年的49．8％大
幅回落至21．2％，进入2008年，受国内外宏观经济环境剧烈变化及半导体市场需求大幅放缓的影响，国内集成电路设计业增幅进一步下滑，全年增幅仅为4．2％，规模为235．18亿元。
一些前几年曾发展很快的IC设计企业业绩明显下滑。
几年来国内
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