福师《EDA技术》在线作业二0005C543Word格式文档下载.docx

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CAE阶段

C:

EDA阶段

D:

以上都不对

答案：

A,B,C

TOP-down设计一般分为哪几个层次（）。

系统级

功能级

门级

开关级

A,B,C,D

ASIC电路特点描述正确的是（）。

周期长

投入高

功耗低

省面积

基于FPGA/CPLD器件的数字系统设计流程包括哪些阶段（）。

设计输入

综合

布局布线

仿真和编程

下面哪些是专业提供PLD器件厂商（）。

Xilinx

Altera

Lattice

Micsoftware

常用的集成FPGA/CPLD开发工具有哪些（）。

MAX+plusII

QuartusII

ISE

ispLEVER

综合有哪几种形式（）。

RTL

逻辑综合

将逻辑门表示转换到版图表示

布局布线完成后会产生哪些文件（）。

芯片资源耗用的报告

EDIF

延时网表

器件编程文件

基于EDA技术的设计中，通常有两种设计思路（）。

自顶向下

自底向上

自前向后

自后向前

A,B

状态机常用的编码方式有（）。

顺序编码

格雷编码

约翰逊编码

一位热码

布局布线为将综合生成的电路逻辑网表映射到具体的目标器件中实现，并产生最终的可下载文件的过程。

错误

正确

B

SOC是SystemOnChip,芯片系统的缩写。

HDL是一种用文本形式来描述和设计电路的语言。

在EDA设计中一般采用硬件描述语言（HDL）进行电路与系统的描述。

有限状态机的复位分为两种：

同步复位和异步复位。

PROM（ProgrammableRead－OnlyMemory），可编程只读存储器的缩写。