电工电子实训报告模板文档格式.docx

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不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现，彻底改变了只是面向器件的概念，并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。

元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。

片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。

四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。

随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。

但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。

由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。

多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。

可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。

所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。

1.1PCBSMT发展背景

1.2PCBSMT国内外发展现状

按应用结构划分，网络通信、消费电子和计算机领域是三大应用领域，合计占据总市场超过90%的份额。

网络通信是最大的应用市场，2007年其市场规模为117.1亿元，占据总市场34.4%的份额，中国手机产量的变化是影响该领域SMT市场的主要因素，作为移动终端产品，手机主板生产中PCB板大小和元器件数量对SMT设备精度要求较高，但是手机PCBA板生产的竞争压力仍然较大。

随着全球计算机产业向中国的转移，中国PC、NB、显示器等已经成为全球最大的生产基地，同时由于包括主板、显卡、声卡、网卡等在内的板卡类产品对SMT市场贡献较大，计算机领域SMT市场97.7亿元，仅次于网络通信领域，占据总市场28.7%的市场份额。

在消费电子领域，中国巨大的消费电子产品产量基础成就了消费电子领域SMT市场需求，中国空调、冰箱/冷冻箱产量已经占据全球产量的70%，电视机产量也位居世界首位，机顶盒、小家电等产品也以出口为主，但是与其他领域产品相比，消费电子产品技术含量偏低，像空调、洗衣机、冰箱、微波炉等产品电脑板设计简单且元器件数量少，人工插件就可以满足生产需求，因　　此贴片价格也相对便宜，对SMT市场的贡献有限。

除这三大领域外，汽车电子、医疗电子等仅占据8.3%的市场比重。

1.3实训目的与意义

通过本次的实训，让我对本专业有了更深刻的认识，让我所学的知识不仅仅只停留在课本，而是通过实训，让理论和实际有了联系，以前的学习总是停留在课本上，而这次实训让我们平时在课本上学习的东西运用的实际，帮助我们解决现实的问题。

同时实训的过程是一个流水线的模式，他让我懂得了每一个岗位都很重要，只要一个环节出现问题，他都可能影响后面的同学，最总导致产品的失败，想要一个成功的产品，离不开没一个工作岗位的努力。

同时自己在做好自己岗位的同时，也学习了其他岗位的知识，对于整个流水线都有了一定的认识，对于每台机械的基本操作和注意事项都有了一定的认识，为以后自己要是从事相关的工作打下了坚实的基础。

1.4实训内容

本次实训一共持续了3周的时间，在第一周的时候，我们主要是学习和练习protel的知识，并对其进行操作，以便熟练运用这个软件。

第二周的时候我们去了PCB实验室，本周的内容主要是进行PCB制作的动手操作能力，我主要在黄光区里工作，进行的工作主要有对板，曝光，显影。

第三周我们去了SMT实验室，本周主要的工作内容是报警器的制作，我的工作内容三极管的焊接。

本周实验过后，我们每个人都可以拿到一个完好的报警器。

二Protel99Se实训

本次实训使用的设计软件为Protel99SE，如图1所示。

图1Protel99Se软件

2.1新建工程

首先新建一个工程，点击文件菜单中的NewDesignDatabase，在给自己新建的工程命名并选择自己需要的路径；

建成以后，点击文件菜单的NewDocument,选择建立原理图，原理图库，PCB库

2.2原理图设计

报警器

51单片机

2.3元件库设计制作

而关于电容电阻等极为常用且常见的元件库一般设计软件中会给出且型号特别多，若非特殊无需自己设计元件库。

2.4元件封装库设计制作

创建封装的初始空间，在TOPoverlayer按照元器件参数绘制封装的外形，再点击Place-pad放置焊盘，在放置焊盘时可以先按tab键设置焊盘的属性，绘制完成点击保存即可。

但要注意不能在其他位置绘点否则会导致在绘制PCB图时不能正常使用。

除了手动绘图外还能使用向导创建元器件封装，在封装初始界面点击Tools→Newcomponent弹出对话框后选择双列直插封装，之后修改焊盘尺寸、引脚个数、封装名称，点击完成即可。

对于这两种封装我认为手动比较适合有特殊要求的器件，而自动封住比较适合偶数引脚的封装。

2.5PCB图导入及布线

点击File→PCBDocument，创建编辑空间，在原理图界面点击Design→CreateNetlist命令，生成一个对应报警器原理图的网络表，回到PCB编辑空间，在keepout层设定电气边界，点击Design→loadnets将网络表装入，装表完成后点击Execute元器件就会装载如编辑空间，将元器件移入电气边界内，摆放好元器件位置，然后绘画工具栏连线。

连线完成后分别在顶层和底层附铜，编完成了基本的PCB的绘图。

三PCB制作检测贴装实训

3.1对板

PCB板表面压模操作以后，使用光绘机绘制的PCB板图片胶片，完成PCB板进行对板。

对板时通过板卓红光穿透PCB基板，将胶片在对压过模的PCB基板上，在通过曝光后将胶片线路映射到干膜上，对板时，要清楚胶片的正反面，因为对板有三次，要知道每次对是那张胶片，不然的话，曝光时就会出现问题，这样的PCB板子拯救起来还是很麻烦的。

虽然本道工序很简单，但是他很考验一个人的耐心，如果板子没对好的话，会直接影响后面的工序。

3.2曝光

利用曝光机通过光的作用，使干膜或阻焊通过胶片受光部分聚合反应而未受光部分仍处于初始状态而便于显影除去，具体的操作如下，首先清洗曝光机内部，由于实验室有好多同学的实训，因此曝光机并不干净，上面有好多的小污点，我需要无尘布和酒精进行擦拭，有时还需要用指甲盖进行清理，希望这次我们搞干净之后，后面的同学能注意使用。

然后就是启动曝光机，打开曝光机，放入胶片，这是一定要注意，你需要的时曝光一面，还是两面都需要曝光，这个一定要弄清楚，清楚之后开始进行曝光，一般线路曝光时间为二十到四十秒，阻焊曝光时间为四十到六十秒，抽真空1和2时间为八秒。

待曝光结束后，打开抽屉，取出电路板，揭下表面的模，将板子放置在板子架上，等待显影。

有时曝光的不理想，可能是由时间过短造成的，这时需要再曝光一次。

还时候机器会发生奇怪的声响，只需要检查排气孔有没有插好。

3.3显影

在弱碱性溶液的作用下，把为感光的的干膜或阻焊溶解掉，从而暴露需要的部分。

对负向胶片的干膜而言，裸漏出是不是需要的铜，对阻焊而言，裸露的是不是焊接的盘或者封装。

本道工序的操作还是比较简单的，但是有时容易出现问题，比如在实际的操作过程中，模被洗的太严重，部分都已经溶解，这是我们就要考虑是什么出现问题，经过自己的总结，可能大概是以下四个问题，第一溶液的温度过高，这时需要往溶液里加水，来降低溶液的温度，或者直接冷却一会。

第二溶液的的浓度太大，这是也需要往溶液里加水，来降低溶度，第三速度太慢，这时可以调节速度，以减少板子和溶液的接触时间。

第四减少显影的时间，这样也是可以的。

3.4三极管的焊接

焊接，自己还是有一点点经验的，在焊接的过程中，一定要注意千万别短路，应为板子的空间比较小，焊接的时候要格外的注意，千万别短接了，要不然这个报警器肯定是坏的，到了实验的最后一天，老师让大家一起调试，结果我那一个，弄了好半天，忽然发现是由于焊接时有根导线被烫短了，果然，经过重新的换线后，他还真的好了

四实训总结

通过一个月的实训，对于Protel99SE软件，有了一定的了解，对于动手焊接电路，调试电路的能力都有了很大的提高。

作为助理，前期经过老师的培训，对SMT的实训的内容有了一定的了解，但是仍然有很多问题不能很好的解决。

总结一个月的实训，我有了以下的经验：

（1）面对问题，可以正面面对，不再退缩说不行。

因为调试的过程中会出现各种问题，学员多，老师一个人应付不过来，这时候需要我们助理的配合。

学员提出的要求和问题我们都要及时解决，就算是自己最怕的调试，也要硬着头皮去调，开始很难，后来发现自己都习惯了，也更有勇气面对问题了。

（2）做事一定要小心谨慎，要有足够的耐心。

开始的时候，对于我们初学3来说，调试都是没有没有头绪的。

但是一定要有耐心，对于每一个可能会出错的环节，都要认真的排查，有的时候排查好久都不知道问题出在哪里，有时候还需要拆掉焊好的器件重新焊接，用吸锡器一定要注意不能粗鲁，因为焊盘如果被打掉了后来的工作会很麻烦。

（3）遇到问题，敢于提问。

在实训过程中，随时会出现各种各样的新的问题，在自己解决不了的时候，一定要敢于提问，找来时或者同学请教，不能让问题一直都是问题。

（4）组织管理的能力得到了很大的提高。

助理主要是辅助老师管理。

通过在SMT两周的实训，自己分配组织能力也取得了很大的进步。

对于PCB与SMT是现在电子专业如火如荼的一门技术，也是学习电子专业一项重要的技能，作为本科生我觉得学习这门课程使我收益良多，首先从最基本的专业技术来了解我的本专业，为我们以后的工作和发展提供了一条参考和思路，其次这门技术确实十分实用于当下电子行业的发展，即与时代相接轨，相比其他专业课知识的学习更具有现代化的意义，最后也为我当下的学习和以后的发展提供了较多的方便，