键合丝企业清单Word下载.docx
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键合丝行业的核心是合金化，后续的工艺流程比较简单，技术含量不高，设备投入较少，同时需要的人员也较少，贺利氏公司目前国内的市场占有率为50%以上，但是生产工人不超过100人。
3.金丝产品的流动资金需求量较大
由于金丝产品的客户一般都有1-2个月的应收账期，而金的价格较高，因此会产生大量的应收账款，但是金丝产品的客户都是国际性大公司，属于高质量的客户，一般不会产生坏账。
4.行业集中度较高
国内能生产金丝的规模企业只有6家，多年来没有新的进入者，贺利氏基本上垄断了高端客户，达博、康强电子、招金励福等只能在低端领域进行激烈竞争，国内的高端客户为了降低供应商风险，不得不从日本田中和住友进口部分金丝产品。
5.技术指导和定制研发尤为重要
键合丝在应用过程中需要根据客户的不同需求做相应的研发和改进，同时在产品应用过程中，应用是否良好，不仅涉及到键合丝产品本身，还涉及到设备工具（键合机和劈刀参数等）调整，因此技术指导和定制服务在键合丝的应用过程中尤为重要。
这也是国外键合丝公司因通过代理销售一直无法打开市场的最主要原因。
市场分析
市场规模
目前国内分立器件和集成电路生产厂有2000多家，主要金丝用户有约几百家。
金丝需求市场主要集中在长江三角、珠江三角、环渤海三大区域。
长三角集中了大量的高端市场，跨国公司三星、英飞凌、快捷半导体（Fairchild）等在此落户。
珠三角主要为分立器件、发光二极管等低档客户，用户数量多。
环渤海聚集了天津飞思卡尔（原摩托罗拉）和北京首钢NEC为为主，英特尔（Intel）、台湾日月光半导体（ASE）等半导体封装巨头。
全球最大的半导体封装测试厂商——台湾日月光半导体（ASE）已经大致完成了上海和威海、大连等布局，现达到3000万米/月的金丝用量，年底可达到4000万米/月，明年即可达到5000万米/月（每年6吨金丝）。
美国安靠公司（Amkor）、韩国三星、英特尔（Intel）、IBM、超微、英飞凌（Infineon）、飞思卡尔（原摩托罗拉）等国际整合组件制造大厂，也在不断加大在国内封装领域的投资。
从整体上看，2010年度中国大陆键合金丝消耗估计超过40亿米（约28吨），约合80亿元人民币。
如果算上保税区（严格来讲保税区属于出口）的需求，中国大陆仅对金丝的市场需求应该在40吨以上。
根据行业数据，金丝产品约占键合丝行业的70%左右，键合丝行业整体的市场需求量为57亿米，市场规模为100亿以上，根据WSTS（国际半导体贸易统计组织）的最新预测，今后5年中国大陆对键合丝的需求将按年均11.5%以上的速度增长。
市场格局
中国键合金丝行业竞争格局如下所示：
键合铜丝中国市场竞争格局如下所示：
国内主要客户的供应商情况如下表所示
国内主要键合丝用户需求量分析表
序号
铜丝用户
目前铜丝用量（万米/月）
金铜丝用量合计（万米/月）
目前供应商
1
深圳赛意法STS
300
1900
贺利氏/田中/住友
2
江阴长电
350
2200
康强/贺利氏/达博
3
无锡华晶
30
250
4
深圳安晶
50
200
达博/康强
5
汕头华汕
120
260
贺利氏/康强/MKE
6
高怡企业
80
康强/MKE
7
宁波明晰
210
康强/达博
8
上海尼西
290
贺利氏/田中
9
三星
100
3500
贺利氏/田中/MKE
10
天水华天
150
1500
励福/贺利氏/康强
11
日月光
800
5000
贺利氏/田中/日铁
12
乐山菲尼克斯
13
飞利浦电子
180
950
贺利氏/住友
14
KEC
900
贺利氏/MKE
15
捷敏电子
500
16
上海葵合
贺利氏/MKE/住友
17
星科金朋
20
2300
MKE/贺利氏
18
南通富士通
1800
贺利氏/达博/康强
19
凯虹
1600
新康
130
21
天津飞思卡尔
650
贺利氏/住友/田中
22
华达
达博/贺利氏/康强
从上表中我们可以发现，贺利氏公司在国内高端领域基本处于垄断地位，若没有一家具备较高技术水平和研发实力的公司与其竞争，贺利氏的垄断还将持续一段时间，另外国内所有的键合丝用户都采用至少两家供应商降低供应风险。
主要竞争对手
1.贺利氏：
目前世界最大的键合金丝生产厂家，在中国有常熟和招远两个工厂，键合丝业务涉及金丝、铜丝、铝丝。
大多数中高端客户把他列为第一供应商，目前他们的整个大陆市场份额应该在50%以上。
2011年，金丝销量为11.5吨，是我们中高端客户最大的竞争对手；
2008年贺利氏收购了美国K&
S的键合丝业务，其铜丝质量全球领先，所以铜丝业务发展较快，很快取代康强和优克等较早进入市场的低端产品，处于垄断地位。
公司资金雄厚，进入国内市场比较早，利用贺利氏的品牌及当时国家的政策取得了比较庞大的市场网络，产品质量比较稳定，中高端市场尚国内无竞争对手。
但是由于公司管理的一些问题，近几年公司核心员工离职较多，同时凭借其垄断地位，对客户的服务不到位。
母合金配方和工艺的研发和应用试验中心在国外，为外方所控，所以产品的研发完全依赖国外，不为合资企业所控。
2.宁波康强：
国内上市公司（代码：
002119），国内最大的引线框架生产商，2002年开始生产金丝，跟金丝年用量超过1吨的江阴互为股东，故有一定的市场保证，开始发展比较快，但2006年以后一直保持在1吨左右，其技术来自于北京达博，以后主要靠来自贺利氏的一个工程师（已离开），技术过时，缺少技术支持和研发能力，采取与框架、铜丝等捆绑销售政策，有一定的优势，是目前中低端市场的主要竞争对手。
由于金丝低端市场饱和，06年开始着手铜丝市场，并将重点放在铜丝上面，但由于铜丝仅限于高纯铜拉细，不涉及微量元素添加，技术含量低，所以市场份额逐渐被后来进入的贺利氏等其他厂家占据，目前主要客户除了互相持股的江阴外，还有华润，华晶，天水等国内客户的低端产品。
3.烟台励福：
由林良负责筹建，2005年底生产，曾进入国内高端客户，但是2007年林良离职之后，缺少持续的研发能力，遂从高端客户退出，主要靠林良留下的几个低端型号，但销售投入较高，现金丝年销量约900公斤，主要是天水华天、广东等低端市场，铜丝也涉足不久，主要靠买半成品回来加工，目前只有一家客户。
4.北京达博：
国内较早从事金丝研究的厂家之一，但技术一直没有较大突破，产品型号单一，质量不稳定，发展较慢。
2009年初，南通华达在与我方合作无望后，购买其部分股份，因而也得到部分市场，金丝年销售量为1.2吨左右，其股东南通控股方华达及子公司南通富士通的金丝年用量将近2吨，而只能用其200多公斤，高端封装无奈只能选用贺利氏和日本进口金丝；
铜丝涉足不久，尚处于试验阶段。
目前主要客户除南通华达和富士通外，主要是江阴，华晶，天水等国内企业的低端产品，广东的分立器件封装市场以及蒸发金市场也有一定的市场份额。
5.优克：
国内生产铜丝较早企业，2008年与兰州理工大学合作开始生产铜丝。
前期与铜丝用量较大的天水华天合作销售，以前有一定的市场，但由于只限于单晶铜生产，技术没有突破，华天已与其脱离关系，全部采用贺利氏，目前运营很困难，正在考虑金丝等其他产品，但缺少技术来源。
6.日本田中：
世界上第二大的金丝生产厂家，07年兼并日本三菱键合丝事业部，在杭州设有工厂，主要是金丝的后道加工分装。
在主要市场在日本、台湾和欧美，国内销售不多，主要是国内保税区的日本和欧美公司，这些公司在国外一直使用田中的键合丝，但市场份额受到贺利氏的强烈冲击。
产品以金丝为主，铜丝很少。
目前其价位最高，但质量比较稳定。
7.日本住友：
世界上第三大金丝生产厂家质量较好，价位高。
在目前国内企业中的认知度高，一些高档封装选用该公司金丝比较多，属于国际客户中一个比较大的竞争对手。
目前已在上海建厂，主要是金丝的后道加工分装，重点针对国外市场和部分保税区内的国外客户。
生产企业清单
以下是阿里巴巴上能搜到的仅有的几家键合丝供应企业，贸易型企业基本已经排除在外。
北京达博有色金属焊料有限责任公司
公司的主要产品为集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和半导体照明工程用发光二极管（LED）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝及各种合金键合丝系列产品。
包含高性价比的超软铜丝、钯铜丝、金银丝等；
同事还生产芯片背金用蒸发金、金发金砷、蒸发银的丝材和段材。
自称销售额6个亿左右，
总经济师毛彦进133********
股东已经有内定的投资人了，进不去袅~~~
天津世星电子
天津世星电子材料有限公司成立于1999年，是国内最大的键合铝线生产、开发研制基地，产品主要用于集成电路芯片帮定（COB），大功率器件键合等。
产品：
键合铝线
022-82650288、022-********办公室、022-********
老板出差，回头联系，感觉意向不大
烟台招金励福
烟台招金励福贵金属股份有限公司，其前身为烟台招金励福贵金属有限公司，是励福实业（香港）有限公司与山东招金集团有限公司，于2002年11月共同创建的一家中外合资企业。
2007年底公司为强力发展，吸收合并了励福实业（烟台）有限公司、苏州华福贵金属有限公司等，重新组建了烟台招金励福贵金属股份有限公司。
不具备投资可能
昆明贵研铂业（600459）
是集贵金属系列功能材料研究、开发和生产经营以及镍资源的开发利用于一体的高新技术企业，于2003年在上海证券交易所上市，公司总资产约10亿元，净资产约5亿元。
键合丝是其很小的、附带的业务。
广州佳博
公司是由广州金镒科技有限公司及香港中南集团有限公司于2005年共同创建的合资企业，总投资3000万元人民币，主要从事半导体键合金丝、键合铜丝、蒸发金、金靶材等产品的生产及销售。
网站已挂
长城金银炼厂
长城金银精炼厂是中国人民银行总行定点的、中国印钞造币总公司所属我国迄今最大的国有金银精炼厂，注册资金一亿元人民币。
不具备投资可能。
常州兴源电子
本公司坐落于江南水乡的常州武进高新技术产业开发区创业服务中心，属科研与生产一体的江苏省级民营科技企业，自主研制、生产了集成电路封装用铝-1%硅键合线，高纯铝键合线，铜键合线，特种异型铝带，铜带，合金带。
0519-83039560/86559958
一百多万美金的黏销售额，50-60%的毛利，净利润在30%，无形资产较多，是欧洲最大的意法半导体的供应商，铝带技术国内独家，主要应用于大功率元器件上，已经在江阴长电和富士通等大企业试用，未来会在IGBT的大厂如宏微电子、银茂电子等企业使用，国内技术比较落后，所以这块还处于比较原始阶段，主要靠进口。
公司目前接受投资谈判，对自己的估值在1000万元左右，相当于3-4倍PE，具有并购价值。
深圳市金鸿德电子科技有限公司
键合金丝、LED金线、键合金线、LED金丝、金线金丝、封装金丝、封装金线。
张先生0755-********137********
工厂在成都？
估计是贸易型企业。
天津超强微电子有限公司
SuperFine是一家民营高新技术企业，极具专业的半导体材料及SMT电子制造服务供应商。
主要开发和生产COB邦定铝线；
LED、三极管、功率器件IC键合金线（GoldWire），键合铜线（CopperBondingWire）；
三极管、功率器件键合用高纯铝线（PureHeavyAlWire）。
同时拥有SMT贴片和插焊生产线，提供电子产品委托生产服务（EMS），是Motorola公司的正式供货商。
022-269168652011年600万
江阴市超精达铝塑有限公司
江阴市超精达铝塑有限公司主要致力于铝及相关产品的研发和生产，尤其是对铝材料和尺寸精度要求高的铝产品是我公司的强项。
公司主营产品如下：
1、键合铝丝、铜丝。
公司自主开发出半导体用键合硅、铝丝、铜丝系列产品，被国内大多数半导体分立器件制造厂家广泛认可和采用。
2、真空镀膜用高纯铝丝。
纯度有99.85%，99.93%，99.97%，99.993%，99.997%等，丝径规格主要集中在0.5-1.5mm。
3、激光打印耗材用铝管。
公司应用完整和尖端的技术致力于耗材（OA）行业产品的研究和开发。
主要产品有基管毛坯、磁辊（MR）毛坯管、定影辊毛坯管等，与国内一线知名品牌企业长期合作并出口美国SCC。
4、雷达铝管。
出口美国某上市企业。
5、割草机铝管。
高档品牌割草机用各种铝管。
6、铝粒（铝锭、铝豆）。
高档一线类化妆品品牌容器用，如口红管等。
7、高纯铝带、铝箔的分切。
0510-86985016
不需要投资
山东科大鼎新电子科技有限公司
成立于2006年7月，是一家依托国家“863”和“973”计划研究成果向生产应用转化成立的高新技术企业。
公司注册资金3000万元，现拥有固定资产1.2亿元，负债率17%。
公司以董事会为领导核心，实行总经理负责制，现有职工320人，其中教授、博士生导师5人，博士15人，硕士10人，学士20人，形成了以教授、高中级工程师为主的专业技术队伍。
公司以生产销售高纯金属与贵金属超细丝、金属与贵金属超细丝及电子产品为主，目前企业已达到年产硅铝键合丝10亿米、电子香烟产品500万支的生产能力。
凭借着雄厚的技术力量和先进的实验设备，所产硅铝合金键合丝的生产工艺已达到世界先进水平，并远销美国、日本、德国等十多个国家。
键合金丝、键合铜丝
张广余0755-********135********
2万卷/月暂时没有融资考虑，自由资金充足
宁波康强电子（002119）
年报基本数据
2008
2009
2010
2011
销售额（万元）
21,212.20
22,969.77
40,482.09
53,706.10
毛利
2,524.25
3,144.56
5,100.74
5,177.27
毛利率
11.90%
13.69%
12.60%
9.64%
销量（千克）
2336.4
每公斤价格（万元）
22.99
已经上市
设备企业清单
安徽宏银电子（南京神羊机电设备）
重点开发键合丝领域里单晶铜及单晶铜键合丝制作工艺，并在国内率先开发成功。
现在该设备工艺已经升级换代更加完备，一套键合丝生产设备日生产合格键合丝高达15万米，目前国内还没有发现有哪家设备厂的设备工艺能够与其相媲美。
神羊机电开发出来的单晶铜键合丝项目设备工艺与国内极少数有模仿能力生产单晶铜键合丝设备厂家相比较，无论在设备工艺的成熟度、可靠稳定性、合理配套、实际产能、完善服务以及设备的实惠价格等方面都有比较明显的优势，神羊机电在单晶铜键合丝领域已经稳健走在国内同行业的最前列。
号称客户使用公司的设备只需要对员工培训半个月就能形成产能。
为了扩大生产规模，2011年公司在句容市又新建生产基地。
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