特种设备射线检测通用工艺讲解Word文档格式.docx
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校验方法可参照JB/T4730附录B（资料性附录）的规定进行。
6.1.5增感屏
射线检测一般应使用金属增感屏。
增感屏的选用应符合表6-1的规定。
表6-1增感屏的材料和厚度
射线源
前屏
后屏
材料
厚度,mm
X射线
（＞150kV～250kV）
铅
0.02～0.15
（＞250kV～500kV）
0.02～0.2
1）如果AB级、B级使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07～0.15mm厚的附加铅屏。
6.1.6像质计
6.1.6.1底片影像质量采用线型像质计测定。
线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。
6.1.6.2像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表6-2的规定。
表6-2不同材料的像质计适用的材料范围
像质计材料代号
Fe
Ni
Ti
Al
Cu
像质计材料
碳钢或奥氏体不锈钢
镍-铬合金
工业纯钛
工业纯铝
3#纯铜
适用材料范围
碳钢,低合金钢,不锈钢
镍,镍合金
钛,钛合金
铝,铝合金
铜,铜合金
6.2检测技术及工艺准备
6.2.1检测工艺卡
6.2.1.1检测工艺卡由具有RTII级或以上资质人员编制。
工艺卡的要求应与所执行的技术规范及本工艺文件相符。
6.2.1.2检测工艺卡由具有RTII级或以上资质人员审核批准。
6.2.2射线检测技术的选择
6.2.2.1射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。
承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。
对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。
6.2.2.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时,经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。
6.2.2.3承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时,经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其它无损检测方法进行补充检测。
6.2.3射线源和能量的选择
6.2.3.1X射线照相应尽量选用较低的管电压。
在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。
图6-1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高Ｘ射线管电压。
对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图6-1规定的Ｘ射线管电压。
但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；
对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV；
对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV。
1-铜及铜合金；
2-钢；
3-钛及钛合金；
4-铝及铝合金
图6-1不同透照厚度允许的Ｘ射线最高透照管电压
6.2.4透照布置
6.2.4.1透照方式
6.2.4.1.1应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。
在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。
典型的透照方式参见JB/T4730-2005附录C（资料性附录）。
6.2.4.2透照方向
6.2.4.2.1透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
6.2.4.3一次透照长度
6.2.4.3.1一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。
不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表6-4的规定。
整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照JB/T4730-2005附录D（资料性附录）的曲线图确定。
表6-4允许的透照厚度比K
射线检测技术级别
A级；
AB级
B级
纵向焊接接头
K≤1.03
K≤1.01
环向焊接接头
K≤1.11）
K≤1.06
1）对100mm＜Do≤400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）,A级、AB级允许采用K≤1.2。
6.2.5小径管环向对接焊接接头的透照布置和投照次数
6.2.5.1小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：
（a）T（壁厚）≤8mm；
（b）g（焊缝宽度）≤Do/4。
椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。
不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。
6.2.5.2小径管环向对接接头的透照次数
小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：
采用倾斜透照椭圆成像时，当T/Do≤0.12时,相隔90°
透照2次。
当T/Do＞0.12时,相隔120°
或60°
透照3次。
垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°
由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。
鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
6.2.6焦距的选择
所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求：
AB级射线检测技术：
f≥10d·
b2/3
B级射线检测技术：
f≥15d·
有效焦点尺寸d按JB/T4730-2005附录E（规范性附录）的规定计算。
6.2.6.1采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。
6.2.6.2采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。
6.2.7曝光量
6.2.7.1Ｘ射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：
A级和AB级射线检测技术不小于15mA·
min；
B级射线检测技术不小于20mA·
min。
当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
6.2.8曝光曲线
6.2.8.1对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
6.2.8.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。
6.2.8.3对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。
射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
6.2.9无用射线和散射线屏蔽
6.2.9.1应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。
6.2.9.2对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是：
在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。
6.2.10像质计的使用
像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置）,金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。
当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
6.2.10.1像质计放置原则
a）单壁透照规定像质计放置在源侧。
双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。
双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。
b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。
c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。
对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
d）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
6.2.10.2原则上每张底片上都应有像质计的影像。
当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求:
a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计;
b）球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置1个像质计;
c）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
6.2.10.3小径管可选用通用线型像质计或JB/T4730-2005附录F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。
6.2.10.4如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。
专用像质计至少应能识别两根金属丝。
6.2.11标记
6.2.11.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。
标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。
6.2.11.2识别标记一般包括：
产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期。
返修后的透照还应有返修标记,扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。
6.2.11.3定位标记一般包括中心标记和搭接标记。
中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头“↑→”表示。
搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法表示。
6.2.11.4标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，搭接标记放置的部位还应符合附录G（规范性附录）的规定。
所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。
6.3受检物环境及检测部位表面状况的准备
6.3.1辐射防护
6.3.1.1放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。
6.3.1.2现场进行Ｘ射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。
检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
6.3.1.3现场进行γ射线检测时，应按GB18465的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。
6.3.2焊缝表面质量要求
6.3.2.1在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。
表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。
6.4检测的实施
6.4.1检测时机
6.4.1.1除非另有规定，射线检测应在焊后进行。
对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。
6.4.2检测方法
6.4.2.1根据工件特点和技术条件，选择不同的检测方法，具体布置按照6.2.2.3要求。
6.4.3贴片、屏蔽
6.4.3.1用磁性贴片夹或其他工具贴片，尽量保证整个胶片与被检焊缝紧帖（但不得使胶片因受压受折而损坏）。
6.4.3.2应使胶片暗袋的中心对准射源束中心，以保证胶片曝光量均匀。
6.4.3.3当背散射比较严重时，应在暗袋背面衬以1—2mm厚的铅皮以阻挡散射线。
6.4.3.4为监测背散射和无用附射，可适当在每个暗袋后背帖附“B”字的铅标记，该标记影像不得叠加在焊缝影像上，并离焊缝边缘5mm以上。
6.4.4拍片操作
6.4.4.1设备使用前检查各部件接头是否接触良好，电池或者电压是否满足拍片需要，曝光时间是否准确等。
6.4.4.2用射线机进行透照时，根据射线机曝光曲线选择合适的曝光参数，包括管电压和曝光时间。
6.4.4.3用γ源进行拍片时，将源头放到指定位置，源头作适当的固定，防止源头松动造成废片，然后将源摇出进行曝光。
6.4.5胶片处理
6.4.5.1胶片可按胶片说明书的方法处理。
冲洗方式分为手工冲洗和自动冲洗，胶片的自动冲洗应注意精确控制胶片显影、定影、水洗、干燥的传递速度及药液补充。
6.4.5.2胶片的手工冲洗应采用槽浸方式，在20℃±
2℃进行显定影操作。
定影后的底片应进行充分水洗和0.1%浓度的洗涤剂脱水，然后自然干燥或在烘箱内烘干。
6.4.5.3显影时间一般为4至6min，停湿液采用3%的醋酸溶液，停显时间为30s左右，定影时间一般为15min左右，胶片刚进入显定影液时应做约10s的上下抖动处理。
6.4.5.4药液的配制应按说明书进行操作
6.4.6评片要求
6.4.6.1评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。
6.4.6.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min～10min；
从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
6.4.6.3评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：
当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；
当底片评定范围内的黑度D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。
6.4.6.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
6.4.7底片质量
6.4.7.1底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。
6.4.7.2底片评定范围内的黑度D应符合下列规定:
A级：
1.5≤D≤4.0；
AB级：
2.0≤D≤4.0；
B级：
2.3≤D≤4.0。
用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；
B级最低黑度可降至2.0。
采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。
双片叠加观察仅限于A级，叠加观察时，单片的黑度应不低于1.3。
对评定范围内的黑度D＞4.0的底片，如有计量检定报告证明底片评定范围内的亮度能够满足要求，允许进行评定。
6.4.7.3底片的像质计灵敏度
单壁透照、像质计置于源侧时应符合JB/T4730-2005中表5的规定；
双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合JB/T4730-2005中表6的规定；
双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合JB/T4730-2005中表7的规定。
6.4.7.4底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。
6.4.8检测结果的评定和质量分级
6.4.8.1范围
本条规定适用于厚度为2mm～400mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍基合金制承压设备，以及厚度为2mm～80mm铜及铜合金制承压设备的熔化焊对接焊接接头射线检测的质量分级。
管子和压力管道环向对接焊接接头射线检测质量分级按照JB/T4730-2005第6章的规定执行。
6.4.8.2缺陷类型
对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。
6.4.8.3质量分级依据
根据对接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量等级可划分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级。
6.4.8.4质量分级一般规定
6.4.8.4.1Ⅰ级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。
6.4.8.4.2Ⅱ级和Ⅲ级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合和未焊透。
6.4.8.4.3对接焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。
6.4.8.4.4当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。
6.4.8.5圆形缺陷的质量分级
6.4.8.5.1圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定，圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表6-4。
圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。
6.4.8.5.2在圆形缺陷评定区内或与圆形缺陷评定区边界线相割的缺陷均应划入评定区内。
将评定区内的缺陷按表6-5的规定换算为点数，按表6-6的规定评定对接焊接接头的质量级别。
表6-4缺陷评定区mm
母材公称厚度T
≤25
＞25～100
＞100
评定区尺寸
10×
10
20
30
表6-5缺陷点数换算表
缺陷长径,mm
≤1
＞1～2
＞2～3
＞3～4
＞4～6
＞6～8
＞8
缺陷点数
1
2
3
6
15
25
表6-6各级允许的圆形缺陷点数
评定区（mm×
mm）
母材公称厚度T,mm
≤10
＞10～15
＞15～25
＞25～50
＞50～100
Ⅰ级
4
5
Ⅱ级
9
12
18
Ⅲ级
24
36
Ⅳ级
缺陷点数大于Ⅲ级或缺陷长径大于T/2
注：
当母材公称厚度不同时，取较薄板的厚度。
6.4.8.5.3由于材质或结构等原因,进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽1点～2点。
6.4.8.5.4对致密性要求高的对接焊接接头，制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据。
通常将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷,当对接焊接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级。
6.4.8.5.5当缺陷的尺寸小于表6-7的规定时，分级评定时不计该缺陷的点数。
质量等级为Ⅰ级的对接焊接接头和母材公称厚度T≤5mm的Ⅱ级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个，超过时对接焊接接头质量等级应降低一级。
表6-7mm
母材公称厚度T
缺陷长径
T≤25
≤0.5
25＜T≤50
≤0.7
T＞50
≤1.4％·
T
6.4.8.6条形缺陷的质量分级
条形缺陷按表6-8的规定进行分级评定。
表6-8各级对接焊接接头允许的条形缺陷长度mm
级别
单个条形缺陷最大长度
一组条形缺陷累计最大长度
Ⅰ
不允许
Ⅱ
≤T/3（最小可为4）且≤20
在长度为12T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不超过6L的任一组条形缺陷的累计长度应不超过T,但最小可为4
Ⅲ
≤2T/3（最小可为6）且≤30
在长度为6T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不超过3L的任一组条形缺陷的累计长度应不超过T，但最小可为6
Ⅳ
大于Ⅲ级
注1：
L为该组条形缺陷中最长缺陷本身的长度；
T为母材公称厚度，当母材公称厚度不同时取较薄板的厚度值。
注2：
条形缺陷评定区是指与焊缝方向平行的、具有一定宽度的矩形区，T≤25mm，宽度为4mm；
25mm＜T≤100mm，宽度为6mm；
T＞100mm，宽度为8mm。
注3：
当两个或两个以上条形缺陷处于同一直线上、且相邻缺陷的间距小于或等于较短缺陷长度时，应作为1个缺陷处理，且间距也应计入缺陷的长度之中。
6.4.8.7综合评级
6.4.8.7.1在圆形缺陷评定区内同时存在圆形缺陷和条形缺陷时，应进行综合评级。
6.4.8.7.2综合评级的级别如下确定：
对圆形缺陷和条形缺陷分别评定级别，将两者级别之和减一作为综合评级的质量级别。
6.5检测原始记录
6.5.1原始范围：
检测委托单、检测工艺卡、检测原始记录、射线底片、检测部位图、返修通知单。
6.5.2归档要求
6.5.2.1检测委托单：
客户的检测委托单应保持完整，不得随意涂改。
6.5.2.2检测工艺卡：
内容完整、填写正确，审批手续齐全。
6.5.2.3检测原始记录：
内容完整、真实、填写正确和检测委托要求相符，签字齐全。
6.5.2.4检测部位图：
在排版图或单线图上标示清楚检测部位及返修部位，绘制、审核人员签字齐全。
6.5.2.5射线底片：
射线底片袋上标明工程名称、工件名称、编号、底片数量等与记录相符。
射线底片与其他资料分开存放，并单独建立底片存档台帐，以便检查与查阅。
6.5.3办公室应配制专柜存放档案资料，资料柜存放地点应具备良好的卫生环境。
6.5.4资料管理员应经常检查档案保存状况，如发现破损、变质，应及时报告负责人，并采取补救措施或作技术处理。
6.5.5原始记录、射线底片等所有检测存档资料应至少保存7年，7年后用户需要可移交用户，并办理移交手续.
6.5.6检测记录和底片，应按工程项目进行登记，编号存档。
6.5.7检测记录按规定填写.
6.6例外情况的处理方法
6.6.1大厚度比试件的透照技术
一次透照范围内试件的最大厚度与最
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