最新led封装作业指导书范文word版 13页.docx

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最新led封装作业指导书范文word版13页

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led封装作业指导书

篇一：

LED封装作业指导书

LED作业指导书

1.排支架--------------第2页

2.扩晶---------------第3页

3.点银胶--------------第4页

4.固晶----------------第5页

5.焊线----------------第6页

6.配胶----------------第7页

7.粘胶----------------第8页

8.灌胶----------------第9页

9.短烤----------------第10页

10.离膜---------------第11页

11.长烤---------------第12页

12.前切---------------第13页

13.测试---------------第14页

14.后切---------------第14页

15.包装---------------第15页

1.排支架

一、目的：

排料工序严格受控、保证产品品质

二、使用范围：

排支架工序

三、使用设备：

工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔

四、作业规范:

4.1作业前先戴手套。

4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.

4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.

五、注意事项:

5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.

5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.

六、品质标准:

6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.

6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.

2.扩晶

一、目的：

使扩晶工序受控,保证产品品质

二、使用范围：

扩晶工序

三、使用设备：

工具------扩晶机、子母环

四、相关文件：

<<生产工作单>>

五、作业规范:

5.1晶片扩张.

1、打开扩晶机电源开关.

2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.

3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.

4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.

5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.

6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧（可重复2-3次,使子母环套紧为止）,再按上压开关,使上压座回到原位置.

7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.

8、取出已扩好晶粒的子母环.

3.点银胶

一、目的：

使点银胶工序严格受控、保证产品品质.

二、使用范围：

备胶、点银胶工序.

三、使用设备：

工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。

四、相关文件：

<<生产工作单>>五、作业规范:

5.1备银胶:

从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀（约20-30分钟）将其装入点胶注射器内.

5.2将排好的支架放到夹具上（一个夹具放25支）,再用拍板拍平,然后进行点胶.

5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置（调节显微镜高

度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚

5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.

5.5用点胶针头将银胶点到支架（碗部）中心.

5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.

5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.

六、品质要求

6.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.

6.2银胶要点在固晶区中间（偏心距离小于晶片直径的1/3

6.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.

4.固晶

一、目的：

使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：

固晶工序.三、使用设备：

工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：

《半成品检验规范》《生产工作单》.

五、作业规范:

5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.

2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.

3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.

4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.

5.调节照明灯至自我感觉良好.

5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.

5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.

5.4固晶顺序为:

从上到下,从左到右.

5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.

5.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.

六、品质要求：

6.1晶片要固正,以免影响品质.

6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.

6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.固晶

品质标准

（1）晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。

（2）保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。

（3）焊垫沾胶或有污染物、杂物判NG，焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。

（4）晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置,判NG，用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。

（5）支架错位,NG,用镊子将错位支架纠正

篇二：

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版权:

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