电子产品工艺与品质管理文档格式.docx

电子产品工艺与品质管理文档格式.docx

《电子产品工艺与品质管理文档格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子产品工艺与品质管理文档格式.docx（19页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

检验人

检验项目

项目说明

合格数

判定结果

包装

是否符合要求，是否有破损；

标识是否齐全；

型号·

参数是否相符；

是否有生产厂家·

生产日期·

出产日期；

包装内是否有合格证

数量是否相符

外观

表面是否破损，有无色环标识；

色环标识是否有错，漏；

引线脚是否氧化变形

丝印标识

丝印标识是否牢固

尺寸

元器件引脚间距尺寸，高度是否符合图纸及安装要求

阻值

阻值误差是否超出允许偏差范围

可焊性

上锡程度

耐焊接热性

受热后是否出现气泡等现象

总体评价：

合格不合格

电容器检验报告

容量

容量误差是否超出允许偏差范围

耐压

耐压是否达到允许的范围

电感器检验报告

电感值

电感误差是否超出允许偏差范围

二极管检验报告

特性曲线

晶体管特性曲线是否符合要求

三极管检验报告

特性参数β

特性参数β是否符合要求

特性参数Uce

特性参数Uce是否符合要求

导线检验报告

颜色

颜色是否相符

线径，剥头长度是否符合设计文件要求

绝缘性

绝缘电阻是否符合要求

PCB板检验报告

焊盘尺寸

印制板焊盘尺寸是否符合检验规范要求

印制板边缘和外形尺寸

印制板边缘和外形尺寸是否符合检验规范要求

翘曲度

翘曲度是否符合检验规范要求

导线宽度

和间距

导线宽度和间距符合检验规范要求

电阻（位）器检验规范

1、外观检查

对于固定电阻首先查看标志清晰，保护漆完好，无烧焦，无伤痕，无裂痕，无腐蚀，电阻体与引脚紧密接触等。

对于电位器还应检查转轴灵活，松紧适当，手感舒适。

有开关的要检查开关动作是否正常。

2、万用表检测

①固定电阻的检测

用万用表的电阻挡对电阻进行测量，对于测量不同阻值的电阻选择万用表的不同倍乘挡。

对于指针式万用表，由于电阻挡的示数是非线性的，阻值越大，示数越密，所以选择合适的量程，应使表针偏转角大些，指示于1/3～2/3满量程，读数更为准确。

若测得阻值超过该电阻的误差范围、阻值无限大、阻值为0或阻值不稳，说明该电阻器已坏。

在测量中注意拿电阻的手不要与电阻器的两个引脚相接触，这样会使手所呈现的电阻与被测电阻并联，影响测量准确。

另外，不能带电情况下用万用表电阻挡检测电路中电阻器。

在线检测应首先断电，再将电阻从电路中断开出来，然后进行测量。

②保险丝电阻和敏感电阻的检测

保险丝电阻一般阻值只有几到几十欧，若测得阻值为无限大，则已熔断。

也可在线检测保险丝电阻的好坏，分别测量其两端对地电压，若一端为电源电压，一端电压为0伏，保险丝电阻已熔断。

敏感电阻种类较多，以热敏电阻为例，又分正温度系数和负温度系数热敏电阻。

对于正温度系（PTC）热敏电阻，在常温下一般阻值不大，在测量中用烧热的电烙铁靠近电阻，这时阻值应明显增大，说明该电阻正常，若无变化说明元件损坏，负温度系热敏电阻则相反。

光敏电阻在无光照（用手或物遮住光）的情况下万用表测得阻值大，有光照表针指示电阻值有明显减小。

若无变化，则元件损坏。

③可变电阻和电位器的检测

首先测量两固定端之间电阻值是否正常，若为无限大或为零欧，或与标称相差较大，超过误差允许范围，都说明已损坏；

电阻体阻值正常，再将万用表一只表笔接电位器滑动端，另一只表笔接电位器（可调电阻）的任一固定端，缓慢旋动轴柄，观察表针是否平稳变化，当从一端旋向另一端时，阻值从零欧变化到标称值（或相反），并且无跳变或抖动等现象，则说明电位器正常，若在旋转的过程中有跳变或抖动现象，说明滑动点现电阻体接触不良。

3、用电桥测量电阻

如果要求精确测量电阻器的阻值，可通过电桥（数字式）进行测试。

将电阻插入电桥元件测量端，选择合适的量程，即可从显示器上读出电阻器的阻值。

例如，用电阻丝自制电阻或对固定电阻器进行处理来获得某一较为精确的电阻值时，就必须用电桥测量自制电阻的阻值。

电容器的检测范

固定电容器的检测方法

1.检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。

测量时，可选用万用表R×

10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。

若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。

2.检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。

万用表选用R×

1k挡。

两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。

可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。

万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。

由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。

应注意的是：

在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚表笔两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。

3.对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×

10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。

电感器检测规范

标注方法

1、直标法：

在电感线圈的外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量，允许误差及最大工作电流等主要参数。

2、色标法：

色标法：

即用色环表示电感量，单位为mH，第一二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位为误差。

好坏判断

1、电感测量：

将万用表打到蜂鸣二极管档，把表笔放在两引脚上，看万用表的读数。

2、好坏判断：

对于贴片电感此时的读数应为零，若万用表读数偏大或为无穷大则表示电感损坏。

对于电感线圈匝数较多，线径较细的线圈读数会达到几十到时几百，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。

损坏表现为发烫或电感磁环明显损坏，若电感线圈不是严重损坏，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。

晶体管检测规范

晶体二极管：

首先我们要知道该二极管是硅管还是锗管的，锗管的正向压降一般为0.1伏～0.3伏之间，而硅管一般为0.6伏～0.7伏之间。

测量方法为：

用两只万用表测量，当一只万用表测量其正向电阻的同时用另外一只万用表测量它的管压降。

最后可根据其管压降的数值来判断是锗管还是硅管。

硅管可用万用表的R×

1K挡来测量，锗管可用R×

100挡来测。

一般来说，所测的二极管的正反向电阻两者相差越悬殊越好。

一般如正向电阻为几百到几千欧，反向电阻为几十千欧以上，就可初步断定这个二极管是好的。

同时可判定二极管的正负极，当测得的阻值为几百欧或几千欧时，为二极管的正向电阻，这时负表笔所接的为负极，正表笔所接的为正极。

另外，如果正反向电阻为无穷大，表示其内部断线；

正反向电阻一样大，这样的二极管也有问题；

正反向电阻都为零表示已短路。

晶体三极管：

　晶体三极管主要起放大作用，那么如何来判测三极管的放大能力呢？

其方法是：

将万用表调到R×

100挡或R×

1K挡，当测NPN型管时，正表笔接发射极，负表笔接集电极，测出的阻值一般应为几千欧以上；

然后在基极和集电极之间串接一个100千欧的电阻，这时万用表所测的阻值应明显的减少，变化越大，说明该三极管的放大能力越强，如果变化很小或根本没有变化，那就说明该三极管没有放大能力或放大能力很弱。

电极的判断方法

测量的锗管用R*100档，硅管用R*1k档，先固定红表笔与任意一支脚接触，黑表笔分别对其余两支脚测量。

看能否找到两个小电阻，若不能再把红表笔移向其他的脚继续测量照顾到两个小电阻为止，若固定红线找不到两个小电阻，可固定黑表笔继续查找。

当找到两个小电阻后，所固定的一支表笔所用的为基极。

若固定的表笔为黑笔，则三极管为NPN型，若固定的为红笔，则该管为PNP。

A判断ce极电阻法

用万用表测量除基极为的两极的电阻，交换表笔测两次，如果是锗管，所测电阻较小的一次为准，若为PNP型，测黑表笔所接的为发射极，红表笔接的是集电极，若为NPN型，测黑表笔所接的为集电极，红表笔接的是发射极；

如果是硅管，所测电阻较大的一次为准，若为PNP型，测黑表笔所接的为发射极，红表笔接的是集电极，若为NPN型，测黑表笔所接的为集电极，红表笔接的是发射极。

BPN结正向电阻法

分别测两PN结的正向电阻，较大的为发射极，较小的为集电极。

C放大系数法

用万用表的两支表笔与基极除外的两支脚接触，若为PNP，则用手指接触基极与红笔所接的那一极看指针摆动的情况，然后交换表笔测一次，以指针摆动幅度大的一次为准，这时，接红表笔的为集电极；

若为NPN，则用手指接触基极与红笔所接的那一极看指针摆动的情况，然后交换表笔测一次，以指针摆动幅度大的一次为准，这时，接黑表笔的为集电极。

注意：

模拟表和数字表的区别，模拟表的红表笔接的是电源的负极，而数字表相反。

PCB板检测规范

缺点名称

检验标准

线

路

线路凸出

a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。

残铜

a.两线路间不允许有残铜。

b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

c.非线路区残铜不可大于2.5mm×

2.5mm，且不可露铜。

线路缺口、凹洞

a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。

断路与短路

a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

线路裂痕

a.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。

线路不良

a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的

1/3。

线路变形

a.线路不可弯曲或扭折。

线路变色

a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

线路剥离

a.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

补线

a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。

b.线路转弯处及BGA内部不可补线。

c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。

板边余量

a.线路距成型板边不得少于0.5mm。

刮伤

a.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。

孔

孔塞

a.零件孔不允许有孔塞现象。

孔黑

a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

变形

a.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

PAD，RING

锡垫缺口

a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总

面积1/4。

a.锡垫不得有氧化现象。

a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或

造成间距不足。

a.锡垫不得脱落、翘起、短路。

防

焊

a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而

造成沾锡或露铜之现象。

a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外

观。

a.不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大

于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1

条。

a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3

处；

S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。

b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或

涂料不均等现象。

a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

a.金手指、SMTPAD&

光学定位点不可有防焊漆。

a.以3MscotchNO.6000.5"

宽度胶带密贴于防焊面,密贴

长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有

脱落或翘起之现象。

BGA

a.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊

必需完全覆盖。

a.BGA区域要求100%塞孔作业。

a.BGA区域导通孔不得沾锡。

a.BGA区域线路不得沾锡、露铜。

a.BGA区域不得有补线。

a.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。

外

观

a.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过

单面总面积0.5%（棕化亦同）。

a.空泡和分层完全不允许。

板角撞伤

a.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则

依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大

值1.3mm为允收上限。

章记

a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor

Mark；

生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方

式标示。

a.四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔

及镀金处）厚度为1.60mm±

0.15mm，板长和宽分别

参考不同Model的SPEC。

板弯与板翘

a.板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。

板面污染

a.板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，

胶带或其他污染物。

基板变色

a.基板不得有焦状变色。

丝

印

文字清晰度

a.所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中

断程度以可辨认该文字为主。

重影或漏印

a.文字，符号不可有重影或漏印。

印错

a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。

文字脱落

a.文字不可有溶化或脱落之现象。

文字覆盖锡垫

a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。

ModelNo.

a.MODELNO不可印错或漏印。

焊锡性

a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。

用供

应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良

的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。

元件清单

位号

名称

规格

质量判别